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民生证券-通富微电- 002156-半导体封测领先企业,优质客户铺平未来发展之路-200214
2020-02-14 17:27:32  王芳
研报摘要

  大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路
  企业深耕半导体封测超过二十年,客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。客户端,企业客户资源、客户结构优质。企业第一大客户AMD为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献企业40-50%营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献企业约9%营收,此外企业与合肥长鑫合作密切。大客户未来2-3年成长路径清晰,企业将有望借力乘势而上。产品端,CPU+DRAM+显示驱动全面布局。CPU全球市场每年超3亿颗出货量,DRAM出货量超1000Gb/年,显示驱动出货量超200亿颗/年,企业将有望深度参与。制造端,苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地覆盖高中低端产品,协同发展。收购AMD苏州工厂后,企业已具备CPU封测能力。受益AMD7nm产品起量及封测行业景气度回升,企业已连续两个季度利润转正。
  top1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局,企业直接受益
  “先进架构”叠加“先进工艺”,AMD 7nm芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。AMD于2019年推出Zen 2架构,相对Zen架构从制程、采用小芯片设计、对分支预测和缓存系统进行改进等方面进行全新升级,性能和功耗已超越竞争对手同期产品。根据第三方统计数据显示,企业台式机、笔记本、服务器CPU市占率相较于2018Q1已显著提升,大家预计AMD在笔记本、台式机、服务器CPU领域的市占率到2020年底至少分别达到21%、17%和10%。在UBS瑞银全球技术大会上,AMD全球市场高级副总裁Ruth Cotter提到,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。大家基于AMD产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长,看好AMDCPU业务的加速成长,企业作为AMD第一大封测厂将深度受益。
  5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好MTK 5G业务发展
  4G时代,MTK通过和高通错位竞争,在全球基带芯片市场占据约13%的份额。5G时代,MTK高中低端产品全面布局,并领先市场发布产品,具备市场先机,大家认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。MTK领先市场发布旗舰5GSOC芯片“天玑1000”,定位高端市场,集成5G基带芯片Helio M70,在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865(外挂5G基带芯片骁龙X55)。2020年,MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片,持续抢占市场份额。企业是在大陆最主要的合作封测厂商,目前承担MTK约10%的封测业务。MTK业务的发展将有望为企业带来更多订单。
  合肥长鑫引领国产DRAM崛起,企业与其密切合作
  2019年9月,合肥长鑫宣布其自主研发的19nm 8Gb DDR4存储芯片正式投产,标志着国产DRAM技术打破国外垄断,并已和世界主流产品同步。企业合肥厂是合肥当地唯一的配套封测厂,与长鑫同受合肥市政府支撑,目前长鑫产品也已在企业mini产线做验证。企业与长鑫密切合作,将显著受益国产DRAM的崛起。
  投资建议
  大家预测企业2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来企业产能利用率提升。根据可比企业2020/2021年95/72倍P/E估值,首次覆盖给予“推荐”评级。
  风险提示
  疫情持续发酵的风险、AMD发展可能不及预期,MTK发展可能不及预期,国际局势动荡带来企业业绩可能不及预期。
  
  
研报全文

民生证券-通富微电- 002156-半导体封测领先企业,优质客户铺平未来发展之路-200214

证券研究报告1报告摘要:大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路企业深耕半导体封测超过二十年,客户、产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。

客户端,企业客户资源、客户结构优质。

企业第一大客户AMD为全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商,贡献企业40-50%营收,第二大客户MTK为全球5G基带芯片领头厂商,贡献企业约9%营收,此外企业与合肥长鑫合作密切。

大客户未来2-3年成长路径清晰,企业将有望借力乘势而上。

产品端,CPU+DRAM+显示驱动全面布局。

CPU全球市场每年超3亿颗出货量,DRAM出货量超1000Gb/年,显示驱动出货量超200亿颗/年,企业将有望深度参与。

制造端,苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地覆盖高中低端产品,协同发展。

收购AMD苏州工厂后,企业已具备CPU封测能力。

受益AMD7nm产品起量及封测行业景气度回升,企业已连续两个季度利润转正。

top1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局,企业直接受益“先进架构”叠加“先进工艺”,AMD7nm芯片产品性能、功耗已处于行业最优,且价格相对竞争对手具备优势,市占率提升显著。

AMD于2019年推出Zen2架构,相对Zen架构从制程、采用小芯片设计、对分支预测和缓存系统进行改进等方面进行全新升级,性能和功耗已超越竞争对手同期产品。

根据第三方统计数据显示,企业台式机、笔记本、服务器CPU市占率相较于2018Q1已显著提升,大家预计AMD在笔记本、台式机、服务器CPU领域的市占率到2020年底至少分别达到21%、17%和10%。

在UBS瑞银全球技术大会上,AMD全球市场高级副总裁RuthCotter提到,AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。

大家基于AMD产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长,看好AMDCPU业务的加速成长,企业作为AMD第一大封测厂将深度受益。

5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好MTK5G业务发展4G时代,MTK通过和高通错位竞争,在全球基带芯片市场占据约13%的份额。

5G时代,MTK高中低端产品全面布局,并领先市场发布产品,具备市场先机,大家认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。

MTK领先市场发布旗舰5GSOC芯片“天玑1000”,定位高端市场,集成5G基带芯片HelioM70,在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865(外挂5G基带芯片骁龙X55)。

2020年,MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片,持续抢占市场份额。

企业是在大陆最主要的合作封测厂商,目前承担MTK约10%的封测业务。

MTK业务的发展将有望为企业带来更多订单。

推荐首次评级当前价格:26.59元交易数据2020-2-13近12个月最高/最低(元)26.59/7.77总股本(百万股)1,154流通股本(百万股)1,154流通股比例(%)99.98总市值(亿元)307流通市值(亿元)307该股与沪深300走势比较资料来源:Wind,民生证券研究院分析师:王芳执业证号:S0100519090004电话:021-60876730邮箱:wangfang@mszq.com相关研究-3%47%97%147%197%247%19/219/519/819/1120/2通富微电沪深30000通富微电(002156)企业研究/深度报告半导体封测领先企业,优质客户铺平未来发展之路深度研究报告/电子元器件2019年2月14日证券研究报告2通富微电(002156)合肥长鑫引领国产DRAM崛起,企业与其密切合作2019年9月,合肥长鑫宣布其自主研发的19nm8GbDDR4存储芯片正式投产,标志着国产DRAM技术打破国外垄断,并已和世界主流产品同步。

企业合肥厂是合肥当地唯一的配套封测厂,与长鑫同受合肥市政府支撑,目前长鑫产品也已在企业mini产线做验证。

企业与长鑫密切合作,将显著受益国产DRAM的崛起。

投资建议大家预测企业2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD销量的提升及封测行业景气度回升带来企业产能利用率提升。

根据可比企业2020/2021年95/72倍P/E估值,首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示疫情持续发酵的风险、AMD发展可能不及预期,MTK发展可能不及预期,国际局势动荡带来企业业绩可能不及预期。

