必赢56net手机版-必赢365net手机版

天风证券-半导体行业研究周报:供给与需求共振,半导体三大投资主线-200105
2020-01-07 07:50:05  潘暕,陈俊杰
研报摘要

  大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
  回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
  全球半导体迎来周期复苏景气度向上,交叉验证大家对于国内2020年半导体投资三大主线判断,持续坚定推荐半导体。大家认为,半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑,建议投资者持续把握三大投资主线。
  看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动。固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造版块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。半导体重资产封测/制造行业内主要企业业绩开始回升,大家看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。重点推荐:中芯国际/长电科技/耐威科技/环旭电子/三安光电
  制造设备企业的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。建议关注:北方华创/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份
  下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。5G应用明年迎来快速发展,大家预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支撑5G,但大部分IoT设备支撑wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。重点推荐:圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验
  投资建议:看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份、苏试试验。
  风险提示:中美贸易战不确定性;5G发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软
  
  
研报全文

天风证券-半导体行业研究周报:供给与需求共振,半导体三大投资主线-200105

行业报告|行业研究周报1半导体证券研究报告2020年01月05日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市编辑潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号:S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源:贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:存储为明年主线投资逻辑,有望迎来新一轮周期复苏》2019-12-292《半导体-行业点评:大基金减持点评:莫为浮云遮望眼风物长宜放眼量》2019-12-223《半导体-行业研究周报:景气上行,产能为王》2019-12-15行业走势图供给与需求共振,半导体三大投资主线大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

全球半导体迎来周期复苏景气度向上,交叉验证大家对于国内2020年半导体投资三大主线判断,持续坚定推荐半导体。

大家认为,半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑,建议投资者持续把握三大投资主线。

看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。

固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动。

固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造版块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

半导体重资产封测/制造行业内主要企业业绩开始回升,大家看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

重点推荐:中芯国际/长电科技/耐威科技/环旭电子/三安光电制造设备企业的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。

在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注:北方华创/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

5G应用明年迎来快速发展,大家预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。

此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支撑5G,但大部分IoT设备支撑wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

重点推荐:圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验投资建议:看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份、苏试试验。

风险提示:中美贸易战不确定性;5G发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软-1%16%33%50%67%84%101%118%2019-012019-052019-09半导体沪深300行业报告|行业研究周报2主要观点大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。

固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动。

固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造版块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

半导体重资产封测/制造行业内主要企业业绩开始回升,大家看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

重点推荐:中芯国际/长电科技/耐威科技/环旭电子/三安光电制造设备企业的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。

在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注:北方华创/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

5G应用明年迎来快速发展,大家预计明年5G智能手机出货量将达到3亿部,5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。

此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支撑5G,但大部分IoT设备支撑wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

重点推荐:圣邦股份/北京君正/兆易创新/卓胜微/苏试试验行业报告|行业研究周报31.半导体年度投资主线Ⅰ:看好重资产的封测/制造在需求拉动下ROE回升带来PB修复1.1.半导体行业发展以下采用SW电子细分半导体板块下所有上市企业2000-2019H1各指标数据,并通过去除最大最小值求取平均值来反映半导体板块的波动趋势(AB股共存的企业剔除B股)。

半导体行业PB与营业利润平均yoy呈现剪刀差。

采用数据为windSW电子半导体板块下各个上市企业匹配当年年报的PB、营业利润yoy数据并通过剔除最大最小值后求和来取平均值。

半导体版块PB都主要集中在2-6,与营业利润yoy呈现剪刀差关系。

图1:2000-2019H1半导体板块平均PB与利润yoy资料来源:wind,天风证券研究所2007年以后SW电子半导体版块毛利率处于平稳波动中,位于25-35%之间;净利率在2000-2018年波动较大,基本位于6-15%之间,2018年回升到6.89%。

从分布程度来看:SW半导体板块企业盈利能力强健。

半导体行业所有A股上市企业中:平均销售净利率处于5-20%的企业数量最多(25家);其次是20%以上(10家);销售净利率低于0%的企业较少(2家)。

高于20%的企业数量占比22.73%,低于0%的企业数量占比4.55%。

图2:2000-2019H1SW半导体行业平均销售毛利率(左轴)、销售净利率(右轴)-100-500501001502002500123456789营业利润yoy(%)PBPB营业利润yoy(%)行业报告|行业研究周报4资料来源:wind,天风证券研究所图3:2000-2018半导体行业板块净利率企业分布(1)(单位:个)图4:2000-2018半导体行业板块净利率企业分布(2)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所SW半导体板块成本费用利润率2018年出现复苏。

