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广发证券-晶盛机电-300316-把握扩产红利,龙头精益求“晶”-200212
2020-02-12 14:20:03  王珂,罗立波,代川
研报摘要

  核心观点:
  精益求“晶”的晶体硅生长设备龙头。晶盛机电是国内晶体生长设备龙头,下游涵盖光伏和半导体两个行业。随着光伏市场逐步回暖和半导体产业投资加速,19年前三季度企业业绩扭转下降趋势重回增长,其中第3季度归母净利润达到2.21亿元,同比增长37.38%,创单季度最高水平。
  把握产业趋势,半导体赛道开始发力。企业创立初期就开始了在半导体长晶领域进行技术经验和客户基础的积累。随着国内国产半导体硅片投资增速加快,2019年企业半导体业务开始发力,前三季度半导体订单保持增长。企业官网披露,在19年5月的世界半导体大会上企业“大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术”获评2018年度中国半导体创新技术大奖。这标志企业产品实现了智能化全自动单晶硅生长炉技术的重大突破,打破了高端单晶炉技术国际产业的垄断。
  光伏市场回暖,设备订单充沛。企业在进一步强化高端市场的占有率的同时,延伸了光伏产品线关键装备的开发和销售。根据企业三季报披露,截止2019年9月30日企业未完成合同总计25.58亿元,其中未完成半导体设备合同5.4亿元。企业三季度期末预收账款达到9.85亿元,同比增长90.38%,也显示订单呈现较快增长趋势。
  投资建议。大家预测企业2019-21年EPS分别为0.53/0.82/0.96元,当前股价对应市盈率38/25/21倍。企业与新能源自动化设备代表性企业先导智能和捷佳伟创具备估值可比性,尤其是与捷佳伟创属于光伏上下游工艺设备企业。考虑到可比企业估值,给予企业2020年合理PE估值30x,对应合理价值为24.52元/股。继续给予企业“买入”评级。
  风险提示:国内光伏装机低于预期;半导体国产化进程低于预期。
研报全文

广发证券-晶盛机电-300316-把握扩产红利,龙头精益求“晶”-200212

跟踪研究|电源设备证券研究报告晶盛机电(300316.SZ)把握扩产红利,龙头精益求“晶”核心观点:精益求“晶”的晶体硅生长设备龙头。

晶盛机电是国内晶体生长设备龙头,下游涵盖光伏和半导体两个行业。

随着光伏市场逐步回暖和半导体产业投资加速,19年前三季度企业业绩扭转下降趋势重回增长,其中第3季度归母净利润达到2.21亿元,同比增长37.38%,创单季度最高水平。

把握产业趋势,半导体赛道开始发力。

企业创立初期就开始了在半导体长晶领域进行技术经验和客户基础的积累。

随着国内国产半导体硅片投资增速加快,2019年企业半导体业务开始发力,前三季度半导体订单保持增长。

企业官网披露,在19年5月的世界半导体大会上企业“大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术”获评2018年度中国半导体创新技术大奖。

这标志企业产品实现了智能化全自动单晶硅生长炉技术的重大突破,打破了高端单晶炉技术国际产业的垄断。

光伏市场回暖,设备订单充沛。

企业在进一步强化高端市场的占有率的同时,延伸了光伏产品线关键装备的开发和销售。

根据企业三季报披露,截止2019年9月30日企业未完成合同总计25.58亿元,其中未完成半导体设备合同5.4亿元。

企业三季度期末预收账款达到9.85亿元,同比增长90.38%,也显示订单呈现较快增长趋势。

投资建议。

大家预测企业2019-21年EPS分别为0.53/0.82/0.96元,当前股价对应市盈率38/25/21倍。

企业与新能源自动化设备代表性企业先导智能和捷佳伟创具备估值可比性,尤其是与捷佳伟创属于光伏上下游工艺设备企业。

考虑到可比企业估值,给予企业2020年合理PE估值30x,对应合理价值为24.52元/股。

继续给予企业“买入”评级。

风险提示:国内光伏装机低于预期;半导体国产化进程低于预期。

盈利预测:2017A2018A2019E2020E2021E营业收入(百万元)1,9492,5363,0354,3875,150增长率(%)78.630.119.744.617.4EBITDA(百万元)4847157841,1831,373归母净利润(百万元)3875826821,0501,229增长率(%)89.850.617.253.917.0EPS(元/股)0.390.450.530.820.96市盈率(P/E)53.2722.1138.2424.8621.24市净率(P/B)5.773.175.514.513.72EV/EBITDA41.1617.3932.4021.3917.88数据来源:企业财务报表,广发证券发展研究中心企业评级买入当前价格20.32元合理价值24.52元前次评级买入报告日期2020-02-12相对市场表现分析师:王珂SAC执证号:S0260517080006021-60750636gfwangke@gf.com.cn分析师:罗立波SAC执证号:S0260513050002021-60750636luolibo@gf.com.cn分析师:代川SAC执证号:S0260517080007SFCCENo.BOS186021-60750615daichuan@gf.com.cn请注意,王珂,罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人,不可在香港从事受监管活动。