盈利预测与财务指标项目/年度20182019E2020E2021E营业收入(百万元)7,2238,46210,19012,398增长率(%)10.8%17.2%20.4%21.7%归属母企业股东净利润(百万元)12717465815增长率(%)3.9%-86.7%2660.2%75.1%每股收益(元)0.110.010.400.71PE(现价)150.41132.241.023.4PB3.13.12.92.6资料来源:企业公告、民生证券研究院证券研究报告3通富微电(002156)目录一、大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路.........................................41.1收购AMD产线,迈入全球一流封测行列...........................................................................................................................41.2“CPU+DRAM+显示驱动”全面布局,半导体封测领先地位显现.......................................................................................61.3优质客户铺平未来发展之路,Q3单季度已成功盈利.........................................................................................................8二、TOP1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局...............102.1AMD新品架构设计进展迅速,性能、功耗已处于行业最优............................................................................................102.2FABLESS模式,台积电最新工艺制程助力提升竞争力........................................................................................................142.3全球大客户已逐步采用,市占率显著提升.........................................................................................................................182.4产品不断迭代,有望持续拉高市场份额.............................................................................................................................212.5企业是AMD最大封测厂,将深度受益..............................................................................................................................23三、5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好TOP2客户MTK5G业务发展................253.1基带芯片成5G手机核心硬件,MTK稳居全球基带芯片供货前三强.............................................................................253.2MTK领先发布旗舰5GSOC,5G时代高中低端全面布局................................................................................................28四、DRAM已深度布局,有望受益国内产业崛起...................................................34五、投资建议...............................................................................37六、风险提示...............................................................................38插图目录...................................................................................41表格目录...................................................................................42证券研究报告4通富微电(002156)一、大陆半导体封测领先企业起航,优质客户铺平发展之路1.1收购AMD产线,迈入全球一流封测行列企业深耕半导体封测超过二十年,目前已是全球第六、大陆第二大封测厂。

企业成立于1997年,2007年在深交所上市,2016年通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地迈入全球一流封测行列。

AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、第六大fabless厂商,苏州和槟城厂原是AMD下属专门从事封测业务的子企业,收购后通富持股85%,AMD持股15%。

通过“合资+合作”的强强联合模式,企业深度绑定AMD,将有望借力AMD的龙头地位乘势而上。

2018年,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)入股,在买下富士通(中国)所持股份后,以21.72%的持股比例成为企业第二大股东,为企业未来持续扩展业务奠定了坚实的基础。

图1:企业具有超过二十年行业经验资料来源:企业网站,民生证券研究院图2:收购AMD产线时总资产体量对比(亿元)图3:收购AMD产线时营收和净利润体量对比资料来源:企业公告,民生证券研究院资料来源:企业公告,民生证券研究院39.5564%21.8636%原通富业务苏州+槟城证券研究报告5通富微电(002156)成功收购苏州和槟城基地后,企业形成了苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大生产基地。

1)苏州和槟城基地持续为AMD及其他新客户提供封测服务,具备多项先进封测技术量产平台,以包括FCBGA、FCLGA、FCPGA等在内的倒装封装技术为主。

2)崇川厂是企业本部,覆盖中高端产品,面向联发科、ST、TI、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股份、汇顶、澜起等国内外优质客户。

3)苏通和合肥基地是崇川厂的两个分支,苏通定位高端产品,合肥定位传统产品,苏通以台系客户为主,产品主要应用于手机终端,合肥以大陆客户为主,同时承接存储器及LCD驱动器业务,与合肥长鑫密切合作。

4)厦门厂由企业和厦门海沧政府合资设立,目前仍在建设初期,企业持股10%,暂不并表。

六大生产基地协同配合,大幅提高了企业封装的先进工艺技术和产能配套能力。

图4:企业六大生产基地协同发展资料来源:企业公告,民生证券研究院苏州&槟城、崇川是企业营收和净利润的两大支柱。

1)苏州&槟城:2018年营收32.46亿元,贡献企业整体营收比例为42.7%,净利润2.16亿元,贡献企业整体净利润比例为87.9%;2019H1营收18.93亿元,贡献营收比例50.1%,实现净利润0.57亿元。

2019年全年预计实现营收47亿元,同比增长44.8%,其中AMD7nm产品贡献强劲增长动力。

2)崇川:2018年营收36.94亿元,贡献企业整体营收比例为48.6%,净利润1亿元,贡献企业整体净利润比例为40.6%;2019H1营收15.52亿元,贡献营收比例41.1%,净利润亏损0.31亿元。

2019H1亏损主要因行业整体处于低谷。

3)苏通和合肥:2018年营收6.61亿元,贡献企业整体营收比例为8.7%,净利润亏损0.7亿元;2019H1营收3.33亿元,贡献营收比例8.8%,净利润亏损0.53亿元。

亏损主要因工厂新建时间短,产能和产能利用率尚在爬坡。

(注:此处不考虑内部抵消)证券研究报告6通富微电(002156)图5:各工厂营收对比情况(百万元)图6:各工厂净利润对比情况(百万元)资料来源:企业公告,民生证券研究院资料来源:企业公告,民生证券研究院注:因存在内部抵消,合并报表数字与所有工厂加总数不一致注:因存在内部抵消,合并报表数字与所有工厂加总数不一致企业已位居全球第六,地位有望持续提升。

2015年,企业全球市占率排名第十六名;2016年收购AMD苏州和槟城两大基地后,市占率跃居全球第九,首次进入全球封测行业前十强;2017年,企业体量继续提升,排名上升至全球第七;2018年,排名再次上升一位至全球第六名,在全球的市场份额达3.9%。

随着大客户AMD新产品放量,企业市占率将有望持续提升。

图7:2018年企业在全球封测厂商中的排名已上升至第六名资料来源:芯思想,民生证券研究院1.2“CPU+DRAM+显示驱动”全面布局,半导体封测领先地位显现CPU、DRAM、显示驱动三大产品全面布局,多产品线协同发展。

1)CPU:深度绑定证券研究报告7通富微电(002156)AMD,通过苏州和槟城两大工厂获得多项先进封测技术量产平台。

企业在CPU封测技术方面已位居行业前列。

2)DRAM:与合肥长鑫密切合作,目前试生产线已开始验证投产。

3)显示驱动:在电源驱动、屏下光学指纹识别芯片、CIS等多产品线积极布局,协同发展,吸引了TI、Infineon、汇顶、韦尔股份等一众国内外优质客户。

通过六大工厂在三大产品线的多点布局,奠定了企业在半导体封测行业的领先地位。

CPU、DRAM、显示驱动市场规模大,企业将显著受益。

1)CPU,2018年全球市场规模达到480亿美金、X86芯片安装量达到7.1亿台,2019年预计分别达到485亿美金和7.9亿台,到2020年将分别增长至512亿美金和8.6亿台,2002-2021年CPU市场规模CAGR为4.9%,2012-2020年X86芯片安装量CAGR为11.8%。

AMD是全球顶级CPU芯片设计厂商,企业作为AMD第一大封测厂将显著受益。

2)DRAM,2018年全球出货量13.7EBs,2019年预计16.3EBs,2017-2020年CAGR为12.8%。

合肥长鑫是具备国家战略地位的DRAM制造厂商,有望带领国产DRAM突破国外垄断。

3)显示驱动芯片,2018年全球出货量为188亿颗,超70亿美金,2019年预计200亿颗,2014-2023年CAGR为5.9%。

图8:2021年全球CPU市场规模可达532亿美金图9:2020年全球x86芯片安装量可达8.6亿台资料来源:JonPeddieResearch,民生证券研究院资料来源:IDC,Mercuryresearch,民生证券研究院01002003004005006007008009001000游戏机(百万台)控制台(百万台)证券研究报告8通富微电(002156)图10:2020年全球DRAM出货量将超过18EBs资料来源:DRAMeXchange,民生证券研究院图11:2023年全球显示驱动芯片出货量将接近264亿颗资料来源:Sullivan,民生证券研究院1.3优质客户铺平未来发展之路,Q3单季度已成功盈利企业客户资源、客户结构优质。