2000-2019H1,SW半导体板块平均成本费用利润基本处于10-20%,其中在2017年达到低谷(10.24%)后2018开始回升(13.57%)。

从分布程度来看:半导体行业所有A股上市企业成本费用利润率集中在5-20%,SW半导体盈利能力强健。

高于50%的企业数量占比9.09%,低于0%的企业数量占比4.55%。

图5:2000-2019H1半导体行业平均成本费用利润率(%)资料来源:wind、天风证券研究所02468101214160510152025303540平均销售净利率(%)平均销售毛利率(%)平均毛利率(%)平均净利率(%)2725100510152025300%以下0-5%5-20%20%以上4.55%15.91%56.82%22.73%0%以下0-5%5-20%20%以上0.005.0010.0015.0020.0025.00平均成本费用利润率(%)行业报告|行业研究周报5图6:2000-2018半导体行业板块平均成本费用利润率企业分布(1)(单位:个)图7:2000-2018电子行业板块平均成本费用利润率分布(2)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所半导体行业EBITDA/营业收入2018年达到低谷(14.21%),回归周期性底部水平,但2019H1出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。

从分布程度来看:半导体上市企业EBITDA/营业收入集中在10-25%,半导体所有A股上市企业中:EBITDA/营业收入处于10-25%的企业数量最多(26家);其次是25%以上(9家);EBITDA/营业收入低于0%的企业较少(1家)。

高于25%的企业数量占比20.45%,低于0%的企业数量占比2.27%。

图8:2000-2019H1半导体行业EBITDA/营业收入资料来源:wind,天风证券研究所图9:2000-2018半导体行业EBITDA/营业收入分布(1)(单位:个)图10:2000-2018电子行业EBITDA/营业收入分布(2)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所252013405101520250%以下0-5%5-20%20-50%50%以上4.55%11.36%45.45%29.55%9.09%0%以下0-5%5-20%20-50%50%以上0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%EBITDA/营业收入182690510152025300%以下0-10%10-25%25%以上2.27%18.18%59.09%20.45%0%以下0-10%10-25%25%以上行业报告|行业研究周报6半导体行业上市企业营业成本主要构成为固资累积折旧,占比处于30-40%。

2010-2018年半导体版块固资累计折旧较为稳定,处于25-40%之间,2019H1出现明显上升趋势。

从分布程度来看:SW半导体板块上市企业固资折旧成本占比较高。

半导体行业所有A股上市企业中:固资累计折旧成本占比处于5-20%的企业最多(15家),占比34.09%,其次占比为20-50%(11家),占比25.00%。

图11:2001-2019H1半导体行业固资累积折旧/营业成本资料来源:wind,天风证券研究所图12:2000-2018电子行业板块固资累积折旧/营业成本企业分布(1)(单位:个)图13:2000-2018电子行业板块固资累积折旧/营业成本分布(2)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所半导体固资累积折旧成本占比上下半年呈锯齿状波动。

自2000-2018,半导体行业上市企业均在H1计提大量固定资产累积折旧,在H2计提小部分固定资产累积折旧甚至发生折旧转回。

这种现象导致半导体行业上市企业H1、H2利润率出现一定规律性:H1,企业利润率因大量计提折旧而下降;H2,企业利润率因计提折旧的下降而上升,因此预计2019H2固资折旧会有所下降。

图14:2000-2019H1电子行业固资累积折旧/营业成本季节性波动数据0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%平均折旧占比9151163024681012141620.45%34.09%25.00%13.64%6.82%5%以下5-20%20-50%50-100%100%以上行业报告|行业研究周报7资料来源:wind,天风证券研究所半导体行业整体固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。

SW半导体固定资产周转率处于较高水平,近十年集中在10-20次。

在2018年和2019H1持续下滑,在2019H1下降到7.70次。

从分布程度来看:SW半导体板块企业对固定资产管理能力较强。

半导体上市企业固定资产周转率处于0-5次的企业数目最多(22家),占比50%;其次是处于10-50次(13家),在50次以上的企业5家。

图15:2000-2019H1SW半导体行业固定资产周转率资料来源:wind,天风证券研究所图16:2000-2018半导体行业固定资产周转率企业分布(1)(单位:个)图17:2000-2018半导体行业固定资产周转率企业分布(2)0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%2000H12000H22001H12001H22002H12002H22003H12003H22004H12004H22005H12005H22006H12006H22007H12007H22008H12008H22009H12009H22010H12010H22011H12011H22012H12012H22013H12013H22014H12014H22015H12015H22016H12016H22017H12017H22018H12018H22019H1平均折旧0510152025固定资产周转率(次)行业报告|行业研究周报8资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所1.2.封测企业本次统计主要的国内封测板块企业有:长电科技,通富微电,华天科技,晶方科技四家。

