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西南证券-半导体行业深度报告:复盘ASML发展历程,探寻本土光刻产业链投资机会-200617
2020-06-18 09:35:30  倪正洋
研报摘要

  光刻机:芯片制造中最核心设备,复杂程度高,形成庞大产业链]。光刻环节是晶圆制造中最核心工艺,占晶圆制造耗时40%-50%,占芯片成本30%。作为光刻工艺的核心设备,光刻机结构复杂、成本极高,占晶圆制造设备投资23%。区别于其他晶圆制造设备,浸没式DUV和EUV光刻机可形成自身产业链,因此高端光刻机的突破需要物镜、光源、浸没式系统等核心组件和光刻胶、光刻气、光罩、涂胶显影设备、检测设备等诸多配套设施的协同发展。
  ASML:浸没式系统和EUV光刻成为企业发展史上两大关键里程碑。ASML垄断全球高端光刻市场,浸没式DUV全球市占率达93%,EUV全球市占率达100%。2019年,ASML收入132.4亿美金,净利润29.0亿美金,收入排名全球半导体设备厂商第二。复盘其三十余年历史,浸没式工艺技术的突破和EUV产业链的贯通成为ASML打败尼康等日本厂商的两大关键性节点。
  打通光刻产业链成为国产光刻机追逐ASML的关键。ASML有大约5000个供应商,与产品直接相关的共790家,占ASML总开支的66%,其中德国蔡司、美国Cymer等厂商几乎垄断全球高端物镜、极紫外光源等技术。受《瓦森纳协议》等国外技术管制影响,国产高端光刻机无法像ASML一样通过全球合作、并购突破,只能依托本土光刻组件和配套设施产业链自主研发实现突破。
  02专项强化国内光刻产业链发展,高端光刻机突破在即:在“02专项”的大力支撑下,国科精密、启尔机电、华卓精科纷纷在物镜、浸没式系统和双工作台上通过02专项验收,福晶科技部分产品供货ASML。配套设施方面,华特气体、凯美特气实现光刻气突破,南大光电、晶瑞股份、雅克科技等纷纷布局中高端光刻胶及辅材,清溢光电,菲利华打破光罩领域国外垄断,精测电子、睿励科学、赛腾股份实现晶圆前道检测设备国产替代,芯源微涂胶显影设备入驻长江存储、华力等先进晶圆厂。在国内光刻产业链不断完善和突破下,预计上海微电子90nm以内的下一代光刻机突破在即。
  关注个股:光刻产业链组件推荐福晶科技(002222),建议关注国科精密、启尔机电、华卓精科、科益虹源等02专项支撑企业研发进度;光刻胶建议关注南大光电(300346)、晶瑞股份(300655)、雅克科技(002409)、上海新阳(300236)、容大感光(300576)、北京科华等;涂胶显影设备建议关注芯源微(688037),前道检测设备推荐精测电子(300567),建议关注睿励科学、赛腾股份(603283);光刻气建议关注华特气体(688268)、凯美特气(002549);光罩建议关注清溢光电(688138)、菲利华(300395)。
  风险提示
  半导体行业周期波动:半导体行业周期波动对会导致企业营收和业绩的波动。受下游需求与产品产能错配影响,半导体行业呈现一定的周期性,表现为以3-4年为一个周期。半导体行业的波动将影响晶圆厂扩产计划和设备投资规模,从而直接影响设备企业收入和业绩。
  光刻产业链研发不及预期:随着半导体产业链转向中国,在02专项支撑下,国产光刻产业链已初具规模。若本土光刻产业链在下一代光刻机组件及配套设备上研发成果不及预期则可能会拖累整机问世时间,进而影响光刻产业链整体的协同作用。
  国外技术管制:国外半导体技术管制由来已久且持续增强,半导体国产化需求急切。1996年签署的《瓦森纳协议》允许美国、日本、荷兰等成员国在自愿基础上对中国等国家实施技术出口管制,其中就包括诸多半导体技术,如光刻设备、测试设备、MOCVD设备等。2019年版《瓦森纳协议》新增对计算机光刻App和12英寸大硅片切磨抛技术的管制。2020年5月15日,美国商务部宣布将全面限制HUAWEI购买采用美国App和技术生产半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备。若美国等国家对中国大陆半导体管制进一步加强,则可能影响国内半导体厂商产业链的贯通。
研报全文

西南证券-半导体行业深度报告:复盘ASML发展历程,探寻本土光刻产业链投资机会-200617

2020年06月17日跟随大市(维持)证券研究报告行业研究机械设备半导体行业深度报告复盘ASML发展历程,探寻本土光刻产业链投资机会投资要点西南证券研究发展中心分析师:倪正洋执业证号:S1250520030001电话:021-58352138邮箱:nzy@swsc.com.cn行业相对指数表现数据来源:聚源数据基础数据股票家数351行业总市值(亿元)23,193.70流通市值(亿元)22,512.37行业市盈率TTM29.36沪深300市盈率TTM12.4相关研究1.机械行业周报(6.8-6.12):挖掘机销量持续高增长,国际原油市场逐渐恢复平衡,重点推荐工程机械和油服板块(2020-06-13)2.机械行业:下游景气持续,5月挖机销量大增68%(2020-06-10)3.油服行业:OPEC+七月仍维持历史最高强度减产规模、补偿未完成减产(2020-06-07)4.机械行业周报(6.1-6.7):油价上涨利好油服板块估值修复,政策加码提升新能源行业景气(2020-06-07)5.锂电设备行业专题报告:新的起点,群雄逐鹿,全球争霸(2020-06-03)6.机械行业周报(5.25-5.31):国际原油大涨有望推动油服板块估值修复,利好不断看好锂电设备龙头率先反弹(2020-05-31)光刻机:芯片制造中最核心设备,复杂程度高,形成庞大产业链。

光刻环节是晶圆制造中最核心工艺,占晶圆制造耗时40%-50%,占芯片成本30%。

作为光刻工艺的核心设备,光刻机结构复杂、成本极高,占晶圆制造设备投资23%。

区别于其他晶圆制造设备,浸没式DUV和EUV光刻机可形成自身产业链,因此高端光刻机的突破需要物镜、光源、浸没式系统等核心组件和光刻胶、光刻气、光罩、涂胶显影设备、检测设备等诸多配套设施的协同发展。

ASML:浸没式系统和EUV光刻成为企业发展史上两大关键里程碑。

ASML垄断全球高端光刻市场,浸没式DUV全球市占率达93%,EUV全球市占率达100%。

2019年,ASML收入132.4亿美金,净利润29.0亿美金,收入排名全球半导体设备厂商第二。

复盘其三十余年历史,浸没式工艺技术的突破和EUV产业链的贯通成为ASML打败尼康等日本厂商的两大关键性节点。

打通光刻产业链成为国产光刻机追逐ASML的关键。

ASML有大约5000个供应商,与产品直接相关的共790家,占ASML总开支的66%,其中德国蔡司、美国Cymer等厂商几乎垄断全球高端物镜、极紫外光源等技术。

受《瓦森纳协议》等国外技术管制影响,国产高端光刻机无法像ASML一样通过全球合作、并购突破,只能依托本土光刻组件和配套设施产业链自主研发实现突破。

02专项强化国内光刻产业链发展,高端光刻机突破在即:在“02专项”的大力支撑下,国科精密、启尔机电、华卓精科纷纷在物镜、浸没式系统和双工作台上通过02专项验收,福晶科技部分产品供货ASML。

配套设施方面,华特气体、凯美特气实现光刻气突破,南大光电、晶瑞股份、雅克科技等纷纷布局中高端光刻胶及辅材,清溢光电,菲利华打破光罩领域国外垄断,精测电子、睿励科学、赛腾股份实现晶圆前道检测设备国产替代,芯源微涂胶显影设备入驻长江存储、华力等先进晶圆厂。

在国内光刻产业链不断完善和突破下,预计上海微电子90nm以内的下一代光刻机突破在即。

关注个股:光刻产业链组件推荐福晶科技(002222),建议关注国科精密、启尔机电、华卓精科、科益虹源等02专项支撑企业研发进度;光刻胶建议关注南大光电(300346)、晶瑞股份(300655)、雅克科技(002409)、上海新阳(300236)、容大感光(300576)、北京科华等;涂胶显影设备建议关注芯源微(688037),前道检测设备推荐精测电子(300567),建议关注睿励科学、赛腾股份(603283);光刻气建议关注华特气体(688268)、凯美特气(002549);光罩建议关注清溢光电(688138)、菲利华(300395)。

重点企业盈利预测与评级代码名称当前价格投资评级EPS(元)PE2019A2020E2021E2019A2020E2021E300567精测电子69.61持有1.101.552.41634529002222福晶科技13.69持有0.310.350.43444032数据来源:聚源数据,西南证券-5%-1%3%7%11%15%19/619/819/1019/1220/220/420/6机械设备沪深300半导体行业深度报告投资要件大家区别于市场的观点第一,光刻产业链概念的提出。

全球半导体市场转向大陆,国内晶圆厂投资加速,带动半导体设备、材料市场蓬勃发展。

光刻机作为晶圆制造中最核心的设备之一,长期以来被荷兰、日本等国企业垄断,特别是高端光刻机市场ASML一家独大。

究其原因,大家认为光刻产业链的贯通是ASML能够独霸高端光刻市场的关键。

光刻产业链分为光刻组件和光刻配套设施,其中光刻组件包含物镜、浸没式系统、光源、双工作台等,光刻配套设施包含光刻胶、光刻气、光罩、涂胶显影设备、检测设备。

通过静态聚焦ASML现有装备零部件和供应商以及动态复盘ASML过往三十余年的发展历程,大家发现ASML在光刻机技术进步的关键时刻,依赖创新与并购,为自身打通全球光刻产业链,最终战胜尼康,傲视全球光刻市场。

第二,不同于ASML通过并购合作形成光刻产业链,本土光刻产业链依托自主研发,持续性强。

由于《瓦森纳协议》等国外技术管制措施,本土光刻机生产无法参与到全球光刻产业链中,因此国内高端光刻机的突破必须依托本土光刻产业链的自主研发。

02专项自十二五时期便开始支撑国内光刻产业链的建设,涌现了国科精密、科益虹源等一批优秀组件企业和南大光电、华特气体、芯源微等一批光刻配套设施企业,以及精测电子、福晶科技等在各自领域自主研发实现突破的企业。

在各方努力下,上海微电子制程达90nm的晶圆前道光刻机于2018年通过02专项验收。

在技术路径上,下一代光刻机所应用的浸没式技术的成功已经通过ASML和尼康之争的过程得到验证,本土企业可以少走弯路;在技术实力上,本土光刻产业链在02专项和各环节企业协同进步的条件下正逐步完善,预计上海微电子下一代光刻机突破在即。

第三,光刻产业链未来发展空间较大。

半导体已成为当今数码产业和经济运行的支柱之一,设备、材料的国产化是我国摆脱国外管制,走向半导体强国的必要途径,由于光刻产业链对光刻机,以及对整个半导体制造产业的重要性,大家认为本土光刻产业链在国内半导体版图中的重要性日益提升。

国内光刻机已实现一定突破,与ASML高端光刻机之间差距的缩小速度正在加快,本土光刻产业链相关企业还有较大发展空间。

股价上涨的催化因素半导体市场周期性恢复;国内晶圆厂投资加速;本土光刻产业链企业研发超预期。

重点推荐个股半导体产业链转向国内,光刻产业链的国产化和技术提升成为本土半导体产业实力提升的关键,推荐精测电子(300567):国内唯一一家同时布局半导体前、后道检测业务企业;福晶科技(002222):全球非线性光学晶体龙头,已具备向ASML供货能力。

此外建议关注南大光电(300346)、华特气体(688268)、雅克科技(002409)、上海新阳(300236)、芯源微(688037)、菲利华(300395)等。

