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民生证券-电子行业2020中期策略报告:5g创新持续,半导体国产空间大-200601
2020-06-01 12:05:07  王芳
研报摘要

  板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展
  智能手机带来电子行业发展“黄金十年”,A股电子行业企业数量、体量、市值均显著增长,5G创新、半导体国产化接力带来增长机遇
  “黄金十年”,大陆电子产业链从追随到领先,已形成完整的产业链布局
  创新受疫情影响只会延缓不会缺席
  投资建议
  消费电子:创新+龙头+产品组合,推荐立讯精密、大族激光、欣旺达、联创电子、信维通信、领益智造
  5GPCB:跟随5G创新,看好深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益科技
  半导体:是创新的基础,看好具有消费电子属性的IC设计企业,推荐韦尔股份、兆易创新、卓胜微、澜起科技,建议关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质企业,推荐材料企业深南电路,封测商深科技、通富微电。建议关注:
  1)半导体设备:中微企业、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等
  2)半导体材料:华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等
  3)设计:北京君正、卓胜微、圣邦股份等
  4)封测:长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业
  5)IDM:三安光电
  风险提示
  中美贸易摩擦持续加剧:若中美贸易摩擦持续加剧,关税的增加及美国对硬件和App等技术出口的限制将导致大陆产业链及相关企业持续受到冲击,进而影响企业业绩
  新冠疫情恶化:若疫情继续恶化,下游需求和上游供给将可能持续受影响,进而对企业的运营和业绩造成影响
  中国大陆技术发展不及预期:若大陆5G产业链企业和半导体产业链企业技术研发进度和认证进度不及预期,将可能直接影响相关企业的盈利能力和业绩
  
研报全文

民生证券-电子行业2020中期策略报告:5g创新持续,半导体国产空间大-200601

民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告2020年6月1日风险提示:中美贸易摩擦持续加剧、新冠疫情恶化、中国大陆技术发展不及预期电子行业/深度报告推荐5g创新持续,半导体国产空间大——2020中期策略报告分析师:王芳执业证号:S0100519090004民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告2目录1板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平5风险提示4投资建议民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告3板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展1智能手机带来电子行业发展“黄金十年”,A股电子行业企业数量、体量、市值均显著增长,5G创新、半导体国产化接力带来增长机遇05010015020025030005,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,00045,000电子行业市值(亿元)电子行业收入(亿元)上市企业数量图:2001-2019年A股电子行业上市企业市值(左)、收入(左)和数量(右)资源来源:wind民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告4板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展1“黄金十年”,大陆电子产业链从追随到领先,已形成完整的产业链布局资源来源:wind、以上各企业官网图:大陆已形成完整的产业链布局民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告5板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展10204060801001201402007-05-292009-05-292011-05-292013-05-292015-05-292017-05-292019-05-29电子(申万)沪深300图:电子行业与沪深300TTM估值资源来源:wind民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告6板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展10501001502002502010-05-272012-05-272014-05-272016-05-272018-05-272020-05-27半导体PCB被动元件显示器件LED光学元件电子系统组装电子零部件制造图:电子细分板块历史TTM估值情况资源来源:wind民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告7板块投资机遇持续,“5G+半导体”两条主线推动发展1创新受疫情影响只会延缓不会缺席表:疫情对苹果产业链企业收入影响测算企业苹果收入占比供苹果Q1收入占比Q2收入占比Q3收入占比国内持续到3月末,海外4月末对全年收入影响国内3月末,海外5月末对全年收入影响国内3月末,海外6月末对全年收入影响国内3月末,海外7月末对全年收入影响工业富联30%手机中框18%21%25%1.9%2.8%4.0%5.9%立讯精密70%声学、马达、连接器、无线充电、airpods等14%20%26%3.9%5.9%8.0%13.1%京东方10%电脑LCD显示屏23%24%26%0.8%1.1%1.0%2.2%鹏鼎控股75%FPC、HDI、SLP等16%19%30%4.3%6.4%8.0%14.8%蓝思科技60%盖板玻璃等16%22%30%3.7%5.5%7.0%12.5%领益智造60%金属小件、模切件等19%21%28%4.0%5.8%8.0%12.3%歌尔股份45%声学、airpods组装等16%22%30%2.8%4.3%6.0%9.5%欧菲光20%摄像头模组、触控等20%25%28%1.5%2.2%3.0%4.5%环旭电子50%sip封装等21%19%31%3.3%4.6%6.0%10.3%东山精密45%FPC等19%23%27%3.1%4.6%6.0%9.5%信维通信40%天线、金属小件、无线充电等21%17%32%2.6%3.5%4.0%8.1%欣旺达35%电池pack19%24%27%2.5%3.7%5.0%7.6%长信科技5%电脑、平板显示屏减薄、watch显示模组等28%26%24%0.4%0.6%1.0%1.2%长盈精密15%电脑外壳、小件等20%26%26%1.1%1.7%2.0%3.3%水晶光电30%滤光片16%22%31%1.9%2.8%4.0%6.3%安洁科技30%模切、金属小件22%23%26%2.2%3.2%4.0%6.4%精研科技40%摄像头支架、lightning接头、airpods小件11%26%33%2.3%3.8%5.0%9.0%德赛电池50%电池pack18%20%27%3.1%4.6%6.0%9.8%科森科技55%苹果中框、ipad、mac相关金属件等18%17%18%3.2%4.5%6.0%8.6%大族激光20%激光器20%28%26%1.5%2.3%3.0%4.6%资源来源:wind、以上各企业公告民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告8目录1电子引领创新浪潮,“5G+半导体”两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平5风险提示4投资建议民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告95G带来重大变革,挑战与机遇并存2时势造英雄:软硬件创新螺旋式上升应用的创新:2G看文字,3G看图片,4G看视频、玩游戏,5G带来云游戏、4K、8K视频、AR游戏等资源来源:21ic电子网图:5G带来应用创新民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告105G带来重大变革,挑战与机遇并存25G包括sub6GHz和毫米波两个波段,满足eMBB、mMTC、uRLLC三大应用场景需求资源来源:搜狐科技图:5G频段拓展至毫米波民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告115G带来重大变革,挑战与机遇并存25G手机在天线、射频、散热、电磁屏蔽、PCB等方面迎来重大创新机遇。

