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天风证券-半导体行业研究周报:CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩-200112
2020-01-13 14:27:20  潘暕,陈俊杰
研报摘要

  大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
  回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
  CES展芯片巨头新品迭代,挹注制造封测链。在CES 2020上,AMD、英特尔推出新芯片产品,高通宣布进军自动驾驶领域。AMD表现抢眼,推出多款7nm芯片;英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake,预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。下游厂商的新品推出给下游制造封测企业带来了重大利好,预计2020年依旧需求强劲,供不应求。
  关注年报披露及2020年Q1业绩。大家在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计2020年将继续保持复苏提升趋势。封测板块迎来拐点,业绩开始回升。制造板块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。
  投资建议:看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份(有色)、苏试试验(军工)。
  风险提示:中美贸易战不确定性;5G发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软
研报全文

天风证券-半导体行业研究周报:CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩-200112

天风证券*行业研究周报*CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩--半导体***潘暕行业报告|行业研究周报1半导体证券研究报告2020年01月12日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市编辑潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号:S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源:贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:供给与需求共振,半导体三大投资主线》2020-01-052《半导体-行业研究周报:存储为明年主线投资逻辑,有望迎来新一轮周期复苏》2019-12-293《半导体-行业点评:大基金减持点评:莫为浮云遮望眼风物长宜放眼量》2019-12-22行业走势图CES展芯片商新品迭代挹注制造封测链/关注年报披露及Q1业绩大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

CES展芯片巨头新品迭代,挹注制造封测链。

在CES2020上,AMD、英特尔推出新芯片产品,高通宣布进军自动驾驶领域。

AMD表现抢眼,推出多款7nm芯片;英特尔带来了最新酷睿移动处理器TigerLake,预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。

下游厂商的新品推出给下游制造封测企业带来了重大利好,预计2020年依旧需求强劲,供不应求。

关注年报披露及2020年Q1业绩。

大家在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计2020年将继续保持复苏提升趋势。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造板块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。

投资建议:看好半导体行业受益下游需求全面向好,景气度持续高企,重点推荐中芯国际长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份(有色)、苏试试验(军工)。

风险提示:中美贸易战不确定性;5G发展不及预期;宏观经济下行从而下游需求疲软0%19%38%57%76%95%114%2019-012019-052019-09半导体沪深300行业报告|行业研究周报2主要观点大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

CES展芯片巨头新品迭代,挹注制造封测链。

在CES2020上,AMD、英特尔推出新芯片产品,高通宣布进军自动驾驶领域。

AMD表现抢眼,推出多款7nm芯片,进军PC;英特尔表现也不逊色,带来了最新酷睿移动处理器TigerLake,预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。

下游厂商的新品推出给给下游制造封测企业带来了重大利好,预计2020年依旧需求强劲,供不应求。

关注年报披露及2020年Q1业绩。

大家在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计2020年将继续保持复苏提升趋势。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造板块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。

行业报告|行业研究周报31.CES现场芯片巨头上演开年大战在CES2020上,AMD、英特尔推出新芯片产品,高通宣布进军自动驾驶领域。

AMD表现抢眼,推出多款7nm芯片;英特尔带来了最新酷睿移动处理器TigerLake,预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡;高通宣布进军自动驾驶领域,将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。

1.1.AMD:新一代7纳米移动处理器Ryzen4000系列AMD称,此系列的旗舰型号Ryzen74800U是目前性能最高的超薄笔记本处理器,基础频率为1.8GHz,Boost频率可达4.2GHz,8核16线程,TDP为15w。

这是AMD首次在移动领域展示台积电7nm处理器。

而且提供了15W低压和45W标压两种方案。

前者侧重节能高效,后者提供极致性能。

图1:AMDRyzen4000系列资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所Ryzen4000系列代号为Renoir,包含8个Zen2内核,最多搭载8个计算增强的Vega图形计算单元(CU)。