投资风险半导体行业周期波动、光刻产业链研发不及预期、国外技术管制。

半导体行业深度报告目录1提要:光刻工艺是晶圆制造最核心环节,光刻产业链协同发展成为光刻机突破关键因子..........................................11.1光刻定义晶体管尺寸,光刻工艺合计占芯片成本近30%..............................................................................................11.2区别于其他晶圆制造设备,光刻机独有自身产业链概念..............................................................................................42复盘:ASML如何通过光刻产业链垄断全球光刻机市场.................................................................................................72.1ASML成立之前:光刻机即将进入准分子激光时代,美国三雄称霸光刻市场............................................................72.21984-2000:PAS5500帮助企业立足全球光刻市场.........................................................................................................82.32001-2010:双工作台技术提升效率,先发浸没式系统打败尼康、佳能....................................................................92.42010-至今:打通EUV光刻产业链,成为全球EUV光刻机独家供应商.....................................................................133探寻:02专项加码关键技术突破,本土光刻产业链构建正当时.................................................................................173.1光刻机组件:“02专项”强化国产物镜、光源、浸没式系统等高端光刻组件.........................................................193.2配套光刻胶:ArFi、EUV光刻胶初见锋芒,南大光电领衔国内企业加速国产替代..................................................223.3配套光刻气:决定分辨率范围,华特气体、凯美特气完善国内光刻气链条............................................................293.4配套光罩:光罩占半导体材料市场份额13%,高世代光罩实现突破........................................................................313.5配套设备:涂胶显影设备为光刻必要环节,检测设备成为提升良率关键................................................................354希冀:本土光刻产业链协同发展,上海微电子下一代光刻机突破在即......................................................................414.1晶圆前道光刻机制程达90nm,封装、LED、面板光刻机市占率较高.......................................................................414.2国产光刻链的打通助力上海微电子下一代光刻机突破................................................................................................435推荐标的.........................................................................................................................................................................445.1精测电子(300567):布局半导体前、后道检测设备,迈向泛半导体检测龙头......................................................445.2福晶科技(002222):非线性光学晶体全球龙头,部分产品供货ASML...................................................................456风险提示.........................................................................................................................................................................46半导体行业深度报告图目录图1:19年全球半导体市场规模达4090亿美金......................................................................................................................1图2:数码产业占全球企业总产值的41%,半导体成为数码产业基石..................................................................................2图3:半导体芯片制造工艺流程图.............................................................................................................................................2图4:光刻工艺流程较多,占晶圆制造耗时的40%-50%.........................................................................................................4图5:ASML今年来在国内晶圆厂中频繁中标...........................................................................................................................6图6:步进扫描式技术可大幅提高产能.....................................................................................................................................7图7:1980年代末美国光刻机“三巨头”被收购或被迫转型................................................................................................8图8:PAS5500系列各型号光刻机先容......................................................................................................................................9图9:2000年之前为ASML快速增长期.....................................................................................................................................9图10:1999年新兴市场已经占据ASML总收入相当大比例...................................................................................................9图11:Twinscan双工件台结构示意图.....................................................................................................................................10图12:浸没式光刻可大大缩短等效波长.................................................................................................................................10图13:尼康推出的ArF浸没式光刻机可靠性与ASML差距较大...........................................................................................11图14:TwinscanNXT:2000i配合先进工艺与材料可实现7nm制程......................................................................................12图15:ASML目前的TwinscanNXT系列光刻机.......................................................................................................................12图16:2009年金融危机后ASML营收强势反弹.....................................................................................................................13图17:浸没式系统帮助ASML毛利率与净利率提升..............................................................................................................13图18:2010年ASML净利润达13.6亿美金............................................................................................................................13图19:2001-2010年ASML光刻机销量全球占比提升............................................................................................................13图20:EUV光源结构示意图.....................................................................................................................................................14图21:ASML在售的EUV光刻机包括NXE:3300B和NXE:3400C两种机型...........................................................................15图22:2019年ASML营收屡创新高.........................................................................................................................................16图23:2011-2019年ASML净利率维持在20%以上................................................................................................................16图24:2011-2019年ASMLEUV销量与单价齐升....................................................................................................................17图25:2019年ASMLEUV光刻机单价为ArFi两倍.................................................................................................................17图26:国科精密EpolithA075曝光系统(物镜组)分辨率达到90nm................................................................................19图27:启尔机电浸没式系统研发总体方案.............................................................................................................................20图28:华卓精科双工件台样机打破ASML垄断......................................................................................................................21图29:福晶科技的部分产品已向ASML供货..........................................................................................................................22图30:2019年南大光电营收3.21亿元,同比+40.9%...........................................................................................................24图31:2019年南大光电归母净利润0.6亿元,同比+7.4%...................................................................................................24图32:南大光电19年毛利率与净利率分别约为44%和19%...............................................................................................24图33:南大光电19年特气类占收入比例约为52%...............................................................................................................24图34:2019年晶瑞股份营收7.6亿元,同比-6.8%................................................................................................................25图35:2019年晶瑞股份业绩短期承压....................................................................................................................................25图36:晶瑞股份19年毛利率与净利率分别约为27%和5%.................................................................................................25图37:晶瑞股份19年光刻胶占收入比例约为11%...............................................................................................................25图38:雅克科技近5年营收总体稳定增长.............................................................................................................................26图39:2019雅克科技归母净利润同比+120.2%......................................................................................................................26图40:雅克科技近2年毛利率与净利率大幅提升.................................................................................................................26半导体行业深度报告图41:2019年雅克科技半导体前驱体材料占收入比例约为27%........................................................................................26图42:2019年容大感光营业收入4.6亿元,同比+7.6%.......................................................................................................27图43:2019年容大感光业绩短期承压....................................................................................................................................27图44:容大感光近5年毛利率与净利率总体保持稳定.........................................................................................................27图45:容大感光近5年光刻胶占收入比例逐年上升.............................................................................................................27图46:2019年上海新阳营收6.4亿元,同比+14.5%.............................................................................................................28图47:2019年上海新阳归母净利润2.1亿元,同比大幅增长.............................................................................................28图48:2019年上海新阳毛利率与净利率分别约为32%和33%............................................................................................28图49:2019年上海新阳涂料品收入占比58.4%.....................................................................................................................28图50:华特气体与凯美特气突破国内光刻用气进口制约.....................................................................................................29图51:华特气体近5年营收总体稳定.....................................................................................................................................30图52:2019年华特气体归母净利润0.7亿元,同比+7.0%...................................................................................................30图53:2019年华特气体毛利率35.4%.....................................................................................................................................30图54:2019年华特气体光刻及其他混合气体收入占比10%................................................................................................30图55:2019年凯美特气营收5.1亿元,同比+2.0%...............................................................................................................31图56:2019年凯美特气归母净利润0.9亿元,同比-4.9%....................................................................................................31图57:2019年凯美特气毛利率46.8%.....................................................................................................................................31图58:2019年凯美特气液态二氧化碳收入占比达41.7%.....................................................................................................31图59:光罩占18年全球半导体材料市场份额的13%...........................................................................................................32图60:菲利华光掩膜版最终客户为京东方等显示器厂家.....................................................................................................32图61:菲利华近5年营收稳健增长.........................................................................................................................................33图62:2019年菲利华归母净利润1.9亿元,同比+18.7%.....................................................................................................33图63:19年菲利华石英玻璃材料收入占比过半,并向制品拓展........................................................................................33图64:2019年菲利华毛利率49.7%,净利率24.7%..............................................................................................................33图65:清溢光电处在光罩领域国内顶尖、国际一流水平.....................................................................................................34图66:2019年清溢光电营收4.8亿元,同比+17.7%.............................................................................................................34图67:2019年清溢光电归母净利润0.7亿元,同比+12.2%.................................................................................................34图68:2019年清溢光电毛利率33.6%.....................................................................................................................................35图69:清溢光电近5年石英掩模版收入占比逐年上升.........................................................................................................35图70:2019年芯源微营收2.1亿元,同比+1.5%...................................................................................................................36图71:2019年芯源微归母净利润0.3亿元,同比-3.9%........................................................................................................36图72:2019年芯源微毛利率46.6%.........................................................................................................................................36图73:2019芯源微光刻工序涂胶显影设备收入占比约为54%............................................................................................36图74:精测电子近十年营收CAGR高达+71.2%......................................................................................................................37图75:精测电子近十年归母净利润CAGR高达+52.0%..........................................................................................................37图76:精测电子近十年毛利率维持在45%以上.....................................................................................................................37图77:精测电子19年AOI光学检测系统营收占比近四成...................................................................................................37图78:精测电子半导体前、后道测试设备订单密集落地.....................................................................................................38图79:2019年赛腾股份营收12.1亿元,同比+33.3%...........................................................................................................39图80:2019年赛腾股份归母净利润1.2亿元,同比+1.1%...................................................................................................39图81:2019年赛腾股份毛利率44.9%,净利率10.7%..........................................................................................................39图82:2019年赛腾股份自动化设备收入占比79.6%.............................................................................................................39图83:上海微电子SSA600/20与ASML的PAS5500系列产品比较.......................................................................................42半导体行业深度报告表目录表1:2019年台积电先进制程(28nm及以内)收入占比达67%..........................................................................................3表2:预计2024年14纳米及以下更先进制程全球市场规模将达386亿美金.....................................................................3表3:光刻机产业链包含光刻机组件、配套材料和设备.........................................................................................................4表4:光刻机内部结构复杂.........................................................................................................................................................5表5:ASML主要供应商...............................................................................................................................................................5表6:浸没式技术难点均已被ASML解决................................................................................................................................11表7:EUV光刻机的新挑战基本被ASML解决........................................................................................................................14表8:ASML通过收购打通EUV产业链....................................................................................................................................15表9:ASML下游客户及收入占比估算.....................................................................................................................................16表10:“02专项”目标..............................................................................................................................................................17表11:“02专项”支撑的光刻机及其组件项目......................................................................................................................18表12:“02专项”支撑的光刻配套材料与设备项目..............................................................................................................18表13:国科精密EpolithA075曝光系统(物镜组)关键指标达到国际先进水平...............................................................19表14:国内企业在不同光刻胶领域国产化情况.....................................................................................................................22表15:国内外主要光刻胶厂商量产情况.................................................................................................................................23表16:国内其他半导体光刻胶企业生产研发情况.................................................................................................................30表17:清溢光电产品先容.........................................................................................................................................................33表18:睿励科学产品先容.........................................................................................................................................................38表19:Optima产品先容............................................................................................................................................................40表20:上海微电子光刻机产品先容.........................................................................................................................................41表21:上海微电子光刻机产品先容.........................................................................................................................................43表22:上海微电子产品和技术突破.........................................................................................................................................44表23:推荐企业盈利预测与评级(2020.6.17).....................................................................................................................46半导体行业深度报告11提要:光刻工艺是晶圆制造最核心环节,光刻产业链协同发展成为光刻机突破关键因子1.1光刻定义晶体管尺寸,光刻工艺合计占芯片成本近30%2019年全球半导体市场规模达4090亿美金,成为数码产业的基石。

第二次工业革命就是数码产业的革命,据麦肯锡预测,2020年全球数码产业将占全球企业总产值的41%,而半导体则成为数码产业的基石。

根据WSTS统计,2019年全球半导体市场份额达4090亿美金,其中集成电路占比达81%,集成电路中的逻辑IC和存储器是推动摩尔定律发展的主要力量,两者合计占半导体整体市场规模的52%,市场规模达2127亿美金。

图1:19年全球半导体市场规模达4090亿美金数据来源:WSTS,西南证券整理半导体产业链分为设计、制造、封测三大环节,设备成为半导体产业支柱。

芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定,并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。

芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上,并实现预定的芯片功能,包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试,是产品交付前的最后工序。

半导体设备贯穿设计、制造、封测三大流程,成为半导体产业的支柱。

据Semi统计,2019年全球半导体设备市场达597.4亿美金,设备投资占晶圆厂整体资本支出的70%-80%,其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的81%。

半导体行业深度报告2图2:数码产业占全球企业总产值的41%,半导体成为数码产业基石数据来源:中微企业业绩说明会,西南证券整理图3:半导体芯片制造工艺流程图数据来源:《半导体芯片制造技术》,西南证券整理14nm及以下先进制程应用广泛且不断进步,光刻、刻蚀、沉积设备成为投资重点。

晶体管线宽在28nm以内的称为先进制程,目前台积电、SAMSUNG两家晶圆厂最先进工艺可将制程推进到5nm级别,其中台积电为全球最大晶圆代工厂,全球代工市占率达50.5%,2019年台积电28nm以内制程收入占比达67%,其中16nm(与SAMSUNG、中芯国际14nm处于同一竞争序列)及以内制程收入贡献达50%。

受益于高压驱动、图像传感器、射频等应用的需求增加,根据IHSMarkit统计,28纳米制程的集成电路晶圆代工市场将保持稳定增长,预计2024年全球市场规模将达到98亿美金。

14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工市场将保持快速增长,预计2024年全球市场规模将达386亿美金,2018年至2024年的复合增长率将达19%。

半导体行业深度报告3表1:2019年台积电先进制程(28nm及以内)收入占比达67%制程收入占比2017201820197nm/9%27%10nm10%11%3%16nm22%21%20%20nm3%2%1%28nm23%20%16%40/45nm12%11%10%65nm10%8%8%90nm4%4%3%0.11/0.13micro3%2%2%0.15/0.18micro10%9%8%>0.25micro3%3%2%Total100%100%100%数据来源:台积电年报,西南证券整理表2:预计2024年14纳米及以下更先进制程全球市场规模将达386亿美金制程应用领域特点2019市场规模2024市场规模14nm及以下手机应用处理器、基带芯片、加密货币、高性能计算高性能、低功耗、高集成度70.3亿美金386亿美金28nmSOC芯片、物联网、机顶盒、数字电视、监控视频处理器芯片较高性能、较低功耗69.2亿美金98亿美金40nm及以上物联网、工业、电子汽车相对重视安全、稳定及成本控制310亿美金303亿美金数据来源:IHSMarkit,西南证券整理光刻、刻蚀、薄膜沉积设备三大设备成为推动28nm及以下先进工艺发展的主要力量,分别占半导体晶圆处理设备的23%、24%、18%。

光刻定义了晶体管尺寸,是集成电路生产中的最核心工艺,占晶圆制造耗时的40%-50%。

光刻工艺是IC制造中最关键、最复杂和占用时间比最大的步骤,光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线(一般是紫外光、深紫外光、极紫外光)透过掩模照射在硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生化学反应。

此后用特定显影液洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

一般的光刻工艺要经历气相成底膜、旋转涂胶、软烘、对准与曝光、曝光后烘培、显影、坚膜烘培、显影检查等工序,光刻工艺占晶圆制造耗时的40%-50%,光刻机约占晶圆制造设备投资额的23%,考虑到光刻工艺步骤中的光刻胶、光刻气体、光罩(光掩膜版)、涂胶显影设备等诸多配套设施和材料投资,整个光刻工艺占芯片成本的30%左右。

半导体行业深度报告4图4:光刻工艺流程较多,占晶圆制造耗时的40%-50%数据来源:中科院长春光机所,西南证券整理1.2区别于其他晶圆制造设备,光刻机独有自身产业链概念区别于晶圆制造其他工艺,光刻机组件及配套设施复杂,形成自身产业链概念。

光刻机的制造研发并不是某一个企业能够单独完成的,光刻作为晶圆制造过程中最复杂、最重要的步骤,主要体现在光刻产业链高端复杂,需要很多顶尖的企业相互配合才可以完成。

光刻产业链主要体现在两点上,一是作为光刻核心设备的光刻机组件复杂,包括光源、镜头、激光器、工作台等组件技术往往只被全球少数几家企业掌握,二是作为与光刻机配套的光刻胶、光刻气体、光罩(光掩膜版)等半导体材料和涂胶显影设备等同样拥有较高的科技含量。

表3:光刻机产业链包含光刻机组件、配套材料和设备光刻机组成部分配套材料和设备激光器配套材料光束矫正器光罩能量控制器光刻胶光束形状设置光刻气体遮光器配套设备能量探测器涂胶设备掩膜台显影设备物镜/镜头量台、曝光台内部封闭框架、减振器数据来源:西南证券整理半导体行业深度报告5随着制程精度提升,光刻机复杂程度提高,贯通光刻产业链成为ASML垄断光刻市场的关键。

摩尔定律的进步伴随着工艺与设备的双重突破,光刻设备作为推动摩尔定律的核心设备,截止目前光刻机已经历经五代发展,随着制程精度提升,自身复杂程度也在不断提高,以ASML的EUV光刻机为例,7nm的EUV光刻机内部共有10万个零件,重达180吨,包含硅片输运分系统、硅片平台分系统、掩膜版输运分系统、系统测量与校正分系统、成像分系统、光源分系统等13个系统,90%的关键设备来自外国而非荷兰本国,ASML作为整机企业,实质上只负责光刻机设计与集成各模块,需要全而精的上游产业链作坚实支撑。

透视ASML的5000多个供应商,其中与产品相关的供应商提供直接用于生产光刻系统的材料、设备、零部件和工具,这个类别包括790家供应商,占ASML总开支的66%。

