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海通证券-半导体产品与半导体设备行业:设计市场活跃、资本开支和存储业回暖-200214
2020-02-14 17:42:13  陈平
研报摘要

  投资要点:IC物理设计与验证和半导体IP收入同比增长、资本开支回暖、存储领域回暖
  三大指标看产业变化之①:19Q3全球IC物理设计与验证、半导体IP收入同比增17.13%和3.71%。大家认为,IC物理设计与验证、半导体IP的收入增长意味着半导体设计市场活跃、将在中期带动晶圆制造、封装测试业收入提升。根据ESDAlliance数据,19Q3全球电子系统设计业实现营收25.68亿美金,同比增8.85%。其中CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM、半导体IP和设计服务分别实现收入8.38亿美金、5.58亿美金、2.41亿美金、8.36亿美金和0.95亿美金,同比增10.74%、17.14%、19.65%、3.71%和-19.83%,环比增5.61%、11.50%、-1.56%、0.11%和-3.54%。从区域来看,美国和亚太地区(日本除外)设计市场活跃。19Q3美国、欧洲中东和非洲、日本、亚太地区(日本除外)的收入分别为11.70亿美金、3.51亿美金、2.19亿美金和8.28亿美金,同比分别为10.4%、0.1%、-9.4%和5.7%。
  三大指标看产业变化之②:预计2020E全球半导体业资本开支将持续回暖。台积电2019年资本开支149亿美金,19Q1、19Q2、19Q3、19Q4资本开支分别为24.6亿美金、37.4亿美金、31.5亿美金和55.5亿美金,其中19Q4同比增50.0%、环比增76.37%。同时,台积电预测2020E企业资本开支额将在150亿美金到160亿美金之间,创近年新高。英特尔、SAMSUNG19Q4的资本开支分别为46.53亿美金和71.03亿美金,同比增19.61%和36.86%,环比-0.41%和63.18%。
  三大指标看产业变化之③:Flash回暖幅度大于DRAM。根据测试机龙头爱德万的测试设备订单数据和探针卡龙头Formfactor的收入同比增速数据,可以看到近几个季度以来,存储领域正逐季回暖,而Flash回暖幅度大于DRAM。
  回顾2019年:美国、韩国地区的产能利用率前低后高。2019年美国、韩国的半导体业产能利用率均呈现出上半年下降、下半年回升的现象。根据各国相关统计数据,201912美国半导体与其他电子器件的产能利用率为79.16%,同比上升2.3pct,环比上升0.2pct;韩国半导体业的经调整后的产能利用率为114.30%,同比上升12.7pct,环比下降1.6pct。
  回顾2019年:中国台湾地区晶圆代工量、封装测试收入先降后升。中国台湾8寸、12寸晶圆代工生产量处于增长期,12寸晶圆代工库存量逐月下滑;8寸晶圆代工库存量则是先升后降;主要封装测试代工厂的月度营收在经历了2018年的下跌期后开始逐月回升,2020年1月的月度营收环比小幅下降。
  投资建议。大家构建Wind-中国大陆半导体板块,包含圣邦股份、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、北方华创、兆易创新、澜起科技、汇顶科技等36家半导体设计、材料、设备、制造和封测企业,板块PE(TTM)估值剔除负值或数值大于500的值。根据Wind数据,近半年以来半导体板块的PE(TTM)估值从120倍左右增长到150倍。若考虑2020E半导体景气周期的复苏带来的盈利提升、国产芯片替代化进程加速等,建议关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、北方华创、通富微电、华天科技、长电科技等。
  风险提示。终端需求不及预期、芯片国产化替代进程不及预期、新型冠状病毒疫情控制不及预期。
  
研报全文

海通证券-半导体产品与半导体设备行业:设计市场活跃、资本开支和存储业回暖-200214

行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告行业跟踪报告2020年02月14日投资评级优于大市维持市场表现2708.793085.953463.113840.284217.444594.612019/22019/52019/82019/11半导体产品与半导体设备海通综指资料来源:海通证券研究所相关研究《看2020年:5G手机芯片》2020.01.16分析师:陈平Tel:(021)23219646Email:cp9808@htsec.com证书:S0850514080004联系人:肖隽翀Tel:021-23154139Email:xjc12802@htsec.com设计市场活跃、资本开支和存储业回暖投资要点:IC物理设计与验证和半导体IP收入同比增长、资本开支回暖、存储领域回暖三大指标看产业变化之①:19Q3全球IC物理设计与验证、半导体IP收入同比增17.13%和3.71%。