CPU核心数量是上一代Ryzen3000的2倍,不过CU数量减少了3个,但是AMD表示由于处理节点的改进,新系列的8个CU的性能可以优于去年的11个CU。

图2:AMD产品表现的提升资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所7nm上的新型8核/8CU芯片也非常小。

AMD不会让大家直接测量它,也不会在主题演讲之前拍照,但是通过将芯片放在Zen2台式机小芯片旁边,我可以确定新的APU几乎是单个Zen的两倍。

2个小芯片,双74mm2为148mm2或整数为150mm2。

假设台积行业报告|行业研究周报4电的缺陷率为0.09/cm2,则成品率约为87%。

按照TDP的差异,RyzenMobile4000分为两个系列,都基于相同的8核芯片,分为15W低压(U系列)和45W标压(H系列)。

图3:AMDRyzen4000系列具体型号和主要性能参数资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所AMD表示,该芯片中的Zen2设计遵循与台式机硬件相同的CCX布局,这意味着8个内核被拆分为两个CCX单元,它们通过内部无限结构进行通信。

AMD还已将L3量调整为每个CCX4MB,仅为消费类台式机产品线的一半。

图形性能方面,AMD表示,7nm架构的Vega增强版在频率和功耗方面表现非常好,运行时钟频率大幅提高。

因此,尽管CU数量从11个降到了8个,但凭借1750MHz的频率,AMD在3DMarkTimeSpy基准测试的分数领先英特尔酷睿i7-1065G728%,而且与英特尔的IceLake和CometLake相比,单线程性能均处于领先。

图4:Ryzen74800U与酷睿i7-1065G7测试对比资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所内存支撑方面,RyzenMobile4000系列均支撑最高64GB的LPDDR4X内存,而且将部分芯片进入/退出空闲状态的延迟降低了80%,这有助于使电源门控保持响应状态。

图5:频率及功耗表现行业报告|行业研究周报5资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所能效方面,AMD力图在RyzenMobile4000的15W低压CPU上实现能效翻一番,这需要在同等功耗下将内核数量加倍,并保持高频运行。

AMD表示,这是有可能的,因为内核和SoC设计的效率提高了30%,与去年的RyzenMobile3000系列相比,该过程的效率提高了70%。

与APU频率相同的SoC总功耗也降低了20%。

图6:能耗表现资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所1.2.英特尔:基于Xe架构的DG1显卡&&最新酷睿移动处理器TigerLake&&雅典娜计划显卡基于Xe架构有三种类型,针对高性能计算、机器学习的XeHPC,面向工作站的XeHP,以及距离大家最近的、面向游戏和移动平台的XeLP三个级别。

TigerLake的Gen12核显也是基于Xe架构,预计最高会配备96个EU单元,是目前IceLake架构i7-1065G7的1.5倍。

同时Xe核心架构会有大幅改进,核显预计高达2TFLOPS性能,直接比Gen11核显翻了一倍,而Gen12占用面积约为现在的125%,却能实现150%的规模、200%的性能。

图7:Xe架构行业报告|行业研究周报6资料来源:ANANDTECH、天风证券研究所TigerLake处理器将采用10nm++工艺,CPU部分是全新架构WillowCove,相比前代将带来两位数的性能提升。

得益于人工智能加速器和Xe图形架构,AI性能也会大幅度提升,DLBoost深度学习加速也会更强大,英特尔现场进行了图像降噪的实际演示,可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。

TigerLake还将集成Thunderbolt4,其数据吞吐量4倍于USB3,带宽还是40Gbps,同时整合了WiFi6Gig+,AI性能、深度学习加速等功能会更加强大。

TigerLake-U的三级缓存增大50%至每核心3MB(从8MB增加到了12MB),支撑AVX-512指令集、PCI-E4.0,全新接口协议的升级。

英特尔称,所有的这些只需要占用非常小的空间,TigerLake采用了长条形设计,只需要一块小主板即可搭载,并宣布首批TigerLake产品预计于2020年晚些时候出货。

图8:完整的TigerLake主板比市场上任何x86主板都要小得多资料来源:Notebookcheck、天风证券研究所在用户基准数据库中已经出现了两个TigerLakeCPU条目以及早期的性能数字。