表1:4家国内半导体封测板块上市企业财务信息汇总(亿元)2019Q3净利润(亿元)同比增速(%)2019Q2净利润(亿元)同比增速(%)长电科技0.77595.11%-2.12-1999.54%通富微电0.57-17.02%-0.21-128.15%华天科技0.90-30.44%0.83-42.04%晶方科技0.30390.84%0.1832.30%平均增速18.41%-154.89%资料来源:Wind,天风证券研究所营收数据:2019年三季度4家封测板块企业合计营收为119.23亿元,同比上升11.38%。

继三个季度的业绩下滑后迎来拐点,业绩开始回升。

行业龙头长电科技业绩大幅改善,单季度营收约占上半年营收的77.92%,拉动整个行业实现营收净增长。

图18:4家封测企业营业收入数据(亿元,%)资料来源:wind、天风证券研究所利润数据:2019年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计2.54亿元,同比上升18.41%,继前三季度的负利润之后开始实现正利润,实现单季度盈利拐点。

四家企业三季度均实现业绩上升,行业龙头长电科技净利润实现同比595.11%的大幅增长,带动行业整体净利润实现净增长,标志着行业业绩在拐点后开始进入复苏阶段。

22413505101520250-55-1010-5050以上50.00%9.09%29.55%11.36%0-55-1010-5050以上-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.00合计总营收(亿元)同比(%)行业报告|行业研究周报9图19:4家封测企业净利润数据(亿元,%)资料来源:wind、天风证券研究所盈利能力:封测板块企业盈利能力从2015Q2之后有所下降,在2016年Q2受行业景气回升,净利率和毛利率有略微回升,2018Q1又开始呈下降趋势,到2019年Q1出现改善,二三季度毛利率和净利率环比均有所上升。

2019年Q3平均毛利率21.98%,同比上升25.58%,净利率7.23%,同比上升92.09%。

作为半导体下游的封测行业,资本密集特征较为明显,毛利率与固定资产投资金额紧密相关,毛利率上限一般。

19Q3毛利率和净利率均环比同比开始呈现回升态势,经营质量出现改善。

图20:封测企业的毛利率(%)、净利率(%)资料来源:Wind、天风证券研究所封测行业拐点逻辑确立,行业内主要企业业绩开始回升。

大家认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复。

图21:长电科技ROE提升带来PB上升图22:通富微电ROE提升带来PB上升1.651.901.071.532.953.581.522.402.15-8.80-0.76-1.322.54-400%-300%-200%-100%0%100%200%300%400%500%-10.00-8.00-6.00-4.00-2.000.002.004.006.00总利润(亿元)同比增速(%)20.56%22.17%20.66%22.44%17.36%20.64%18.31%18.95%17.50%16.84%13.95%18.64%21.98%4.01%6.25%7.09%6.77%4.97%7.19%3.70%5.47%3.76%3.72%0.21%3.51%7.23%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%销售毛利率(%)销售净利率(%)-10.00%-8.00%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%0123452016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴-2.00%-1.00%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%00.511.522.533.52016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴行业报告|行业研究周报10资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所图23:华天科技ROE提升带来PB上升图24:晶方科技ROE提升带来PB上升资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所具体对长电科技进行分析。

长电科技19Q3营收70.47亿元,同比增长3.91%,环比增长119.28%。

净利润0.77亿元,同比增长595.11%,环比增长129.76%。

毛利率11.90%,净利率1.10%,较Q2均有所增长。

图25:长电科技营收及增长资料来源:wind、天风证券研究所图26:长电科技净利润及增长图27:长电科技毛利率和净利率资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所在研发支出上,长电科技19年研发支出持续增长,在Q3达到2.27亿元,同比上升3.65%,环比上升28.98%。

长电科技ROE的回升带动了PB的修复。

0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%01234P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%012345P/B(MRQ)左轴ROE右轴-700.00%-600.00%-500.00%-400.00%-300.00%-200.00%-100.00%0.00%100.00%200.00%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00营业总收入(亿元)同比(%)环比(%)-2500.00%-2000.00%-1500.00%-1000.00%-500.00%0.00%500.00%1000.00%1500.00%2000.00%2500.00%-12.00-10.00-8.00-6.00-4.00-2.000.002.004.00净利润(亿元)同比(%)环比(%)-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3销售毛利率(%)销售净利率(%)行业报告|行业研究周报11图28:长电科技研发费用图29:长电科技PE和ROE资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所1.3.制造板块重点企业本次统计主要的制造板块企业有:台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、稳懋五家。