相关研究:晶盛机电(300316.SZ):单季净利润增速恢复至37%,企业盈利能力持续提升2019-10-29晶盛机电(300316.SZ):连续签订大额订单,硅片行业投资活跃2019-07-12-3%14%32%49%66%84%02/1904/1906/1908/1910/1912/1902/20晶盛机电沪深300晶盛机电|跟踪研究目录索引一、长晶设备龙头:精益求“晶”..........................................................................................5(一)深耕长晶设备...................................................................................................5(二)把握行业红利...................................................................................................8二、顺应产业潮流,进入半导体赛道...............................................................................11(一)利用技术优势,切入半导体领域...................................................................11(二)全球产业爆发,国产化布局正当其时............................................................15(三)硅片大力扩产,设备企业率先受益................................................................17(四)半导体硅片相关设备市场空间测算................................................................19三、光伏市场回暖,设备订单充沛...................................................................................24(一)光伏硅片产业链梳理......................................................................................24(二)国内市场回暖,全球市场稳步增长................................................................25(三)下游角逐扩产,技术趋向单晶大硅片............................................................27(四)在手订单饱满,保障未来业绩增长................................................................29四、关键假设与盈利预测..................................................................................................30(一)关键假设........................................................................................................30(二)同业估值........................................................................................................30五、投资建议与风险提示..................................................................................................31晶盛机电|跟踪研究图表索引图1:晶盛机电企业的发展历程..............................................................................5图2:晶盛机电营业收入及其同比增速...................................................................6图3:晶盛机电归母净利润及其同比增速...............................................................6图4:晶盛机电毛利率及净利率..............................................................................7图5:晶盛机电ROE数据......................................................................................7图6:晶盛机电的三项费用占营业收入的比值........................................................7图7:三家同行业企业长晶设备营业收入(亿元)................................................8图8:晶盛机电的主营产品.....................................................................................8图9:晶体硅生长设备的收入(亿元)及增速........................................................9图10:2018年晶盛机电各项产品业务的收入占比................................................9图11:晶盛机电晶体硅生长设备年度销量(台)..................................................9图12:晶盛机电主营业务的毛利率......................................................................10图13:晶盛机电研发支出及其增速......................................................................10图14:晶盛机电授权专利数及其增速..................................................................10图15:硅片制备流程及工艺.................................................................................11图16:单晶硅片制备流程及工艺..........................................................................11图17:直拉法与区熔法的对比.............................................................................12图18:晶盛机电半导体领域设备的研发历程.......................................................13图19:国内外主要单晶硅生长设备供应商的产品对比.........................................13图20:12英寸硅片抛光机厂商与全球主要硅片企业的供应关系.........................14图21:全球半导体材料市场销售规模分区域情况................................................15图22:2018年全球半导体材料市场各地区占比..................................................15图23:2018年全球主要硅片企业的市场份额......................................................15图24:2018年全球半导体制造材料市场结构......................................................16图25:中国IC市场和IC产值(亿美金)...........................................................16图26:全球半导体晶圆出货面积(亿平方英寸)................................................17图27:全球硅片产能及增速(等效为8寸,百万片/月)....................................17图28:全球硅片产量增量(等效为8英寸硅片,百万片/年).............................18图29:全球12寸晶圆厂数量变化(座)............................................................18图30:半导体材料产业链示意图..........................................................................19图31:全球半导体硅片设备投资金额(亿美金)................................................19图32:中国8/12英寸半导体硅片产能布局图......................................................20图33:国内半导体晶体硅生长设备和切磨抛设备市场空间测算(亿元)............23图34:光伏单晶硅片和多晶硅片的制备过程.......................................................24图35:晶盛机电光伏晶棒及硅锭加工设备...........................................................25图36:全球累计光伏装机量(GW)及其增速.....................................................25图37:2018年全球新增并网光伏装机量分地区占比...........................................26图38:中国累计光伏装机量(GW)及其增速.....................................................26图39:2010年以来世界多国及地区光伏成本显著下降.......................................27晶盛机电|跟踪研究图40:多晶硅片(156mm×156mm)的现货价(周平均价,美金/片)..................28表1:晶盛机电的晶体硅生长设备关键参数.........................................................14表2:中国半导体硅片产能梳理及设备市场空间测算...........................................21表3:晶盛机电公告2018-2019年新增订单统计.................................................29表4:盈利预测(百万元)...................................................................................30表5:可比企业估值水平(股价为20200211收盘价)........................................30晶盛机电|跟踪研究一、长晶设备龙头:精益求“晶”(一)深耕长晶设备晶盛机电成立于2006年,是国内晶体生长设备领域的龙头企业。

企业立足晶体生长设备的研发、制造和销售,开拓晶体硅生长设备和加工设备在光伏和半导体领域的应用,布局蓝宝石新材料产业,围绕“新材料,新装备”不断进行产业链延伸。

根据企业招股书披露,企业自2007年研制成功国内首台全自动单晶硅生长炉,打破了高端单晶炉技术长期被国外垄断的产业格局,填补了国内空白。

晶盛的TDR系列单晶炉从第一代发展到第四代,企业研发团队经过对“大尺寸半导体级硅单晶生长设备的关键技术”的攻关,研发出了超导磁场匹配技术、CCD视频检测技术等多项创新技术,实现了智能化全自动单晶硅生长技术的重大突破,主要技术达到国际先进水平,已经成为国内单晶炉行业领导者,半导体材料生长和加工装备技术与规模双领先的企业。

根据企业官网披露,企业机电产业园新厂房于2019年底投入使用,单晶炉产线月产能再创历史新高。

图1:晶盛机电企业的发展历程数据来源:企业官网,广发证券发展研究中心近年来企业营业收入稳步增长,单季度净利润增速触底回升。

2019年前三季度企业营业收入达到20.07亿元,再创历史新高。

显示企业显著受益于本轮光伏企业技术更新换代以及半导体企业角逐扩产。

晶盛机电|跟踪研究图2:晶盛机电营业收入及其同比增速数据来源:Wind,广发证券发展研究中心随着光伏市场逐步回暖和半导体产业景气上行,企业单季度净利润持续创新高。

2019年下半年企业利润开始扭转下降势头,同比增速转正。

2019年第3季度归母净利润达到2.21亿元,同比增长37.38%,环比增速为76.80%。

图3:晶盛机电归母净利润及其同比增速数据来源:Wind,广发证券发展研究中心企业的主营产品是晶体硅生长设备,代表了国内领先技术水平,具有较高的产品附加值。

2015年企业单季度毛利率最高可达到约50%,近几年受原材料价格上涨影响毛利率稍有下降,但仍维持在40%左右的水平。

毛利率降低主要是受原材料涨价和其他业务影响,例如现阶段企业的蓝宝石材料的毛利率为8%左右,而随着大尺寸蓝宝石晶体的制备成功,未来蓝宝石材料业务的毛利率存在上升空间。

-100%-50%0%50%100%150%200%051015202530201320142015201620172018营业收入(亿元)同比增速-100%-50%0%50%100%150%00.511.522.513Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3归母净利润(亿元)同比增速晶盛机电|跟踪研究图4:晶盛机电毛利率及净利率数据来源:Wind,广发证券发展研究中心2019年前三季度企业毛利率为38.23%,净利率为23.34%。

各单季度ROE持续提升,2019Q3单季度ROE达到5.7%的历史新高,显示出企业的盈利能力不断增强。

近年来企业控制三项费用已取得明显效果,2018年三项费用总计2.56亿元,占营业收入比例较2017年下降4.43%,其中主要为管理费用的减少。

图5:晶盛机电ROE数据图6:晶盛机电的三项费用占营业收入的比值数据来源:Wind,广发证券发展研究中心数据来源:Wind,广发证券发展研究中心经过多年来的迅猛发展,无论规模上还是技术晶盛机电在同行业中都占据了绝对优势,已经成长为晶体硅生长设备领域的龙头企业。

2018年晶盛机电晶体硅生长设备的营业收入达19.40亿元,率先接近20亿元,为竞争对手京运通长晶设备收入的4.55倍。

0%10%20%30%40%50%60%70%80%13Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3毛利率净利率0%1%2%3%4%5%6%-40%-20%0%20%40%60%80%销售费用占比管理费用占比财务费用占比晶盛机电|跟踪研究图7:三家同行业企业长晶设备营业收入(亿元)数据来源:Wind,广发证券发展研究中心(二)把握行业红利企业的主营产品包括晶体硅生长设备、光伏智能化装备、LED智能化装备和蓝宝石材料,其中晶体硅生长设备的收入是最重要的组成部分。

图8:晶盛机电的主营产品数据来源:企业官网,广发证券发展研究中心根据企业招股书披露,随着业务的不断拓展企业于2013年成功研发首台切磨复合加工一体机和新款蓝宝石晶体炉,为企业业绩带来了新的增长点,晶体硅生长设备的收入占比在2015-2016年下降到67.2%和61.9%。

近两年光伏和半导体市场景气上行,硅片需求拉动了晶体硅生长设备的生产和销售。

2018年晶体硅生长设备实现营业收入19.40亿元,占比回升至78.01%,智能化装备和蓝宝石材料分别占比11.14%和5.03%,形成了主营业务突出且多元化经营的发展模式。