表4:光刻机内部结构复杂组件名称作用备注激光器光源/光束矫正器矫正光束入射方向,让激光束尽量平行/能量控制器控制最终照射到硅片上的能量曝光不足或过足都会严重影响成像质量光束形状设置设置光束为圆型、环型等不同形状不同光束状态有不同光学特性遮光器在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片/能量探测器检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器/掩模版图形信息转移的载体价格高达数十万美金掩膜台承载掩模版运动运动控制精度可达到纳米级物镜(1)把掩膜版上的电路图按比例缩小,再被激光映射到硅片上(2)补偿各种光学误差设计难度大,精度要求高,光刻机造价昂贵的重要原因量台、曝光台承载硅片的工作台双工件台技术可大大提高效率内部封闭框架、减振器(1)将工作台与外部环境隔离,减少外界振动干扰(2)维持稳定的温度、压力/数据来源:中国产业信息网,西南证券整理表5:ASML主要供应商企业名称简称/股票代码国家/地区产品技术水平汉微科(被ASML收购)HMI中国台湾电子束检测设备全球领先Photronics股份有限企业PLABUS美国光罩全球领先卡尔蔡司股份企业CarlZeissAG德国镜头全球极少数高端光刻机镜头厂家Cymer(被ASML收购)Cymer美国极紫外光源全球极少数极紫外光源厂家小松制作所6301JP日本准分子激光源全球领先Sparton企业SPAUS美国机电设备全球领先Lumentum控股股份有限企业LITEUS美国激光器全球领先硅谷光刻集团SVG美国微激光系统全球领先LMI航空股份有限企业LMIAUS美国激光设备组配件/公准精密3178TT中国台湾模组模具全球领先布鲁克斯自动化股份有限企业BRKSUS美国真空仪器仪表全球领先Sparton企业SPAUS美国机电设备全球领先Entegris股份有限企业ENTGUS美国污染控制、先进材料全球领先半导体行业深度报告6企业名称简称/股票代码国家/地区产品技术水平Axcelis技术股份有限企业ACLSUS美国离子注入机套件全球领先MKSInstruments股份有限企业MKSIUS美国仪表和控制系统全球领先贰陆股份有限企业IIVIUS美国高功率激光材料加工系统全球领先信邦电子3023TT中国台湾高阶线材,印刷电路板与整机组装/数据来源:猎芯网,各企业官网,西南证券整理日、美配套光刻胶、光刻气体等材料和设备紧紧追随ASML产品迭代。

由于ASML统治全球高端光刻市场,众多配套设备材料和设备厂商纷纷追随ASML产品的技术工艺。

配套光刻气体方面,美国空气化工产品(APD)、英国林德集团均有相应布局,日本合成橡胶(JSR)、东京应化、信越化学和富士胶片等日本企业则统治了光刻胶市场,仅有美国杜邦企业有一定竞争力,其中东京应化已实现极紫外光刻胶量产,日本合成橡胶紫外光刻胶即将量产。

配套设备方面,光刻工序中的涂胶显影设备主要被日本东京电子、DNS、德国苏斯微和台湾亿力鑫ELS占据。

ASML技术服务基地落户无锡,进一步完善自身在中国市场的产业链覆盖。

据WSTS和日本半导体设备制造装置协会统计,2019年中国大陆半导体销售额达1432.4亿美金,占全球半导体市场的34.7%,位列全球第一;中国大陆半导体设备销售规模达134.5亿美金,占全球的22.5%,仅次于中国台湾,全球半导体产业转移正在加速向大陆转移,也使ASML加快了在中国的业务布局。

2020年5月14日,半导体制造设备厂商阿斯麦(ASML)与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地签约仪式”,光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:面积约2000余平米,拥有近200人规模专业团队的技术中心,从事光刻设备的维护、升级等技术服务;以及面积约2000余平米的供应链服务中心,为客户提供高效的供应链服务,为设备安装,升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支撑。

无锡作为国内继上海之后第二个集成电路产值破千亿的城市,集聚了华虹、SK海力士、长电科技、中环领先、卓胜微等半导体企业。

在进一步完善中国区市场的产业链供应后,ASML已经形成全球最全也是最强大的光刻机供应链体系。

图5:ASML今年来在国内晶圆厂中频繁中标数据来源:中国国际招标网,西南证券整理半导体行业深度报告72复盘:ASML如何通过光刻产业链垄断全球光刻机市场浸没式技术与EUV光刻产业链构建成为ASML发展的两大里程碑事件。

上世纪50年代末,仙童半导体发明掩膜版曝光刻蚀技术,拉开了现代光刻机发展的大幕,在ASML成立之前,光刻机光源还是以高压汞灯光源(g-line/i-line)为主,ArF、KrF等准分子激光光源概念刚刚被提出,光刻机工艺技术从接触式、接近式发展到步进投影式。

目前ASML在浸没式DUV光刻机市占率达97%,EUV光刻机市占率100%,按营收计算为全球第二大半导体设备企业。

复盘ASML过往36年发展历程,面对美、日等竞争对手,ASML主要通过两个关键节点成为全球霸主,分别为浸没式系统的使用和EUV产业链的构建。

根据这两个节点,可将ASML的发展分为三个过程:1)1984年成立到20世纪末:凭借PAS5500系列在i-line、干法准分子光源光刻领域占有一席之地;2)21世纪初的10年:依靠浸没式光刻技术弯道超车,一举击溃尼康,成为全球光刻机头号厂商;3)2010年以后,打通EUV产业链,推出EUV光刻机,成为高端光刻市场绝对垄断玩家。

2.1ASML成立之前:光刻机即将进入准分子激光时代,美国三雄称霸光刻市场i-line与步进投影为光刻主流技术。

1960年代,位于加州硅谷的仙童半导体发明了至今仍在使用的掩膜版光刻技术。

70年代初,Kasper仪器企业发明接触式对齐机台,但随后接近式光刻机台逐渐淘汰接触式机台。

1973年,拿到美国军方投资的PerkinElmer企业推出了投影式光刻系统,搭配正性光刻胶非常好用而且良率颇高,因此迅速占领了市场。

1978年,GCA推出真正现代意义的自动化步进式光刻机(Stepper)GCA8500,分辨率比投影式高5倍达到1微米。

1980年尼康发售了自己首台商用StepperNSR-1010G(1.0um),拥有更先进的光学系统(光源还是i-line)极大提高了产能。

与GCA的stepper一起统治主流市场。

1982年,IBM的KantiJain开创性的提出准分子激光光刻(光源为KrF和ArF)。

图6:步进扫描式技术可大幅提高产能数据来源:《纳米集成电路制造工艺》,西南证券整理半导体行业深度报告8美国三雄统治1980年之前的光刻机市场,日本佳能、尼康抓住产业转移机会接棒。

美国作为半导体技术的诞生地,自然汇集了光刻机产业早期的垄断霸主,1980年代前的全球光刻机市场主要被三家美国光刻机厂商GCA、Ultratech和P&E垄断。

1980年代末全球半导体市场遭遇危机,日本的尼康和佳能抓住同时期日本半导体产业大发展的机遇,取代三家美国光刻机厂商成为国际光刻机市场的主导者。

尤其是尼康,从80年代后期开始市场占有率便超过50%,一直到ASML崛起为止;佳能则凭借对准器的优势也占领了一席之地。

而三家美国光刻机厂商GCA、Ultratech和P&E则均因为严重的财务问题而被收购或被迫转型。

图7:1980年代末美国光刻机“三巨头”被收购或被迫转型数据来源:各企业官网,西南证券整理2.21984-2000:PAS5500帮助企业立足全球光刻市场ASML成立于1984年,脱胎于飞利浦实验室。

ASML成立于1984年,由菲利普和覆盖沉积、离子注入、封装设备的ASMI合资创办,主营业务来源于菲利普原本计划关停的光刻设备业务。

在ASML成立的1984年,尼康和GCA分别占国际光刻机市场三成,Ultratech占约一成,Eaton、P&E、佳能、日立等均不到5%。

1988年,ASML跟随飞利浦在台湾的合资流片工厂台积电开拓了亚洲业务,彼时,刚刚成立不久的台积电为ASML送来急需的17台光刻机订单,使得ASML的国际化拓展初见成功。

尽管如此,在异常激烈的市场竞争下,初创期的ASML还不能完全自立,产品没有明显技术优势,客户数量屈指可数。

在1980年代末的半导体市场危机中,由于投资巨大且短期内难以看到回报,ASML的两大股东ASMI和飞利浦均有退出投资的倾向,但最后ASMI将股权出售给飞利浦企业,后者则继续支撑ASML的光刻设备业务。

凭借PAS5500系列获得突破,开拓新兴市场,与日本厂商差距缩小。

1991年,ASML推出PAS5500系列光刻机,这一设计超前的8英寸光刻机具有业界领先的生产效率和精度,成为扭转时局的重要产品。

PAS5500为ASML带来台积电、SAMSUNG和现代等关键客户,通过对PAS5500,大多数客户建立起对ASML产品的深厚信任,并决定几乎全部改用ASML的光刻设备,到1994年,企业市占率已经提升至18%。

1995年ASML分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

ASML利用IPO资金进一步扩大研发与生产规模,其中扩建了位于荷兰埃因霍温的厂房,现已成为企业新总部。

市场策略方面,尼康与佳能正携上位之余威,加速占领美国半导体行业深度报告9市场。

而ASML则避其锋芒,将重点放在新兴市场,在欧洲、中国台湾、韩国等地区攻城略地。

由于ASML多方面主动出击,企业获得了极大的发展。

1999年企业营收首次突破10亿欧元,达到12亿欧元;而2000年时营收更是翻了两倍以上,达到27亿欧元。

图8:PAS5500系列各型号光刻机先容数据来源:ASMLPAS5500系列培训资料,西南证券整理图9:2000年之前为ASML快速增长期图10:1999年新兴市场已经占据ASML总收入相当大比例数据来源:Bloomberg,西南证券整理数据来源:Bloomberg,西南证券整理2.32001-2010:双工作台技术提升效率,先发浸没式系统打败尼康、佳能Twinscan双工件台系统将生产效率提升35%,精度提升10%。

在2000年前的光刻设备只有一个工作台,晶圆片的对准与蚀刻流程都在上面完成。

ASML企业在2001年推出的Twinscan双工件台系统,在对一块晶圆曝光的同时测量对准另外一块晶圆,从而大大提升了系统的生产效率和精确率,并在第一时间得到结果反馈,生产效率提高大约35%,精度提高10%以上。

双工件台对转移速度和精度有非常高的要求,ASML独家开发出磁悬浮工件台-20%0%20%40%60%80%100%010002000300019931994199519961997199819992000营业收入(百万美金)同比(右轴)美国,35.00%中国台湾,24.00%韩国,27.00%欧洲,13.00%其他国家,1.00%美国中国台湾韩国欧洲其他国家半导体行业深度报告10系统,使得系统能克服摩擦系数和阻尼系数,其加工速度和精度明显超越机械式和气浮式工件台。

双工件台技术几乎应用于ASML所有系列的光刻机,成为ASML垄断的隐形技术优势。

图11:Twinscan双工件台结构示意图数据来源:中国科学院研究生院(光电技术研究所),西南证券整理浸没式系统打破光源波长瓶颈。

光刻设备中最初采用的干式微影技术沿用到上世纪90年代(镜头、光源等一直在改进),然后遇到瓶颈:始终无法将光刻光源的193nm波长缩短到157nm。

为缩短光波长度,全球半导体产业精英及专家,提出了多种方案,其中包括157nmF2激光、电子束投射(EPL)、离子投射(IPL)、EUV(13.5nm)和X光。

但这些方案要么需要增大投资成本,要么以当时的技术难以实现(比如极紫外(EUV)光刻)。

各大厂家都只能对干法系统进行微小升级,且均无法在市场中占据完全主导地位。

2002年,时任台积电研发副总、世界微影技术权威林本坚博士提出了一个简单解决办法:放弃突破157nm,退回到技术成熟的193nm,把透镜和硅片之间的介质从空气换成水,由于水对193nm光的折射率高达1.44,那么波长可缩短为193/1.44=134nm,大大超过攻而不克的157nm。

图12:浸没式光刻可大大缩短等效波长数据来源:Nikon,《纳米集成电路制造工艺》,西南证券整理半导体行业深度报告11ASML率先突破浸没式系统,自此引领全球光刻市场。

由于尼康已经在157nmF2激光和电子束投射(EPL)上付出了巨大的沉没成本,因此没有采纳这一捷径。

而ASML抓住机会,决定与台积电合作,在2003年开发出了首台样机TWINSCANAT:1150i,成功将90nm制程提升到65nm。

同期尼康宣布采用干式微影技术的157nm产品和电子束投射(EPL)产品样机研制成功。

但阿斯麦的产品相对于尼康的全新研发,属于改进型成熟产品,半导体芯片厂应用成本低,设备厂商只需对现有设备做较小的改造,就能将蚀刻精度提升1-2代,而且缩短光波比尼康的效果还好(多缩短25nm)。

因此,几乎没有厂商愿意选择尼康的产品,尼康溃败由此开始。

在后期,尼康也选择调转方向研发浸没式光刻系统,并推出NSR-S622D、NSR-S631E、NSR-S635E等产品,但半导体产业更新换代迅速,而新产品总是需要至少1-3年时间由前后道多家厂商通力磨合。

ASML在浸没式系统上的领先比尼康多了时间去改善问题和提高良率。

导致尼康产品可靠性始终落后于ASML,也是从此刻,代表日本高端光刻机的尼康逐渐败给了日后的高端光刻龙头ASML。

图13:尼康推出的ArF浸没式光刻机可靠性与ASML差距较大数据来源:Nikon,远川科技评论,西南证券整理利用浸没式系统持稳固竞争优势。

2006年,ASML首台量产的浸入式光刻机TWINSCANXT:1700i发布,该光刻机比之前最先进的干法光刻机分辨率提高了30%,可以用于45nm量产。

2007年,阿斯麦配合台积电的技术方向,发布首个采用193nm光源的浸没式光刻系统TWINSCANXT:1900i,由此一举垄断市场。

得益于浸没式光刻,ASML光刻机销量占全球销量比例从2001年的25.0%上升2010年的68.9%。

ASML和台积电的合作也更为紧密。

反过来,选择ASML产品的台积电、SAMSUNG、英特尔也在之后不断突破制程束缚,成为世界半导体制造豪强。

随着工艺进步,浸没式光刻的诸多缺点也被ASML一一解决,缺陷率和产能都有较好改善,目前仍未主流的光刻机型之一。

表6:浸没式技术难点均已被ASML解决缺点造成原因解决措施缺陷光刻胶表面光酸浸析通过SEM和光学显微镜协同跟踪缺陷来源镜头表面腐蚀加入表面活性剂充分预湿硅片,移除多余光酸套刻精度受限水在硅片表面蒸发(1)控制水温(2)控制与水面接触的空气流速硅片可能受到水中其他物质污染浸没液体中可能有飞溅和气泡对喷嘴结构改良设计,防止飞溅,阻止气泡带入数据来源:《纳米集成电路制造工艺》,西南证券整理半导体行业深度报告12积极改进浸没式系统,推进制程极限至7/5nm。