这两个CPU都是TigerLake-U系列的一部分,该系列包括15-28WSKU。

两种处理器均配置为4核和8线程设计,时钟频率为1.2GHz基本频率和3.6GHz增强频率。

由于推出还需要一年的时间,因此这些速度不一定是最终的,最终零售版本中可能会更高。

以下是TigerLake-UES与其他芯片的性能比较:图9:英特尔TigerLake-UESCPU性能行业报告|行业研究周报7资料来源:wccftech、天风证券研究所“雅典娜计划”是2019年首次发布的框架,涵盖了设计和技术规范,其目标是打造未来的高性能笔记本电脑,不仅可以用于工作,还可以用于媒体流、游戏、企业应用等,所有这些都是由英特尔提供动力。

截至2020年1月6日,已有25款设计通过了英特尔的“雅典娜计划”认证,包括首批两款经“雅典娜计划”验证Chromebook——华硕ChromebookFlip(C436)和SAMSUNGGalaxyChromebook——是与GOOGLE合作完成的,GregoryBryant宣布继续扩展与GOOGLE的合作。

英特尔预计今年还会有50多款设计,包括Windows和Chrome两类,并为双屏PC制定技术规范目标。

图10:雅典娜计划资料来源:Intel、天风证券研究所1.3.高通:自动驾驶芯片SnapdragonRide企业将推出新的芯片,为汽车提供自主驾驶功能,有望在2023年实现量产。

该芯片支撑的系统可为车辆提供车道保持等功能,并为自动驾驶出租车等应用程序的开发提供支撑。

SnapdragonRide可以集成来自汽车传感器的大量数据,并符合当前有关安全和辅助驾驶的法规。

图11:QualcommSnapdragonRide行业报告|行业研究周报8资料来源:CNET、天风证券研究所基于Snapdragon汽车SoC和加速器系列的SnapdragonRide平台基于可扩展和模块化的异构高性能多核CPU,高能效AI和计算机视觉(CV)引擎,行业领先的GPU构建。

结合SoC和加速器的平台可以根据需要使用,以解决提供行业领先的热效率的每个细分市场。

图12:Snapdragondriver硬件平台资料来源:Tomshardware、天风证券研究所SnapdragonRideSoC,加速器和自动驾驶堆栈的独特组合为汽车制造商提供了可扩展的解决方案,旨在支撑自动驾驶系统的三个行业领域,即用于车辆的L1/L2主动安全ADAS,包括自动紧急制动,交通标志识别和车道保持辅助功能;L2+便捷ADAS,适用于在走走停停的交通中以自动公路驾驶,自助停车和城市驾驶为特色的车辆;以及L4/L5全自动驾驶,用于城市自动驾驶,出租车和机器人物流。

从用于L1/L2应用的每秒30Tera运算(TOPS)到用于L4/L5驱动的130W以上的700TOPS,该平台可以实现被动或风冷的设计,从而降低成本并提高可靠性,从而避免了对昂贵的液冷系统的需求,并简化了车辆的设计,并扩大了电动汽车的行驶范围。

图13:SnapdragonRideAutonomousStack行业报告|行业研究周报9资料来源:高通、天风证券研究所SnapdragonRide包括多个称为SnapdragonRideSafety的片上系统选项,以及机器学习加速器和自动驾驶App“堆栈”,可构建“高级驾驶员辅助系统“(ADAS),实现车道保持、交通标志识别、高速公路自动驾驶等技术,通常即“L1或L2级自主驾驶。

图14:国际自动机工程师学会(SAE)对自动驾驶级别的划分资料来源:新智元、天风证券研究所SnapdragonRide还可以供给L5级自主驾驶应用(如自动驾驶出租车)的汽车制造商和零件供应商。