大家认为,IC物理设计与验证、半导体IP的收入增长意味着半导体设计市场活跃、将在中期带动晶圆制造、封装测试业收入提升。

根据ESDAlliance数据,19Q3全球电子系统设计业实现营收25.68亿美金,同比增8.85%。

其中CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM、半导体IP和设计服务分别实现收入8.38亿美金、5.58亿美金、2.41亿美金、8.36亿美金和0.95亿美金,同比增10.74%、17.14%、19.65%、3.71%和-19.83%,环比增5.61%、11.50%、-1.56%、0.11%和-3.54%。

从区域来看,美国和亚太地区(日本除外)设计市场活跃。

19Q3美国、欧洲中东和非洲、日本、亚太地区(日本除外)的收入分别为11.70亿美金、3.51亿美金、2.19亿美金和8.28亿美金,同比分别为10.4%、0.1%、-9.4%和5.7%。

三大指标看产业变化之②:预计2020E全球半导体业资本开支将持续回暖。

台积电2019年资本开支149亿美金,19Q1、19Q2、19Q3、19Q4资本开支分别为24.6亿美金、37.4亿美金、31.5亿美金和55.5亿美金,其中19Q4同比增50.0%、环比增76.37%。

同时,台积电预测2020E企业资本开支额将在150亿美金到160亿美金之间,创近年新高。

英特尔、SAMSUNG19Q4的资本开支分别为46.53亿美金和71.03亿美金,同比增19.61%和36.86%,环比-0.41%和63.18%。

三大指标看产业变化之③:Flash回暖幅度大于DRAM。

根据测试机龙头爱德万的测试设备订单数据和探针卡龙头Formfactor的收入同比增速数据,可以看到近几个季度以来,存储领域正逐季回暖,而Flash回暖幅度大于DRAM。

回顾2019年:美国、韩国地区的产能利用率前低后高。

2019年美国、韩国的半导体业产能利用率均呈现出上半年下降、下半年回升的现象。

根据各国相关统计数据,201912美国半导体与其他电子器件的产能利用率为79.16%,同比上升2.3pct,环比上升0.2pct;韩国半导体业的经调整后的产能利用率为114.30%,同比上升12.7pct,环比下降1.6pct。

回顾2019年:中国台湾地区晶圆代工量、封装测试收入先降后升。

中国台湾8寸、12寸晶圆代工生产量处于增长期,12寸晶圆代工库存量逐月下滑;8寸晶圆代工库存量则是先升后降;主要封装测试代工厂的月度营收在经历了2018年的下跌期后开始逐月回升,2020年1月的月度营收环比小幅下降。

投资建议。

大家构建Wind-中国大陆半导体板块,包含圣邦股份、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、北方华创、兆易创新、澜起科技、汇顶科技等36家半导体设计、材料、设备、制造和封测企业,板块PE(TTM)估值剔除负值或数值大于500的值。

根据Wind数据,近半年以来半导体板块的PE(TTM)估值从120倍左右增长到150倍。

若考虑2020E半导体景气周期的复苏带来的盈利提升、国产芯片替代化进程加速等,建议关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、北方华创、通富微电、华天科技、长电科技等。

风险提示。

终端需求不及预期、芯片国产化替代进程不及预期、新型冠状病毒疫情控制不及预期。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业2目录1.三大指标前瞻2020年全球半导体产业的中短期变化................................................31.1美国和亚太地区(日本除外)的半导体设计市场活跃.....................................31.219Q4半导体龙头企业资本开支回暖,同比和环比均明显增加.........................41.3存储领域Flash回暖幅度大于DRAM..............................................................52.2019年全年半导体行业营运情况回顾......................................................................63.半导体板块投资建议..................................................................................................7图目录图119Q3IC物理设计与验证和半导体IP收入同比增17.14%和3.71%..................3图213Q1-19Q3全球主要22家半导体企业资本开支(百万美金).........................4图313Q1-19Q3全球前5大半导体企业资本开支(百万美金)...............................4图419Q3全球主要封装测试代工厂资本开支上升(百万美金).............................5图512Q1-19Q3爱德万测试机订单(十亿日币),存储回暖.....................................5图615Q1-19Q3福达探针卡收入(百万美金),存储回暖.......................................5图7Disco划片机销售(按产品类型分)..................................................................6图8201912美国半导体与其他电子器件产能利用率79.16%....................................6图9201912韩国半导体业经调整后的产能利用率为114.30%..................................6图10201001-201911中国台湾晶圆代工生产量(千片)...........................................6图11201001-201911中国台湾晶圆代工库存量(千片)...........................................6图12201901-202001日月光半导体和矽品收入(百万美金)....................................7图13201701-202001力成、京元电、南茂收入(百万美金)....................................7图1420190102至今,中国大陆半导体板块PE(TTM)估值(倍)........................7表目录表119Q3全球电子系统设计业收入25.68亿美金,同比增8.85%(单位:百万美金)3表219Q4全球龙头企业资本开支..............................................................................4表3建议关注的半导体板块相关企业.........................................................................8行业研究〃半导体产品与半导体设备行业31.三大指标前瞻2020年全球半导体产业的中短期变化大家认为,全球半导体行业具有产业链长且深、景气度周期性波动、与宏观经济紧密联系等特征,对电子系统设计(EDA、半导体IP、设计服务业)、主要半导体大厂资本开支、测试设备和材料等几个维度指标进行重点跟踪,可以对判断整个半导体产业未来中短期的变化有一定的指示性作用。