企业围绕FCBGA、Bumping、Fanout、DriverIC、Memory、PA、IPM等新投资和优势产品线导入战略客户,进入5G、物联网、AI、电动汽车等具有高成长的应用领域。

目前,AMD贡献企业40-50%营收,MTK贡献约9%营收,其他主要客户包括ST、TI、NXP、英飞凌、博通、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、050100150200250300201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E全球显示驱动芯片出货量(亿颗)证券研究报告9通富微电(002156)韦尔等国内外优质企业。

图12:企业与国内外主流芯片设计厂商合作图13:2018年AMD和MTK合计贡献营收超过50%资料来源:企业官网,民生证券研究院资料来源:企业公告,民生证券研究院客户资源是封测厂商的核心竞争力,优质客户铺平企业发展之路。

封测行业具备“管道”特性,企业体量和业绩与客户资源息息相关。

封测厂商开拓客户过程漫长,但在成功开拓客户后具备粘性大的特点。

企业已成功拓展AMD、MTK、合肥长鑫等大客户,三家大客户未来2-3年成长路径清晰,有望铺平企业发展之路,减弱企业业务受行业周期性波动的影响。

2019年单三季度,受益于第一大客户AMD7nm新产品拉动和行业景气度回升,企业已摆脱行业低谷实现盈利,单三季度盈利5697.1万元,预计第四季度产能利用率将持续拉升、业绩将持续转好。

图14:近三年企业单季度营收和毛利率变化情况图15:近三年企业单季度净利润和净利率变化情况资料来源:Wind,民生证券研究院资料来源:Wind,民生证券研究院AMD,42.97%MTK,9.03%国外其他客户国内其他客户AMDMTK国外其他客户国内其他客户证券研究报告10通富微电(002156)二、top1客户AMD新品强势来袭,“先进架构”+“先进工艺”有望打破数十年CPU僵局2.1AMD新品架构设计进展迅速,性能、功耗已处于行业最优AMD先进架构设计进展迅速,新架构性能提升显著。

AMD自2012年开始研发ZEN架构,2015年完成架构设计,2016年新架构发布,相比以往的Bulldozer架构及其改进版本,Zen架构采用14nmFinFET工艺,通过加入微指令缓存、重构缓存系统、支撑同步多线程(SMT),综合性能大幅提升,IPC相比Excavator(Bulldozer架构的最新改进版本)提升52%。

2018年,AMD推出Zen架构的改进版本Zen+,制造工艺由14nm改为12nm,在降低功耗的同时提高频率,IPC提升3%。

前两代Zen架构可以说实现了AMD处理器质的飞跃,将AMD重新推上与Intel在高端处理器上的竞争擂台,但与Intel相比,前两代架构还存在单核性能不足的缺陷,导致在某些游戏和专业应用上不如Intel。

为此,AMD再接再厉于2019年推出全新升级架构Zen2,IPC进一步提升15%,单核性能进一步提升21%,已经追上甚至超越Intel。

图16:AMDZen2相比Zen+单核性能提升21%资料来源:AMD官网,民生证券研究院与Zen/Zen+架构相比,Zen2架构主要在工艺、封装设计、并行处理能力三方面进行了大幅改进。

1)工艺上,采用台积电7nm先进制程,晶体管集成密度提高2倍,同功耗下性能提升25%,同性能下功耗降低50%。

2)封装设计上,采用Chiplets小芯片设计,将CPU核心和IO核心分离,提高芯片制造良率,降低生产成本,同时通过第二代IF(InfinityFabric)总线技术连接CPU和IO核心,加上将L3缓存从8MB提升至16MB,解决核心分离后的传输延迟问题,游戏性能提升21%;3)并行处理能力方面,对分支预测、数据吞吐量等方面进行改进,加入TAGE分支预测器减少30%预测误中率,翻倍微指令缓存容量(2KB到4KB)、提高浮点操作位宽(128bit到256bit)、增加整数物理寄存器(168个到180个)以及翻倍数证券研究报告11通富微电(002156)据载入/存储带宽(16B/clk到32B/clk)来提高数据吞吐量。

AMDZen2架构通过多方面的全新升级,综合性能提升32%(相比Zen),而且可同时用于消费级和商业级处理器,降低了重复设计的成本。

图17:AMDZen2架构多方面全新升级资料来源:AMD官网,民生证券研究院图18:AMDZen1架构芯片设计图19:AMDZen2架构Chiplets芯片设计资料来源:AMD官网,民生证券研究院资料来源:AMD官网,民生证券研究院证券研究报告12通富微电(002156)图20:AMDZen2架构大幅提升分支预测精度资料来源:AMD官网,民生证券研究院图21:AMDZen2架构翻倍数据载入/存储带宽资料来源:AMD官网,民生证券研究院AMD不断推出“先进架构”+“先进工艺”CPU处理器,性能、功耗从落后到超越Intel同期产品。

2017年,基于Zen架构的Ryzen(锐龙)系列和第一代EPYC(霄龙)处理器上市,其中Ryzen3、5、7、9系列分别对标Intel的Corei3、i5、i7、i9系列,RyzenThreadripper对标Intel的CoreX系列,缩小了和Intel的差距;EPYC(霄龙)对标Intel的Xeon(至强)系列,开始在服务器市场和Intel竞争。

2018年,基于Zen+架构的Ryzen72700X和Ryzen52600X处理器上市,性能基本和Intel同期产品平齐。

2019Q3,基于Zen2架构的Ryzen3000系列和第二代EPYC(霄龙)处理器上市,性能和功耗已经全面优于Intel同期产品。

证券研究报告13通富微电(002156)图22:AMD的高端芯片设计迈上新台阶资料来源:AMD官网,民生证券研究院表1:AMD高端CPU处理器全线优于Intel同期产品应用平台产品上市日期下游应用CPU核心/线程最大加速时钟/基准时钟频率TDPCMOS缓存封装零售价/美金台式机AMDRyzen93900X2019/7/7游戏等12/244.6GHz/3.8GHz105WTSMC7nmFinFETL1-L3AM4499AMDRyzenThreadripper3970X2019/11/25游戏等32/644.5GHz/3.7GHz280WsTRX41,999AMDRyzen93950X即将上市游戏等16/324.7GHz/3.5GHz105WAM4749IntelCorei9-9900K2018Q4游戏等8/165.0GHz/3.6GHz95W14nmIntelSmartCacheFCLGA1151488起IntelCorei9-9920X2018Q4游戏等12/244.5GHz/3.5GHz165WFCLGA20661,189起IntelCorei9-9980XE2018Q4游戏等18/364.5GHz/3.0GHz165WFCLGA20661,979起AMDRyzen9Pro39002019/9/30商用12/244.3GHz/3.1GHz65WTSMC7nmFinFETL1-L3AM4未知IntelCorei7-97002019Q2商用8/84.7GHz/3.0GHz65W14nmIntelSmartCacheFCLGA1151323起笔记本AMDRyzen73750H2019Q1游戏等4/84GHz/2.3GHz35W12nmL1-L3FP5未知IntelCorei7-10510U2019Q3游戏等4/84.9GHz/1.8GHz15W14nmIntelSmartCacheFCBGA1528409证券研究报告14通富微电(002156)服务器EPYC7742即将上市数据中心等64/1283.4GHz/2.25GHz225WTSMC7nmFinFETL1-L3SP36,950起IntelXeonPlatinum82802019Q2数据中心等28/564.0GHz/2.7GHz205W14nmIntelSmartCacheFCLGA364710,009资料来源:AMD官网,Intel官网,民生证券研究院7nm高端GPU产品性能优于Nvidia同期产品。