高通将在今年晚些时候将芯片和系统交付给客户,并希翼搭载该技术的汽车将在2023年开始生产。

1.4.芯片商新品迭代挹注制造封测链芯片商新品的迭代,对上游制造封测产业链形成重大利好。

AMD在CES上发布的Ryzen4000系列都是基于台积电7nmFinFET制程的Zen2架构打造的。

而高通、Intel也是台积电的客户。

下游客户的新产品发布对于台积电而言是重大利好。

这些客户的订单增多,导致台积电7nm订单大幅度增长导致产品供不应求。

除7nm外,多数芯片厂商出货的主力制程,如16nm、12nm、10nm,产能也已陷入满载状态。

之前,台积电此前消息称由于产能堆积,部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100天之久。

2020年5G商机大爆发,带动台积电7纳米、5纳米制程需求强劲,但因产能满载、供不应求,迫使台积电7纳米交货时间拉长。

图15:台积电7nm制程布局行业报告|行业研究周报10资料来源:电子说,天风证券研究所除了台积电,其他制造封测企业在下游新产品迭代需求驱动下以及行业景气度的上升,预计2020年业绩会有较大提升。

2019年以来半导体制造企业营收均有所提升。

继2018年行业逆风引起的业绩下滑后迎来拐点,业绩开始回暖,行业景气度提升。

行业龙头台积电2019Q3营收同比上升12.56%,业绩大幅改善,随着下游需求的回暖和5G、HPC等新科技对半导体的赋能,拉动整个行业实现营收净增长。

表1:5家半导体制造企业财务信息汇总(亿元)2019Q3净利润(亿元)同比增速(%)2019Q2净利润(亿元)同比增速(%)台积电232.7613.47%148.02-7.64%中芯国际1.15333.51%0.19-64.07%华虹半导体0.45-6.37%0.43-5.31%联电6.7470.23%3.86-52.43%稳懋1.75-13.45%资料来源:Wind,天风证券研究所半导体制造行业内主要企业业绩开始回升。

大家看好重资产的制造企业在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

图16:台积电ROE提升带来PB上升图17:中芯国际ROE提升带来PB上升资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所图18:华虹半导体ROE提升带来PB上升图19:联电ROE提升带来PB上升0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%8.00%0.001.002.003.004.005.002016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%0.000.501.001.502.002016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴行业报告|行业研究周报11资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所2019Q3半导体封测企业迎来新一轮的周期复苏,4家封测板块企业净利润合计2.54亿元,同比上升18.41%,继前三季度的负利润之后开始实现正利润,实现单季度盈利拐点。

四家企业三季度均实现业绩上升,行业龙头长电科技净利润实现同比595.11%的大幅增长,带动行业整体净利润实现净增长,行业业绩在拐点后开始进入复苏阶段。

表2:4家国内半导体封测板块上市企业财务信息汇总(亿元)2019Q3净利润(亿元)同比增速(%)2019Q2净利润(亿元)同比增速(%)长电科技0.77595.11%-2.12-1999.54%通富微电0.57-17.02%-0.21-128.15%华天科技0.90-30.44%0.83-42.04%晶方科技0.30390.84%0.1832.30%平均增速18.41%-154.89%资料来源:Wind,天风证券研究所封测行业拐点逻辑确立,行业内主要企业业绩开始回升。

大家认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复。

图20:长电科技ROE提升带来PB上升图21:通富微电ROE提升带来PB上升资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所图22:华天科技ROE提升带来PB上升图23:晶方科技ROE提升带来PB上升0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%0.000.501.001.502.002.502016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴-1.00%-0.50%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%0.000.200.400.600.801.001.20P/B(MRQ)左轴ROE右轴-10.00%-8.00%-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%0123452016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴-2.00%-1.00%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%00.511.522.533.52016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q3P/B(MRQ)左轴ROE右轴行业报告|行业研究周报12资料来源:wind、天风证券研究所资料来源:wind、天风证券研究所2.关注年报预告披露和2020Q1业绩大家在三季度已经看到制造、封测企业实现业绩拐点,且在制造领域已经看到了供不应求的景象。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2019出现回升,预计2020年将继续保持复苏提升趋势。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造板块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,投资者需要持续关注年报披露及2020年Q1的业绩。