1.1美国和亚太地区(日本除外)的半导体设计市场活跃19Q3全球IC物理设计与验证、半导体IP收入同比增17.13%和3.71%。

根据ESDAlliance数据,19Q3全球电子系统设计业实现营收25.68亿美金,同比增8.85%。

其中CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM、半导体IP和设计服务分别实现收入8.38亿美金、5.58亿美金、2.41亿美金、8.36亿美金和0.95亿美金,同比增10.74%、17.14%、19.65%、3.71%和-19.83%,环比增5.61%、11.50%、-1.56%、0.11%和-3.54%。

表119Q3全球电子系统设计业收入25.68亿美金,同比增8.85%(单位:百万美金)类别19Q318Q3yoy(%)19Q2环比(%)CAE838.3757.010.74%793.85.61%ICPhysicalDesign&Verification557.6476.017.14%500.111.50%PCB&MCM240.5201.019.65%244.3-1.56%SIP835.9806.03.71%835.00.11%Service95.4119.0-19.83%98.9-3.54%总计2567.72359.08.85%2472.13.87%资料来源:ESDAlliance,海通证券研究所图119Q3IC物理设计与验证和半导体IP收入同比增17.14%和3.71%资料来源:ESDAlliance,海通证券研究所美国和亚太地区(日本除外)的设计市场活跃。

从区域来看,19Q3美国、欧洲中东和非洲、日本、亚太地区(日本除外)的收入分别为11.70亿美金、3.51亿美金、2.19亿美金和8.28亿美金,同比分别为10.4%、0.1%、-9.4%和5.7%。

大家认为,IC物理设计与验证、半导体IP的收入增长意味着半导体设计市场活跃、将在中期带动晶圆制造、封装测试业收入提升。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业41.219Q4半导体龙头企业资本开支回暖,同比和环比均明显增加根据Bloomberg数据,19Q1-Q3全球主要22家半导体企业资本开支额总计600.94亿美金,同比降5.90%。

其中,19Q3资本开支额总计199.03亿美金,同比增5.89%,环比降6.12%。

大家认为主要原因为:一是2018年的高景气度使得资本开支基数大;二是受半导体行业景气度下行影响,各龙头企业在2019年纷纷削减资本开支。

图213Q1-19Q3全球主要22家半导体企业资本开支(百万美金)050001000015000200002500013Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3IntelSamsungTSMCSKHynixMicronPanasonicInfineonFujitsuQUALCOMMToshibaSTMicroelectronicsTexasInstrumentsWinbondNXPNVIDIAUMCONSemiconductorAvagoSkyworksRenesasVanguardAMD资料来源:Bloomberg,海通证券研究所图313Q1-19Q3全球前5大半导体企业资本开支(百万美金)01000200030004000500060007000800013Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3IntelSamsungTSMCSKHynixMicron资料来源:Bloomberg,海通证券研究所四季度资本开支环比增长明显。

台积电2019年资本开支149亿美金,19Q1、19Q2、19Q3、19Q4资本开支分别为24.6亿美金、37.4亿美金、31.5亿美金和55.5亿美金,其中19Q4同比增50.0%、环比增76.37%。

同时,台积电预测2020E企业资本开支额将在150亿美金到160亿美金之间,创近年新高。

英特尔、SAMSUNG19Q4的资本开支分别为46.53亿美金和71.03亿美金,同比增19.61%和36.86%,环比-0.41%和63.18%。

表219Q4全球龙头企业资本开支类别台积电英特尔SAMSUNG资本开支(亿美金)55.546.5371.03环比(%)76.37-0.4163.18同比(%)50.0019.6136.86资料来源:台积电、英特尔、SAMSUNG19Q4财报、Bloomberg,海通证券研究所行业研究〃半导体产品与半导体设备行业5图419Q3全球主要封装测试代工厂资本开支上升(百万美金)0200400600800100012001400160010Q110Q210Q310Q411Q111Q211Q311Q412Q112Q212Q312Q413Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3日月光安靠星科金朋长电科技华天科技通富微电南茂力成京元电颀邦晶方科技资料来源:Bloomberg,海通证券研究所注:星科金朋已被长电科技收购预计2020E全球半导体业资本开支将持续回暖。