以SAMSUNGgalaxyS10+5G手机为例,其BOM成本相比同类型的旗舰机提升了70美金,主要提升来自5G基带处理器、射频等部分项目5G手机相对4G变化A股供应商天线从4*4到8*8,提升48根,引入LCP、MPI材料信维通信、硕贝德、鹏鼎控股射频前端开关增加20余个,滤波器增加30余个卓胜微FPC/PCB料号增加,ASP提升20%以上鹏鼎控股、东山精密、景旺电子散热器件ASP翻倍,提升5~10元飞荣达、碳元科技屏幕柔性OLED成旗舰标配京东方A、深天马、维信诺摄像头提升1-2个,增加3D镜头联创电子、舜宇光学、韦尔股份、欧菲光快充功率提升20%-30%立讯精密被动元器件电容、电阻、电感ASP提升50%以上顺络电子、风华高科资源来源:以上各企业公告、ifixit图:5G手机多功能部件发生变化民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告125G带来重大变革,挑战与机遇并存2天线:5G时代量价齐升终端Sub6段:量的提升。

由4G频段默认的1T2R(少量1T4R),提升为5Gsub6频段的1T4R(NSA标准下)、2T4R(SA标准下),即典型5G手机需要包括2个4G通信天线、4个5G通信天线终端毫米波段:采用天线阵列。

毫米波段,手机天线将从单天线且波束固定的天线设计,转变为天线阵列(多天线单元)且可波束赋形(beamforming)的阵列设计。

目前手机毫米波天线阵列较为主流的方向是基于相控阵(phasedantennaarray)的方式,其实现方式主要有三种,即:AoB(AntennaonBoard,即天线阵列位于系统主板上)、AiP(AntennainPackage,即天线阵列位于芯片的封装内),与AiM(AntennainModule,即天线阵列与RFIC形成一模组)资源来源:36kr图:5G采用MIMO技术,天线数量增加民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告135G带来重大变革,挑战与机遇并存2天线:5G时代量价齐升基站:MassiveMIMO技术提升通道数量+AAU有源天线技术集成射频与天线单元。

(1)在4G时期,MIMO天线形态一般是以4T4R或8T8R为主,而5G升级成为MassiveMIMO技术后,天线将以大规模阵列的形式排列,目前最主流的方案是采用64T64R(指宏基站)。

