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川财证券-电子行业点评:SAMSUNG小米发布新机,5G、光学仍为亮点-200213
2020-02-13 22:02:14  周豫
研报摘要

  事件
  近期,部分手机厂商已独立发布新机,2月12日,SAMSUNG在美国发布多款新品包括新款折叠屏手机Galaxy ZFlip、新一代旗舰Galaxy S20系列、耳机GalaxyBuds+等;2月13日,小米于线上发布新一代旗舰小米10系列新机。
  点评
  SAMSUNG:5G、折叠、OLED屏、光学仍为今年亮点。新款折叠屏手机Galaxy ZFlip采用类似MOTORazr的上下折叠形式,拥有大小双屏,分别为6.7英寸、1.1英寸;屏幕为支撑120Hz刷新率和2K分辨率的AMOLED打孔屏,采用可折叠的超薄玻璃材质,相比塑料可实现更强硬度与耐刮性,同时铰链部分更加坚固,可以任意角度开合;搭载骁龙855+SoC芯片。Galaxy S20系列旗舰机搭载骁龙865首发/Exynos990处理器及X55/Exynos 51235G基带;搭配全系LPDDR5,支撑1TBTF卡扩展;镜头配置上,S20 Ultra采用顶配模式,SAMSUNG自研的108MP主摄(f/1.8,CMOS,配备光学防抖)+12MP超广角+48MP的10倍潜望式长焦+Depth Vision TOF镜头的四摄组合。Galaxy S205G/S20+ 5G/ S20Ultra 5G售价分别为999美金/1199美金/1399美金起,将于3月6日正式发售。由SAMSUNG新机信息可知,2020年全系5G手机的趋势十分明确,折叠手机工艺不断改进,将驱动产业链的变化,包括材料方面柔性面板、OCA胶、偏光片、触控,连接方面的铰链,以及手机封装方面技术等;手机光学近乎极致,四摄已成稳定趋势,移动端光学市场不断扩大;高端机型面板趋同于AMOLED,目前国内OLED产能处于快速提升中,龙头厂商受益其中。
  小米:关注光学摄像与音频,提升5G手机散热性能。小米10Pro为小米正式冲击高端的的首款手机,据DXOMARK相机评测与音频评测显示,总分均为第一。小米10Pro搭载骁龙865芯片,内存为LPDDR5 + UFS 3.0;相机四摄采用108MP+12MP+20MP+超长焦镜头;屏幕为90Hz刷新率+180Hz采样率的AMOLED曲面屏;声学方面首次采用对称式立体声,双1216超线性扬声器;充电为50W有线+30W无线+10W无线反充;散热采用3000mm2超大面积VC液冷散热。小米10售价为3999元起,将于2月14日正式售卖;10Pro售价4999元起,将于2月18日正式售卖。由小米新机信息可知,5G高端机均价预计提升,而手机高速运转下散热模组有待成为大幅升级的物料。
  相关标的:(1)手机芯片兆易创新、北京君正、韦尔股份,ODM厂商闻泰科技;(2)手机射频/天线/PCB标的卓胜微、信维通信、麦捷科技、鹏鼎控股;(3)智能穿戴标的立讯精密、歌尔股份、环旭电子;(4)光学模组/面板标的欧菲光、水晶光电、三安光电、京东方A;(5)手机散热标的飞荣达、碳元科技。
  风险提示:疫情影响下上游供给不足,5G进展不及预期的风险。
  
  
研报全文

川财证券-电子行业点评:SAMSUNG小米发布新机,5G、光学仍为亮点-200213

本报告由川财证券有限责任企业编制SAMSUNG小米发布新机,5G、光学仍为亮点证券研究报告所属部门行业企业部报告类别行业动态所属行业信息科技/电子报告时间2020/2/13分析师周豫证书编号:S1100518090001010-66495613zhouyu@cczq.com联系人傅欣璐证书编号:S1100119080001010-66495910fuxinlu@cczq.com杨广证书编号:S1100117120010010-66495651yangguang@cczq.com川财研究所北京西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼,100034上海陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼,200120深圳福田区福华一路6号免税商务大厦30层,518000成都中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼,610041——电子行业点评(20200213)事件近期,部分手机厂商已独立发布新机,2月12日,SAMSUNG在美国发布多款新品包括新款折叠屏手机GalaxyZFlip、新一代旗舰GalaxyS20系列、耳机GalaxyBuds+等;2月13日,小米于线上发布新一代旗舰小米10系列新机。