表2:5家半导体制造企业财务信息汇总(亿元)2019Q3净利润(亿元)同比增速(%)2019Q2净利润(亿元)同比增速(%)台积电232.7613.47%148.02-7.64%中芯国际1.15333.51%0.19-64.07%华虹半导体0.45-6.37%0.43-5.31%联电6.7470.23%3.86-52.43%稳懋1.75-13.45%资料来源:Wind,天风证券研究所营收数据:2019年以来半导体制造企业营收均有所提升。

继2018年行业逆风引起的业绩下滑后迎来拐点,业绩开始回暖,行业景气度提升。

行业龙头台积电2019Q3营收同比上升12.56%,业绩大幅改善,随着下游需求的回暖和5G、HPC等新科技对半导体的赋能,拉动整个行业实现营收净增长。

图30:5家半导体制造企业营业收入数据(亿元)资料来源:wind、天风证券研究所利润数据:2019Q3台积电、华虹半导体、联电、中芯四家半导体制造企业净利润均实现增长,台积电净利润同比上涨13.47%。

2.194.121.731.762.270.001.002.003.004.005.002018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3研发费用(亿元)-10.00%-8.00%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%0123452016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00800.00台积电华虹半导体稳懋联电中芯行业报告|行业研究周报12图31:5家半导体制造企业净利润数据(亿元)资料来源:wind、天风证券研究所盈利能力:半导体制造企业盈利能力受行业景气度影响,2018年毛利率和净利率出现下降,但2019年开始扭转颓势,出现回升。

在19年二三季度,多家制造企业毛利率和净利率呈现同步上升趋势,制造企业产能利用率的提高优化了经营杠杆。

图32:台积电的毛利率(%)和净利率(%)资料来源:wind、天风证券研究所图33:联电的毛利率(%)和净利率(%)图34:中芯国际的毛利率(%)和净利率(%)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所图35:华虹半导体的毛利率(%)和净利率(%)图36:稳懋的毛利率(%)和净利率(%)(50.00)0.0050.00100.00150.00200.00250.00台积电华虹半导体稳懋联电中芯0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%8.00%0.001.002.003.004.005.00P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.005.0010.0015.0020.0025.00销售毛利率(%)销售净利率(%)0.0010.0020.0030.0040.00销售毛利率(%)销售净利率(%)行业报告|行业研究周报13资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所半导体制造行业内主要企业业绩开始回升。

大家看好重资产的封制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

图37:台积电ROE提升带来PB上升图38:中芯国际ROE提升带来PB上升资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所图39:华虹半导体ROE提升带来PB上升图40:联电ROE提升带来PB上升资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所具体对中芯国际进行分析。

中芯国际19Q3营收69.67亿元,同比增长8.71%,环比增长12.71%。

净利润8.14亿元,同比增长333.51%,环比增长521.04%。

毛利率20.81%,净利率8.85%,较Q2均有所增长。

图41:中芯国际营收及增长0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.00销售毛利率(%)销售净利率(%)0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.00销售毛利率(%)销售净利率(%)0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%8.00%0.001.002.003.004.005.002016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%0.000.501.001.502.002016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%0.000.501.001.502.002.502016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴-1.00%-0.50%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%0.000.200.400.600.801.001.20P/B(MRQ)左轴ROE右轴行业报告|行业研究周报14资料来源:wind、天风证券研究所图42:中芯国际净利润及增长图43:中芯国际毛利率和净利率资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所在产能方面,中芯国际八寸厂19Q3出货量为443.9千片,意大利厂的处置导致出货量较二季度有所下降。

产能利用率为97.0%,达到新高。

表3:中芯国际晶圆厂技术节点及产能技术节点2019Q3月产能K设计产能KShanghai200mm0.35um-90nm112120Shanghai300mm40nm-14nm820Beijing300mm0.18um-55nm5050Tianjin200mm0.35um-0.15um5850Shenzhen200mm0.18um-0.13um5260Shenzhen300mm30Majority-OwnedBeijing300mmFab40nm-28nm37.635资料来源:中芯国际、天风证券研究所图44:中芯国际八寸厂月产能(千片)及产能利用率(%)-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00营业总收入(亿元)同比(%)环比(%)-200.00%-100.00%0.00%100.00%200.00%300.00%400.00%500.00%600.00%0.002.004.006.008.0010.00净利润(亿元)同比(%)环比(%)-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q32019Q12019Q22019Q3销售毛利率(%)销售净利率(%)行业报告|行业研究周报15资料来源:中芯国际、天风证券研究所在研发支出上,中芯国际19年研发支出持续增长,在Q3达到13.09亿元,同比上升24.43%,环比上升53.64%。