(2)在4G时代,宏基站主要由基带处理单元BBU、射频处理单元RRU和天线组成;5G基站则将RRU与天线集成为一体化有源天线AAU资源来源:HUAWEI《5G极简站点白皮书》图:5G站点vs4G站点民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告145G带来重大变革,挑战与机遇并存2射频前端:新增频段部分需要增加配套射频前端器件(5G射频前端方案)1)5G新增频段需要的配套RFFE2)4G时代1T2R→5G时代1T4R(NSA)/2T4R(SA)资源来源:电子发烧友图:5G需新增频段需要的RFFE民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告155G带来重大变革,挑战与机遇并存2射频前端:2022年RFFE市场空间达236亿美金,2019-2022CAGR达18%536075102106120131143164203236020406080100050100150200250300201220132014201520162017201820192020e2021e2022e各机构预测值范围(亿美金)RFFE市场空间(亿美金)历代苹果覆盖频段数(个,右轴)4G时代2012-2019CAGR15%5G时代2019-2022CARG18%资源来源:民生证券研究院测算图:射频前端市场规模将持续扩大民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告165G带来重大变革,挑战与机遇并存22020e2021e2022e2023e2024eRFFE市场空间:5G手机智能机出货量(亿台)3.66.79.410.911.7其中:高端机0.71.41.92.22.4中端机1.32.53.54.14.4入门级1.52.84.04.65.0市场空间(亿美金)65121169197211其中:高端机2445637378中端机2343617176入门级1733465357其中:市场空间-2/3/4G频段(亿美金)3872100117125其中:高端机1527384448中端机1426364245入门级1018263032其中:市场空间-5G频段(亿美金)2649698086其中:高端机918252931中端机917242931入门级814202325RFFE市场空间:4G手机智能机出货量(亿台)9.38.26.24.73.9其中:高端机1.91.71.30.90.8中端机3.53.12.31.71.5入门级3.93.52.62.01.7市场空间(亿美金)10088675042其中:高端机3833251916中端机3632241815入门级2623171311RFFE市场空间:合计值(亿美金)164208236247253其中:高端机6278889294中端机5975858991入门级4355636668表:射频前端市场规模测算表资源来源:IDC、民生证券研究院测算民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告175G带来重大变革,挑战与机遇并存2PCB:5G时代基站PCB量价齐升5G基站数量约为4G的2倍。