到了2010年后,制程工艺尺寸进化到22nm,已经超越浸没式DUV的蚀刻精度。

在EUV技术取得应用突破之前,包括ASML在内的相关企业也在积极改进浸没式光刻系统。

从设备、工艺和器件方面多管齐下,开发出高NA镜头、多光罩、FinFET、两次曝光、Pitch-split、波段灵敏光刻胶等技术。

目前,对于ASNL最先进的浸没式光刻机TwinscanNXT:2000i,在各种先进工艺与材料的配合下,制程极限已达7/5nm。

这使得浸没式光刻系统在EUV面世前得以继续延续摩尔定律,并促进ASML进一步拉开与尼康、佳能的差距。

中国首台TwinscanNXT:2000i已于2018年12月正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。

图14:TwinscanNXT:2000i配合先进工艺与材料可实现7nm制程数据来源:GOOGLE学术,西南证券整理图15:ASML目前的TwinscanNXT系列光刻机数据来源:ASML官网,西南证券整理半导体行业深度报告13图16:2009年金融危机后ASML营收强势反弹图17:浸没式系统帮助ASML毛利率与净利率提升数据来源:Bloomberg,西南证券整理数据来源:Bloomberg,西南证券整理图18:2010年ASML净利润达13.6亿美金图19:2001-2010年ASML光刻机销量全球占比提升数据来源:Bloomberg,西南证券整理数据来源:ASML年报,西南证券整理2.42010-至今:打通EUV光刻产业链,成为全球EUV光刻机独家供应商13.5nm引领下一代光源,新技术面临巨大挑战。

下一代EUV光刻系统采用波长为13.5nm的极紫外光作为曝光光源,是之前193nm的1/14。

该光源被称为激光等离子体光源,是通过用高功率二氧化碳激光器激发锡(Sn)金属液滴,通过高价Sn离子能级间的跃迁获得13.5nm波长的辐射。

除上文所述问题外,该光源的稳定性和聚光元件的保护也是巨大的挑战,因为用于激发的激光器本身存在抖动,激光与等离子体作用时产生的污染将会对光源聚光元件造成影响和破坏。

EUV光源的技术基本只掌握在美国Cymer企业手中。

-100%-50%0%50%100%150%200%01000200030004000500060007000营业收入(百万美金)同比(右轴)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2001200220032004200520062007200820092010净利率毛利率-400%-200%0%200%400%600%800%-1,000-50005001,0001,500归母净利润(百万美金)同比(右轴)0%10%20%30%40%50%60%70%80%0501001502002503002001200220032004200520062007200820092010ASML光刻机销量(台)全球市占率(右轴)半导体行业深度报告14图20:EUV光源结构示意图数据来源:IT.PUB.NET,西南证券整理EUV光刻机——顶级科学与顶级制造的结合。

EUV波长只有13.5nm,穿透物体时散射吸取强度较大,这使得光刻机的光源功率要求极高,此外机器内部需是真空环境,避免空气对EUV的吸取,透镜和反射镜系统也极致精密,配套的抗蚀剂和防护膜的良品率也需要更先进技术去提升,一台EUV光刻机重达180吨,超过10万个零件,需要40个集装箱运输,安装调试都要超过一年时间。

总之,EUV光刻机几乎逼近物理学、材料学以及精密制造的极限。

所以EUV不仅是顶级科学的研究,也是顶级精密制造的知识。

表7:EUV光刻机的新挑战基本被ASML解决问题类别问题原因解决措施实际速度缓慢光源强度和光刻胶灵敏度限制速度采用强大能量的光源掩模版损坏EUV破坏掩模版研发出抵抗EUV破坏的保护膜射线弯曲(EUV被玻璃吸取)反射镜的反射率不够高采用布拉格反射镜(一种多层镜面,可将很多小反射集中成一个单一而强大的反射)离焦时横向移动斜入射光的固有特点通过精密套刻控制系统补偿横向移动阴影效应增加镜头放大倍数光学路径必须在真空环境中所有物质吸取EUV辐射使用气阀保证真空环境数据来源:电子发烧友网,西南证券整理2010年首发EUV光刻机,目前成为全球唯一一家EUV光刻机供应商。

2010年,ASML首次发售概念性的EUV光刻系统NXW:3100,从而开启光刻系统的新时代。

2013年,ASML发售第二代EUV系统NXE:3300B,但是精度与效率不具备10nm以下制程的生产效益;2015年又推出第三代EUV系统NXE:3350。

2016年,第一批面向制造的EUV系统NXE:3400B开始批量发售,NXE:3400B的光学与机电系统的技术有所突破,极紫外光源的波长缩短至13nm,每小时处理晶圆125片,或每天可1500片;连续4周的平均生产良率可达80%,兼具高生产率与高精度。

2019年推出的NXE:3400C更是将产能提高到每小时处理晶圆175片。

目前,ASML在售的EUV光刻机包括NXE:3300B和NXE:3400C两种机型。

半导体行业深度报告15图21:ASML在售的EUV光刻机包括NXE:3300B和NXE:3400C两种机型数据来源:ASML官网,西南证券整理EUV成功来源于ASML光刻机上游产业链的贯通。

在EUV光刻机超过10万个零件之中,来自硅谷光科集团的微激光系统、德国蔡司的镜头和Cymer的EUV光源是最重要的三环。

1997年英特尔牵头创办了EUVLLC联盟,随后ASML作为惟一的光刻设备生产商加入联盟,共享研究成果;2000年,ASML收购了美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团);2012年ASML收购EUV光源提供商Cymer,此前Cymer就和ASML合作已久;2016年ASML企业取得光学镜片龙头德国蔡司24.9%的股份,以加快推进更大数值孔径(NA)的EUV光学系统。

这些收购使得ASML几乎参与了整个EUV光刻上游产业链。

但收购美国企业的过程使ASML必须同意在美国建立一所工厂和一个研发中心,以此满足所有美国本土的产能需求,另外,还需要保证55%的零部件均从美国供应商处采购,并接受定期审查,这也为日后ASML向中国出口光刻机受到美国管制埋下伏笔。

表8:ASML通过收购打通EUV产业链被收购企业英文名所在地收购金额收购份额收购时间企业概况收购意义硅谷光刻集团SVG美国16亿美金100%2000年微激光系统领先打通极紫外光刻机上游产业链睿初科技Brion美国2.7亿美金100%2007年计算光刻领先优化制造工艺,提高成品率CymerCymer美国19.5亿欧元100%2013年紫外光源龙头打通极紫外光刻机上游产业链汉微科HMI中国台湾31亿美金100%2016年电子束检测设备龙头一年后推出整合两家技术的ePfm5系统德国蔡司CarlZeiss德国10亿欧元24.9%2016年光学镜头组龙头推动发展高数值孔径的EUV系统MapperMapper荷兰//2019年电子束光刻机领先承揽众多电子束光刻IP资产和研发人员数据来源:ASML公告,西南证券整理EUV设备在下游市场供不应求。

由于上游零部件供应不足(如蔡司的镜头),ASML的EUV光刻机产量一直不高,而下游市场对7nm制程的需求却十分旺盛。

2011年英特尔、SAMSUNG和台积电共同收购ASML23%的股权,帮助ASML提升研发预算,同时也享受EUV光刻机的优先供应权。

近年来,ASML已经出货的EUV光刻机主要优先供应给台积电、SAMSUNG、英特尔等有紧密合作关系的下游厂商。

目前所有中国企业中,只有中芯国际向ASML订购了一台EUV光刻机,原计划于2019年交付,但由于2018年底ASML的元件供应商Prodrive半导体行业深度报告16工厂的部分库存、生产线被火灾摧毁,再加上2020年疫情原因,直到现在ASML的EUV设备还未向中芯国际交付。

目前预计这批设备最快在2020年底前完成装机。

表9:ASML下游客户及收入占比估算下游客户简称/代码收入占比估算%英特尔企业INTCUS21.44%SAMSUNG电子有限企业005930KS25.96%台积电2330TT7.63%英飞凌科技有限企业IFXGR0.77%意法半导体有限企业STMIM0.48%美光科技股份有限企业MUUS6.99%海力士半导体企业000660KS4.90%联华电子股份有限企业2303TT3.21%西部数据企业WDCUS0.54%中芯国际981UK3.16%数据来源:猎芯网,西南证券整理ASML光刻机已经覆盖EUV销量、价格节节攀升。

自2010年第一台EUV光刻机面世起,ASML的EUV光刻机出货量呈增长趋势,尤其是2017年开始大幅增加产能,到2019年已经实现年出货量26台。

而如上文所述,EUV十分复杂的结构与系统使得其单价也逐年攀升,2019年ASMLEUV光刻机小猴26台,占光刻机销售量的11.4%,销售金额达30亿欧元,占光刻机销售金额的33.6%。

EUV光刻机单价更是达到了惊人的1.15亿欧元/台,约合1.3亿美金,9.2亿人民币,是浸没式光刻机价格的两倍。

图22:2019年ASML营收屡创新高图23:2011-2019年ASML净利率维持在20%以上数据来源:Bloomberg,西南证券整理数据来源:Bloomberg,西南证券整理-20%-10%0%10%20%30%40%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,000201120122013201420152016201720182019营业收入(百万美金)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%201120122013201420152016201720182019净利率毛利率半导体行业深度报告17图24:2011-2019年ASMLEUV销量与单价齐升图25:2019年ASMLEUV光刻机单价为ArFi两倍数据来源:ASML年报,西南证券整理数据来源:ASML年报,西南证券整理3探寻:02专项加码关键技术突破,本土光刻产业链构建正当时《瓦森纳协定》管制国内光刻机及原件进口,02专项打造本土化光刻产业链。

上海微电子是国内高端晶圆制造光刻机希翼,其产品最先进制程已达90nm,产品在OLED、LED和后道封装市场有较高市占率。

由于《瓦森纳协定》的限制,上海微电子很难从国外进口用于生产高端光刻机的部件,因此只能依靠国内相关企业的研发进展。

为强化国内半导体产业链自主研发能力,国务院于“十二五”规划期间推出“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项,简称“02专项”,旨在突破集成电路制造装备、材料、工艺、封测等核心技术,形成完整的产业链,具备国际竞争力。

上海微电子的90nm制程光刻机正是通过承担“02专项”的“90nm光刻机样机研制”项目,于2018年3月面世。

在“02专项”的大力支撑下,已经有一些国内企业在光刻产业链的部分领域达到或接近国际先进水平,可能成为上海微电子下一代浸没式光刻机的潜在供应商。

表10:“02专项”目标02专项目标具体计划“十二五”重点进行45-22nm关键制造装备攻关,开发32-22nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65nm特色工艺,开展22-14nm前瞻性研究,形成65-45nm装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平的差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场“十三五”攻克14nm刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件,突破28nm浸没式光刻机及核心部件,研制300mm硅片等关键材料,研发14nm逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术,开展75nm关键技术研究,形成28-14nm装备、材料、工艺、封测等较完整的产业链,整体创新能力进入世界先进行列数据来源:国务院网站,西南证券整理02040608010012014005101520253020122013201420152016201720182019EUV销量EUV单价(百万美金,右轴)020406080100120140i-lineKrFArFArFiEUV各类型光刻机平均单价(百万美金)半导体行业深度报告18表11:“02专项”支撑的光刻机及其组件项目项目名称验收时间承担人资助金额完成情况意义“浸没光刻机关键技术预研项目”2017上海微电子/通过验收中国唯一浸没式光刻机整机预研项目“90nm光刻机样机研制”2018上海微电子/通过验收中国光刻机目前最高水平“浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设”至今华卓精科5291.1万元在研双工件台技术可显著提高产能与效率,华卓精科是继ASML后全球第二家掌握该技术的企业“浸没双工件台平面光栅位置测量系统研发”至今华卓精科8614.1万元在研“高NA浸没光学系统关键技术研究”2018国科精密/通过验收02专项核心任务光刻机项目群的核心攻关项目,浸没式光刻机核心部件“极紫外光刻关键技术研究”2017长春光机所/通过验收为EUV光刻技术筑牢基础“浸液系统产品研制与生产能力建设”至今启尔机电/基础设施在建全球第三家开始光刻机浸液系统研发,国家02科技重大专项之“28nm节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件之一,浸没式光刻机核心部件“浸没光刻光源研发”至今科益虹源/在研浸没式光刻机核心部件之一“高NA浸没曝光照明系统关键技术研究”2018上海光机所/通过验收浸没式光刻机核心部件之一“浸没光刻机多通道像质检测技术研究”至今上海光机所/在研(已取得重要进展)浸没式光刻机核心技术之一数据来源:各企业官网、公告,西南证券整理表12:“02专项”支撑的光刻配套材料与设备项目项目名称验收时间承担人资助金额完成情况意义“i线光刻胶产品开发及产业化”2018晶瑞股份/通过验收形成我国先进光刻胶生产和研发示范基地“KrF(248nm)光刻胶研发”至今晶瑞股份/在研打破国外KrF光刻胶绝对垄断南大光电(北京科华)13285万元通过中芯国际验证,进入量产阶段“ArF光刻胶产品的开发和产业化”至今南大光电(北京科华)19256.52万元进入客户测试阶段打破国外ArF光刻胶绝对垄断“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”2018南大光电(北京科华)/通过验收EUV光刻机配套关键材料中科院化学所/中科院理化所/“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”/芯源微/量产打破国外涂胶显影设备垄断“300mm晶圆匀胶显影设备研发”/芯源微/量产加速国内中高端涂胶显影设备研发数据来源:各企业官网、公告,西南证券整理半导体行业深度报告193.1光刻机组件:“02专项”强化国产物镜、光源、浸没式系统等高端光刻组件3.1.1国科精密:承担光刻机“心脏”建设,浸没式曝光系统已通过“02专项”验收曝光系统(物镜组)——光刻机“心脏”,国科精密EpolithA075技术节点突破90nm。