0510152025201320142015201620172018晶盛机电京运通天龙光电晶盛机电|跟踪研究图9:晶体硅生长设备的收入(亿元)及增速图10:2018年晶盛机电各项产品业务的收入占比数据来源:wind,广发证券发展研究中心数据来源:wind,广发证券发展研究中心受益下游光伏硅片行业扩产红利,晶体硅生长设备的收入规模持续扩张。

2018年晶体硅生长设备实现营业收入19.40亿元,同比增长30.12%,得益于光伏和半导体市场的强烈需求,连续5年均维持在30%以上的增速。

从销量上看,2018年晶体硅生长设备完成销售1344台,比去年同期增长19.36%。

图11:晶盛机电晶体硅生长设备年度销量(台)数据来源:企业历年年报,广发证券发展研究中心从毛利率上看,晶体硅生长设备的毛利率相对较高,常年稳定在40-55%之间,其中全自动单晶硅生长炉的毛利率相较多晶硅铸锭炉一般高出10个百分点左右。

光伏智能化装备的毛利率稳定在45%左右,LED智能化装备和蓝宝石材料作为2015年后的新业务,毛利率分别在30%和10%左右。

LED智能化装备毛利率主要受LED下游行业的增速有所放缓,客户资金偏紧,扩产受限影响,另外子企业中为光电处于产业升级与新业务开拓期,原有LED设备产销量有所下降。

蓝宝石材料市场的竞争较为充分,行业毛利率普遍较低,但随着企业的超大尺寸蓝宝石晶体研制成功,未来该项业务的毛利率存在修复空间。

0%20%40%60%80%100%120%140%160%0510152025201320142015201620172018晶体硅生长设备收入同比增长晶体硅生长设备收入78.01%LED智能化装备11.14%蓝宝石材料5.03%其他业务5.83%12111323443330594140241506112613440200400600800100012001400160020082009201020112012201320142015201620172018晶盛机电|跟踪研究图12:晶盛机电主营业务的毛利率数据来源:Wind,广发证券发展研究中心晶盛机电始终注重产品研发和高校合作,设备产品的开发和更新离不开企业持续的研发支出。

2018年研发费用达到1.83亿元,同比增长11.0%,近3年的专利获取数量共计219个。

根据企业官网披露,在加工设备方面2015和2016年企业先后成功研发了光伏单晶硅棒切磨复合加工一体机和半导体设备全自动晶体滚磨一体机,不断进行半导体设备领域的产业链延伸。

蓝宝石材料方面,2016年已成功研发120kg以上大投料量蓝宝石晶体生长炉,并实现了小批量投产,2017年成功制备450kg的蓝宝石晶体,创下世界之最。

除此之外,晶盛机电还不断加强与高校的科研合作,2015年与浙江大学机械工程学院共建“机电装备创新研究中心”,2017年与山东大学晶体材料研究所共建“晶体材料装备研究中心”。

根据企业官网披露,2019年12月与浙江大学共同成立“晶盛专项基金”,加大产学研投入。

图13:晶盛机电研发支出及其增速图14:晶盛机电授权专利数及其增速数据来源:企业历年年报,广发证券发展研究中心数据来源:企业历年年报,广发证券发展研究中心0%10%20%30%40%50%60%70%2012201320142015201620172018晶体硅生长设备LED智能化装备蓝宝石材料其他业务-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0204060801001201401601802002012201320142015201620172018研发支出(百万元)同比增速-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%010203040506070809020122013201420152016201720182019授权专利数(个)同比增速晶盛机电|跟踪研究二、顺应产业潮流,进入半导体赛道(一)利用技术优势,切入半导体领域单晶硅是半导体芯片和器件制备中最基础的材料,导电性受光、电、磁场或温度的影响。

超纯单晶硅是本征半导体,可以通过掺杂IIIA族和VA族元素分别形成p型和n型硅半导体,进而组成p-n结,具有单向导电特性,因此高纯度的单晶硅常用来制备光伏或半导体硅片。

硅片在现代硅基工业中扮演着重要角色。

其制造工艺可分为多晶硅提纯、单晶硅生长以及硅片成型三大环节,其中晶体硅生长设备直接决定了后续硅片生产的效率和质量,是硅片生产过程中的核心设备。

图15:硅片制备流程及工艺数据来源:企业招股说明书,广发证券发展研究中心单晶硅的制备通常以天然的多晶硅石英砂作为原料,经过冶炼和提纯形成单晶硅。

光伏级单晶硅的纯度要求一般为“6个9”(即99.9999%),而半导体级单晶硅对纯度要求通常在“11个9”以上,对提纯和冶炼环节提出了更高的技术要求。

图16:单晶硅片制备流程及工艺数据来源:SUMCO官网,广发证券发展研究中心晶盛机电|跟踪研究常用的单晶硅制备方法包括直拉法(CZ法)和区熔法(FZ法)两类,其中直拉法是最常用的制备工艺。

将高纯度的多晶硅在石英坩埚中进行高温熔化,然后将单晶硅籽晶插入熔体中进行熔接,通过转动籽晶和坩埚,经过引晶、缩颈、放肩和收尾等步骤形成单晶硅棒。

直拉法的优势在于更适合大尺寸单晶硅棒的拉制,生长速率较快,单台设备价值相对较低。

区熔法是利用热能在多晶硅锭的一端产生熔区,熔接单晶籽晶,再通过调节温度使得熔区缓慢向上移动,生长成晶向与籽晶相同的单晶硅棒,具体工艺分为水平区熔法和立式悬浮区熔法。

由于区熔法不需要坩埚,而是在气氛或真空炉中进行,产品的纯度更高,不易受氧、碳等杂质影响,因此区熔硅片常用做IGBT功率半导体器件的原材料。

然而受晶体生长机制的限制,区熔法通常适用于8英寸以下单晶硅棒的制备。

图17:直拉法与区熔法的对比数据来源:电子工程世界,广发证券发展研究中心其实在晶盛机电创立伊始,便向半导体装备国产化目标发起冲击。

根据企业官网披露,2007年成功研制出国内首台全自动直拉式单晶硅生长炉(TDR80A-ZJS型),突破了高端单晶硅生长炉设备长期被国外企业垄断的产业格局。

凭借企业的研发实力,先后于2009年和2011年承担了国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产化设备研制”两个课题。

2012年实现半导体级单晶硅棒的拉制,并于2013年研制成功首台区熔硅单晶炉,2014年完成区熔硅单晶炉商业机型的研制。

2017年9月,第3000台TDR系列单晶硅生长炉在总装车间下线,成为晶盛机电在高端装备制造领域的重要里程碑。

根据18年年报披露,目前企业在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、郑州合晶、天津环欧、金瑞泓等知名企业,目前8寸单晶硅生长设备方面已具备世界级先进水平。

同时,企业是国内12寸硅片设备唯一供应商,具备12英寸半导体单晶炉产业化能力,并向部分国内知名客户批量销售。

晶盛机电|跟踪研究图18:晶盛机电半导体领域设备的研发历程数据来源:企业官网,广发证券发展研究中心晶盛机电在国内单晶硅生长炉领域处于领先地位,技术工艺可比肩国际龙头。