5G基站组网主要以宏基站为主、小基站为辅助。

若仅考虑宏基站,按照5G频率3.5GHz、4G频率2.4GHz算,假设5G信号实现4G相同面积的覆盖,5G宏基站数量将为4G的2倍5G基站基带PCB价值量提升。

5G基站容量、通道数量相比4G提升,5G基带将提高在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上对PCB提出更高的要求,总线速度从25Gbps向56Gbps发展,核心设备高速PCB层数达到40层以上,BBU中PCB价值量将明显提升859286654417216%17%16%12%8%32%0%5%10%15%20%25%30%35%020406080100120140160180200201420152016201720182019当年4G基站新建量建设比例138010012011080500%5%10%15%20%25%02040608010012014020192020E2021E2022E2023E2024E2025E中国5G基站新建量建设比例图:14-19年中国4G基站建设数量(万个)及占比图:20-25年中国5G宏基站数量预测(万个)资源来源:工信部资源来源:工信部民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告185G带来重大变革,挑战与机遇并存2表:5G带来的通信基站PCB市场空间测算产品指标2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025EAAUPCB面积(m2)0.650.650.650.650.650.650.65单面ASP(元/m2)4,0003,8003,6103,4303,2583,0952,940每个AAU天线面数3333333AAU合计单站价值量(元)7,8007,4107,0406,6886,3536,0355,734BBU背板PCB面积(m2)0.040.040.040.040.040.040.04PCB均价(元/m2)1500135012831218115711231089BBU基带处理板PCB面积(m2)0.450.450.450.450.450.450.45PCB均价(元/m2)9000855081237716733171116897BBU主控传输板PCB面积(m2)0.050.050.050.050.050.050.05PCB均价(元/m2)12000114001083010289977492858821BBU合计单站价值量(元)4710447242484036383437093588中国市场宏基站新增数万个/年13801001201108050全球市场宏基站新增数万个/年30160200240220160100单个宏基站价值量(元)12,51011,88211,28710,72310,1879,7449,3225G基站PCB市场空间(亿元)中国169511312911278475G基站PCB市场空间(亿元)全球3319022625722415693资源来源:民生证券研究院测算民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告19目录1电子引领创新浪潮,“5G+半导体”两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高自给率水平5风险提示4投资建议民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告20坚定不移走半导体国产化路线,不断提高自给率水平3芯片的生命历程:点沙成金的过程氧化掺杂初测划片检测提炼提纯拉制切割石英砂粗硅多晶砂单晶硅棒晶圆沉积金属化来料检查装片研光刻多层引线贴膜键合磨抛刻蚀磨片塑封光贴片打标划片切筋打弯提供终测晶圆需求分析芯片定义逻辑设计提供测试设备最终产品试生产仿真与验证版图设计电路设计提供需求IP-EDA设计服务厂商提供设计工具提供IP资源、工艺开发服务支撑IC封测生成一套数据,根据这套数据制作芯片制作工艺中使用的光刻母板(掩模)IC分销代理整机方案厂商IC设备IC设计市场环境分析提供生产线设备沙子IC材料提供硅片IC制造沙子半导体产业链长图:“点石成金”的过程资源来源:《半导体制造技术》、《芯事》、民生证券研究院整理民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告41576263697783941181451252084.25.87.98.810.311.713.41319.323.919.543050100150200250091011121314151617181924F中国集成电路市场规模(十亿美金)中国集成电路产值(十亿美金)21坚定不移走半导体国产化路线,不断提高自给率水平3半导体市场规模大我国半导体市场自给率低,国产化迫切2019-2024FCAGR=11%中国集成电路产值占比2014:15.1%2019:15.7%2024F:20.7%2019-2024FCAGR=17%0%5%10%15%20%25%30%35%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,50020032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019全球集成电路销售规模(亿美金,左轴)中国集成电路销售规模(亿美金,左轴)中国大陆集成电路占比(%,右轴)资源来源:wind、ICInsights图:5G手机多功能部件发生变化图:中国集成电路市场规模和产值情况资源来源:wind、ICInsights民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告22坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3国产化替代难易度排序:封测、设计、制造、设备、材料、IP&EDA相关领域全球市场规模(亿美金)大陆市场规模(亿元人民币)封测300460设计1,2263063.5制造642391设备5961039材料484581IP&EDA10735国产化由易到难资源来源:SEMI图:半导体各环节市场规模民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告23坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3封测:已实现全面国产化替代,长电科技、通富微电、华天科技进入全球前十,晶方科技、太极实业竞争力强企业名称营收(亿美金)市占率布局情况201920182017201920182017日月光ASE55525220%18.9%19%在北美设封测厂,为台积电3nm制程在美国的工厂提供测试服务安靠Amkor40434114.6%15.7%15%收购J-Devices,拓展车用封测市场;子企业nanium研发出一项高产能、可靠的WLFO技术,并成功量产长电科技(包括星科金朋)31353211.3%12.6%12%收购全球第四大封装厂星科金朋,获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,卡位先进封装矽品SPIL29282710.5%10.3%10%斥资2500万美金,投向矽品电子(福建)有限企业,主攻存储器和逻辑产品封装与测试力成科技2222198%8.0%7%晶圆级封装、3DIC及铜柱凸块通富微电1211114.4%3.8%4%收购AMD封测资产,崇川、苏州、槟城、苏通、合肥多地布局,拟建厦门新厂华天科技121094.4%3.8%3%高中低端三地布局,昆山厂深耕TSV技术,受益于CIS与指纹识别趋势京元电子8773.1%2.4%2%TSOP/SOP、CMOSSensor、QFN(RF)、LGA/SIP(RF)、CSP、MemoryCardUTAC7872.6%2.9%2%主打消费性电子、存储及无线等三大类产品应用Chipbond7662.5%2.2%2%晶圆级芯片封装资源来源:以上各企业公告图:全球前十大封测企业排名民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告24坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3设计:多细分产品已实现替代甚至引领发展,但整体规模较全球龙头仍有巨大空间全球无晶圆厂IC厂商top10营收(百万美金)YOY(%)大陆无晶圆IC厂商top10营收(亿元人民币)YoY(%)2018201920172018博通18,54717,246-7.0海思半导体387.0503.030.0高通16,37014,518-11.3紫光展锐110.5110.0-0.5英伟达11,16310,125-9.3北京豪威90.5100.010.5联发科7,8827,9621