中芯国际ROE的回升带动了PB的修复。

图45:中芯国际研发支出图46:中芯国际ROE(左轴)和PB(右轴)资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所2.半导体年度投资主线Ⅱ:制造设备企业的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线国家大基金二期于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,比第一期的总募集额1387.2亿元高出50%,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。

大基金一期投资的目的是完成产业布局,大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,在持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域的同时,更关注集成电路产业链的联动发展。

在投资布局上,大基金二期在持续关注制造、封测领域的同时,将重点放向上游的设备和材料企业,同时也关注下游5G、AI和物联网的应用。

主要布局有三个方向:一是关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,推动龙头企业发展,形成系列化、成套化设备产品。

二是推动建立专属的集成电路装备产业园区,吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的聚集,加强上下游联系交流,提升研发和产业化配套能力,形成产业聚集。

三是推进下游应用在产业链中的优势,持续推进设备、材料与集成电路制造、封测企业的协同,加强上盖下游合作,加速设备从验证到“批量采购”的过程,为本土设备、材料企业提供更多市场机会。

从市场看,全球八寸晶圆厂的个数及产能在持续增长,预计2020年超过200个,产能达到204k片,2015-2020年年复合增长率为2.35%。

全球十二寸晶圆厂的数量也在持续增长。

421.8438.3448.0442.8447.8449.1450.9451.3466.6482.6443.975.00%80.00%85.00%90.00%95.00%100.00%390.0400.0410.0420.0430.0440.0450.0460.0470.0480.0490.01Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q190.002.004.006.008.0010.0012.0014.002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q32019Q12019Q22019Q3研发支出(亿元)0.000.501.001.502.000.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%2016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q32019Q12019Q22019Q3ROE(%)P/B(MRQ)行业报告|行业研究周报16图47:晶圆八寸厂个数及产能资料来源:SEMI、天风证券研究所图48:12寸晶圆厂数量变化资料来源:ICinsight、天风证券研究所MTM晶圆厂产能也在稳步增长,预计2021年较2016年增长736千片,八寸厂和十二寸厂MTM出货量持续增加,六寸厂MTM出货量2019年较2018年有较明显的下降趋势。

图49:MTM晶圆厂产能资料来源:EPGMarketing、天风证券研究所SEMI在2019年中期半导体设备预测中指出,设备销售额将在2020年复苏,增长11.6%,行业报告|行业研究周报17达到588亿美金。

到2020年,由于中国内存支出和新项目的推动,设备市场有望恢复。

中国(大陆)2019年投资116.9亿美金,同比下降10.8%;2020年大幅增长至145.0亿美金,同比增长24.0%,占世界投入总额的24.7%,首居第一位。

如果宏观经济改善,贸易紧张局势在2020年消退,则可能会有更大的上涨空间。

图50:半导体设备市场预测单位:十亿美金资料来源:SEMI、天风证券研究所SEMI数据表明,从2018年到2019年,晶圆厂设备投资仅下降7%,与之前预测的下降18%相比有明显改善。

对memory尤其是3DNAND、前沿逻辑和代工厂的投资不断增加。

图51:全球设备半年支出及投资变动资料来源:SEMI、天风证券研究所3.半导体年度投资主线Ⅲ:下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点3.1.供给侧迎来利好前景、先进制程、模拟芯片、存储等被看好手机终端处理器芯片进入7nm时代。

AP中加入更多AI/AR处理能力,代工业摩尔定律推动下的增长起点。

表5:台积电晶体管密度行业报告|行业研究周报1816nm12nm10nm7nm7nmPlus5nm3nmTransistordensity(M/mm2)26.431.749.087.1104.5156.8196.0Transistorcount(MU)20mm25286349801,7422,0903,1363,92040mm21,0561,2681,9603,4844,1806,2727,84060mm21,5841,9022,9405,2266,2709,40811,76080mm22,1122,5363,9206,9688,36012,54415,680100mm22,6403,1704,9008,71010,45015,68019,600200mm25,2806,3409,80017,42020,90031,36039,200资料来源:IBS、天风证券研究所模拟芯片行业持续发展。