光刻机曝光光学系统是光刻机的“心脏”,是典型的超精密光学系统,制造和维护需要高度的光学和电子工业基础,世界上只有德国蔡司、Nikon等极少数国际顶级光学企业掌握此类技术。

国科精密背靠长春光机所和上海光机所,致力于极大规模集成电路光刻投影光学、显微光学、多光谱融合成像探测、超精密光机制造与检测等领域的高技术研究,同时开展相应各类高端光学仪器与装备产品的研发工作。

2017年,国科精密研制的国内首套NA0.75ArF曝光光学系统EpolithA075成功交付用户,实现了整机曝光分辨率85nm的理想结果,标志我国超精密光学技术已跻身国际先进行列,并为浸没式光刻机曝光光学系统的研发与产业化奠定了良好的技术与产业基础。

表13:国科精密EpolithA075曝光系统(物镜组)关键指标达到国际先进水平型号EpolithA075工作波长193nm数值孔径0.75视场26mm×10.5mm波前像差(RMS,Z5-Z37)≤5.1nm畸变(NCE)≤5.7nmY向照明分布的静态积分沿X轴的分布均匀性≤0.8%光瞳椭圆度≤4%数据来源:国科精密官网,西南证券整理图26:国科精密EpolithA075曝光系统(物镜组)分辨率达到90nm数据来源:国科精密官网,西南证券整理半导体行业深度报告20“02专项”支撑的唯一高端光学技术研发单位,浸没式光学曝光系统已通过验收。

国科精密是“02专项”支撑的唯一高端光学技术研发单位,企业承担的“高NA浸没光学系统关键技术研究”已于2018年通过验收,技术水平已赶上ASML、尼康的浸没式曝光系统,目前企业正在推动NA0.82、NA1.35(浸没式曝光系统)等多种类型高端IC制造投影光刻机曝光光学系统的产业化推进工作,在国产光刻机曝光系统领域一马当先。

3.1.2科益虹源:预计2020年协助整机单位完成28nm浸没式DUV光源DUV/EUV光源——科益虹源任重而道远。

目前国内的EUV光源研发才刚刚起步,仅有哈尔滨工业大学推出实验室级别的DPP-EUV光源。

而DUV光源也与国际先进水平存在巨大差距。

科益虹源是中国唯一、世界第三家具备高端准分子激光技术研究和产品化的企业,其系列产品填补了国内市场空白。

2018年3月,科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货,打破了国外厂商的长期垄断。

科益虹源目前承担“02专项”“浸没光刻光源研发”项目、“集成电路晶圆缺陷检测光源”项目,预计2020年将与整机单位共同完成28nm国产光刻机的集成工作,对我国集成电路产业的发展具有重大意义。

3.1.3启尔机电:全球第三家拥有光刻机浸没式系统研发能力企业浸没式系统——启尔机电成为全球第三家具有光刻机浸没式系统研发能力的企业。

浸没式光刻技术目前仅有ASML与尼康两家企业掌握。

启尔机电前身是浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队,是我国第一家定点从事高端光刻机浸液系统研发的企业,也是全球第三家具有光刻机浸液系统研发能力的企业。

2017年9月,启尔机电获批承担国家02科技重大专项“28nm节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件之一的“浸液系统产品研制与能力建设”项目。

2018年,青山湖科技城与浙江启尔机电技术有限企业正式签约建设光刻机浸液系统项目,建设光刻机浸液系统产品研制与中试基地,该项目正在有序推进中。

依靠浙江大学科研成果,有望推出可用于先进制程的浸没式光刻机的浸液系统。

图27:启尔机电浸没式系统研发总体方案数据来源:浙江大学,西南证券整理半导体行业深度报告213.1.4华卓精科:双工作台技术打破ASML垄断双工件台技术——华卓精科打破ASML垄断,继续向浸没式双工作台延伸。

一直以来,双工件台技术都被ASML独家垄断。

华卓精科是一家专注集成电路高端整机装备、超精密运动系统的国家级高新技术企业,主要产品包括光刻机工件台系统、超精密运动定位平台等。

在清华大学及“02专项”的支撑下,企业从2009年针对65nm双工件台样机开展研发,突破了包括超精密机械设计、超精密测量、超精密运动控制等多项关键技术,于2014年成功研制出我国第一台采用平面电机技术的65纳米光刻机双工件台样机,实现2nm同步运动精度,达到国际同类产品先进水平。

2015年4月,华卓精科“65nmArF干式光刻机双工件台”通过整机详细设计评审,具备投产条件。

目前,65nm光刻机双工件台已获得多台订单。

作为世界上第二家掌握双工件台核心技术的企业,华卓精科成功打破了ASML企业在工件台上的技术垄断。

2018年9月,华卓精科收到“02专项”中央财政资金合计1.39亿元,分别是“浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设”项目5291.1万元、“浸没双工件台平面光栅位置测量系统研发”项目8614.1万元,企业目前研发目的是要完成28nm及以下节点浸没式光刻机双工件台产品化开发并具备小批量供货能力,为国产浸没光刻机产品化奠定坚实基础。

图28:华卓精科双工件台样机打破ASML垄断数据来源:华卓精科官网,西南证券整理3.1.5福晶科技(002222):全球非线性光学晶体龙头,已具备向ASML供货能力全球非线性光学晶体龙头,享誉世界的“中国牌晶体”。

紫外激光的输出波长最短,而短波长可以实现较小的聚焦光斑与线宽,带来更高的激光加工精度;此外,短波长可带来更高的单光子能量,能够直接打断物质原子/分子间的化学键,导致被照射区域材料直接形成气态粒子或微粒并发生光化学剥离过程,不对周围物质造成明显影响,几乎不产生热影响区(即冷加工),进而获得高的尺寸精度和边缘质量,因此紫外激光成为高端光刻机主要光源。

福晶科技主营产品包括晶体元件、精密光学元件和激光器件三类,晶体元件包括激光晶体和非线性光学晶体,其中企业LBO、BBO等非线性光学晶体市占率稳居全球第一。

半导体行业深度报告22福晶科技通过欧洲代理和ASML签署保密协议,已提供部分产品。

2020年5月,福晶科技在全景·路演天下中回答投资者问题时提到企业有通过欧洲代理和ASML签署保密协议,并提供部分产品,成为本土光刻产业链又一重要参与者。

图29:福晶科技的部分产品已向ASML供货数据来源:福晶科技官网,西南证券整理3.2配套光刻胶:ArFi、EUV光刻胶初见锋芒,南大光电领衔国内企业加速国产替代国内企业在LED、面板光刻胶领域已有一定竞争力。

据新材料在线报告统计,国内企业在LED光刻胶领域国产率已达100%,在LCD光刻胶的领域,国外厂商仍然占有主导地位,但随着国内厂商的技术进步与中国面板行业本身的发展,这一状况正在得到改观。

雅克科技、晶瑞股份、容大感光、飞凯材料等企业已在CF彩色光刻胶、LCD光刻胶领域实现突破。

表14:国内企业在不同光刻胶领域国产化情况主要类型细分类型国内市场规模(亿元)国产化情况国内企业PCB光刻胶干膜光刻胶40几乎全部进口湿膜及阻焊油墨3546%容大感光、东方材料、北京力拓达、飞凯材料LCD光刻胶CF彩色光刻胶165%,永太科技已通过华星光电认证;雅克科技收购LG化学旗下彩色光刻胶部分资产永太科技、雅克科技、鼎材科技、北旭新材、阜阳欣奕华CF黑色光刻胶5.5上海新阳、江苏博砚、阜阳欣奕华LCD光刻胶1.1-1.530%-40%晶瑞股份、容大感光、北京科华TFT-LCD正性光刻胶5-6大部分靠进口晶瑞股份、北京科华、容大感光、中电彩虹、飞凯材料、北旭电子LED光刻胶宽普g/i/h线(365/405/433nm)2-3100%晶瑞股份、北京科华、容大感光半导体光刻胶环化橡胶类光刻胶0.510%-15%晶瑞股份、北京科华g/i线光刻胶215%容大感光、晶瑞股份、北京科华、半导体行业深度报告23主要类型细分类型国内市场规模(亿元)国产化情况国内企业(436/365nm)潍坊星泰克KrF/ArF光刻胶(248/193nm)5几乎全部进口,南大光电与北京科华KrF产品通过中芯国际认证、晶瑞股份KrF产品在研上海新阳、南大光电、晶瑞股份、北京科华极紫外(EUV)光刻胶北京科华EUV通过“02专项”验收北京科华数据来源:新材料在线,西南证券整理高端光刻胶——与光刻机一起决定制程极限。

高端光刻胶包括KrF、ArF光刻胶与EUV光刻胶,分别搭配KrF、ArF、EUV光刻机使用。

高端光刻胶的性能与光刻机一起决定了制程极限,因此光刻机的发展必须考虑光刻胶的协同推进。

目前全球高端光刻胶市场基本被日本合成橡胶、东京日化、杜邦、信越化工等国际厂商垄断,日本合成橡胶(JSR)与比利时微电子研究中心(IMEC)的合资企业以及东京应化已经有能力供应面向10nm以下半导体制程的EUV极紫外光刻胶,主要面向45nm以下制程工艺的浸没法ArF光刻胶在国际上已经成主流。

由于EUV光刻机还未进入国内晶圆厂,我国目前还没有EUV光刻胶需求,而KrF、ArF光刻胶几乎全部依赖进口,国内仅有南大光电、北京科华依托02专项的支撑实现突破。

表15:国内外主要光刻胶厂商量产情况i/gKrFArFArFiEUV东京合成橡胶量产量产量产量产量产东京应化量产量产量产量产即将量产杜邦量产量产量产量产产能建设信越量产量产量产量产富士量产量产量产量产北京科华量产量产研发研发通过02专项验收上海新阳产能建设南大光电02专项在研02专项在研晶瑞股份通过02专项验收验证容大感光产能建设研发研发江苏博砚研发飞凯材料研发数据来源:各企业官网,新材料在线,西南证券整理3.2.1南大光电(300346):国内高端光刻胶稀缺标的,ArF光刻胶研发领跑国内南大光电:全球MO源主要供应商之一,拥有MO源、电子特气和光刻胶三大业务。

南大光电材料股份有限企业成立于2000年12月,作为全球MO源的主要供应商,产品在满足国内需求时,已远销日本、台湾,韩国、欧洲和美国。

企业2012年8月在深圳证券交易所创业板成功上市,业务覆盖MO源、电子特气、光刻胶三大业务板块。

凭借30多年来的半导体行业深度报告24技术积累优势,南大光电先后攻克了国家863计划MO源全系列产品产业化、国家“02专项”高纯电子气体(砷烷、磷烷)研发与产业化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国数十年的项目,填补了多项国内空白。

值得注意的是,光刻胶在南大光电业务分类中属于其他业务,其未来发展空间巨大。

国内高端光刻胶稀缺标的,ArF光刻胶研发领跑国内,进入客户测试阶段。

2016年4月,南大光电通过投资北京科华开始进入光刻胶领域,后者曾与苏州瑞红(晶瑞股份子企业)共同承担“02专项”“KrF(248nm)光刻胶研发”项目。

目前北京科华的KrF光刻胶产品KMPDK1080已经通过中芯国际认证,并率先进入量产阶段。

2018年,南大光电承接02专项“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目,投资总额约为6.5亿元,并设立光刻胶事业部,并成立了全资子企业“宁波南大光电材料有限企业”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。

截至目前ArF光刻胶已取得重大突破,进入客户测试阶段,未来后可用于28nm到7nm工艺。

图30:2019年南大光电营收3.21亿元,同比+40.9%图31:2019年南大光电归母净利润0.6亿元,同比+7.4%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图32:南大光电19年毛利率与净利率分别约为44%和19%图33:南大光电19年特气类占收入比例约为52%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.2.2晶瑞股份(300655):覆盖四大泛半导体领域,KrF光刻胶完成中试晶瑞股份:下游覆盖四大泛半导体行业。

晶瑞股份专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售。

主营产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂,下游覆盖-40%-20%0%20%40%60%80%00.511.522.533.520152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-200%-100%0%100%200%300%400%00.10.20.30.40.50.620152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%55%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019特气类三甲基铟三甲基镓其他三乙基镓三甲基铝半导体行业深度报告25半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示四大泛半导体领域和锂电池的关键材料。

企业光刻胶主要由子企业苏州瑞红生产,苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱,规模生产光刻胶近30年,产品主要应用于半导体及平板显示领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。

“02专项”助力KrF光刻胶完成中试。

晶瑞股份紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线产品已规模供应市场数十年,品质和客户优势明显。

高端光刻胶方面,企业先后承担02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目和“KrF(248nm)光刻胶研发”项目。

目前i线光刻胶已为国内知名半导体厂商供货,KrF(248nmDUV)光刻胶完成中试,建立了年产100吨的KrF光刻胶中试示范线,产品分辨率最高达130nm。

此外企业与下游行业的众多头部企业建立长期合作伙伴关系,如半导体行业的客户华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等,锂电池行业客户比亚迪、力神等,LED行业的客户三安光电、华灿光电等,为企业未来光刻胶发展奠定了优良的客户基础。

图34:2019年晶瑞股份营收7.6亿元,同比-6.8%图35:2019年晶瑞股份业绩短期承压数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图36:晶瑞股份19年毛利率与净利率分别约为27%和5%图37:晶瑞股份19年光刻胶占收入比例约为11%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.2.3雅克科技(002409):并购切入面板光刻胶及辅材领域,大基金注资5.5亿元雅克科技:通过并购切入面板光刻胶及光刻辅材领域。

雅克科技为国内有机磷阻燃剂龙头企业,同时是成为国内唯一LNG保温绝热板材生产制造商。

随着半导体材料出现历史性-10%0%10%20%30%40%50%60%024681020152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-60%-40%-20%0%20%40%60%00.10.20.30.40.50.620152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019锂电池粘结剂(%)超净高纯试剂(%)基础化工材料(%)光刻胶(%)功能性材料(%)蒸汽(%)其他(%)过氧乙酸(%)半导体行业深度报告26机遇,企业通过并购华飞电子、科美特(运营实体是韩国CotemCo.,Ltd.企业)、江苏先科,雅克科技成功切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域,实现了在半导体材料业务端的快速布局与发展。

其中韩国韩国CotemCo.,Ltd.企业主要产品是TFT-PR及光刻胶辅助材料(显影液、清洗液等)、BM树脂等。

2020年2月25日,雅克科技子企业斯洋国际有限企业与LG化学签署《业务转让协议》,约定斯洋国际以580亿韩元(约合3.35亿元)购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产。