2017年AMD发布RXVega系列独立显卡,进军高端显卡市场。

2019Q3,AMD推出RadeonVII和“Navi”GPU,其中RadeonVII作为全球第一款使用7nm工艺的显卡,在多个应用平台上的性能测试结果均优于Nvidia的GeforeRTX2080,包括4K游戏性能、内容创造、计算能力等。

图23:RadeonVII多项性能测试优于NvidiaGeforeRTX2080资料来源:AMD官网,民生证券研究院2.2Fabless模式,台积电最新工艺制程助力提升竞争力历经四个发展阶段,现已步入由台积电代工的Fabless模式阶段。

自1969年成立至今,AMD在芯片设计领域已深耕50年,先后经历了X86芯片“第二供货商”、IDM、“Fabless+格罗方德”、“Fabless+台积电”四个发展阶段。

1)第一阶段,AMD获得Intel技术授权,成为全球X86芯片第二大供货商:AMD成立后不久便进入微处理器市场,1975年推出第一款处理器Am2900系列。

1978年,Intel推出X86架构并促使其成为PC领域的主流架构,AMD开始陷入技术专利纠纷。

1981年,IBM希翼在PC电脑上使用X86处理器,为了制衡Intel,要求X86芯片要有第二供货源,从而推证券研究报告15通富微电(002156)动Intel和AMD于1982年正式签订技术交叉授权协议,此后AMD开始自主生产基于X86架构的处理器,成为全球X86架构芯片的第二大供货商。

2)第二阶段,Intel中止技术交叉授权协议,AMD开启IDM模式:1985年,Intel为巩固自身市场优势,中止与AMD的技术合作,AMD开始加强自主研发。

1991年,AMD推出自主设计的Am386处理器,从而开启了自己的IDM模式,与Intel直接竞争。

2000-2006年间,AMD不断推出新的处理器,2003年推出首个64位处理器Opteron(皓龙),并采用最新设计的K8架构,性能一度超越Intel的Pentium(奔腾)系列。

2006年,AMD收购当时的显卡双雄之一ATi,从而成为当时全球唯一的CPU+GPU双芯片半导体厂商。

3)第三阶段,AMD剥离晶圆制造部门成立格罗方德,开启“Fabless+格罗方德”模式:2008年,AMD剥离晶圆制造部门与ATIC(阿布扎比先进技术投资企业)共同成立格罗方德,其芯片制造业务交由格罗方德代工,从而形成了“Fabless+格罗方德”的模式。

4)第四阶段,AMD与台积电合作制造7nm芯片,开始“Fabless+台积电”模式:2018年8月28日,格罗方德宣布不再投资研发7nm及以上先进制程,同日AMD宣布将所有的7nm芯片产品交由台积电代工。

借助台积电超越Intel的先进制造工艺,AMD将持续获得市场先机。

图24:AMD多年来营收稳健增长资料来源:wind,AMD官网,民生证券研究院借力全球最先进制程工艺,AMD产品优势显著。

作为全球代工龙头,台积电是全球先进制程领创者,率先量产了包括28nm、20nm、10nm、7nm等先进制程,在7nm阶段是全球绝对领导者,5nm在2019H1已开始试生产,预计2020H1大规模量产,先进工艺将持续推证券研究报告16通富微电(002156)进。

先进制程对于芯片制造至关重要:1)制程代表了晶体管的半节距(halfpitch)或栅极长度(gatelength)等特征尺寸,制程越先进,晶体管的特征尺寸越小,从而可以在降低芯片功耗的同时提升频率。

2)先进制程可以在芯片上集成更多的晶体管,配合“先进架构”可以大幅提升性能,同时减少物料成本。

图25:台积电具备全球最先进制程工艺资料来源:各企业官网,民生证券研究院表2:台积电是全球最大的芯片代工厂,全球市占率过半(营收单位:百万美金)厂商2019Q3营收2019Q3市占率2018年营收2018年市占率2017年营收2017年市占率台积电9,15250.5%34,19653.3%32,04055.9%格罗方德1,5058.3%6,1809.6%5,4079.4%联电1,2096.7%5,0097.8%4,8988.5%SAMSUNG3,35218.5%4,6347.2%4,3987.7%中芯国际7994.4%3,3605.2%3,0995.4%高塔半导体3121.7%1,3042.0%1,3882.4%力晶2271.3%1,6592.6%1,0351.8%世界先进2291.3%9611.5%8171.4%华虹半导体2381.3%1,6102.5%8071.4%东部高科1460.8%6070.9%6761.2%资料来源:拓墣产业研究院,CINNOResearch,民生证券研究院证券研究报告17通富微电(002156)图26:7nm工艺产品在提高性能和降低功耗上效果显著资料来源:AMD官网,民生证券研究院AMD与台积电强强联合,提升台积电在CPU市场的代工地位。

台积电7nm代工业务营收贡献提升显著,2018年贡献营收10%,2019Q3贡献营收27%,2019全年预计贡献25%。

和以往28nm代工业务通过移动端市场拉动不同,台积电此次的7nm工艺应用更加多元化,包括智能手机和高性能计算。

AMD高端处理器产品在全球市场份额的扩大,将强化台积电7nm工艺在CPU代工市场的主导地位,预计2020年AMD为台积电带来4-5%的收入增长。

此外,台积电表示未来其7nm客户都将转移到5nm工艺平台,AMD也有望在后续进入台积电5nm客户范围。

图27:2019Q3,7nm工艺贡献台积电营收达27%资料来源:台积电官网,民生证券研究院7nm,27%10nm,2%16nm,22%20nm,1%28nm,16%40/45nm,10%65nm,7%90nm,2%0.11/0.13um,2%0.15/0.18um,9%0.25um及以上,2%7nm10nm16nm20nm28nm40/45nm65nm90nm0.11/0.13um0.15/0.18um证券研究报告18通富微电(002156)2.3全球大客户已逐步采用,市占率显著提升AMD高端处理器芯片正逐渐被大客户采用。

1)PC电脑方面:2019年10月,AMD发布为MicroSoftSurfaceLaptop3定制的处理器RyzenSurfaceEdition。

由于IntelCPU供应短缺,一直采用Intel芯片的Dell已经在评估AMD芯片,并率先在其高端子品牌Alienware中使用AMD芯片,未来可能还会有更多产品使用AMD芯片。

此外,市场上越来越多的Intel传统盟友开始考虑AMD,如联想的台式机电脑和一些中低端笔记本电脑也开始使用AMD的Ryzen处理器。

2)服务器市场方面:通过与全球众多IHV(独立硬件厂商)和ISV(独立App厂商)合作,AMD构建良好的服务器生态系统。

第二代EPYC(霄龙)产品发布后,AMAZON、GOOGLE、MicroSoft、HPE、Vmware等全球主流的云平台纷纷公布了旗下基于二代EPYC(霄龙)芯片的产品和未来规划。