放眼全球,日本Ferrotec企业等是单晶硅生长炉的主要企业,Ferrotec企业的主打产品是8英寸单晶硅生长炉,其产品优势于磁性流体技术的应用。

图19:国内外主要单晶硅生长设备供应商的产品对比数据来源:各企业官网,广发证券发展研究中心国内市场中,具备单晶硅生长炉量产能力的企业还包括京运通、天龙光电和北方华创,这些企业的设备无论投料量还是拉晶尺寸方面,均与晶盛机电存在明显差距。

目前晶盛机电的主打产品可以实现300kg以上的投料量,并且能够拉制12-18英寸的超大尺寸单晶硅棒。

因此,晶盛机电代表着国内半导体单晶硅生长炉的最先进制造技术,与国际龙头企业相比无明显差距,有望率先实现国产化目标。

晶盛机电|跟踪研究表1:晶盛机电的晶体硅生长设备关键参数类型型号晶棒直径(英寸)最大投料量(kg)全自动晶体生长炉TDR80A-ZJS6~860全自动晶体生长炉TDR130A-ZJS12~18300全自动晶体生长炉TDR150A-ZJS8~10300区熔硅单晶炉FZ100A-ZJS6~8300数据来源:企业官网,广发证券发展研究中心根据企业18年年报,2018年年开始晶盛机电借助半导体硅片产业的扩产红利,重点推进半导体硅片后道切磨抛设备的研发。

单晶硅棒的制备过程中,晶体硅生长设备是核心装备,决定了硅片的电性参数,而在后续的切片、倒角磨片和抛光环节中,切磨抛设备决定了最终硅片产品的几何参数。

针对半导体单晶硅棒的截断和滚磨环节,目前晶盛机电已推出了单晶硅棒切磨复合加工一体机等专用设备,能同时完成晶棒的截断、定向、磨端面等加工工序。

晶盛机电在Semicon展会上发布了12英寸单晶硅棒适用的AGR812-ZJS单晶硅滚圆机和ABS812-ZJS单晶硅截断机,已经掌握了大尺寸单晶硅棒的滚磨和截断工艺。

在后续工序中,切片和倒角磨片的技术要求相对较低,目前晶盛机电展出了DLM22B6C-ZJS双面研磨机,能够完成4-8英寸半导体硅片的磨片工序,国产化进程较为理想。

图20:12英寸硅片抛光机厂商与全球主要硅片企业的供应关系数据来源:电子工程网,广发证券发展研究中心抛光机方面,设备的技术要求较高,国外在大硅片抛光设备实施技术封锁,国际主要硅片厂商的抛光机均采取特约供应的模式。

根据18年年报披露,2017年晶盛机电同美国Revasum企业合作共识,发挥Revasum在半导体硅片CMP(化学机械抛光)方面的技术优势,共同推进抛光机的研制。

从Semicon展会上发布的6DZ全自动硅片抛光机产品来看,已初步实现了4-8英寸半导体硅片的自动化抛光,2018年晶盛机晶盛机电|跟踪研究电向市场正式推出8英寸抛光机。

目前大硅片抛光机对国内实行技术封锁,晶盛机电的新产品面市后将迅速打开国内市场。

(二)全球产业爆发,国产化布局正当其时硅片是半导体芯片制造的基本材料,其需求受半导体产业快速发展而大幅提升。

根据SEMI的统计数据,2018年全球半导体材料市场规模达到519.4亿美金,其中占比最高是中国台湾地区,市场规模为114.5亿美金。

中国大陆市场约占16.25%,产值为84.4亿美金。

图21:全球半导体材料市场销售规模分区域情况图22:2018年全球半导体材料市场各地区占比数据来源:SEMI,前瞻产业研究院,广发证券发展研究中心数据来源:SEMI,前瞻产业研究院,广发证券发展研究中心硅片在晶圆制造材料市场中的占比最高,2018年全球半导体硅片市场产值为191.14亿美金,约占36.8%的市场份额。

全球主要的半导体硅片供应商包括日本信越化学(Shin-Estu)、日本胜高(SUMCO)、德国Siltronic、韩国LG以及台湾地区的环球晶圆等企业。

全球硅片行业存在高度的垄断性,2018年全球前5大硅片企业的市场份额总计超过90%,其中日本的信越化学和SUMCO的市占率接近60%。

图23:2018年全球主要硅片企业的市场份额数据来源:前沿产业研究院,广发证券发展研究中心020406080100120140中国台湾中国大陆韩国日本其他北美欧洲201620172018中国台湾22.04%中国大陆16.25%韩国16.79%日本14.81%其他11.96%北美10.80%欧洲7.35%日本信越27%日本胜高26%中国台湾环球晶圆17%德国Silitronic13%韩国LG9%其他8%晶盛机电|跟踪研究图24:2018年全球半导体制造材料市场结构数据来源:WSTS,广发证券发展研究中心可以看到,目前国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片,无法满足12寸主流需求。

国内大硅片牢牢掌控在海外厂家手中,这对国内半导体产业国产化而言始终是一大隐患。

因此,推动半导体产业发展,上游材料端必须与之配套,确保加快国产化进程。

根据2016年《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》提出的目标,在材料领域,力争到2020年关键材料产业化技术水平达到40-28nm工艺要求,实现产业化,部分专业领域推进到20-14nm,培育2-3家材料企业成为全球知名品牌。

图25:中国IC市场和IC产值(亿美金)数据来源:ICInsights,前瞻产业研究院,广发证券发展研究中心硅片36.91%电子气体13.54%光掩模12.84%光刻胶配套化学7.32%抛光材料6.42%光刻胶5.42%湿法化学品4.81%溅镀靶材2.51%其他10.23%05001000150020002500200820092010201120122013201420152016201720182023E中国IC市场中国IC产值晶盛机电|跟踪研究(三)硅片大力扩产,设备企业率先受益近年来全球晶圆代工产业迎来投资热潮。

根据SEMI年终分析报告,2018年硅晶圆面积出货量总计12732百万平方英寸(MSI),销售额总计113.8亿美金。

出货量与去年同期相比增长7.81%,突破历史记录的最高值。

图26:全球半导体晶圆出货面积(亿平方英寸)数据来源:ICInsights,SEMI,广发证券发展研究中心全球晶圆产能的持续增长,为硅片市场带来了大量需求。

受到晶圆需求的驱动,硅片企业纷纷加大了产线投资。

根据SEMI数据,2019年全球硅片产能为19.14百万片/月(等效为8寸),同比增速达到8.32%。

根据ICInsights的预测,2020和2021年全球硅片产能将分别达到22.2百万片/月和23.94百万片/月(等效为8寸),不断突破历史新高。

图27:全球硅片产能及增速(等效为8寸,百万片/月)数据来源:ICInsights,SEMI,广发证券发展研究中心-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0204060801001201402007200820092010201120122013201420152016201720182019出货面积同比增速-10%-5%0%5%10%15%20%051015202530产能同比增速晶盛机电|跟踪研究图28:全球硅片产量增量(等效为8英寸硅片,百万片/年)数据来源:ICInsights,前瞻产业研究院,广发证券发展研究中心ICInsights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出,就2018年使用的总表面积而言,12英寸晶圆是主流。