点评SAMSUNG:5G、折叠、OLED屏、光学仍为今年亮点。

新款折叠屏手机GalaxyZFlip采用类似MOTORazr的上下折叠形式,拥有大小双屏,分别为6.7英寸、1.1英寸;屏幕为支撑120Hz刷新率和2K分辨率的AMOLED打孔屏,采用可折叠的超薄玻璃材质,相比塑料可实现更强硬度与耐刮性,同时铰链部分更加坚固,可以任意角度开合;搭载骁龙855+SoC芯片。

GalaxyS20系列旗舰机搭载骁龙865首发/Exynos990处理器及X55/Exynos51235G基带;搭配全系LPDDR5,支撑1TBTF卡扩展;镜头配置上,S20Ultra采用顶配模式,SAMSUNG自研的108MP主摄(f/1.8,CMOS,配备光学防抖)+12MP超广角+48MP的10倍潜望式长焦+DepthVisionTOF镜头的四摄组合。

GalaxyS205G/S20+5G/S20Ultra5G售价分别为999美金/1199美金/1399美金起,将于3月6日正式发售。

由SAMSUNG新机信息可知,2020年全系5G手机的趋势十分明确,折叠手机工艺不断改进,将驱动产业链的变化,包括材料方面柔性面板、OCA胶、偏光片、触控,连接方面的铰链,以及手机封装方面技术等;手机光学近乎极致,四摄已成稳定趋势,移动端光学市场不断扩大;高端机型面板趋同于AMOLED,目前国内OLED产能处于快速提升中,龙头厂商受益其中。

小米:关注光学摄像与音频,提升5G手机散热性能。

小米10Pro为小米正式冲击高端的的首款手机,据DXOMARK相机评测与音频评测显示,总分均为第一。

小米10Pro搭载骁龙865芯片,内存为LPDDR5+UFS3.0;相机四摄采用108MP+12MP+20MP+超长焦镜头;屏幕为90Hz刷新率+180Hz采样率的AMOLED曲面屏;声学方面首次采用对称式立体声,双1216超线性扬声器;充电为50W有线+30W无线+10W无线反充;散热采用3000mm2超大面积VC液冷散热。

小米10售价为3999元起,将于2月14日正式售卖;10Pro售价4999元起,将于2月18日正式售卖。

由小米新机信息可知,5G高端机均价预计提升,而手机高速运转下散热模组有待成为大幅升级的物料。

相关标的:(1)手机芯片兆易创新、北京君正、韦尔股份,ODM厂商闻泰科技;(2)手机射频/天线/PCB标的卓胜微、信维通信、麦捷科技、鹏鼎控股;(3)智能穿戴标的立讯精密、歌尔股份、环旭电子;(4)光学模组/面板标的欧菲光、水晶光电、三安光电、京东方A;(5)手机散热标的飞荣达、碳元科技。

风险提示:疫情影响下上游供给不足,5G进展不及预期的风险。

川财证券研究报告本报告由川财证券有限责任企业编制2/4图2:5G对智能手机产业链的潜在影响资料来源:HISMarkit,YoleDevelopment等,川财证券研究所;注:红色字体为A股上市企业模块细分领域国内相关供应商5G带来市场增量光学镜头欧菲光、舜宇光学、瑞声科技、联合光电;图像传感器豪威科技(韦尔股份);指纹识别模组汇顶科技、思立微、神盾;其他光学组件舜宇光学、中光学、水晶光电、福晶科技、永新光学显示模组OLED面板京东方、华星光电、维信诺;柔性OLED屏将成未来发展趋势。

天线信维通信、硕贝德、立讯精密;滤波器麦捷科技、中电科26所、德清华莹(中电科55所、信维通信)、好达电子、天津诺思、云塔科技射频开关与LNA卓胜微、唯捷创芯、锐迪科、中普微(韦尔股份)、德清华莹PA海威华芯(海特高新)、三安集成(三安光电)、中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、国民飞骧、慧智微、宜确半导体(长盈精密)基带芯片HUAWEI、联发科、紫光展锐;固件存储兆易创新、长江存储、合肥长鑫;AI芯片寒武纪、地平线、海思、大华股份;模拟芯片韦尔股份、圣邦股份、兆易创新、中颖电子、晶丰明源、思瑞浦、上海南芯、希荻微电子、复旦微电子、华大半导体、灵动微电子、晟矽微电;Wifi/蓝牙MCU乐鑫科技、博通集成、汇顶科技;PCBFPC、SLP深南电路、沪电股份、生益科技、华正新材、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技;手机内部器件缩小,FPC和SLP市场有望扩张。