企业将陆续发布2019年年报,大家列示出主要海外龙头企业Q4电话会议召开时间、预计营收及A股上市企业的财报披露日期,提醒投资者关注相关企业财报的发布,大家将持续跟进上市企业业绩说明会的召开和财报发布事项。

表3:港/美半导体上市企业近期财报电话会议汇总企业名称/简称日期预计营收($)中芯国际13/02/2020841.68M英伟达02/11/20202.97BUMC02/05/20201.36BIntel01/23/202019.23B高通02/05/20204.85B应材02/12/20204.10BMAXLINEAR02/05/202070.06M赛灵思01/28/2020725.78M赛普拉斯01/30/2020564.08M意法半导体01/23/20202.68BMXIM01/28/2020545.16MTXN01/22/20203.21B芯科实验室01/29/2020222.01MASML01/22/20204.35B恩智浦02/03/20202.28B台积电01/16/202010.55B资料来源:Seekingalpha,各企业官网,天风证券研究所整理表4:A股半导体上市企业2019年年报披露日期汇总企业名称/简称日期北京君正2020-04-010.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%01234P/B(MRQ)左轴ROE右轴0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%012345P/B(MRQ)左轴ROE右轴行业报告|行业研究周报13圣邦股份2020-03-31卓胜微2020-04-28兆易创新2020-03-20富瀚微2020-04-27长电科技2020-04-23通富微电2020-03-31环旭电子2020-03-28韦尔股份2020-04-07紫光国微2020-03-25国科微2020-04-27富满电子2020-04-24全志科技2020-04-02汇顶科技2020-04-29华天科技2020-04-28中颖电子2020-03-31纳思达2020-04-15晶方科技2020-03-23北方华创2020-04-25耐威科技2020-04-23资料来源:Wind,东方财富网、天风证券研究所整理行情与个股大家再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。

【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成成长性电路产线的建设周期将会集中在2019-2021年释放。

在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备企业。

大家深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。

判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2019Q3开始,一直持续到2020年。

核心标的:北方华创/ASMPacific/精测电子【大家看好未来十年国内设计企业的成长。

设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。

大家看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”:1)中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2)赛道逻辑在于超越硅周期;3)“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计企业无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。

核心推荐:圣邦股份(模拟龙头))/纳思达(整机商利盟+奔图)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/北京君正(收购ISSI有条件通过)【多极应用驱动挹注营收,夯实大家看好代工主线逻辑】。

大家正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。

这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能,(大家详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型)。

同时台积电也指出,汽车电子和IOT将是2019年主要驱动力,代工业将更多承接来自于IDM商的外包。

落实到国内,大家建议关注制造/封测主线。

龙头企业崛起的路径清晰。

核心标的:长电科技/中芯国际/华虹半导体/通富微电/,建议关注:中环股份图24:主要半导体企业涨跌幅行业报告|行业研究周报14资料来源:Wind、天风证券研究所行业报告|行业研究周报15分析师声明本报告署名分析师在此声明:大家具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了大家对标的证券和发行人的个人看法。

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投资评级声明类别说明评级体系股票投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅行业投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅买入预期股价相对收益20%以上增持预期股价相对收益10%-20%持有预期股价相对收益-10%-10%卖出预期股价相对收益-10%以下强于大市预期行业指数涨幅5%以上中性预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下天风证券研究北京武汉上海深圳北京市西城区佟麟阁路36号邮编:100031邮箱:research@tfzq.com湖北武汉市武昌区中南路99号保利广场A座37楼邮编:430071电话:(8627)-87618889传真:(8627)-87618863邮箱:research@tfzq.com上海市浦东新区兰花路333号333世纪大厦20楼邮编:201204电话:(8621)-68815388传真:(8621)-68812910邮箱:research@tfzq.com深圳市福田区益田路5033号平安金融中心71楼邮编:518000电话:(86755)-23915663传真:(86755)-82571995邮箱:research@tfzq.com

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