此外,新建晶圆厂也以12英寸为主,2019年预计有9座晶圆厂投入量厂,预计全球运营的12英寸晶圆厂数量将攀升至121座,并在2023年增加至138座。

图29:全球12寸晶圆厂数量变化(座)数据来源:ICInsights,广发证券发展研究中心晶圆和硅片厂商的大力扩产,势必将有力拉动硅片厂设备投资。

根据SEMI的数据,2019年全球半导体硅片设备达484亿美金。

SEMI同时预测,2020年这一数字将增长20%达到584亿美金。

-10-50510152025020406080100120140160晶盛机电|跟踪研究图30:半导体材料产业链示意图数据来源:ICInsights,广发证券发展研究中心图31:全球半导体硅片设备投资金额(亿美金)数据来源:SEMI,广发证券发展研究中心(四)半导体硅片相关设备市场空间测算北京有研:根据有研企业官网披露,2018年7月26日,山东有研半导体材料有限企业落户德州。

项目一期建设项目总投资18亿元,分为两大部分,一是搬迁北京的旧产线(包括8寸、6寸产线),二是新上一条年产180万片8寸硅片生产线。

一期项目于2019年3月开工,目前正在进行桩基施工,计划2020年底投产。

项目全部达产后,0100200300400500600700晶盛机电|跟踪研究可年产8寸硅片276万片、6寸硅片180万片、大直径硅单晶300吨。

二期项目计划投资62亿元,建设年产360万片12寸硅片,将于2020年初开工,2021年底建成投产。

金瑞泓:根据金瑞泓企业官网披露,企业计划建成月产40万片8寸硅片和月产10万片12寸硅片的项目规模。

项目计划分三期逐步实施。

一期总投资约7亿元,建设周期为2017年至2019年,计划2017年建成月产10万片8寸硅外延片项目;二三期项目将形成月产30万片8寸硅片项目生产线和月产10万片12寸硅片项目生产线,填补国内12寸硅片生产线的空白。

中环领先:根据中环股份官网披露,项目一期12寸功率硅片生产线在2019年下半年进行设备安装调试。

项目二期将于2020年开工建设,投资15亿美金,建设两条12寸生产线,月产能35万片。

整个项目投产以后将实现年产8寸抛光片900万片和12寸抛光片600万片的产能。

硅产业集团:目前正在研发20-14nm工艺节点12寸硅片,规划建设月产能达5万片12寸硅片生产线。

目前在2019年实现月产能20万片,2020年底实现月产能30万片,最终将形成月产60万片12寸硅片的产能。

未来甚至可能高达月产100万片规模。

图32:中国8/12英寸半导体硅片产能布局图数据来源:芯思想研究院,广发证券发展研究中心晶盛机电|跟踪研究核心逻辑:中国大陆迎来半导体硅片扩产潮,通过统计未来3年硅片新增产能情况可以得出相关设备投资规模。

大家选取8寸硅片0.12亿元/万片,12寸硅片0.45亿元/万片作为长晶设备投资成本,8寸硅片0.18亿元/万片,12寸硅片0.4亿元/万片为切磨抛设备投资成本,分别以悲观、中性和乐观三种梯度设定晶盛机电能够取得的长晶设备市场份额,并设定每年以2-5%的增速扩大其市场份额:表2:中国半导体硅片产能梳理及设备市场空间测算企业地点晶圆尺寸(英寸)投资金额(亿人民币)进度规划产能(万片/月)20182019E2020E2021E2022E北京有研北京顺义8建成222搬迁至山东搬迁至山东搬迁至山东北京顺义12建成111搬迁至山东搬迁至山东搬迁至山东山东德州618在建155101515山东德州8在建2505152525山东德州1262在建3100112131金瑞泓浙江衢州8建成353535353512浙江衢州87建成101010101010浙江衢州843建成303030303030浙江衢州12在建1005101010浙江衢州87建成100051010浙江衢州1235在建1505101515浙江衢州1248计划150051015上海新昇上海临港1223建成101010101010上海临港1245建成505555上海临港12在建3000102030上海临港12计划550002055洛阳单晶硅河南洛阳8建成222222经略长丰四川自贡850在建10002510四川自贡12在建4000102040中晶嘉兴浙江嘉兴12110在建10000102040睿芯晶江苏常州1221计划10000510天芯硅片湖北天门12计划500002050环球晶圆浙江杭州830建成30010203030上海812建成451015253545浙江杭州1235建成24012242424杭州中芯浙江杭州8建成4505152545浙江杭州12建成240081624宁夏银和宁夏银川88在建2005101520宁夏银川815在建151500515宁夏银川128在建200051020上海合晶河南郑州1253在建2000101520晶盛机电|跟踪研究河南郑州853建成2005202020上海松江计划广西启世广西钦州12210计划12000102040中环股份天津12200试验线222222无锡8在建751015355575无锡12在建6000103560天津8建成302030303030重庆超硅重庆1210建成525555重庆85建成502030405050成都超硅邛崃1250在建5000103050京东方奕斯伟西安12100在建1000030601008寸总计(万片/月)45415419929438242912寸总计(万片/月)7971545195393656每年新增(8寸)8745968847每年新增(12寸)930150198263长晶设备投资8寸:0.12亿元/万片1051111612寸:0.45亿元/万片4136889118切磨抛设备投资8寸:0.18亿元/万片1681716812寸:0.4亿元/万片4126079105设备总投资3439157195238晶盛市场份额预测(%)乐观12%15%25%30%35%中性10%13%18%25%30%悲观8%10%15%20%25%晶盛半导体订单预测(亿元)乐观4.15.839.158.4183.17中性3.45.028.248.6771.29悲观2.73.923.538.9459.41数据来源:各企业官网,广发证券发展研究中心根据半导体硅片协会统计数据,以1万片/月的8英寸硅片产线为例,晶体硅生长设备和硅片相关设备投资分别约0.12亿元和0.18亿元,依此进行国内8英寸晶体硅生长设备和硅片相关的市场空间测算。

通过上表大家可以得出,半导体硅片的持续扩产将会为晶盛机电打开广阔的市场空间。

晶盛机电|跟踪研究图33:国内半导体晶体硅生长设备和切磨抛设备市场空间测算(亿元)数据来源:各企业官网,半导体硅片协会,广发证券发展研究中心02040608010012014020182019E2020E2021E2022E长晶设备需求切磨抛设备需求晶盛机电|跟踪研究三、光伏市场回暖,设备订单充沛(一)光伏硅片产业链梳理光伏发电是利用硅片的光伏效应,将阳光辐射能直接转换为电能的发电形式。