.0中兴微电子76.061.0-19.7AMD6,4756,7314.0华大半导体52.360.014.7赛灵思2,8683,23612.8汇顶科技36.832.0-13.1美满电子2,8232,708-4.1北京硅成25.126.55.5Novatek1,8132,08515.0格科微18.926.339.0Realtek1,5181,96529.4紫光国微18.323.528.5Dialog1,4421,421-1.5兆易创新20.323.013.5注:2018年,海思半导体在全球无晶圆IC厂商中排名第五资源来源:以上各企业公告图:全球无晶圆厂IC厂商排名民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告25坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3制造:中芯国际vs台积电,规模和先进工艺制程均有待提升企业名称2019Q4营收2019Q4市占率2018年营收2018年市占率台积电10,25052.7%34,19653.3%SAMSUNG3,47017.8%4,6347.2%格罗方德1,5648.0%6,1809.6%联电1,3316.8%5,0097.8%中芯国际8414.3%3,3605.2%高塔半导体3141.6%1,3042.0%华虹半导体3421.2%1,6102.5%力晶2351.2%1,6592.6%世界先进2251.2%9611.5%东部高科1570.8%6070.9%图:全球十大半导体晶圆代工(亿美金)资源来源:以上各企业公告、ICInsights民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告26坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3制造:中芯国际vs台积电,规模和先进工艺制程均有待提升图:2020Q1台积电营收构成情况(按制程分)图:2020Q1中芯国际营收构成情况(按制程分)7nm,35%16nm,19%20nm,1%28nm,14%28nm以下,31%14nm,1.3%28nm,6.5%28nm以下,92.2%资源来源:台积电公告资源来源:中芯国际公告民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告27坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3资源来源:以上各企业公告图:全球主要制造商先进工艺进展情况民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告28坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3设备:国产化率低,刻蚀、清洗、检测等国产进程较为领先研磨抛光切割硅片晶圆单晶硅棒硅片清洗栅电极$700mn$2,500mn$8,900mn$1,447mn台湾迪恩士(SCREEN)64%台湾迪恩士40%28%66%东京电子(TokyoElectron)27%东京电子25%泛林半导体(LamReserch)27%其他34%其他9%SEMES19%东京电子18%泛林半导体(LamResearch)16%其他27%$3,159mn导孔形成东京电子51%43%ASMInternational5%其他1%$656mn$1,500mn$2,677mn$1,700mn$7,280mn52%46%74%70%30%东京电子39%东京电子21%Ulvac11%荏原(Ebara)27%泛林半导体(LamResearch)26%SEMES6%日立国际电气15%Evatec7%其他3%东京电子17%其他3%其他18%其他8%其他27%晶圆探针单晶圆热处理系统溅镀设备CMP单晶圆CVD东京精密(TokyoSeimitsu)美国应用材料企业(AppliedMaterials)美国应用材料企业(AppliedMaterials)美国应用材料企业美国应用材料企业(AppliedMaterials)美国应用材料企业(AppliedMaterials)美国应用材料企业竖式熔炉日立国际电气(Hitachi探头检测钝化处理金属化抛光导孔填充氧化膜沉积掺杂处理层间绝缘薄膜沉积抛光预处理清洗设备后处理清洗设备离子注入设备单晶圆CVDCMP资源来源:Gartner图:半导体制造主要环节设备使用情况及竞争格局情况民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告29坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3$2,300mn$10,600mn$12,000东京电子89%ASML87%泛林半导体53%$300mn台湾迪恩士(SCREEN)6%佳能(Canon)6%美国应用材料企业33%Disco76%其他5%尼康(Nikon)6%6%东京精密16%其他1%其他8%8%*光刻工艺步骤如上所示$437mn904mn$496mnDisco80%Besi37%爱德万测试(Advantest)69%最终产品东京精密11%ASMPacific33%泰瑞达(Teradyne)26%其他9%14%其他5%其他16%$2259mn泰瑞达53%爱德万测试44%其他3%$787mnDeltaDesign30%TechWing29%9%爱德万测试7%SeikoEpson7%其他17%Xcerra日立高科非内存检测机处理器切割加工粘合/成形终测切割机芯片焊接机内存检测机冈本工机(Okamotomacinetoolwork)涂胶掩模对准/光刻Developing蚀刻磨削处理(应力消除)研磨机东京电子抛光涂胶器光刻机处理器蚀刻系统抛光器资源来源:Gartner民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告30坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3材料:国产化率低,IC载板、特殊气体、靶材等已实现突破,硅片、抛光垫等产品持续进步27.58%24.33%16.28%14.22%10.16%3.86%2.54%2.18%信越化学SUMCO环球晶圆SiltronicSKSiltronSOITEC合晶科技硅产业集团(模拟合并上海新傲)图:全球半导体材料市场结构占比情况图:2018年全球半导体硅片行业竞争格局33%14%13%6%7%4%3%7%13%硅片电子特种气体光掩模光刻胶光刻制配套化学品湿化学品溅射靶材抛光液和抛光垫其他资源来源:Gartner资源来源:Gartner民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告31坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3材料:国产化率低,IC载板、特殊气体、靶材等已实现突破,硅片、抛光垫等产品持续进步图:国内企业积极布局材料环节材料类别国内厂商(加粗为上市企业)硅和硅基材料上海新阳、有研新材、上海新傲、洛阳单晶硅、沪硅产业光刻胶北京科华(南大光电子企业)、上海新阳、苏州瑞红工艺化学品上海新阳、上海华谊、苏州瑞晶、江阴润马抛光材料鼎龙股份、江丰电子、安集、天津晶岭靶材江丰电子、阿石创、有研亿金、东方钽业特种电子气体南大光电、光明化工院、中核红华、佛山华特、苏州金宏、大连科利德、华特气体专用封装材料兴森科技、康强电子、厦门永红、广州丰红、深南电路资源来源:以上各企业官网/公告民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告32坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3IP&EDA:国产化率低,替代难度高,国内厂商已积极布局,芯原股份、芯愿景、华大九天、橙科微、IPGoal和Actt等图:全球IP企业top10图:全球EDA竞争格局Synopsys32%Cadence22%MentorGraphic10%其他36%SynopsysCadenceMentorGraphic其他40.80%18.20%5.90%2.90%2.60%2.20%1.80%1.30%1.20%1.20%ARM新思科技铿腾电子SSTImaginationCEVA芯原AchronixRambuseMemoryTech资源来源:Gartner、芯原招股书等资源来源:Gartner、芯原招股书等民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告33坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:大市场+低自给率,国产替代势在必行35%23%14%12%16%存储IC逻辑ICMCU模拟IC其他图:存储器是全球最大的半导体细分市场58%40%1%1%DRAMNANDFlashNorFlash其他图:DRAM+NAND占存储器市场比例高达98%资源来源:WSTS、ICInsights资源来源:WSTS、ICInsights民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告34坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:大市场+低自给率,国产替代势在必行42.80%31%16.50%5.80%3.90%中国北美其他欧洲日本图:中国是全球最大的DRAM市场图:中国是全球第二大的NAND市场36.90%31.30%24.30%4.30%3.20%北美中国其他日本欧洲资源来源:WSTS、ICInsights资源来源:WSTS、ICInsights民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告35坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:大市场+低自给率,国产替代势在必行0%10%20%30%40%50%60%20052006200720082009201020112012201320142015201620172018SAMSUNG海力士美光图:SAMSUNG、海力士、美光垄断全球DRAM市场图:全球NAND目前由6家厂商垄断资源来源:IDC、Gartner、DRAMeXchange资源来源:statista民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告36坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:国家战略级项目长存、长鑫,分别引领NAND、DRAM产业发展图:中国已形成庞大的制造,但主要以逻辑为主资源来源:yole民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告37坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:国家战略级项目长存、长鑫,分别引领NAND、DRAM产业发展图:中国已构建存储器产业版图资源来源:yole民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告38坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平320192020E2021E2022E合肥长鑫24812福建晋华0.40.4--长江存储---3中国DRAM产能2.44.4815全球DRAM产能130136.5143.3150.5中国DRAM产能占比2%3%6%10%合肥长鑫占全球DRAM产能比例2%3%6%8%表:中国DRAM产能与市场份额预测(万片/月)表:长江存储产能规划(万片/月)存储:国家战略级项目长存、长鑫,分别引领NAND、DRAM产业发展20192020E2021E2022E2023E长存产能28121830全球NAND产能150157165173182长存产能占比1%5%7%10%16%资源来源:isupply,与非网民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告39坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:长存、长鑫紧追行业最先进技术图:长鑫紧跟全球DRAM先进工艺技术资源来源:以上各企业官网/公告民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告40坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3存储:长存、长鑫紧追行业最先进技术图:长存紧跟全球3DNAND先进工艺技术资源来源:ICInsights民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告41坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3贸易摩擦升级,国产替代需加速推进:5月15日,美国对HUAWEI限制升级,主要针对制造(设备)和App(EDA),HUAWEI从2019年以来已实现大部分进口替代,但制造和App仍难以解决产品美国供应商海外非美供应商(包括台湾)中国大陆供应商移动处理器高通、美满电子联发科海思中央处理器英特尔DRAM储存美光SAMSUNG、海力士、南亚科技合肥长鑫、北京君正NAND储存美光、西部数据、希捷SAMSUNG、海力士、东芝长江存储射频前端Skyworks、Qorvo、博通村田海思、卓胜微Wifi及蓝牙博通海思模拟电路德州仪器、亚德诺海思、圣邦股份功率半导体安森美英飞凌闻泰科技传感器Cypress意法半导体兆易创新、汇顶科技芯片代工台积电中芯国际表:HUAWEI已实现众多核心部件的去A化资源来源:HUAWEI官网等民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告42坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3科创板推动优质半导体企业快速上市,融资发展企业名称上市日期上市融资规模(亿元)主营业务主要投资方向市值(亿元,截止5/29)沪硅产业-U2020-04-2024.1半导体硅片的研发、生产和销售300mm硅片技术研发与产业化二期项目107.12华润微2020-02-2737.5功率半导体、智能传感器与智能控制8英寸高端传感器和功率半导体建设65.62神工股份2020-02-218.7集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设13.06华峰测控2020-02-1810.0半导体专用设备制造集成电路先进测试设备产业化基地建设20.84聚辰股份2019-12-2310.0集成电路产品的研发设计和销售EEPROM为主体的非易失性存储器11.62芯源微2019-12-165.7半导体专用设备的研发、生产和销售高端晶圆处理设备14.30晶丰明源2019-10-148.7电源管理驱动类芯片的研发与销售LED照明驱动芯片开发及产业化6.51晶晨股份2019-08-0815.8多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化31.82澜起科技2019-07-2228.0内存接口芯片的研发、设计及销售新一代内存接口芯片研发及产业化140.79乐鑫科技2019-07-2212.5物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化19.33中微企业2019-07-2215.5半导体设备的研发、生产和销售高端半导体设备扩产162.83表:部分科创板优秀上市企业资源来源:wind民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告43坚定不移走半导体国产化路线,不断提高国产化率水平3大国重器承载国家意志,国家大基金二期支撑发展大基金一期大基金二期注册时间2014/092019/10注册资本987.2亿元2041.5亿元主要股东财政部、三大运营商、中国电子、中国电科、国开金融、华芯投资等财政部、国开金融、上海国盛、中国烟草总企业、中国电信等地方资金撬动比例1:51:3(估计)地方资金撬动规模5145亿元6000亿元(估计)重点投资领域设计(17%)、制造(67%)和封测(10%)材料和设备、存储(估计)表:大基金一期和二期对比资源来源:搜狐网等民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告44目录1电子引领创新浪潮,“5G+半导体”两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高自给率水平5风险提示4投资建议民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告45投资建议4消费电子:创新+龙头+产品组合,推荐立讯精密、大族激光、欣旺达、联创电子、信维通信、领益智造5GPCB:跟随5G创新,看好深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益科技半导体:是创新的基础,看好具有消费电子属性的IC设计企业,推荐韦尔股份、兆易创新、卓胜微、澜起科技,建议关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质企业,推荐材料企业深南电路,封测商深科技、通富微电。