根据钜亨网援引SEMI预测,2020E全球半导体设备市场将受益于三方面的成长动能:先进制程、存储领域投资和中国大陆芯片自主化。

其中存储芯片库存水位回稳、价格趋稳、存储领域投资回升将是今年的主要成长动能。

在晶圆代工、逻辑制造方面,相关业者的资本支出将维持高位,集中投资在5nm、7nm和10nm等制程,以及EUV技术;与此同时,中国大陆在成熟制程比如28nm的投资也保持稳健。

1.3存储领域Flash回暖幅度大于DRAM集成电路测试贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节。

其中集成电路设计流程需要对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证;集成电路生产包括晶圆制造、封装测试等流程,对应晶圆检测、成品测试环节。

大家认为,在整个半导体产业链中测试设备和探针卡的订单以及销售情况能反映中期(3-6个月)产业链的变化趋势。

图512Q1-19Q3爱德万测试机订单(十亿日币),存储回暖0510152025303540455012Q112Q313Q113Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q3MemorySoC资料来源:Advantest,海通证券研究所图615Q1-19Q3福达探针卡收入(百万美金),存储回暖02040608010015Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3Foundry&LogicDRAMFlash资料来源:Bloomberg,海通证券研究所Flash回暖幅度大于DRAM。

根据测试机龙头爱德万的测试设备订单数据和探针卡龙头福达电子的收入增速同比数据,可以看到近几个季度以来,存储领域正逐季回暖,而Flash的回暖幅度大于DRAM。

IC、封装领域划片机销售回暖。

DISCO的划片机销售自18Q4开始下降,经历了4个季度,后于19Q4出现回暖,其中IC、封装领域环比增长较为明显。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业6图7Disco划片机销售(按产品类型分)资料来源:Disco2019财年Q3财报,海通证券研究所注:DISCO的财年为XX.04-XX.03,因此FY19Q3即为自然年度的19Q4;2.2019年全年半导体行业营运情况回顾产能利用率前低后高。

根据各国相关统计数据,2019年美国、韩国的半导体业产能利用率均呈现出上半年下降、下半年回升的现象。

201912美国半导体与其他电子器件的产能利用率为79.16%,同比上升2.3pct,环比上升0.2pct;韩国半导体业的经调整后的产能利用率为114.30%,同比上升12.7pct,环比下降1.6pct。

图8201912美国半导体与其他电子器件产能利用率79.16%-20%-10%0%10%20%30%60%65%70%75%80%85%90%Jan-10Jul-10Jan-11Jul-11Jan-12Jul-12Jan-13Jul-13Jan-14Jul-14Jan-15Jul-15Jan-16Jul-16Jan-17Jul-17Jan-18Jul-18Jan-19Jul-19产能利用率(左轴)yoy(右轴)线性(产能利用率(左轴))资料来源:U.S.FederalReserve,海通证券研究所图9201912韩国半导体业经调整后的产能利用率为114.30%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%80%90%100%110%120%130%140%Jan-10Jul-10Jan-11Jul-11Jan-12Jul-12Jan-13Jul-13Jan-14Jul-14Jan-15Jul-15Jan-16Jul-16Jan-17Jul-17Jan-18Jul-18Jan-19Jul-19产能利用率(左轴)yoy(右轴)线性(产能利用率(左轴))资料来源:韩国统计局,海通证券研究所图10201001-201911中国台湾晶圆代工生产量(千片)020040060080010001200Jan-10Jun-10Nov-10Apr-11Sep-11Feb-12Jul-12Dec-12May-13Oct-13Mar-14Aug-14Jan-15Jun-15Nov-15Apr-16Sep-16Feb-17Jul-17Dec-17May-18Oct-18Mar-19Aug-1912寸及以上8寸6寸及以下资料来源:中国台湾统计处,海通证券研究所图11201001-201911中国台湾晶圆代工库存量(千片)050100150200250300Jan-10Jun-10Nov-10Apr-11Sep-11Feb-12Jul-12Dec-12May-13Oct-13Mar-14Aug-14Jan-15Jun-15Nov-15Apr-16Sep-16Feb-17Jul-17Dec-17May-18Oct-18Mar-19Aug-1912寸及以上8寸6寸及以下资料来源:中国台湾统计处,海通证券研究所中国台湾8寸、12寸晶圆代工生产量处于增长期,12寸晶圆代工库存量也逐月下行业研究〃半导体产品与半导体设备行业7滑,8寸晶圆代工库存量则是先升后降;主要封装测试代工厂的月度营收在经历了2018年的下跌周期后开始逐月回升,2020年1月的月度营收环比小幅下降。