此外,中国云服务平台此次也出现在AMD的合作伙伴名单中,包括Tencent、百度、联想等。

图28:AMD构建服务器产业生态资料来源:AMD官网,民生证券研究院大家重点看好AMDCPU业务的加速成长,主要基于企业产品市占率的提升叠加下游产品出货量的增长。

已获市场认可,AMD全球市占率有望显著提升。

据MercuryResearch统计,从2018Q1到2019Q3,AMD台式机CPU的全球市占率提升5.8pct,达到18%;笔记本电脑的全球市占率提升6.7pct,达到14.7%;服务器的市占率提升3.3pct,达到4.3%。

在服务器CPU市场,目前只有AMD7nmEPYC(霄龙)芯片支撑PCIe4.0,预计Intel到2020Q4才能推出支撑PCIe4.0的Whitley处理器。

PCIe(PeripheralComponentInterconnectexpress)是一种高速串行计算机扩展总线标准,主要用于支撑端对端的高速可靠性传输,PCIe4.0与PCIe3.0相比速度更快、带宽更高,速度从8GT/s提升至16GT/s,带宽翻倍提升,而且PCIe4.0能够向下兼容PCIe3.0。

凭借EPYC(霄龙)芯片在高速应用中的出色表现,AMD有望快速抢占服务器市场,据Digitimes预测,AMD在服务器CPU领域的市占率到2020年底至少达到10%。

证券研究报告19通富微电(002156)图29:AMD持续争夺全球CPU市场份额资料来源:MercuryResearch,民生证券研究院Ryzen(锐龙)和EPYC(霄龙)产品受市场认可,已帮助企业业绩创新高。

2018年,凭借锐龙和霄龙处理器的出色表现,AMD已经成功扭转多年来的亏损局面,营收444亿元,净利润23亿元,人均产值达到440万元,创历史新高。

2019H1营收193亿元,净利润4亿元,预计2020年7nm处理器芯片的大规模出货将为AMD带来更多收入。

图30:AMD已于2018年成功扭亏图31:2018年AMD人均产值创新高资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院PC电脑需求增长平稳,下游拉动主要来自服务器市场。

1)PC电脑方面:win7将于2020年1月停止更新,驱动全球PC产品升级,直接导致IntelCPU芯片供给全年持续处于缺货状态。

但台式机和笔记本电脑消费需求增长平稳,据IDC预测2020-2023年全球PC出货量分别约为1.55亿、1.61亿、1.65亿、1.71亿台。

AMD将主要受益市占率的提升。

2)服务器方面:云厂商将迎来建设高峰,拉动服务器CPU市场快速增长。

据中国产业信息预测,2019年全球数据中心市场规模将从2013年的284.4亿美金上升至728亿美金,CAGR达14.4%。

证券研究报告20通富微电(002156)全球及国内主要云厂商资本开支已有回暖迹象,第二代EPYC(霄龙)在高速应用中的出色性能将为AMD带来更多订单。

大家认为,AMD在服务器市场将受益行业市场规模的扩大和企业份额的提升。

图32:2023年全球PC电脑出货量将达到1.71亿台资料来源:IDC,民生证券研究院图33:北美四大云厂商季度资本支出数据(百万美金)资料来源:各企业网站,民生证券研究院证券研究报告21通富微电(002156)图34:国内三大云厂商资本支出变化情况(百万元)资料来源:各企业网站,民生证券研究院图35:2019年全球数据中心市场规模可达728亿美金资料来源:中国产业信息,民生证券研究院2.4产品不断迭代,有望持续拉高市场份额AMD乘胜追击,不断升级CPU产品。

2020年,AMD计划推出基于7nm+工艺的CPU架构“ZEN3”,以及GPU架构“RDNA2”,同时发布基于ZEN3架构的服务器芯片EPYC(代号“Milan”),并确定将应用于CRAY设计的新型Perlmutter超级电脑中,“Milan”CPU证券研究报告22通富微电(002156)将提供比Intel的10nmIceLake-SPXeon芯片更好的每瓦性能。

Intel计划在2020年推出10nmTigerLake处理器和基于Xe架构的独立显卡,工艺看齐台积电的7nm工艺。

2021年,AMD计划推出“ZEN4”架构和基于此架构的服务器芯片(代号“Genoa”),目前“ZEN4”架构还在设计中。

Intel计划2021年推出7nm产品,工艺看齐台积电5nm工艺。

图36:AMD乘胜追击,2020年推出基于“ZEN3”架构的“Milan”CPU资料来源:AMD官网,民生证券研究院Intel工艺路线有别于台积电,技术实现难度大,AMD有望抢占市场先机。

台积电7nm工艺可集成晶体管数量约为8000万个/平方毫米,Intel的10nm工艺使用第三代FinFET立体晶体管技术,集成晶体管数量最高可达1亿个/平方毫米,台积电升级后的7nm+工艺可与Intel的10nm工艺持平。

但台积电选择利用更先进的EUV光刻技术升级工艺,Intel则选择较为落后的DUV光刻技术+多重曝光技术提高晶体管密度,生产流程长、技术难度大,生产良率也很难保证。

AMD借助台积电在推进先进制程上的优势,有望抢占市场先机。

图37:借助台积电先进制程,AMD新产品有望抢占市场先机资料来源:AMD官网,民生证券研究院证券研究报告23通富微电(002156)“先进架构”+产品不断更新迭代,AMD将不断争夺CPU市场份额。

AMD曾于2003年推出全球首个64位的处理器Opteron(皓龙),并采用全新设计的K8架构,同年9月推出用于PC领域的Athlon64FX处理器,性能全面超越Intel的Pentium(奔腾)4系列。

2005年,AMD继续推出新一代的Athlon64X2处理器,性能更是优于被认为是“假双核”的IntelPentium(奔腾)D处理器。

2006年,面对强劲的竞争对手Intel,AMD获得了PC市场22.7%的份额。

此后,AMD在架构优化和新产品迭代方面开始落后于Intel,进入了10年的低谷期。

历史证明,凭借“先进架构”的优势,AMD有望推出性能更优、能耗更低的产品,加上不断进行产品更新迭代,抢占市场先机,AMD将不断争夺CPU市场份额,打破与Intel数十年的竞争僵局。

2.5企业是AMD最大封测厂,将深度受益收购AMD苏州和马来西亚槟城两大封测基地85%的股权后,企业成为AMD最大封测服务商。

苏州和槟城厂原来是AMD下属专门从事封测业务的子企业,企业收购两大工厂85%的股权后,将承接AMD绝大部分的封测业务。

预计AMD7nmCPU/GPU芯片封测将由通富微电、矽品和台积电共同完成,通富微电将占据约85%的份额。

据新浪科技消息,在UBS瑞银全球技术大会上,AMD全球市场高级副总裁RuthCotter提到,AMD现阶段的目标是在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26%、25%、17%的份额,重拾Opteron(皓龙)处理器时代的辉煌。

伴随下游PC电脑需求增长平稳和服务器市场规模的快速增长,未来AMD有望为企业带来更多订单。

图38:企业将承担AMD7nmCPU产品约85%的封测订单资料来源:Digitimes,民生证券研究院企业与AMD形成“合资+合作”的强强联合模式,成为大陆唯一具备高端CPU封测量产技术的厂商。