建议关注:1)半导体设备:中微企业、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等2)半导体材料:华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等3)设计:北京君正、卓胜微、圣邦股份等4)封测:长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业5)IDM:三安光电民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告46投资建议4代码重点企业现价EPSPE(现价)评级5月29日20192020E2021E20192020E2021E002475立讯精密44.500.881.231.7050.5736.1826.18推荐002008大族激光30.420.600.991.5750.7030.7319.38推荐300207欣旺达14.230.480.781.0529.6518.2413.55推荐002036联创电子10.790.370.440.5929.1624.5218.29推荐300136信维通信39.011.051.461.9237.1526.7220.32推荐002600领益智造9.020.280.430.5632.2120.9816.11推荐002916深南电路151.003.635.056.3241.6029.9023.89推荐002463沪电股份23.430.700.911.0833.4725.7521.69推荐300476胜宏科技21.440.590.831.0936.3425.8319.67推荐600183生益科技26.800.640.830.9741.8832.2927.63推荐603501韦尔股份183.580.541.712.18339.96107.3684.21推荐603986兆易创新193.391.893.123.94102.3261.9849.08推荐300782卓胜微548.624.977.739.53110.3970.9757.57推荐688008澜起科技88.870.830.921.18107.0796.6075.31推荐000021深科技22.510.240.410.5493.7954.9041.69推荐002156通富微电23.450.020.370.601172.5063.3839.08推荐688012中微企业217.110.350.510.75262.09425.71290.91未评级002371北方华创152.000.631.001.48139.72151.69102.83未评级资料来源:wind,民生证券研究院注:“未评级”企业来自wind一致预期民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告47投资建议4代码重点企业现价EPSPE(现价)评级5月29日20192020E2021E20192020E2021E603690至纯科技31.430.430.761.1576.5340.5026.70未评级688200华峰测控242.882.222.273.07-107.2379.08未评级300567精测电子70.291.101.461.9849.9048.2335.58未评级300316晶盛机电21.400.500.710.9131.6830.2723.58未评级688268华特气体84.520.600.871.1172.4896.8376.40未评级300666江丰电子53.950.290.370.47146.21144.09113.85未评级300054鼎龙股份11.870.030.240.33285.0250.4335.48未评级688126沪硅产业-U30.80-0.050.000.03-24,348.051,129.08未评级300236上海新阳58.240.720.290.3738.24198.31158.48未评级688019安集科技295.001.241.622.35106.53181.88125.31未评级300223北京君正91.090.290.310.57299.11290.88159.29未评级300661圣邦股份218.741.701.712.43148.62128.0190.19未评级600584长电科技29.030.060.400.73397.3671.7539.78未评级002185华天科技12.920.100.220.2971.3759.6945.19未评级603005晶方科技63.750.471.542.18135.6441.4029.24推荐600667太极实业10.920.300.320.4127.4533.6426.67未评级600703三安光电23.260.320.470.6357.6749.9537.09未评级资料来源:wind,民生证券研究院注:“未评级”企业来自wind一致预期民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告48目录1电子引领创新浪潮,“5G+半导体”两条主线推动发展25G带来重大变革,挑战与机遇并存3坚定不移走半导体国产化路线,不断提高自给率水平5风险提示4投资建议民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告49风险提示4中美贸易摩擦持续加剧:若中美贸易摩擦持续加剧,关税的增加及美国对硬件和App等技术出口的限制将导致大陆产业链及相关企业持续受到冲击,进而影响企业业绩新冠疫情恶化:若疫情继续恶化,下游需求和上游供给将可能持续受影响,进而对企业的运营和业绩造成影响中国大陆技术发展不及预期:若大陆5G产业链企业和半导体产业链企业技术研发进度和认证进度不及预期,将可能直接影响相关企业的盈利能力和业绩民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告50分析师概况王芳,电子行业首席,曾供职于东方证券股份有限企业、一级市场私募股权投资有限企业,获得中国科学技术大学理学学士,上海交通大学上海高级金融学院硕士民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告51分析师承诺:编辑具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于编辑的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。