LG化学是LCD彩胶和OLED光刻胶主要供应商之一,行业知名度高,技术先进,市场占有率高。

图38:雅克科技近5年营收总体稳定增长图39:2019雅克科技归母净利润同比+120.2%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图40:雅克科技近2年毛利率与净利率大幅提升图41:2019年雅克科技半导体前驱体材料占收入比例约为27%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理大基金一期投资5.5亿元,打造半导体材料及配套产业企业。

2017年10月,国家集成电路产业基金(大基金)共投资5.5个亿,成为企业第三大股东(截至2020年月持股5.7%)。

国家大基金5.5个亿投入,将大大助力雅克科技打造为领先的半导体材料及配套产业的平台型企业。

为半导体及新型显示产业,尤其是为本土芯片及OLED制造企业的发展“添砖加瓦”。

同时,雅克科技将覆盖从电子特气、CVD/ALD用前驱体及相关输送系统(LDS源柜及气瓶柜等)更为完整的产品线,为存储芯片及先进逻辑芯片制造企业、以OLED为主的平板显示企业等提供成熟及专业的产品及服务。

3.2.4容大感光(300576):建设千吨级IC用光刻胶产线-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0510152020152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%00.511.522.533.520152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%20152016201720182019毛利率净利率0%50%100%20152016201720182019阻燃剂半导体前驱体材料电子特种气体球形硅微粉LNG聚氨酯泡沫板其他锡盐类设备租赁LDS设备硅油及胺类半导体行业深度报告27容大感光:加大光刻胶产业化投入,目前可生产g/i-line光刻胶。

容大感光是一家研发、生产PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的企业。

容大感光目前可生产的半导体光刻胶主要为g/i-line正性光刻胶、i-line负性光刻胶、i-line厚膜胶等。

主要包括RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL系列等。

容大感光积极扩大产业化投入,目前建设的大亚湾工厂千吨级IC用光刻胶产线将进一步提高其半导体光刻胶领域的竞争力,并为KrF/ArF光刻胶研发提供经验。

图42:2019年容大感光营业收入4.6亿元,同比+7.6%图43:2019年容大感光业绩短期承压数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图44:容大感光近5年毛利率与净利率总体保持稳定图45:容大感光近5年光刻胶占收入比例逐年上升数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.2.5上海新阳(300236):购置ASML光刻机,i-line、KrF、ArF光刻胶多管齐下上海新阳:i-line、KrF、ArF光刻胶多管齐下,测试用光刻机陆续到货加快研发进度。

上海新阳主要产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品。

上海新阳自2016年底开始内部立项开发半导体用高端光刻胶,2017年企业开始基础研发工作,目前正在同时研发i-line、KrF、ArF光刻胶产品及其配套材料。

其中193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目计划总投资2亿元。

上海新阳已经购置一台ASML1400型二手光刻机,用于光刻胶研发,这台光刻机可覆盖到55nm技术节点。

用于KRF248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,ArF193nm光刻胶配套的光刻机预计短期内到货。

0%5%10%15%20%01234520152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-20%-10%0%10%20%30%40%00.10.20.30.40.520152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019PCB油墨光刻材料及配套化学品特种油墨感光阻焊油墨感光线路油墨其他油墨半导体行业深度报告28图46:2019年上海新阳营收6.4亿元,同比+14.5%图47:2019年上海新阳归母净利润2.1亿元,同比大幅增长数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图48:2019年上海新阳毛利率与净利率分别约为32%和33%图49:2019年上海新阳涂料品收入占比58.4%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.2.6北京科华:EUV光刻胶已通过02专项验收北京科华:光刻技术研发实力雄厚,拥有中高档光刻胶生产基地。

北京科华微电子是一家中美合资企业,成立于2004年,产品覆盖KrF(248nm)、I-line、G-line、紫外宽谱的光刻胶及配套试剂,合作伙伴包括中芯国际、华润、杭州士兰、三安光电、华灿光电等集成电路、功率半导体和LED等领域的国内领先企业。

企业拥的有两个miniFAB,有分辨率达到0.11um的ASMLPAS5500/850扫描式曝光机、Nikon步进式曝光机和TELACT8涂胶显影一体机等关键设备,确保科华可以展开KrF、G/I线光刻胶产品及关键原料的开发与全面评估。

企业已建成百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和负性光刻胶配套试剂生产线;高档G/I线正胶生产线(200吨/年)和正胶配套试剂生产线(200吨/年);248nm光刻胶生产线等中高端光刻胶生产基地。

EUV光刻胶通过02专项验收,率先填补国内极紫外光刻胶领域的技术空白。

科华微电子自成立以来,承担了多项包括I线正胶、248nm和193nm深紫外光刻胶在内国家重点科技研发任务及产业化项目。

2018年6月,北京科华微电子与中国科学院化学研究所、中国科学院理化技术研究所联合攻关的极紫外胶(EUV)02专项任务顺利通过验收,率先填补国内极紫外光刻胶领域的技术空白-5%0%5%10%15%20%0123456720152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-500%0%500%1000%1500%2000%2500%3000%3500%00.511.522.520152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019化学品设备产品其他氟碳涂料重型防腐涂料涂料品半导体行业深度报告293.3配套光刻气:决定分辨率范围,华特气体、凯美特气完善国内光刻气链条光刻气——决定分辨率范围的混配气体,国内进口受到制约。

光刻气是光刻机产生深紫外激光的气体,在腔体内受高压激发后,由于电子跃迁,产生了一定波长的光,不同的光刻气和电压可产生不同波长的光,经过聚合、滤波处理后便形成光刻机的光源,这直接决定了光刻机的分辨率范围。

光刻气也是诸如科益虹源一类准分子激光器企业的研发基础。

光刻气一般是混配气体,对配比精度与纯度的极高要求直接导致了光刻气的技术难度升高。

目前光刻气市场被林德集团、液化空气集团、普莱克斯集团等国际供应商主导,国内进口受到制约,急需发展国产替代品。

在本土厂商中,华特气体光刻气已通过ASML认证,凯美特气的激光器保护气体国内领先。

图50:华特气体与凯美特气突破国内光刻用气进口制约数据来源:华特气体,凯美特气,西南证券整理3.3.1华特气体(688268):全球第四家获得ASML光刻气认证企业华特气体覆盖国内80%8寸以上集成电路制造厂商。

电子气体行业具有显著的黏性壁垒,对于集成电路行业,认证时间可长达2-3年。

认证阶段内,供应商没有来自该客户的收入,因此十分考验其产品质量与资金情况。

华特气体是一家主营特种气体、普通工业气体以及相关的气体辅助设备与工程的生产和销售的企业,产品主要包括高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气等约230余种。

目前,其服务国内8寸以上集成电路制造厂商的覆盖率已超过80%,解决了中芯国际、台积电(中国)、华虹宏力、华润微电子、京东方等客户面临多种气体材料制约的问题。

此外,华特气体还进入了英特尔、美光科技等全球领先的半导体企业供应链体系。

全球第四、国内唯一通过ASML光刻气认证企业,光刻气达到国际领先水平。

2017年,华特气体Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/N四种光刻混合气通过ASML的产品认证,是我国唯一通过ASML认证的企业,亦是全球仅有的上述四个产品全部通过其认证的四家气体企业之一,ASML会在光刻机使用说明中明确推荐其客户使用已通过其认证的光刻气。

华特气体已经实现了近20个产品的进口替代,是中国特种气体国产化的先行者。

半导体行业深度报告30图51:华特气体近5年营收总体稳定图52:2019年华特气体归母净利润0.7亿元,同比+7.0%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图53:2019年华特气体毛利率35.4%图54:2019年华特气体光刻及其他混合气体收入占比10%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.3.2凯美特气(002549):布局稀有气体,完善国内光刻激光器保护气体链条凯美特气积极布局特种稀有气体,完善国内光刻用气链条。

凯美特气是我国化工尾气分离行业龙头,主要供应氩气,氢气,甲烷一氧化碳等工业气体。

凯美特气2019年实现营收5.15亿元,近三年营收复合增长率为23.97%,产品市场占有率也逐年上升。

2017年电子特种气体分企业总投资为3.1亿元,新建25套电子特种气体项目生产装置,该项目产品为“高端、精细、专业”的电子特种气体混配气体及同位素,属于电子化学品和核能范围内的同位素,应用领域广泛,主要用于生产环节隔离去氧化、做保护气、半导体清洁气体等,建设期为三年,其中项目一期已于2020年初完成工程主体建设及设备安装、调试工作,将进入试生产阶段。

凯美特气生产的氦、氖、氩、氪、氙特种稀有气体可用作激光器保护气体,进一步完善我国国产光刻用气链条。

表16:国内其他半导体光刻胶企业生产研发情况主要产品应用领域氦、氖、氩、氪、氙稀有气体半导体刻蚀,光刻用激光器保护气体同位素气体半导体生产热管理和保护用气体数据来源:凯美特气官网,西南证券整理-10%-5%0%5%10%15%20%25%024681020152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%00.10.20.30.40.50.60.70.820152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%20152016201720182019毛利率净利率普通工业气体,26.14%焊接绝热气瓶及其附属设备,16.41%氟碳类,12.95%氢化物,12.67%光刻及其他混合气体,10.01%其他,8.06%氮氧化合物,7.40%碳氧化合物,6.34%普通工业气体焊接绝热气瓶及其附属设备氟碳类氢化物光刻及其他混合气体其他氮氧化合物碳氧化合物半导体行业深度报告31图55:2019年凯美特气营收5.1亿元,同比+2.0%图56:2019年凯美特气归母净利润0.9亿元,同比-4.9%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图57:2019年凯美特气毛利率46.8%图58:2019年凯美特气液态二氧化碳收入占比达41.7%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.4配套光罩:光罩占半导体材料市场份额13%,高世代光罩实现突破光罩——光刻中规定目标图形的重要工具,占半导体材料市场份额的13%。

光罩又称掩模版,在光刻中被用作规定目标图形的工具,是光刻工艺的重要器件,占半导体材料市场的13%。

随着先进制程的不断突破,光罩精度的要求越来越高,同时不能有缺陷,因此光罩制造后的检查也很重要。

对晶圆厂来说,光罩的设计和制造需要紧密衔接,因此,晶圆厂一般都有自己的专业光罩工厂来生产自身需要的光罩,先进的光罩技术也因此掌握在具有先进晶圆制造能力的晶圆厂手中。

目前,英特尔、SAMSUNG、台积电三家全球最先进的晶圆制造厂所用的光罩大部分由自己的专业工厂生产,其余光罩市场份额主要被美国Photronics、日本DNP和日本凸版印刷Toppan三家美日企业垄断。

国内目前除了中芯国际具备28nm光罩制造能力之外,领衔的还有清溢光电、路维光电等企业,此外菲利华生产的光掩膜版基板是光罩的重要原材料,是国内首家具备G8代大尺寸光掩膜板基材生产能力的企业。

-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%012345620152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-300%-200%-100%0%100%200%-0.6-0.4-0.200.20.40.60.811.220152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019液态二氧化碳氢气液化气氧、氮气燃料气加工费干冰戊烷氩气半导体行业深度报告32图59:光罩占18年全球半导体材料市场份额的13%数据来源:Semi,西南证券整理3.4.1菲利华(300395):G8代大尺寸石英基板打破国外企业技术垄断菲利华:国内首家生产G8代大尺寸光掩膜板基材企业,打破国外企业的技术垄断。

企业生产的合成石英基板是光掩膜版的原材料,下游客户主要为日本和韩国的精磨和镀膜厂商,经过精磨和镀膜的掩膜版有些直接用于国外企业的光刻,有些回到国内清溢、路维等厂家进行光刻,光刻厂家下游客户为京东方等显示器厂家。

2013年,企业率先打破国外企业对大尺寸掩膜版的垄断,生产出G6代光掩膜版基板,且依托成本优势倒逼掩膜版基板价格每块下降1万元。

2018年企业研制出G8代光掩模基板,成为国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的生产企业,目前已推出从G4代到G8代的系列产品。

目前国内掩膜版产业链尚未完全打通,精磨、镀铬等流程都由国外厂商把控,未来随着国内掩膜版产业的整合,企业将继续受益国内掩膜版市场国产化进程。

图60:菲利华光掩膜版最终客户为京东方等显示器厂家数据来源:企业公告,西南证券整理硅片,38%光掩模,13%电子特气,13%光刻胶辅助材料,7%CMP抛光材料,7%光刻胶,5%工艺化学品,5%其他,10%半导体行业深度报告33图61:菲利华近5年营收稳健增长图62:2019年菲利华归母净利润1.9亿元,同比+18.7%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图63:19年菲利华石英玻璃材料收入占比过半,并向制品拓展图64:2019年菲利华毛利率49.7%,净利率24.7%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.4.2清溢光电(688138):国内光罩领域龙头,客户资源丰富国内光罩领域龙头,客户资源涵盖中芯国际、英特尔、长电科技等IC制造封装大厂。

清溢光电成立于1997年,2019年在科创板上市,主要从事掩光罩的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩光罩生产企业之一,产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。

在光罩领域,清溢光电创造了国内的多个第一,目前工艺能力能满足D级光罩规格要求,即技术节点为0.5μm,可实现8.5代光罩稳定供货。

在平板显示领域,企业拥有京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、龙腾光电、信利、中电熊猫、维信诺等客户;在半导体芯片领域,企业已开发中芯国际、英特尔、艾克尔、颀邦科技、长电科技、士兰微等客户。