模拟芯片是数据传输的关键,但该行业研究能力供给有限,且在所有IC细分子行业中增速最快,因此供给紧缺情况下带动有关企业业绩持续高速增长。

在需求端,随着手机、服务器和IOT拉动,需求量的增长持续向上,在供给端目前8寸产能供给有限,产能增长不明显。

图52:晶圆八寸厂个数及产能资料来源:SEMI、天风证券研究所存储在底部开始反转。

由于2019年四月以来,存储需求略大于供给,经历前期的持续下跌,价格已经触底回升。

图8:存储价格变化趋势(美金)资料来源:DramExchange、天风证券研究所行业报告|行业研究周报19在整个电子产业链中,存储芯片扮演着至关重要的角色。

存储芯片分为闪存和内存,闪存包括NANDFLASH和NORFLASH,内存主要为DRAM。

DRAM与NAND三季度总产值均提升,分别为154亿美金、119亿美金,环比增速分别为4.1%、10.2%。

图53:DRAM和NAND产值季度变化单位:亿美金资料来源:Dramexchange、天风证券研究所DRAM:Dramexchange报告显示19年DRAM市场总营收较18年大幅下降,明年预计将会有所回升。

图54:2018-2020年DRAM总营收市场预测资料来源:Dramexchange、天风证券研究所下游应用中,对DRAM产能拉动力最强的主要是智能手机、其次是服务器。

由于中国智能手机厂商积极将季度出货量提前,以及服务器市场的需求逐渐恢复,SAMSUNGQ3的DRAM营收环比增长5%至71亿美金。

图55:2019年DRAM月产能(按下游应用分类)单位:MillionUnits230.76256.91280.02228.85163.32148.44154.47157.41162.95170.14141.60107.92107.87118.890.0050.00100.00150.00200.00250.00300.001Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q19DRAMNAND99,65567,24768,10338.9%-32.5%1.3%-40.0%-30.0%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%-20,00040,00060,00080,000100,000120,00020182019E2020FDRAMRevenue($millions)YoY%(DRAMRevenue)行业报告|行业研究周报20资料来源:Dramexchange、天风证券研究所先进制程的DRAM产能占比越来越高,传统制程的产能占比在压缩,DRAM产能被拥有先进制程的龙头企业大份额占有,龙头企业的库存消化对DRAM供需情况起改善作用。

图56:18-20年各制程DRAM产能占比资料来源:Dramexchange、天风证券研究所随着三大龙头库存消化与需求端拉动力增强,DRAM价格下跌趋势收紧,供需情况有望持续改善,明年将上涨。

根据Dramexchange的预测显示,2020年DRAM的价格均有所上涨。

图57:2019年各类型DRAM现价单位:美金图58:2020年各类型DRAM预估现价单位:美金资料来源:Dramexchange、天风证券研究所资料来源:Dramexchange、天风证券研究所NANDFlash:2019Q3NAND产业整体营收环比增速达10.2%,产业高增速主要受益于年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加,Dramexchange预计明年全球营收较今年会有大幅增长。

0.0500.01000.01500.02000.02500.0Jan19Feb19Mar19Apr19May19Jun19Jul19Aug19Sep19Oct19Nov19EDec19FPCServerMobileGraphicConsumer0%20%40%60%80%100%1Q183Q181Q193Q191Q20F3Q20F4Xnm3Xnm2Xnm1Xnm1Ynm1Znm0.0001.0002.0003.0004.000Jul19Aug19Sep19Oct19Nov19EDec19F1Gb2Gb4Gb4Gb8Gb0.001.002.003.004.001Q20F2Q20F3Q20F4Q20F2020F1Gb2Gb4Gb4Gb8Gb行业报告|行业研究周报21图59:全球NAND市场营收预测资料来源:Dramexchange、天风证券研究所在产能方面,Q3季度NAND前三大厂商营收均有所提升,SAMSUNG、东芝、WDC产能环比分别上升5.88%、14.30%、8.37%。

图60:NAND前三大厂商季度营收单位:亿美金资料来源:Dramexchange、天风证券研究所第三季度NAND现货价格跌幅持续收紧,预计明年价格将有所上升。

图61:2019NAND现货价格单位:美金图62:2020年预计NAND现货价格单位:美金资料来源:Dramexchange、天风证券研究所资料来源:Dramexchange、天风证券研究所3.2.5G发展带来机遇,射频部分成长比例最高632.10466.40554.49644.69691.97684.5710.88%-26.21%18.89%16.27%7.33%-1.07%-30.00%-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00800.0020182019E2020F2021F2022F2023FNAND市场营收(亿美金)YoY%0.0050.00100.00150.00200.00250.001Q182Q183Q184Q1820181Q192Q193Q19SamsungKIOXIAWDC5.35.615.75.85.865.862.242.262.132.092.011.9701234567July19Aug19Sep19Oct19Nov19EDec19F128GbMLC256GbTLCWafer5.685.756.006.062.832.842.963.010.001.002.003.004.005.006.007.001Q20F2Q20F3Q20F4Q20F128GbMLC256GbTLCWafer行业报告|行业研究周报225G技术创新主要来源于无线技术和网络技术两方面。