光伏发电技术路线主要包括晶体硅光伏发电和薄膜光伏发电,其中晶体硅光伏发电包括单晶硅片发电和多晶硅片发电。

图34:光伏单晶硅片和多晶硅片的制备过程数据来源:AsiaMaterials,广发证券发展研究中心光伏单晶硅片制备的拉晶设备与半导体硅片相同,多采用直拉法工艺。

在后道工序中稍有区别,需对晶棒进行截断切方,无需经历倒角磨片步骤。

单晶硅片的优势在于晶体完整,光学和电学性质均一,机械强度更高,且光电转换更高效。

除单晶硅片外,光伏领域还采取多晶硅铸锭的技术制备多晶硅片。

石英多晶硅经提纯后进入坩埚中熔化,在多晶硅铸锭炉中完成铸锭,接下来经过开方、切片、磨片和抛光等步骤完成硅片制备,进而组装成光伏电池组件。

晶盛机电的JSH系列多晶硅铸锭炉包括JSH480、JSH600、JSH800等型号。

采用热交换法完成多晶硅锭铸造,产品装料量涵盖从480-800kg,配置了自主研发的全自动计算机控制系统,可实现从抽真空、加热、熔化、长晶、退火、冷却全过程的自动控制,能在72小时内完成800kg多晶硅锭的制备。

光伏硅片的后道设备研发较为成熟,企业目前针对单晶硅棒和多晶硅锭分别推出了加工一体机和基于金刚线切割技术的截断机。

根据企业官网披露,加工一体机高度集成了多种分体设备的功能,以WCG700-ZJS单晶硅棒切磨复合加工一体机为例,按年产300MW计算,原需开方机、平面磨床和滚磨机共21台,而一体机仅需5台即可完成,平均每MW产能的设备投资仅为分体设备投资的1/3,有效降低了加工成本。

金刚线切割技术的应用,完善了大尺寸硅片的切片工艺,具有割痕窄、硅耗少、切割应力小、断面平整、成品率高等诸多优点。

晶盛机电|跟踪研究图35:晶盛机电光伏晶棒及硅锭加工设备数据来源:企业官网,广发证券发展研究中心(二)国内市场回暖,全球市场稳步增长近年来全球光伏产业蓬勃发展。

根据国际可再生能源机构(IRENA)数据,2018年全球新增并网光伏装机量达到97.2GW,2018年全球所有可再生能源新增装机量171GW,太阳能新增装机量占可再生能源装机量的一半以上,累计光伏装机容量占全球可再生能源的1/3左右。

光伏装机量从2013年的135GW,逐步增长到2017年的386GW,再飞跃到2018年的480.6GW,5年时间实现装机规模2.5倍的增长。

图36:全球累计光伏装机量(GW)及其增速数据来源:IRENA,广发证券发展研究中心亚洲国家是全球光伏产业发展的推动力和排头兵。

其中,亚洲、美国及少数欧洲国家和南美、中东地区等新兴国家成为了支撑去年光伏新增装机量亮眼数据的主力。

IRENA数据显示,亚洲地区在2018年并网新增光伏装机量为64.6GW,从2017年的210GW增长到了2018年的274.6GW。

中国光伏装机从130GW增长至175GW,日本0%5%10%15%20%25%30%35%0100200300400500600201320142015201620172018全球累计装机量同比增速晶盛机电|跟踪研究光伏装机从44.2GW增长至55.5GW,印度光伏装机量从17.9GW增长至26.9GW,韩国光伏装机量从5.8GW增长至7.8GW,巴基斯坦从742MW增长至1.5GW,上述五个国家的累计光伏装机量已达到265.3GW,约占亚洲整体光伏装机量的97%,助力亚洲成为几大洲中发展最强劲的地区。

2017年,上述五个国家的累计装机量约占全亚洲的87%,2018年增长至97%,显现出光伏发展的地域集中趋势。

图37:2018年全球新增并网光伏装机量分地区占比数据来源:IRENA,广发证券发展研究中心2020年国内新增装机量获得保障。

在“十三五”规划的引领下,我国光伏产业整体发展向好,建设超预期。

根据国家能源局数据,2019年前三季度全国新增光伏装机容量为15.99GW,其中集中式7.73GW,占比48%,分布式8.26GW,占比52%。

根据国家能源局发布的2019年全国电力工业统计数据,2019年国内新增光伏规模为30.22GW。

根据广发证券电力设备和新能源小组2020年1月30日发布的《政策符合预期,竞价如期开展》报告预测,2020年国内光伏新增装机有望超过40GW。

图38:中国累计光伏装机量(GW)及其增速数据来源:国家能源局,广发证券发展研究中心全球新增装机稳步增长。

海外光伏装机呈现两个景象:新兴国家出台政策支撑光伏中国46.30%日本11.63%印度9.26%欧洲9.57%美国8.54%其他14.71%0%50%100%150%200%250%05010015020025030020102011201220132014201520162017201820192020E累计装机量同比增速晶盛机电|跟踪研究发展,新增装机较快增长,成熟国家在组件价格不断下行的趋势下保持平稳增长。

Wind数据显示,2019年1-11月光伏单晶组件价格下降17.4%,多晶组件价格下降12.7%,组件出口同比大幅增长。

根据海关数据初步统计,2019年前三季度,受益于海外市场需求提振,中国组件出口总规模将近50GW,同比增长80%。

根据广发证券电力设备和新能源小组2020年1月30日发布的《政策符合预期,竞价如期开展》报告预测,2020年全球光伏装机量新增140-150GW,同比增长超过20%。

图39:2010年以来世界多国及地区光伏成本显著下降数据来源:IRENA,广发证券发展研究中心(三)下游角逐扩产,技术趋向单晶大硅片近年来全球光伏产业蓬勃发展。

根据国际可再生能源机构(IRENA)数据,2018年全球新增并网光伏装机量达到97.2GW,2018年全球所有可再生能源新增装机量171GW,太阳能新增装机量占可再生能源装机量的一半以上,累计光伏装机容量占全球可再生能源的1/3左右。

光伏装机量从2013年的135GW,逐步增长到2017年的386GW,再飞跃到2018年的480.6GW,短短5年时间,实现了3.5倍的增长。

光伏装机容量的不断增长,极大地拉动了上游光伏硅片、电池片等产业的发展。

根据工信部统计,2017年我国多晶硅产量24.2万吨,同比增长24.7%;硅片产量87GW,同比增长34.3%;电池片产量68GW,同比增长33.3%;电池组件产量76GW,同比增长31.7%。

产业链各环节生产规模全球占比均超过50%,继续保持全球首位。

光伏行业回暖使得国内光伏企业展开了大规模的扩产计划。

2019年11月25日,隆基股份发布公告投资25亿元(含流动资金)在云南腾冲建设年产10GW单晶硅棒建设项目;仅仅11天后的12月6日,隆基股份再次发布公告称,与云南曲靖市人民政府、晶盛机电|跟踪研究曲靖经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议,将在曲靖投资建设年产10GW单晶硅棒和硅片项目。

作为晶盛机电的最大客户,中环股份于2019年3月发布公告,企业与呼和浩特市人民政府就共同在内蒙古自治区呼和浩特市投资建设“中环五期25GW单晶硅项目”达成合作事宜,并签订合作意向书。

项目总投资约90亿元,计划2019年4月中旬开工建设,年内实现试生产,预计到2021年10月全面投产。

此次项目较前四期和四期改造项目总量翻倍,建成后“中环产业园”单晶硅年产能将超过50GW,占全球单晶硅产能比重接近50%,成为全球最大的高效太阳能用单晶硅生产基地。