表17:清溢光电产品先容下游行业掩膜版产品典型客户平板显示1、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)掩膜版,包括阵列(Array)掩膜版(a-Si/LTPS技术)、彩色滤光片(CF)掩膜版2、有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)掩膜版,主要为Array掩膜版(AMOLED技术)京东方、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、中电熊猫、维信诺0%5%10%15%20%25%30%35%02004006008001,000201420152016201720182019营业收入(百万元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%050100150200250201420152016201720182019归母净利润(百万元)同比(右轴)02004006008001,000201420152016201720182019石英玻璃材料石英玻璃制品其他业务0%10%20%30%40%50%60%201420152016201720182019毛利率净利率半导体行业深度报告34下游行业掩膜版产品典型客户3、超扭曲向列型液晶显示器(STN-LCD)掩膜版4、FineMetalMask用掩膜版半导体芯片1、半导体集成电路凸块(ICBumping)掩膜版2、集成电路代工(ICFoundry)掩膜版3、集成电路载板(ICSubstrate)掩膜版4、发光二极管(LED)封装掩膜版5、微机电(MEMS)掩膜版艾克尔、顾邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔触控1、内嵌式触控面板(InCell、OnCell)掩膜版2、外挂式触控(OGS、MetalMesh)掩膜版京东方、天马、TPK电路板1、柔性电路板(FPC)掩膜版2、高密度互连线路板(HDI)掩膜版紫翔电子、鹏鼎控股数据来源:清溢光电官网,西南证券整理图65:清溢光电处在光罩领域国内顶尖、国际一流水平数据来源:清溢光电招股说明书,清溢光电官网,西南证券整理图66:2019年清溢光电营收4.8亿元,同比+17.7%图67:2019年清溢光电归母净利润0.7亿元,同比+12.2%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%012345620152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-40%-20%0%20%40%60%80%00.10.20.30.40.50.60.70.820152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)半导体行业深度报告35图68:2019年清溢光电毛利率33.6%图69:清溢光电近5年石英掩模版收入占比逐年上升数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.5配套设备:涂胶显影设备为光刻必要环节,检测设备成为提升良率关键3.5.1芯源微(688037):国内涂胶显影设备龙头,打破TEL国内垄断涂胶显影设备国内龙头,持续承担02专项。

芯源微主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。

2019年芯源微实现营收2.13亿元,近3年营收复合增长率为5.95%,归母净利润为0.29亿元,毛利率为46.62%。

芯源微是02专项支撑的唯一国产涂胶显影设备企业,承担并完成配套193nm(ArF)光刻工艺涂胶显影相关02专项两项。

由后道工艺进军前道,打破TEL国内垄断。

涂胶/显影是光刻流程中不可或缺的工艺步骤,前者利用离心力将光刻胶均匀旋涂在晶圆表面,而后者通过非曝光区光刻胶溶解将曝光后的图案显现出来。

TEL是涂胶显影设备的绝对垄断者,全球市占率高达87%,剩余市占率被DNS、SEMES、Suss等瓜分。

TEL在中国大陆涂胶显影设备市场中的市占率约超过90%,我国涂胶显影设备的国产化率不超过5%,一线主流客户的涂胶显影设备国产化率更是接近为零。

目前芯源微业务主要集中在封测后道用涂胶显影设备,国内市占率为25%;前道I-line涂胶显影机已在长江存储上线进行工艺验证,可满足客户180nm技术节点加工工艺;前道Barc(抗反射层)涂胶设备已在上海华力上线测试应用,可满足客户28nm技术节点加工工艺。

未来企业将继续领衔涂胶显影设备的国产替代进程。

0%10%20%30%40%20152016201720182019毛利率净利率0%20%40%60%80%100%20152016201720182019石英掩膜版苏打掩膜版其他半导体行业深度报告36图70:2019年芯源微营收2.1亿元,同比+1.5%图71:2019年芯源微归母净利润0.3亿元,同比-3.9%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图72:2019年芯源微毛利率46.6%图73:2019芯源微光刻工序涂胶显影设备收入占比约为54%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理3.5.2精测电子(300567):半导体前、后道检测布局双管齐下,半导体订单密集落地内生外延布局半导体前后道测试业务,聚焦存储器市场。

企业于2018年设立武汉精鸿,同时参股韩国IT&T,聚焦自动检测设备(ATE)领域;此外,企业在上海设立了全资子企业上海精测,建立光学、激光、电子显微镜等三个产品方向的团队,聚焦于半导体前道(工艺控制)检测,产品包括高性能膜厚及OCD测量机、电子束晶圆生产制程控制设备、半导体单、双模块膜厚测量机、半导体集成式膜厚测量机以及MicroOLED全N2环境使用倒置型膜厚测量机,半导体电子显微镜预计2020年投放市场,此外上海精测于2019年9月获得国家集成电路产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金等专业机构的投资;2019年,企业控股日本半导体ATE测试设备企业Wintest,进一步增强企业在半导体领域的竞争实力。

企业已成为国内少有的,同时布局半导体前、后道检测设备的玩家。

0%5%10%15%20%25%30%35%00.511.522.52016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-100%0%100%200%300%400%500%00.050.10.150.20.250.30.352016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2016201720182019毛利率净利率0%50%100%2016201720182019光刻工序涂胶显影设备涂胶/显影机(8/12英寸)涂胶/显影机(6英寸及以下)喷胶机单片式湿法设备清洗机去胶机湿法刻蚀机其它设备半导体行业深度报告37图74:精测电子近十年营收CAGR高达+71.2%图75:精测电子近十年归母净利润CAGR高达+52.0%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图76:精测电子近十年毛利率维持在45%以上图77:精测电子19年AOI光学检测系统营收占比近四成数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理半导体订单密集落地,有望在未来成为企业新的业绩增长点,推动企业转型。

从企业角度讲,目前在半导体领域的布局已初获成效。

2019年12月,武汉精鸿中标长江存储MemoryATE设备(高温老化测试机);2020年1月,上海精测中标长江存储3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪;同时Wintest也已取得批量订单,另外WINTEST在武汉的全资子企业伟恩测试已设立完成,这将进一步加快企业在WINTEST半导体检测领域相关技术的引进、消化和吸取,使企业具备相关产品的研发及生产能力,同时也能进一步降低生产成本,提高相关产品的竞争力。

企业半导体检测设备已进入订单兑现阶段,有望成为未来新的业绩增长点,推动企业转型。

0%20%40%60%80%100%120%140%05101520252010201120122013201420152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-20%0%20%40%60%80%100%120%0.00.51.01.52.02.53.03.5归母净利润(亿元)同比(右轴)0%10%20%30%40%50%60%70%80%2010201120122013201420152016201720182019销售毛利率销售净利率05001,0001,5002,0002,5002013201420152016201720182019AOI光学检测系统OLED检测系统信号检测系统平板显示自动化设备TouchPanel检测系统半导体新能源其他业务半导体行业深度报告38图78:精测电子半导体前、后道测试设备订单密集落地数据来源:企业公告,中国招标网,西南证券整理3.5.3睿励科学:膜厚设备进入SAMSUNG、长江存储和上海华力国内领先的半导体量测设备供应商,产品已进入SAMSUNG、长江存储、上海华力微电子等IC制造商。

睿励科学仪器是睿励科学仪器(上海)有限企业是于2005年创建的合资企业,在膜厚测量领域有很强的技术实力,其膜厚量测设备产品已成功进入SAMSUNG电子、长江存储以及上海华力微电子等国际知名半导体制造商。

表18:睿励科学产品先容产品名称型号实施企业功能对应工艺环节300mm全自动光学膜厚测量系统TFX3000睿励科学仪器能准确的确定半导体制造工艺中的各种薄膜参数和细微变化(如膜厚、折射率、应力等)刻蚀、化学气相沉积、光刻、CMP300mm全自动光学关键尺寸和形貌测量系统TFX3000OCD睿励科学仪器可测量二维多晶硅栅极刻蚀、隔离槽、隔离层、双重曝光或三维连接孔、鳍式场效应晶体管、闪存等多种样品光刻、显影后检查、刻蚀、沉积自动宏观缺陷检测系统FSD200μ、FSD300睿励微电子适用于150mm至200mm硅片,检测出各个工艺过程里关键的缺陷硅片进厂(IQC)、出厂检验(OQC)、CMP、光刻、刻蚀、沉积、硅穿孔集成封装等工艺LED自动光学检测设备FSD100e睿励微电子全表面检测、自动缺陷分类、自动存储缺陷图像、同时检测微观及宏观缺陷适用于蓝宝石衬底、图形衬底、外延片和芯片等各种工艺数据来源:睿励科学官网,西南证券整理大基金一期注资3758.2万元,加速企业前道检测业务发展。

2020年1月7日,睿励科学发生投资人变更,国家集成电路产业投资基金股份有限企业(大基金一期)注资3758.2万元,注资后持股比例达到12.1%,与此同时还引入上海同祺投资管理有限企业和海风投资有限企业,企业注册资本由约1.2亿元新增至约3.1亿元。

本次注资将加强睿励科学布局半导体前道检测设备研发。

半导体行业深度报告393.5.4赛腾股份(603283):收购Optima切入半导体前道检测赛道收购Optima,切入半导体硅片和前道检测领域。

企业成立于2007年,主要从事自动化生产设备的研发、设计和生产,产品和服务涉及消费电子、汽车(新能源汽车)、半导体及锂电池等业务领域,是3C国内自动化领先企业,2011年企业通过苹果企业合格供应商认证。

2019年5月,企业拟以现金方式购买KemetJapan株式会社持本有的日本Optima株式会社20258股股份,占标的企业股权比例为67.5%,股权收购价款27.0亿日币(约合人民币1.6亿元)。

上述收购完成后,企业拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资,增资金额12.0亿日币,总计投资金额39.0亿日币(折合人民币约2.4亿元),上述收购及增资完成后,企业将持有标的企业约75.0%股权。

Optima成立于2015年2月,其前身为成熟晶圆检测设备企业Raytex,核心产品为晶圆检测设备,属于半导体硅片和前道检测设备。

图79:2019年赛腾股份营收12.1亿元,同比+33.3%图80:2019年赛腾股份归母净利润1.2亿元,同比+1.1%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理图81:2019年赛腾股份毛利率44.9%,净利率10.7%图82:2019年赛腾股份自动化设备收入占比79.6%数据来源:Wind,西南证券整理数据来源:Wind,西南证券整理产品覆盖硅片生产、光刻、刻蚀等诸多环节,下游客户包含SAMSUNG、SK海力士、台积电等国际巨头。

Optima产品主要用于硅片生产过程中的缺陷检测和晶圆制造中的缺陷污染检测,设计环节包括硅片制造中的拉晶、切片、倒角、研磨、抛光和晶圆制造环节中的沉积、光刻、刻蚀等步骤。

目前optima主要客户在海外,几家国际巨头销售额占企业营收比例达30%~50%,预计随着赛腾股份的收购整合落地,未来Optima将进一步打开国内市场。

-40%-20%0%20%40%60%80%0246810121420152016201720182019营业收入(亿元)同比(右轴)-100%-50%0%50%100%150%00.20.40.60.811.21.420152016201720182019归母净利润(亿元)同比(右轴)0%10%20%30%40%50%60%20152016201720182019毛利率净利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20152016201720182019自动化设备治具技术服务电子产品自动化设备-组装设备自动化设备-检测设备治具类产品-组装治具治具类产品-其他治具类产品-检测治具半导体行业深度报告40表19:Optima产品先容产品名称型号功能对应工艺环节产品图例WaferEdgeInspectionSystemRXW-1200检测和分类晶圆边缘缺陷,以及测量硅片或者器件制造过程中所需的零件尺寸倒角、单面研磨、双面抛光、沉积、光刻、CMP抛光等BacksideMacroWaferInspectionSystemBMW-1200在晶圆背面缺陷/污染检测中具有高灵敏度特点,并能在器件制造过程中对提取的缺陷进行三维的精确测量沉积、光刻、刻蚀、CMP等EdgeandFront/BackSurfaceInspectionEquipmentRXM-1200用于晶圆边缘各种缺陷的检测,在硅片抛光或者外延处理中两面出现的缺陷都能检测。

倒角、单面研磨、双面抛光、清洗、外延等PinholeDefectInspectionEquipmentRXP-1200采用内部或者背面的红外光来检测在硅晶体生长过程中产生的针孔缺陷晶体生长、切片、单面研磨、双面抛光等数据来源:Optima官网,西南证券整理半导体行业深度报告414希冀:本土光刻产业链协同发展,上海微电子下一代光刻机突破在即4.1晶圆前道光刻机制程达90nm,封装、LED、面板光刻机市占率较高国内光刻机最前沿企业,制程达90nm,产品覆盖IC、面板、LED/MEMS/Power。

上海微电子装备(集团)股份有限企业(SMEE)成立于2002年,主要致力于半导体装备开发、设计、制造、销售及技术服务。

企业设备包括光刻机、后道检测设备、激光退火设备、封装设备等,广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域,主要产品为用于IC、面板、LED/MEMS/Power的光刻机,是目前国内在光刻机领域最前沿的企业,其最先进的600系列光刻机制程为达到90nm,代表国内同行业最高水平。

根据芯思想数据,上海微电子2018年光刻机出货量大概在50-60台之间。

表20:上海微电子光刻机产品先容应用领域产品名称具体系列详情IC领域光刻机见表21晶圆缺陷自动监测设备SOI500、SOI600用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。

该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求半导体产线搬运机器人ATR500、APR500激光智能引导,可自动搬运两个12寸FOUP(兼容8寸片盒),实现端到端全自动搬运晶圆对准/键合设备SWA、SWB、SWDB用于封装/MEMS,SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。

SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。

硅片边缘曝光设备SWEE200/25用于封装,可兼容处理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片。

平板显示光刻机见表21激光封装设备SLS245/10、SLS260/10SLS200系列激光封装设备面向AM-OLED封装工艺需求,可以更好地隔绝外部水汽和氧气的侵入,提高封装强度,从而延长AM-OLED器件寿命。

光配向设备SPA255/20、SPA245/10用于LCDCell段高端屏的制造,替代传统的摩擦配向设备。

光配向工艺具有非接触、不产生颗粒静电、配向均匀、配向精度高、可提高LCD显示屏对比度和良率等优点。

长短寸测量设备SOM245/10、SOM255/10配合光刻机,用于长寸测量兼容短寸和光刻胶膜厚测量。

STW260张网设备STW260/10用于AM-OLED张网,专为制作蒸镀使用的GH6金属掩模板而开发。

金属掩膜测量设备SOC260用于AM-OLED张网检测,主要应用于G6产线蒸镀金属掩模的TP/CD检测。

LED/MEMS/功率器件光刻机见表21激光退火设备SLD500、SLD300SLD500激光退火设备专为IGBT背面退火量产工艺开发。

SLD300激光退火设备专为SiC背面退火量产工艺开发。

晶圆对准/键合设备SWA、SWB、SWDB同IC领域的晶圆对准/键合设备数据来源:上海微电子官网,西南证券整理半导体行业深度报告42企业光刻机在封装、LED、面板领域市占率较高。

国内在光刻机领域最前沿的企业,其最先进的600系列光刻机制程为达到90nm。

IC领域,企业自2002年创立至今积极投入IC前道光刻机产品研发,企业600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm光刻工艺需求,适用于8、12寸线的大规模工业生产。

企业最先进的SSA600/20光刻机分辨率可达90nm,与ASML早期产品的翻新版PAS5500/1500C在分辨率精度上属于同一类别。

虽与ASML有一定差距,但90nm制程仍有广阔应用,例如手机上的蓝牙芯片、射频芯片、功放芯片、电源管理芯片等,以及日常所用的路由器芯片、各种电器驱动芯片等需要用到这种光刻机。