在无线技术领域,大规模天线阵列、超密集组网、新型多址和全频谱接入等技术已成为业界关注的焦点;在网络技术领域,基于App定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)的新型网络架构已取得广泛共识。

5G智能手机单机价值量大幅提升。

相比4GLTE,5G智能手机整体,包括独立基带BP,独立AP,价值量增速较高,其中射频前端的成长比例最高。

手机中受益于5G带动的射频部分分布较广,如利用优秀的BAW和SAW滤波器技术,可在LB和MHB布局中提供完整的主路径覆盖。

模块越多,集成度越高。

图1:智能手机中显著受益于5G带动的射频部分资料来源:微波射频网、天风证券研究所整理5G时代对于设备的性能提出更高的要求。

在手机端,射频器件的成本和数量都会得到提升;在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的巨大增长。

大家预计单部5G智能手机的射频前端成本为34美金,单部旗舰4GLTE智能手机的射频前端成本为19美金。

其他智能手机方面,大家估计射频前端成本平均约为8.7美金/部出货量方面,大家预计2019年将有第一批5G智能手机出货,而2020年将达到3亿部,综合单机射频前端成本大家计算得出2019年智能手机射频前端市场将达到184.7亿美金,2020年将达到242.6亿美金,CAGR达18.79%表1:3G/4G/5G智能手机中射频器件成本拆分(单位:美金)3G4GLTE5G平均单部手机滤波器数量(个)63075单部手机滤波器价值(美金)1.28.715平均单部手机射频PA数量(个)459单部手机射频PA价值(美金)0.884.49单部手机其他射频器件价值(美金)0.935.9010.00合计31934资料来源:IHS、Gartner、苹果官网、天风证券研究所表2:2018-2020智能手机射频前端总市场规模测算RFFEM201820192020CAGR高端旗舰单价(4GLTE)191919出货量(百万部)300350300单价(5G)343434出货量(百万部)05200合计(亿美金)5768.212548.09%行业报告|行业研究周报23其余智能手机单价8.78.78.7出货量(百万部)132613441357合计(亿美金)114.9116.5117.61.16%RFFEM合计(亿美金)171.9184.7242.618.79%资料来源:IHS、Gartner、电子工程专辑、Skyworks天风证券研究所依据蜂窝通信理论计算,要达到相同的覆盖率,大家估计中国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.5倍。

2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.1亿元人民币,CAGR为162.31%,2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.54亿元人民币,CAGR为140.61%。

表3:2018-2020智能手机射频前端总市场规模测算2019E2020E2021ECAGR我国5G宏基站建设规划(万站)9.638.472我国5G宏基站PA数量(万)1843.27372.813824GaN占比50%58%66%LDMOS占比50%42%34%单扇GaN器件价格(元)500047504513单扇LDMOS器件价格(元)300028502708PA单扇区平均价格(元)400038003610我国5G宏基站PA市场规模(亿元)11.545.584.2全球5G宏基站PA市场规模(亿元)23.091.1168.4170.37%我国5G宏基站滤波器数量(万)614.42457.64608单个滤波器价格(元)1009081我国5G宏基站滤波器市场规模(亿元)6.122.137.3全球5G宏基站PA和滤波器市场规模(亿元)35.3135.3243.1162.31%资料来源:拓璞产业研究院、天风证券研究所表4:全球4G/5G小基站PA市场规模(亿元)测算2019E2020E2021ECAGR全球5G小站模块数(千)32524385850全球5G小站PA数量(百万个)4.231.274.9全球5G小站PA市场规模(亿元)1.158.5620.55全球4G小站模块数(千)260020001000全球4G小站PA数量(百万个)15.6126全球4G小站PA市场规模(亿元)2.571.980.99全球4G和5G小站PA市场规模(亿元)3.7210.5421.54140.61%资料来源:IHS、Gartner、电子工程专辑、Skyworks天风证券研究所5G带来SiP上升。