收购苏州和槟城两大工厂后,企业直接获得多项高端CPU封测技术,包括FCBGA、FCLGA、FCPGA等。

倒装技术可以提高封装效率(裸芯面积/基板面积),降低芯片制造成本,传统的QFP封装效率最高约为30%,70%的封装面积被浪费。

倒装是计算类芯片先进封装技术的主流,具有小尺寸、增加I/O数量、缩短芯片与衬底互联长度、大幅减少通富微电矽品台积电证券研究报告24通富微电(002156)引脚数和提高散热能力的优点,主要应用于PC电脑的CPU和芯片组等。

图39:苏州&槟城两大工厂合并营收和净利润情况资料来源:企业公告,民生证券研究院证券研究报告25通富微电(002156)三、5G时代高中低端产品全面布局叠加下游换机热潮,看好top2客户MTK5G业务发展4G时代,MTK通过和高通错位竞争,在全球基带芯片市场占据约13%的份额。

5G时代,MTK高中低端产品全面布局,并领先市场发布产品,具备市场先机,大家认为5G时代MTK市占率将有望持续提升。

MTK领先市场发布旗舰5GSOC芯片“天玑1000”,定位高端市场,集成5G基带芯片HelioM70,在信号传输效率和功耗控制方面超越高通骁龙865(外挂5G基带芯片骁龙X55)。

2020年,MTK将先后推出定位高端、中端和低端芯片,持续抢占市场份额。

企业是MTK在大陆最主要的合作封测厂商,MTK业务的发展将有望为企业带来更多订单。

3.1基带芯片成5G手机核心硬件,MTK稳居全球基带芯片供货前三强相比于4G手机,5G手机的核心在于基带芯片上的硬件升级。

移动手机芯片主要由处理器芯片(AP)和基带芯片(BP)组成,处理器芯片负责处理各种手机应用、数据运算等功能;基带芯片是手机内置的调制解调器,用于合成即将发射的基带信号,或是对接收到的基带信号进行解码,从而实现正常的手机通话和上网功能。

移动手机的数据传输速度能否达到5G标准,关键在于基带芯片技术。

图40:基带芯片结构图资料来源:icHub,民生证券研究院基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大,企业需要长期积累研发经验。

3G时代,市场主流的基带芯片厂商包括高通、博通、英飞凌、德州仪器、MTK等;到4G时代,主要的基带芯片厂商已经变成高通、HUAWEI海思、SAMSUNG、MTK、紫光展锐等。

凭借在4G时代积累的深厚技术实力,全球5G基带芯片将主要由高通、HUAWEI海思、SAMSUNG、MTK和紫光展锐五大厂商供应(Intel已于2019年4月宣布退出5G基带芯片市场)。

证券研究报告26通富微电(002156)图41:MTK是5G基带芯片的主要供货商资料来源:智东西,民生证券研究院4G时代,MTK主打中低端机型,稳居全球智能手机基带芯片供货前三名。

高通在高端机芯片上具有压倒性的优势,但MTK通过在中低端机型上错位竞争,仍然占据着不少市场份额,据前瞻产业研究院统计,2018年MTK的基带芯片市占率达到13%。

图42:MTK稳居智能手机基带芯片供货前三名,2018年市占率达13%资料来源:前瞻产业研究院,民生证券研究院智能手机中低端市场体量大,出货量超过80%的份额。

从4G智能手机来看,据IDC统计,2014Q1-2019Q3中低端机型出货量超过80%的份额,市场空间巨大。

未来随着5G技术的成熟,各大手机厂商将迅速抢占中低端市场,带动5G中低端机型出货量的增长。

此外,高通,52%SAMSUNG,14%MTK,13%其他,21%高通SAMSUNGMTK其他证券研究报告27通富微电(002156)4G时代MTK和主流的手机厂商小米、Oppo、Vivo等形成了紧密的合作关系,为开辟5G智能手机市场奠定了基础。

据Canalys统计,2019Q3小米和Oppo分别出货3250万台和3200万台,全球市占率排名第四和第五。

图43:4G中低端智能手机出货量份额超过80%(百万部)资料来源:IDC,民生证券研究院图44:2014Q1-2019Q3,小米、Oppo、Vivo4G手机出货量稳健上升(百万部)资料来源:IDC,民生证券研究院证券研究报告28通富微电(002156)图45:2019Q3小米和Oppo智能手机全球市占率排名第四、第五资料来源:Canalys,民生证券研究院3.2MTK领先发布旗舰5GSOC,5G时代高中低端全面布局六大厂商争夺5G基带芯片市场,Intel中途退场。

2016年10月,高通发布全球首款5G基带芯片骁龙X50,虽然下行速率可达5Gbps,但也存在许多“先天缺陷”,比如不支撑1G/2G/3G/4G网络,不支撑独立组网SA等。

紧随其后,2018年HUAWEI、MTK、SAMSUNG和Intel纷纷发布旗下第一款5G基带芯片巴龙5G01、HelioM70、Exynos5100和XMM8160。

2019年,HUAWEI和高通发布旗下第二款5G基带芯片巴龙5000和骁龙X55,紫光展锐发布旗下第一款5G基带芯片春藤510,Intel出于战略考虑,宣布退出5G基带芯片市场。

至此,全球5G基带芯片市场只有五家厂商角逐。

图46:Intel中途退场,五家厂商角逐5G基带芯片市场资料来源:智东西,民生证券研究院证券研究报告29通富微电(002156)表3:MTK与高通的5G基带芯片对比厂商基带芯片发布时间制造工艺组网方式下载速率支撑频段集成方式应用手机MTKHelioM702018.067nmNSA/SA4.67GbpsSub-6GHz和部分毫米波段集成SOC暂无高通骁龙X552019.027nmNSA/SA7GbpsSub-6GHz和毫米波段基带外挂暂无骁龙X502016.1028nmNSA5Gbps不支撑26GHz毫米波段基带外挂GalaxyNote10+(骁龙855+骁龙X50)资料来源:ittbank,民生证券研究院MTK领先高通发布旗舰5GSOC芯片,Antutu跑分(511363)和AIBenchmark跑分(56158)全球第一,AI跑分是骁龙855+的2倍。

2019年11月26日,MTK正式发布5G旗舰SoC芯片(“天玑1000”),采用台积电7nm制程,搭载ARM最新A77CPU和G77GPU,集成HelioM70,支撑NSA/SA双模和先进5G双载波聚合(2CCCA)技术,是全球第一款支撑5G网络双卡双待的芯片,同时拥有全球最快5G网络输送量,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

预计2020Q1将上市首款搭载“天玑1000”的智能手机。

图47:“天玑1000”AntutuBenchmarkv8跑分511,363分,全球第一(单位:分)资料来源:MTK官网,民生证券研究院60,85988,134192,014135,771476,77855,66688,425176,416122,061442,56858,48392,813159,055153,088463,43969,53784,463196,097161,266511,3630100,000200,000300,000400,000500,000600,000UX性能MEM性能GPU性能CPU性能综合性能AntutuBenchmarkv8天玑1000麒麟9905GExynos9825骁龙855+证券研究报告30通富微电(002156)表4:“天玑1000”相较4G时代产品大幅度提升CPU/GPU/AI处理性能组件4GP904GG90天玑1000CPU2×A75+6×A552×A75+6×A554×A77+4×A55GPUImagination9XMARMG76MaliG77Memory2×LPDDR42×LPDDR44×LPDDR4Camera48MP+24MP+16MPdual64MP+24MP+16MPdual80MP+24MP+16MPdualAIAPU2.0APU2.0APU3.0Video4K30fps4K30fps4K60fpsDisplayFHD+FHD+2KConnectivity802.11ac,BT5.0802.11ac,BT5.0802.11ax,BT5.1ModemCat12,3CACat12,3CA5GSub-6资料来源:MTK官网,民生证券研究院在功耗控制和信号稳定上,“天玑1000”优于高通最新发布的骁龙865芯片。