不仅如此,晶科、晶澳、协鑫等企业也都发布了相应的扩产计划。

根据集邦新能源研究中心发布的数据,众多光伏龙头企业在2020年计划投产项目的总规模已超过100GW。

多晶硅片产能退出,单晶硅片加速产能替代。

Wind统计数据显示,多晶硅片(156mm×156mm)2020年1月的报价已经低至0.16美金/片,反映了多晶硅片产能退出和甩货所带来的价格压力,而单晶硅片也在加速对多晶硅片的产能替代,这样的情况会使得单晶硅料比例不高的企业逐步淘汰。

随着国内单晶硅棒拉制技术和金刚线切割技术逐渐成熟,单晶硅的扩产速度有望加快。

由于单晶硅的性质稳定、光电转换效率较高,随着单晶硅片的价格逐渐下降,未来单晶硅的渗透率提升。

由于单晶硅生长炉的毛利率高于多晶硅铸锭炉,未来晶盛机电的晶体硅生长设备业务仍能维持40%以上的毛利率。

图40:多晶硅片(156mm×156mm)的现货价(周平均价,美金/片)数据来源:Wind,广发证券发展研究中心大尺寸光伏硅片逐渐成为主流,设备企业在技术迭代中显著受益。

2019年8月中环股份推出了全球首发的M12、M10、M9等“夸父”系列大硅片新产品。

其中,M12系列产品是中环股份向全光伏行业推出的最新研制的12英寸超大硅片。

M12为12英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片,对角线295mm、边长210mm,相较于M2面积增加80.5%。

同时,M12单晶硅片应用在光伏组件上,将获得更高的组件输出功率,例如,6×10半片组件主流功率可以达到580W,如果叠加N型技术,组件功率可以提升到615W。

作为中环股份的核心设备供应商,企业将在12寸大硅片技术迭代中显著受益。

尤其是企业的代表产品晶体硅生长炉,与其他设备不同的是,其不能通0.00.51.01.52.02.520112011201220122012201320132013201420142014201520152015201620162016201720172017201820182018201920192019晶盛机电|跟踪研究过技术改造来完成产品的更新换代。

一旦硅片尺寸发生变化,晶体硅生长炉必须进行完全的更新换代。

因此在本轮大硅片技术迭代浪潮中,企业作为晶体生长设备企业将会显著受益。

(四)在手订单饱满,保障未来业绩增长根据企业的重大合同中标及签订情况,2018年晶盛机电在长晶设备领域的新签订单约为24亿元,而2019年的新签订单超过30亿元。

除了同中环光伏、晶澳、荣德等国内主要光伏企业深入合作之外,2018年1月与土耳其的韩华凯恩企业签订了单晶炉供货合同。

通过与全球大型光伏企业的合作,强化了企业的行业领先地位,进一步开拓了国际市场。

表3:晶盛机电公告2018-2019年新增订单统计合同/中标日期客户产品类别金额万元项目交货开始验收完毕2018/1/15韩华凯恩单晶炉4300万美金18Q118Q42018/3/7中环光伏单晶炉25747四期项目设备采购第四批第一包18Q119Q12018/3/7中环光伏单晶炉60077四期改造项目设备采购第一批第一包18Q119Q12018/7/1中环光伏单晶炉85824四期改造项目设备采购第二批第一包18Q319Q32018/10/1中环领先半导体单晶炉36045集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包18Q419Q3正在验收2018/10/1中环领先半导体切断机4240集成电路用8-13英寸半导体硅片项目四工段设备采购第二包18Q419Q3正在验收2019/2/12中环领先半导体1200集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第十包2019/4/1四川晶科单晶炉95410单晶炉及配套设备19Q219Q3正在验收2019/4/26中环领先半导体5380集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第十五包2019/5/1无锡上机单晶炉55386单晶炉供货合同19Q219Q3正在验收2019/9/19中环领先半导体2192集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第四批第二包2019/12/9中环协鑫单晶炉120960五期项目第一批设备采购第一批第一包2019/12/9中环协鑫一体机19800五期项目第一批设备采购第一批第二包2019/12/9中环协鑫截断机1710五期项目第一批设备采购第一批第三包合计约54亿元数据来源:企业历次重大合同公告(201801-201912),广发证券发展研究中心企业的在手订单保持高位运行,订单饱满为未来打造丰厚的盈利空间。

根据企业三季报披露,截止2019年9月30日企业未完成合同总计25.58亿元,其中未完成半导体设备合同5.4亿元。

企业三季度期末预收账款达到9.85亿元,同比增长90.38%,也显示订单呈现较快增长趋势。

饱满的订单规模保障了企业光伏业务的稳定增长。

晶盛机电|跟踪研究四、关键假设与盈利预测(一)关键假设大家通过拆分企业主营业务结构,对企业未来盈利状况进行预测。

企业主营业务可以分为晶体硅生长设备、LED智能化装备和蓝宝石材料。

其中晶体硅生长设备为核心业务,未来看点是光伏、半导体两个下游硅片投资规模的提升。

表4:盈利预测(百万元)业务细分核心假设2016201720182019E2020E2021E收入(百万元)晶体硅生长设备光伏:国内光伏企业扩产活跃,企业在手订单充沛,未来2年光伏稳步增长67515721940210029003100半导体:硅片企业进入扩产高峰期,企业8/12寸半导体长晶炉进入放量期0002006001000合计:光伏+半导体,双动力驱动增长67515721940230035004100增速19Q3期末预收账款9.85亿元,同比增长90.38%,显示订单较快增长,因此预计2020年核心业务晶体生长设备实现较高增长70%133%23%19%52%17%LED智能化装备LED设备格局稳定,业务平稳增长67199277332382420增速市场成熟,未来3年增速递减8%198%39%20%15%10%蓝宝石材料企业持续的研发和市场开拓有望保障未来蓝宝石业务保持微增3494125150177203增速随着业务基数扩大,未来3年增速递减81%173%33%20%18%15%其他主要是零部件业务,增长跟随光伏整机波动31584194252328426增速整机规模提升部件需求,未来平稳增长178%-73%132%30%30%30%毛利率(%)晶体硅生长设备半导体收入占比扩大,毛利率逐渐提升109119492536303543875150LED智能化装备竞争格局稳定,毛利率保持平稳-41%44%42%43.0%43.0%蓝宝石材料销售规模放量,规模效应提升毛利水平-33%38%35%36%37%其他非主业毛利保持平稳-13%16%14%15%15%数据来源:企业公告,广发证券发展研究中心(二)同业估值表5:可比企业估值水平(股价为20200211收盘价)证券代码企业名称股价(元)EPS(元/股)(按广发证券盈利预测)P/E19E20E21E19E20E21E300450先导智能46.561.121.652.15422822300724捷佳伟创59.851.331.982.47453024数据来源:Wind,广发证券发展研究中心晶盛机电|跟踪研究五、投资建议与风险提示投资建议企业创立之初就立足晶体生长工艺,在半导体长晶领域有着丰富的经验积累和客户基础。

随着国内IC产业崛起、国产硅片投资增速加快,2019年企业半导体业务开始发力,单晶生长及相关加工设备订单实现较快增长,研发完成12英寸硅片用半导体级超导磁场单晶硅生长炉,建立了在半导体硅片生长及加工设备领域的国产化优势。