据Prismark数据,FPC在2021年国内市场将达516亿元,CAGR为10%;据Yole数据,2024年SLP出货量占比将从7%提至16%。

被动元件电容、电阻、电感顺络电子、风华高科、火炬电子、宇阳科技;根据Paumanok预测,全球被动元件市场空间将由2017年的238亿美金上升到2020年的286亿美金,其中容阻感占比达90%。

散热模组液冷+铜片/石墨飞荣达、中石科技、碳元科技、合力泰;5G石墨膜较4G用量增加,石墨烯膜、热管/VC渗透率将提升。

外壳结构背板蓝思科技3D玻璃和陶瓷是5G时代手机背板材料的主要选择。

据Yole的预测,全球手机射频市场规模2023年将达到352亿美金,复合年增长率为14%。

其中滤波器市场预计250亿美金,CAGR为21%;PA与LNA市场预计70亿美金,CAGR为7%;开关市场预计30亿美金,CAGR为15%。

射频前端的单体价值将从4G的16美金,增加到5G产品的25美金左右。

光学模组射频组件芯片模组5G速率需高速存储、高速处理、大容量存储配合,这将驱动相关芯片研发升级。

5G解决高速场景要求,将驱动物联网核心瓶颈被打破,带来AI市场增量空间。

据HISMarkit数据,2019光学指纹识别模组预计超1.75亿颗,至2021年预计超2.8亿颗。

川财证券研究报告本报告由川财证券有限责任企业编制3/4图3:射频组件、PCB、穿戴设备、光学、汽车电子A股标的资料来源:Wind,川财证券研究所;注:除季报数据外均采用2020年1月3日数据风险提示中美贸易摩擦产生的市场风险5G进展不及预期的风险19E20E21E300136.SZ信维通信449.7446.4335.756.458.28-3.97423124300782.SZ卓胜微395.20395.209.8599.081.53119.52926146300319.SZ麦捷科技87.8012.6312.32-14.960.28-54.09603828600703.SH三安光电784.6919.2453.32-18.828.83-52.34513527002938.SZ鹏鼎控股1078.2846.65173.37-1.496.0941.60362924002384.SZ东山精密432.1726.90163.6938.374.0254.72352520002916.SZ深南电路495.70146.0776.5847.904.7168.02433225002463.SZ沪电股份403.9323.4250.1026.724.78143.40352721600183.SH生益科技518.9722.8094.702.856.2918.02372924002475.SZ立讯精密1993.5737.27378.3670.9628.8874.26493628002241.SZ歌尔股份667.8420.58241.3456.239.8515.04523628002655.SZ共达电声50.8014.116.9115.450.16288.861906047002351.SZ漫步者147.4824.887.8830.130.8048.701195035603986.SH兆易创新707.65220.4022.0428.044.5022.421137557601231.SH环旭电子436.9120.05259.7117.278.6110.76322520002456.SZ欧菲光439.2116.19378.9421.671.81-86.88792821603501.SH韦尔股份1252.31145.0094.0639.931.35-45.402066748002273.SZ水晶光电191.9016.6020.6626.433.60-11.18393124000725.SZ京东方A1627.904.73857.2223.4018.52-45.18513221002138.SZ顺络电子204.4025.3519.3110.382.97-17.87443225002463.SZ沪电股份403.9323.4250.1030.188.51122.13352721300623.SZ捷捷微电74.8927.784.6515.291.362.40403428射频组件证券代码证券简称市值(亿元)收盘价(元)19Q3营收(亿元)营收YOY(%)19Q3利润(亿元)利润YOY(%)PEPCB智能穿戴设备光学模组/面板汽车电子川财证券研究报告本报告由川财证券有限责任企业编制C00044/4分析师声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,以勤勉尽责的职业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告。

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行业投资评级:以研究员预测的报告发布之日起6个月内行业相对市场基准指数的收益为分类标准。

30%以上为买入评级;15%-30%为增持评级;-15%-15%为中性评级;-15%以下为减持评级。

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