图12201901-202001日月光半导体和矽品收入(百万美金)0100200300400500600700800900Jan-19Feb-19Mar-19Apr-19May-19Jun-19Jul-19Aug-19Sep-19Oct-19Nov-19Dec-19Jan-20日月光半导体矽品资料来源:各企业官网、中国台湾资讯观测站,海通证券研究所图13201701-202001力成、京元电、南茂收入(百万美金)050100150200250Jan-17Mar-17May-17Jul-17Sep-17Nov-17Jan-18Mar-18May-18Jul-18Sep-18Nov-18Jan-19Mar-19May-19Jul-19Sep-19Nov-19京元电力成南茂资料来源:各企业官网、中国台湾资讯观测站,海通证券研究所3.半导体板块投资建议大家构建Wind-中国大陆半导体板块,包含圣邦股份、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、北方华创、兆易创新、澜起科技、汇顶科技等36家半导体设计、材料、设备、制造和封测企业,板块PE(TTM)估值剔除负值或数值大于500的值。

根据Wind数据,近半年以来半导体板块的PE(TTM)估值从120倍左右增长到150倍。

若考虑2020E半导体景气周期的复苏带来的盈利提升、国产芯片替代化进程加速等,建议关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、北方华创、通富微电、华天科技、长电科技等。

图1420190102至今,中国大陆半导体板块PE(TTM)估值(倍)020406080100120140160180201901022019011620190130201902132019022720190313201903272019041020190424201905082019052220190605201906192019070320190717201907312019081420190828201909112019092520191009201910232019110620191120201912042019121820200101202001152020012920200212资料来源:Wind,截止2020年2月13日,海通证券研究所行业研究〃半导体产品与半导体设备行业8表3建议关注的半导体板块相关企业企业名称代码市值(亿元)股价(元/股)PE(TTM,倍)PE(2020E)2019E收入(亿元)2020E收入(亿元)2020E归母净利润(亿元)圣邦股份300661285.16275.20188.36108.967.4810.402.62卓胜微300782460.90460.90132.5564.1813.6120.647.18兆易创新6039861020.89317.96209.48102.6732.1346.139.94韦尔股份6035011704.52197.366086.8090.97111.43175.2518.74汇顶科技6031601449.23318.0067.8551.6465.4984.5528.07北方华创002371712.86145.29250.62131.1044.0360.045.44长电科技600584446.0827.83-39.1875.83233.80270.445.88华天科技002185280.5810.24121.9843.4186.19103.466.46通富微电002156306.7726.59-500.0189.6281.54101.373.42平均值(剔除韦尔股份、通富微电)133.0982.5468.9685.109.37资料来源:Wind,截止2020年2月13日,海通证券研究所注:2019E、2020E收入和归母净利润为Wind一致预期风险提示:终端需求不及预期、芯片国产化替代进程不及预期、新型冠状病毒疫情控制不及预期。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业9信息披露分析师声明陈平电子行业本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。

本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。

分析逻辑基于编辑的职业理解,清晰准确地反映了编辑的研究观点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。

分析师负责的股票研究范围重点研究上市企业:闻泰科技,顺络电子,海洋王,沪电股份,歌尔股份,澜起科技,欧菲光,大族激光,三利谱,捷捷微电,扬杰科技,洁美科技,生益科技,卓胜微,兆易创新,水晶光电,韦尔股份,安集科技,立讯精密,博通集成,长电科技,华天科技,三安光电,北方华创,乐鑫科技,华峰测控投资评级说明1.投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后6个月内的企业股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅;2.市场基准指数的比较标准:A股市场以海通综指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。

类别评级说明股票投资评级优于大市预期个股相对基准指数涨幅在10%以上;中性预期个股相对基准指数涨幅介于-10%与10%之间;弱于大市预期个股相对基准指数涨幅低于-10%及以下;无评级对于个股未来6个月市场表现与基准指数相比无明确观点。

行业投资评级优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上;中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间;弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平-10%以下。

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本报告所载的资料、意见及推测仅反映本企业于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。

在不同时期,本企业可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。

市场有风险,投资需谨慎。

本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。

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