民生证券研究院:北京:北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座17层;100005上海:上海市浦东新区世纪大道1239号世纪大都会1201A-C单元;200122深圳:广东省深圳市深南东路5016号京基一百大厦A座6701-01单元;518001评级说明:企业评级标准投资评级说明以报告发布日后的12个月内企业股价的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来股价涨幅15%以上谨慎推荐分析师预测未来股价涨幅5%~15%之间中性分析师预测未来股价涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来股价跌幅5%以上行业评级标准以报告发布日后的12个月内行业指数的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来行业指数涨幅5%以上中性分析师预测未来行业指数涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来行业指数跌幅5%以上民生证券股份有限企业具备证券投资咨询业务资格证券研究报告52本报告仅供民生证券股份有限企业(以下简称“本企业”)的客户使用。

本企业不会因接收人收到本报告而视其为客户。

本报告是基于本企业认为可靠的已公开信息,但本企业不保证该等信息的准确性或完整性。

本报告所载的资料、意见及预测仅反映本企业于发布本报告当日的判断,且预测方法及结果存在一定程度局限性。

在不同时期,本企业可发出与本报告所刊载的意见、预测不一致的报告,但本企业没有义务和责任及时更新本报告所涉及的内容并通知客户。

本报告所载的全部内容只提供给客户做参考之用,并不构成对客户的投资建议,并非作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。

客户不应单纯依靠本报告所载的内容而取代个人的独立判断。

本企业也不对因客户使用本报告而导致的任何可能的损失负任何责任。

本企业未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。

本企业建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。

本企业在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或参与本报告所提及的企业的金融交易,亦可向有关企业提供或获取服务。

本企业的一位或多位董事、高级职员或/和员工可能担任本报告所提及的企业的董事。

本企业及企业员工在当地法律允许的条件下可以向本报告涉及的企业提供或争取提供包括投资银行业务以及顾问、咨询业务在内的服务或业务支撑。

本企业可能与本报告涉及的企业之间存在业务关系,并无需事先或在获得业务关系后通知客户。

若本企业以外的金融机构发送本报告,则由该金融机构独自为此发送行为负责。

该机构的客户应联系该机构以交易本报告提及的证券或要求获悉更详细的信息。

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