图83:上海微电子SSA600/20与ASML的PAS5500系列产品比较数据来源:ASMLPAS5500系列培训资料、上海微电子官网,西南证券整理封装领域,企业的500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线以及FlipChip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准模块,满足MEMS和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。

企业从低端切入市场,已成为长电科技、日月光半导体、通富微电等封测龙头企业的重要供应商,并出口海外市场。

LED领域,企业的300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域,具备高分辨率(0.8um)、高速在线Mapping、高精度拼接及套刻、多尺寸基底自适应、完美匹配Aligner和高产能等特征,满足HB-LED、MEMS和PowerDevices等领域单双面光刻工艺需求。

SSB300用于2-6英寸基底LED的PSS和电极光刻工艺;SSB320用于LED生产中芯片制作光刻工艺,采用超大曝光视场,通过掩模优化设计减少曝光场,减少重复芯片损失,显著提高产能。

面板领域,企业200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术,专用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造,具备高精度(1.5μm)、支撑小Mask(6英寸)降低用户使用成本和智能化校准及诊断特征,可应用于2.5代~6代的TFT显示屏量产线。

系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性,支撑6英寸掩模,显著降低用户使用成本。

半导体行业深度报告43表21:上海微电子光刻机产品先容分类产品产品型号分辨率光源可加工尺寸其他性能用途IC制造600系列SSA600/2090nmArF200mm/300mm4倍缩小倍率IC前道制造(8/12寸线)SSC600/10110nmKrF200mm/300mmSSB600/10280nmi-line200mm/300mm500系列SSB500/402umghi-line200mm/300mm支撑背面对准IC后道先进封装SSB500/501umghi-line200mm/300mm平板显示200系列SSB225/102um/370×450mm500×500mm套刻精度可达0.5umAM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造(2.5-6代)SSB225/201.5um/370×450mm500×500mmSSB245/102um/730×920mmSSB245/201.5um/730×920mmSSB260/10T2um/1300×1500mm1500×1850mmSSB260/20T1.5um/1300×1500mm1500×1850mmLED/MEMS/功率器件300系列SSB3000.8umi-line100mm/150mm支撑LEDPAD/PSS工艺LED、MEMS、PowerDevices制造SSB3202umi-line100mm/150mmSSB3801.5umi-line100mm/150mm数据来源:上海微电子官网,西南证券整理4.2国产光刻链的打通助力上海微电子下一代光刻机突破197nmArFDUV浸没式系统不需要颠覆式技术,配合多重光刻、刻蚀沉积工艺可达到7nm制程。

ArF光源自1982年由IBM的KantiJain开创性提出,上世纪90年代成为了主流,并沿用到现在,是一个非常长寿的光源技术。

ASML与尼康在197nm之后的技术之争已经说明,193nmArF光源配合浸没式系统与多重光刻、刻蚀、沉积工艺,可以将技术节点不断突破至45nm、28nm甚至7nm,整个过程不需要开发新的颠覆式技术。

而上微最先进的光刻机SSA600/20已经使用波长为197nm的ArF深紫外激光,因此在光源水平上已经跨入先进光刻机的进化序列中。

国产光刻产业链打通,上微未来有望逐步实现45、28nm先进制程。

目前上海微电子装备正在承担国家科技重大专项02专项在“十三五”期间的标志性项目“28nm节点浸没式分步重复投影光刻机研发成功并实现产业化”。

随着“02专项”成果陆续验收,之前制约国产光刻机发展的关键——光刻产业链正在不断完善,特别是科益虹源、国科精密、启尔机电、北京科华等企业承接的有关浸没式系统的技术产品不断通过验收,在国外光刻技术管制背景下,上海微电子在关键组件和配套设备的供应上已实现相当比例的国产替代,预计上海微电子下一代浸没式光刻机突破在即。

鉴于光刻机的重要性,届时国产光刻产业链和半导体产业链均将迎来发展黄金时期。

半导体行业深度报告44表22:上海微电子产品和技术突破时间企业获奖或产品突破情况2008.11十五光刻机重大科技专项通过了国家科技部组织的验收。

2008.12企业被评为“上海市高新技术企业”。

2009.12首台先进封装光刻机产品SSB500/10A交付用户。

2010.08企业被评为“上海市创新型企业”。

2011.01SSB500系列先进封装光刻机产品被国家科技部批准为“2011年度国家级重点新产品计划项目”2012.05企业产品SSB500系列先进封装光刻机首次实现海外销售。

2012.06SSB500系列先进封装光刻机产品荣获“上海市专利新产品”。

2012.11SSB500系列先进封装光刻机荣获第14届中国国际工业博览会金奖。

2013.08国产首台用于2.5代AM-OLEDTFT电路制造的SSB225/10成功交付用户。

该产品被国家科技部评为“2014年度国家重点新产品”。

2016.06企业首台暨国内首台前道扫描光刻机交付用户。

2016.11企业应用于平板显示的SSB245高分辨率投影曝光机荣获第18届中国国际工业博览会金奖。

2017.04企业承担的国家02重大科技专项任务“浸没光刻机关键技术预研项目”通过了国家正式验收。

2017.11企业SPA200系列光配向设备喜获第十九届中国国际工业博览会银奖。

2018.03企业承担的02重大科技专项“90nm光刻机样机研制”正式通过验收2018.09企业600系列IC前道投影光刻机荣获第20届中国国际工业博览会银奖。

2019.12企业获批国家海关总署AEO高级认证。

企业SSB300系列光刻机入选制造业单项冠军产品。

数据来源:上海微电子官网,西南证券整理5推荐标的5.1精测电子(300567):布局半导体前、后道检测设备,迈向泛半导体检测龙头2009-19年营收CAGR+71.2%,归母净利润CAGR+52.0%:企业是国内面板检测产品线最齐全玩家,受益于下游投资扩张,近十年企业高速发展。

企业2019营收19.5亿元,同比+40.4%;归母净利润2.7亿元,同比-6.7%,利润收缩主要系半导体和新能源前期投入尚未盈利。

企业四大业务,AOI光学检测系统/OLED调测系统/信号检测系统/面板自动化设备,营收占比分别为39.4%/34.9%/16.2%/6.7%。

19年企业研发投入收入占比达14.0%,研发员工占比45.5%,毛利率47.3%,净利率13.3%。

因企业位于武汉,受疫情影响,企业2020年Q1企业收入3.0亿元,同比-32.7%;净利润624.9万元,同比-92.3%。

目前企业在手订单充裕,已基本恢复复工复产,预计业绩将逐季复苏。

面板检测设备投资结构性变化,OLED产线集中投资保障检测设备需求稳定:随着大陆LCD产能饱和,未来本土检测设备企业机会集中在OLED集中投资带来的增量空间和LCD前、中段设备更新的国产替代空间。

根据测算,2020-21年国内面板检测设备投资分别为314/474亿元,合计达788亿元,其中LCD前、中段更新市场国产替代空间达253亿元,OLED增量市场空间达521亿元,OLED产线集中投资保障未来面板检测设备市场需求稳定。

半导体检测设备国产替代加速,新能源业务市场广阔:半导体前、后道检测设备占半导半导体行业深度报告45体设备投资比重10%和9%,19年国内半导体检测设备市场规模181亿元,其中前道95亿元,后道86亿元。

目前本土厂商在前道膜厚、电镜市场初露锋芒,后道检测中分选机、测试机的已实现部分国产替代。

随着新能源汽车行业发展,锂电池和燃料电池检测达标已成为新能源汽车企业准入条件,目前锂电池检测增量空间年均超50亿元,燃料电池检测处于蓝海市场,空间广阔。

三次跨越实现“三位一体”业务布局:企业08年切入面板模组检测,14年向前、中段AOI检测和OLED市场扩张,18年发展半导体和新能源业务,19年半导体业务实现营收469.6万元,上海精测获得大基金投资,电镜设备预计20年投放市场;新能源业务19年获得过亿订单,实现收入1398.3万元。

三次跨越帮助企业业务不断扩张,形成“显示、半导体、新能源三位一体”业务布局。

盈利预测与投资建议:鉴于LCD前、中段存量替代市场与OLED增量投资市场以及半导体业务逐渐放量,预计2020-2022年企业归母净利润分别为3.8亿元、5.9亿元、7.9亿元。

对应PE45、29、22倍,维持“持有”评级。

风险提示:面板投资收缩、半导体周期波动、子企业业绩承诺不及预期。

5.2福晶科技(002222):非线性光学晶体全球龙头,部分产品供货ASML全球非线性光学晶体龙头,享誉世界的“中国牌晶体”:企业深耕激光产业链上游元器件领域,主营产品包括晶体元件、精密光学元件和激光器件三类,其中晶体元件板块中的LBO、BBO等非线性光学晶体市占率稳居全球第一,非线性晶体也是目前企业最重要盈利点。

企业下游客户包括德国通快、美国相干、光谱物理、国内大族激光、锐科激光等激光产业中的龙头企业,已形成了稳定的长期合作关系。

企业品牌“CASTECH”已在全球激光界树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象,被业内誉为“中国牌晶体”。

2019年晶体板块小幅波动,元器件板块放量,Q1毛利率环比改善:2019年企业营收5.0亿元,同比增长2.0%;实现归母净利润1.3亿元,同比-10.6%,非线性晶体板块营收1.8亿元,同比-1.3%;激光晶体板块营收0.7亿元,同比-6.2%,精密光学元件板块营收1.5亿元,同比+10.3%;激光元件板块营收0.8亿元,同比+17.2%。

受一季度传统淡季+国内外疫情影响,企业2020Q1实现营收1.2亿元,同比-3.5%;实现归母净利润0.3亿元,同比-11.5%。

2019年企业综合毛利率为53.6%,同比-6.8pp。

分板块来看,非线性晶体毛利率为76.8%,同比-3.0pp;激光晶体毛利率为63.2%,同比-5.4pp;精密光学元件毛利率为42.7%,同比-3.4pp;激光器件毛利率为5.1%,同比-20.6pp。

企业2020Q1综合毛利率为51.0%,环比+1.9pp。

大家认为随着下游超快紫外等市场的加速复苏,企业业绩有望逐季改善。

超快紫外激光器渗透率上行,带动非线性晶体市场迎拐点,新切入半导体光刻机赛道:近年受下游市场需求趋稳影响,全球非线性晶体市场增速下行;而随着5G技术持续落地,手机等电子产品中元件预计向小型化、密集化进一步发展,带动精密加工需求的加速释放,超快紫外激光器渗透率预计进一步上行。

根据大家的测算,2025年超快紫外激光器占紫外激光器总出货比重将达50%(目前约20%);受益超快紫外激光器拉动效应,非线性光学晶体市场空间至2025年有望突破5亿元,2020-2025年CAGR达12.0%。

2020年5月,福晶科技在全景·路演天下中回答投资者问题时提到企业有通过欧洲代理和ASML签署保密协议,并提供部分产品,成为本土光刻产业链又一重要参与者。

半导体行业深度报告46三大优势支撑企业高盈利能力,立足核心竞争力持续延伸产业链:企业凭借技术稀缺性、规模效应叠加本土人力成本优势,自上市以来非线性晶体板块保持毛利率的高位运行;在下游超快紫外激光器增长驱动的市场升级中,企业有望率先享受红利;目前企业立足核心的晶体生长工艺,经多年向下游领域的研发投入与积累,目前已形成“材料-元件-组件-器件”的产业链布局,未来有望进一步拓宽市场空间,为企业业绩增长提供新动力。

盈利预测与投资评级:预计2020-2022年企业归母净利润分别为1.5、1.8、2.3亿元,对应PE40、32、26倍,维持“持有”评级。

风险提示:海外疫情防控不及预期,企业新产品开发不及预期,汇率波动风险。

表23:推荐企业盈利预测与评级(2020.6.17)股票代码股票名称当前价格(元)投资评级EPS(元)PE(倍)2019A2020E2021E2019A2020E2021E300567.SZ精测电子69.61持有1.101.552.41634529002222.SZ福晶科技13.69持有0.310.350.43444032数据来源:聚源数据,西南证券6风险提示半导体行业周期波动:半导体行业周期波动对会导致企业营收和业绩的波动。

受下游需求与产品产能错配影响,半导体行业呈现一定的周期性,表现为以3-4年为一个周期。

半导体行业的波动将影响晶圆厂扩产计划和设备投资规模,从而直接影响设备企业收入和业绩。

光刻产业链研发不及预期:随着半导体产业链转向中国,在02专项支撑下,国产光刻产业链已初具规模。

若本土光刻产业链在下一代光刻机组件及配套设备上研发成果不及预期则可能会拖累整机问世时间,进而影响光刻产业链整体的协同作用。

国外技术管制:国外半导体技术管制由来已久且持续增强,半导体国产化需求急切。

1996年签署的《瓦森纳协议》允许美国、日本、荷兰等成员国在自愿基础上对中国等国家实施技术出口管制,其中就包括诸多半导体技术,如光刻设备、测试设备、MOCVD设备等。

2019年版《瓦森纳协议》新增对计算机光刻App和12英寸大硅片切磨抛技术的管制。

2020年5月15日,美国商务部宣布将全面限制HUAWEI购买采用美国App和技术生产半导体,包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备。

若美国等国家对中国大陆半导体管制进一步加强,则可能影响国内半导体厂商产业链的贯通。

半导体行业深度报告分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,报告所采用的数据均来自合法合规渠道,分析逻辑基于分析师的职业理解,通过合理判断得出结论,独立、客观地出具本报告。

分析师承诺不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接获取任何形式的补偿。

投资评级说明企业评级买入:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅在20%以上持有:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于10%与20%之间中性:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于-10%与10%之间回避:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于-20%与-10%之间卖出:未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅在-20%以下行业评级强于大市:未来6个月内,行业整体回报高于沪深300指数5%以上跟随大市:未来6个月内,行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间弱于大市:未来6个月内,行业整体回报低于沪深300指数-5%以下重要声明西南证券股份有限企业(以下简称“本企业”)具有中国证券监督管理委员会核准的证券投资咨询业务资格。

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本报告中的信息均来源于公开资料,本企业对这些信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。

本报告所载的资料、意见及推测仅反映本企业于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌,过往表现不应作为日后的表现依据。

在不同时期,本企业可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告,本企业不保证本报告所含信息保持在最新状态。

同时,本企业对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。

本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。

在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。

投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险,本企业及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。

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