骁龙865同样采用台积电7nm制程,搭载全新Kryo585CPU和Adreno650GPU,但基带芯片依然采用外挂骁龙X55的方式,CPU小核A55频率也低于“天玑1000”。

骁龙865虽然下行速率最高可达7.5Gbps,但只在毫米波段才能实现,Sub-6GHz频段下只有2.3Gbps,不到MTK的一半。

目前全球只有美国运营商AT&T在部署毫米波技术,我国三大运营商、欧洲国家及地区均普遍采用Sub-6GHz频段,高通的7.5Gbps下行速率目前实用性不强。

此外,外挂基带在功耗控制和信号稳定上明显不如集成基带,据MTK透露,与高通的外挂基带相比,HelioM70接收信号的范围广30%、省电42%。

表5:MTK与高通的5GSOC芯片对比SOCMTK天玑1000Intel骁龙865发布时间2019年11月26日2019年12月3日工艺7nmFinFET7nmFinFETCPU4×A77@2.6GHz;4×A55@2.0GHz1×A77@2.84GHz;3×A77@2.42GHz;4×A55@1.84GHzGPUARMMali-G77MP9Adreno650APU独立APU3.0第五代AI引擎基带集成HelioM70外挂骁龙X555G频段Sub-6GHzSub-6GHz+毫米波5G射频开放RF联盟封闭高通系统双模测试通过IMT2020室内室外SA/NSA完整测试刚通过EricssonSA仪器测试下行速度4.7Gbps(Sub-6GHz)7.5Gbps(毫米波);2.3Gbps(Sub-6GHz)蜂窝支撑5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G双卡双待5G+5G5G+4G双载波是是ISP5G核心ISPQualcommSpectraTM480Wi-Fi集成Wi-Fi6外挂Wi-Fi6蓝牙5.15.1屏幕刷新率90Hz(2K显示屏)、120Hz(1080P显示屏)144Hz导航双频GNSS双频GNSS视频画质辅助ImagiqISP引擎DOLBYVISON,HDR10+资料来源:IT商业信息网,民生证券研究院鉴于高通外挂基带在终端设计上存在难度,非自研芯片手机厂商或转向MTK“天玑1000”。

手机内部存在的各种干扰信号会降低芯片之间的信号传输效率,为了保证外挂基带证券研究报告31通富微电(002156)的信号传输,需要在主板上额外设计保护,对终端设计造成困扰,而且针对外挂基带的功耗控制也不容易。

除了苹果、SAMSUNG、HUAWEI使用自研芯片,其他非自研芯片手机厂商或优先考虑搭载MTK的“天玑1000”。

MTK5GSOC芯片推出时间早于预期,首款“天玑1000”定位高端市场,后续将持续推出高中低端5G产品,全面覆盖市场。

MTK首款高端芯片“天玑1000”预计售价70-75美金,定位在高通骁龙7系和8系之间。

2020年MTK计划推出三款7nm5GSOC芯片:1)MTK6885,定位高端(5k元以上机型),预计2020Q1发布,售价55美金,性能和高通7系列相当,2020H1OPPO和Vivo3K元机型有望采用;2)MTK6873,定位中端(2K-5K机型),预计2020Q2发布,2020Q3终端搭载使用,售价35-40美金,有可能成为销量最大的芯片,性能优于高通骁龙6系列,发布时间也早于高通,具有先发优势;3)MTK686x,定位中低端机型,预计2020H2发布,售价25-30美金,HUAWEI2K元以下手机有望采用。

MTK5G产品已获欧美运营商认证,未来将持续扩大应用范围。

表6:各厂商5GSOC芯片出货计划厂商定位2019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q4MTK旗舰机/高端机M70ModemtrialsTSMC7nm“天玑1000”TSMC7nm(平均售价70-75美金,定位在骁龙7系和8系之间);MTK6885TSMC7nm(平均售价55美金,定位略低或等于骁龙7系)中端机MTK6873TSMC7nm(平均售价35-40美金,定位在骁龙6系和7系之间)低端机MTK686xTSMC7nm(平均售价25-30美金,定位在骁龙4系和6系之间)高通旗舰机S855APTSMC7nm+X50ModemSamsung10nmS865AP+X55ModemTSMC7nmSDM870APSamsung5nm高端机S7250Sub6GHzSamsung7nmS7250Sub6/mmWaveSamsung7nm中端机S6000Sub6GHzSamsung7or8nm苹果旗舰机A14TSMC5nm+高通X55TSMC7nmSAMSUNG旗舰机/高端机Exynos9825Samsung10nm+5100Samsung10nmExynos9830Samsung7nm+5123Samsung7nmExynos9840Samsung5nm中端机Exynos9630Samsung8nmExynos9640Samsung7nmHUAWEI旗舰机/高端机麒麟990+巴龙5000TSMC7nm+麒麟1000TSMC5nm中端机麒麟820TSMC7nm+资料来源:各企业官网,民生证券研究院证券研究报告32通富微电(002156)2019年是5G元年,未来随着5G基础设施的铺开,5G智能手机将迎来大规模出货。

据StrategyAnalytics预测,2022-2023年全球5G手机出货量将达到1.83亿部和4.16亿部,到2025年出货量将进一步突破15亿部。

由于5G智能手机将带来更加优越的性能体验,一直备受消费者期待,消费者换机的强劲需求将持续拉动5G手机出货量的增长。

据IDC估计,2022-2023年,全球5G手机出货量渗透率将达到11.91%和26.3%。

图48:2025年,5G手机出货量将突破15亿部资料来源:IDC,StrategyAnalytics,民生证券研究院根据快科技数据,2020年,MTK出货5G产品有望达到0.44亿颗,“天玑1000”、MTK6885、MTK6873和MTK686x分别出货200万、700万、2000万和1500万颗。

预计2021年,MTK5G产品出货量有望达到1.07亿颗。

图49:2021年,MTK5G产品出货有望达到1.07亿颗资料来源:快科技,民生证券研究院企业是MTK在内地最主要的合作封测厂。

2014年,企业首次和MTK展开合作,此后一直作为MTK在内地最主要的合作封测厂商,目前来自MTK的订单收入占企业营收的0%5%10%15%20%25%30%024681012141620192020202120222023202420255G手机出货量(亿部)渗透率(%)证券研究报告33通富微电(002156)9%-10%,是企业第二大客户。

凭借多年来紧密的商业合作,未来随着MTK5G产品出货量的增长和市场规模的扩大,企业将获得更多订单。

证券研究报告34通富微电(002156)四、DRAM已深度布局,有望受益国内产业崛起DRAM(动态随机存储器)作为电子元器件的重要组成,应用范围广,市场需求大。

DRAM是一种重要的易失性存储器,集成度高、功耗低、体积小,比SRAM的成本低很多,而且比所有ROM的存取速度都要快。

因此DRAM被广泛用于消费电子、智能终端等领域的内存,同时在大数据、云计算和物联网领域也将扮演重要角色。

据中国产业信息统计,DRAM从1966年出现到现在,已经累计创造超过1万亿美金的市场价值,而且在存储器应用领域占据约53%的市场份额,超过NANDFlash和NORFlash的市场份额之和。