随着5G智能手机的射频器件含量变高,组件必须从先进制程、先进封装等方面减少物理空间的使用。

随着摩尔定律接近尾声,先进封装技术已成为摩尔定律之外,另一个推动半导体产业未来发展的重要动能;5G的发展会带动先进封装市场快速成长,到2024年达到近440亿美金,其中行业龙头更有望受益。

图2:SiP市场规模预测行业报告|行业研究周报24资料来源:拓璞产业研究院、天风证券研究所3.3.新应用拉动行业发展,车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点车用半导体将成为半导体市场新增长点。

随着智能手机的半导体使用量已经到达瓶颈,汽车电子化对半导体的使用才刚开始。

尤其是在中国,虽然车均半导体含量较全球平均水平低,但发展迅速,汽车电子化的趋势更加明显,其中受益领域主要包括传感器(视觉、雷达)、控制(MCU)和处理器(ADAS)等。

图3:车均半导体含量:全球VS中国资料来源:HIS、PWCAnalysis、NXP中华区销售、天风证券研究所图4:车用半导体受益领域行业报告|行业研究周报25资料来源:拓璞产业研究院、天风证券研究所5G时代大部分IoT设备支撑wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口。

因此,大家预计2025年5GCPE出货量将从2019年的10万台增长到1.2亿台,CAGR达到226%,市场规模也将从2.4亿元增长到600亿元,CAGR达到151%。

图5:5GCPE出货量情况资料来源:5GIoT联盟、天风证券研究所采用wifi连接技术的物联网终端推动wifi芯片的成长。

据Gartner,IoT设备连接数量将由2017年的83.81亿台增长到2020年的204.15亿台,CAGR达35%。

图6:IoT连接设备数量资料来源:5GIoT联盟、天风证券研究所5G和AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

2019年CMOS图像传感器出货量将增长11%,达到全球创纪录的61亿颗,随后全球经济预计将进入衰行业报告|行业研究周报26退领域,2020年将增长9%,达到66亿颗。

拍照手机仍然是CMOS图像传感器最大的终端用户市场,占2018年销售额的61%,占出货量的64%,但其他应用将在未来五年内提供更大的提升年度市场记录。

图7:传感器市场增速预估(十亿美金)资料来源:ICInsights、天风证券研究所行情与个股大家再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。

【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在2019-2021年释放。

在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备企业。

大家深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。

判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2019Q3开始,一直持续到2020年。

核心标的:北方华创/ASMPacific/精测电子【大家看好未来十年国内设计企业的成长。

设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。

大家看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1)中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2)赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计企业无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。

核心推荐:圣邦股份(模拟龙头))/纳思达(整机商利盟+奔图)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/北京君正(收购ISSI有条件通过)【多极应用驱动挹注营收,夯实大家看好代工主线逻辑】。

大家正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。

这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能,(大家详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型)。

同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2019年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。

落实到国内,大家建议关注制造/封测主线。

龙头企业崛起的路径清晰。

核心标的:长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/,建议关注:中环股份图63:主要半导体企业涨跌幅行业报告|行业研究周报27资料来源:Wind、天风证券研究所行业报告|行业研究周报28分析师声明本报告署名分析师在此声明:大家具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了大家对标的证券和发行人的个人看法。

大家所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限企业(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附属机构(以下统称“天风证券”)。

未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。

所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的,仅供大家的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。

本报告中的信息均来源于大家认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。

本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。

该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。

客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。

对依据或者使用本报告所造成的一切后果,天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。

该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。

过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。

在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。

天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。

天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及企业所发行的证券并进行交易,也可能为这些企业提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明类别说明评级体系股票投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅行业投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅买入预期股价相对收益20%以上增持预期股价相对收益10%-20%持有预期股价相对收益-10%-10%卖出预期股价相对收益-10%以下强于大市预期行业指数涨幅5%以上中性预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下天风证券研究北京武汉上海深圳北京市西城区佟麟阁路36号邮编:100031邮箱:research@tfzq.com湖北武汉市武昌区中南路99号保利广场A座37楼邮编:430071电话:(8627)-87618889传真:(8627)-87618863邮箱:research@tfzq.com上海市浦东新区兰花路333号333世纪大厦20楼邮编:201204电话:(8621)-68815388传真:(8621)-68812910邮箱:research@tfzq.com深圳市福田区益田路5033号平安金融中心71楼邮编:518000电话:(86755)-23915663传真:(86755)-82571995邮箱:research@tfzq.com

操作成功

本研报来自"慧博投资分析终端",想要查看更多研报,您可以下载慧博APP。

马上下载

XML 地图 | Sitemap 地图