随着下游扩产加速,企业19年3季度业绩开始改善,单季度规模净利润实现历史最高水平。

大家预测企业2019-21年EPS分别为0.53/0.82/0.96元,当前股价对应市盈率38/25/21倍。

考虑到可比企业估值,给予企业2020年合理PE估值30x,对应合理价值为24.52元/股。

继续给予企业“买入”评级。

风险提示国内光伏装机容量低于预期。

光伏行业受政策、补贴等影响较大,装机容量低于预期将对企业光伏长晶设备业务构成影响;半导体国产化进程低于预期。

中国半导体产业处于起步阶段,行业发展进度低于预期将对企业半导体业务推进进度造成影响。

晶盛机电|跟踪研究资产负债表单位:百万元现金流量表单位:百万元至12月31日2017A2018A2019E2020E2021E至12月31日2017A2018A2019E2020E2021E流动资产4,7134,4275,4877,2878,908经营活动现金流-153166539305907货币资金8045568109501,584净利润3725686691,0301,205应收及预付2,3511,6972,5093,5654,186折旧摊销568289100108存货1,0451,4511,4512,0452,405营运资金变动-618-546-236-830-403其他流动资产513722717727733其它3861175-3非流动资产1,3041,9082,0992,2192,271投资活动现金流48-449-260-200-140长期股权投资0263263263263资本支出-149-233-280-220-160固定资产6459801,0971,1541,154投资变动176-233000在建工程317305355395425其他2117202020无形资产154217241264286筹资活动现金流-106-29-2535-132其他长期资产187143143143143银行借款14-1250-121资产总计6,0166,3357,5869,50611,179股权融资074000流动负债2,2452,0382,6203,5103,978其他-107-108-13-15-11短期借款7683711210现金净增加额-210-312254140634应付及预收2,0441,7472,3133,0683,607期初现金余额1,000790556810950其他流动负债125208236321371期末现金余额7904768109501,584非流动负债7166666666长期借款4239393939应付债券00000其他非流动负债2927272727负债合计2,3162,1042,6863,5764,044股本9851,2851,2841,2841,284资本公积1,5421,2691,2701,2701,270主要财务比率留存收益1,0511,5352,2183,2684,496至12月31日2017A2018A2019E2020E2021E归属母企业股东权益3,5694,0584,7415,7917,020成长能力少数股东权益131173160139115营业收入增长78.630.119.744.617.4负债和股东权益6,0166,3357,5869,50611,179营业利润增长124.651.617.153.017.0归母净利润增长89.850.617.253.917.0获利能力利润表单位:百万元毛利率38.439.537.739.239.1至12月31日2017A2018A2019E2020E2021E净利率19.122.422.023.523.4营业收入1,9492,5363,0354,3875,150ROE10.814.314.418.117.5营业成本1,2011,5341,8912,6653,135ROIC12.314.614.618.620.0营业税金及附加3126192832偿债能力销售费用3746446374资产负债率38.533.235.437.636.2管理费用86114149206242净负债比率2.01.91.41.70.3研发费用165183237342402流动比率2.102.172.092.082.24财务费用-3-210-12速动比率1.591.401.491.441.58资产减值损失989324106营运能力公允价值变动收益-35-7000总资产周转率0.380.410.440.510.50投资净收益5637202020应收账款周转率1.211.321.281.301.30营业利润42864976011631361存货周转率1.731.231.301.301.30营业外收支1-1000每股指标(元)利润总额42964976011631361每股收益0.390.450.530.820.96所得税578091134157每股经营现金流-0.160.130.420.240.71净利润37256866910301205每股净资产3.623.163.694.515.46少数股东损益-15-14-13-21-24估值比率归属母企业净利润38758268210501229P/E53.2722.1138.2424.8621.24EBITDA48471578411831373P/B5.773.175.514.513.72EPS(元)0.390.450.530.820.96EV/EBITDA41.1617.3932.4021.3917.88晶盛机电|跟踪研究广发机械行业研究小组罗立波:首席分析师,清华大学理学学士和博士,9年证券从业经历,2013年进入广发证券发展研究中心。

刘芷君:资深分析师,英国华威商学院管理学硕士,核物理学学士,2013年加入广发证券发展研究中心。

代川:资深分析师,中山大学数量经济学硕士,2015年加入广发证券发展研究中心。

王珂:资深分析师,厦门大学核物理学硕士,2015年加入广发证券发展研究中心。

周静:高级分析师,上海财经大学会计学硕士,2017年加入广发证券发展研究中心。

孙柏阳:南京大学金融工程硕士,2018年加入广发证券发展研究中心。

ption]广发证券—行业投资评级说明买入:预期未来12个月内,股价表现强于大盘10%以上。

持有:预期未来12个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-10%~+10%。

卖出:预期未来12个月内,股价表现弱于大盘10%以上。

tion]广发证券—企业投资评级说明买入:预期未来12个月内,股价表现强于大盘15%以上。

增持:预期未来12个月内,股价表现强于大盘5%-15%。

持有:预期未来12个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-5%~+5%。

卖出:预期未来12个月内,股价表现弱于大盘5%以上。

联系大家广州市深圳市北京市上海市香港地址广州市天河区马场路26号广发证券大厦35楼深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦31层北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层上海市浦东新区世纪大道8号国金中心一期16楼香港中环干诺道中111号永安中心14楼1401-1410室邮政编码510627518026100045200120客服邮箱gfyf@gf.com.cn法律主体声明本报告由广发证券股份有限企业或其关联机构制作,广发证券股份有限企业及其关联机构以下统称为“广发证券”。

本报告的分销依据不同国家、地区的法律、法规和监管要求由广发证券于该国家或地区的具有相关合法合规经营资质的子企业/经营机构完成。

广发证券股份有限企业具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格,接受中国证监会监管,负责本报告于中国(港澳台地区除外)的分销。

广发证券(香港)经纪有限企业具备香港证监会批复的就证券提供意见(4号牌照)的牌照,接受香港证监会监管,负责本报告于中国香港地区的分销。

本报告署名研究人员所持中国证券业协会注册分析师资质信息和香港证监会批复的牌照信息已于署名研究人员姓名处披露。

重要声明广发证券股份有限企业及其关联机构可能与本报告中提及的企业寻求或正在建立业务关系,因此,投资者应当考虑广发证券股份有限企业及其关联机构因可能存在的潜在利益冲突而对本报告的独立性产生影响。

投资者不应仅依据本报告内容作出任何投资决策。

本报告署名研究人员、联系人(以下均简称“研究人员”)针对本报告中相关企业或证券的研究分析内容,在此声明:(1)本报告的全部分析结论、研究观点均精确反映研究人员于本报告发出当日的关于相关企业或证券的所有个人观点,并不代表广发证券的立场;(2)研究人员的部分或全部的报酬无论在过去、现在还是将来均不会与本报告所述特定分析结论、研究观点具有直接或间接的联系。

研究人员制作本报告的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定,其影响因素亦包括广发证券的整体经营收入,该等经营收晶盛机电|跟踪研究入部分来源于广发证券的投资银行类业务。

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