图50:DRAM市场份额约53%,超过NANDFlash和NORFlash份额之和资料来源:中国产业信息,民生证券研究院随着全球DRAM价格的上涨,其市场规模也在快速扩张。

据智研咨询统计,2013年到2018年,全球DRAM的市场均价从0.42美金/Gb攀升至0.93美金/Gb,CAGR达14.17%,到2020年,预计全球DRAM出货量将超过18EBs。

同时,全球DRAM市场规模在2018年达到830亿美金,同比增长12.2%。

未来随着5G应用的逐渐普及,DRAM的市场规模仍然存在巨大潜力,据中国产业信息预测,2019年全球DRAM资本支出将接近200亿美金,据Statista预测,2010-2022年全球DRAM市场规模的CAGR为4%。

证券研究报告35通富微电(002156)图51:2019年,全球DRAM的资本支出将接近200亿美金资料来源:中国产业信息,民生证券研究院合肥长鑫是大陆首家DRAM生产商,有望引领国产DRAM崛起。

全球DRAM供应被SAMSUNG、SK海力士和美光垄断,三大寡头厂商合计占据全球近96%的市场份额,我国长期依赖进口。

存储芯片对于我国半导体产业的发展具有重要意义,我国对存储芯片的需求将近全球的30%,但大陆自主生产存储器的实力欠缺,长期以来存储器严重依赖国外进口。

据赛迪智库统计,2018年我国存储器进口额达到1230.6亿美金,占集成电路总进口额的39%。

图52:DRAM市场被国外三大寡头垄断,国产DRAM崛起愈发重要资料来源:中国产业信息,民生证券研究院存储芯片国产化势在必行,合肥长鑫顺势而上,有望突破国外在DRAM上的垄断。

DRAM作为存储芯片的主要产品,打破国外技术垄断是实现存储芯片国产化的必经之路。

面SAMSUNG,45.75%SK海力士,28.38%美光,21.06%其他,4.81%SAMSUNGSK海力士美光其他证券研究报告36通富微电(002156)对大陆在DRAM上的空白,2016年合肥长鑫由合肥市产业投资(控股)集团有限企业(“合肥产投”)和合肥产投新兴战略产业发展合伙企业(有限合伙)共同出资设立,目前为大陆首家DRAM生产商。

2017年,合肥产投与兆易创新合作,宣布投资72亿美金,建设12英寸DRAM晶圆厂,一期设计产能12.5万片/月,长鑫为建设主体;2018年7月,长鑫自主研发的8GbLPDDR4宣布正式投片;2019年9月,长鑫宣布正式投产19nm工艺的8GbDDR4,标志国产DRAM技术已经和世界主流产品同步。

短短三年时间,长鑫从建厂到投产,不断缩短和世界领先水平的距离,有望带领国产DRAM崛起。

图53:合肥长鑫进展喜人,有望带领国产DRAM突破国外垄断资料来源:合肥长鑫官网,民生证券研究院合肥长鑫是具有国家战略地位的国产存储器制造商,有持续扩张计划。

根据长鑫公布的最新DRAM技术路线图显示,长鑫将采用19nm工艺生产4Gb和8GbDDR4,目标在2020Q1实现商业化生产。

此外,长鑫计划采用17nm工艺发展DDR4、LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5产品,预计2021年完成17nm技术研发。

企业与合肥长鑫密切合作,受益DRAM国产化。

1)企业持有合肥通富52%的股权,其余股权由合肥海恒投资控股集团企业(“海恒投资”)和合肥产业投资引导基金(“引导基金”)持有,与长鑫同样获得合肥市政府支撑,关系密切。

2)目前合肥通富为合肥当地唯一配套封测厂,侧重超高密度框架封装产品,同时具备DRAM和LCD驱动器封测技术,长鑫的DRAM产品已经在合肥通富mini线做验证。

3)2019年3月,合肥通富与兆易创新全资子企业深圳市外滩科技开发有限企业和参股企业北京石溪清流投资有限企业,共同出资设立合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙),未来有可能在DRAM产业链上布局,加深与长鑫的联系。

证券研究报告37通富微电(002156)图54:企业与兆易创新合资设立合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)资料来源:企业公告,民生证券研究院五、投资建议大家预测企业2019/2020/2021年归母净利润分别为0.17/4.65/8.15亿元,EPS分别为0.01/0.40/0.71元,增量主要来自于大客户AMD新产品销量的提升带来苏州和槟城厂盈利能力增加,及封测行业景气度回升带来企业崇川、苏通和合肥厂产能利用率提升。

2017、2018年及2019年前三季度企业所得税为负,主要因递延所致,因此大家仍估计递延将对企业的所得税持续产生影响。

根据可比企业2020/2021年95/72倍P/E估值,首次覆盖给予“推荐”评级。

表7:可比企业估值表资料来源:wind,民生证券研究院表8:企业营业收入拆分预测(单位:百万元)2018年2019E2020E2021E苏州&槟城营业收入3246400052006760营业收入YoY23%30%30%营业成本2776336042645408营业成本YoY21%27%27%毛利4716409361352现价2020/2/132018A2019E2020E2021E2018A2019E2020E2021E603986.SH兆易创新291.661.421.953.104.10441509471688008.SH澜起科技116.050.720.881.111.43013210481603501.SH韦尔股份188.290.300.682.172.99972788763平均值471869572002156.SZ通富微电26.540.110.030.300.46657908958代码重点企业ESPPE(倍)证券研究报告38通富微电(002156)毛利率14.5%16.0%18.0%20.0%崇川厂营业收入3256370040704477营业收入YoY14%10%10%营业成本2634310833783671营业成本YoY18%9%9%毛利622592692806毛利率19%16%17%18%苏通营业收入342400480624营业收入YoY17%20%30%营业成本328382454583营业成本YoY16%19%29%毛利14182641毛利率4%4.5%5.5%6.5%合肥营业收入319300375469营业收入YoY15.2%9.1%13.3%营业成本309290358443营业成本YoY-6%24%24%毛利10111726毛利率3.0%3.5%4.5%5.5%其他营业收入5962659营业收入YoY5%5%5%营业成本27313334营业成本YoY17%5%5%毛利33313334毛利率(%)55%50%50%50%合计营业收入722384621019012398营业收入YoY17%20%22%营业成本60747171848710140营业成本YoY18%18%19%毛利1149129217042259毛利率(%)15.9%15.3%16.7%18.2%资料来源:企业公告,民生证券研究院六、风险提示疫情持续发酵的风险:若疫情持续发酵,将对企业大陆工厂的开工和上下游供应链产生影响,从到导致企业业绩不及预期的风险。

AMD业务可能不及预期的风险:AMD作为企业的第一大客户,其业务发展和企业营收证券研究报告39通富微电(002156)息息相关,如果AMD7nm新产品的市场销量不及预期,有可能减少给企业带来的订单数量,从而可能影响企业业绩。

MTK5G业务发展可能不及预期的风险:MTK是企业第二大客户,通过5G产品首次进入高端市场与高通竞争,预计2020Q1上市首款搭载MTKSOC芯片的智能手机,其5G产品市场认可度还未可知,如果MTK5G业务发展不及预期,企业业绩可能受影响。

企业大陆业务发展可能不及预期的风险:企业部分业务来自大陆客户,如果大陆客户业务发展不及预期,企业业绩发展可能不及预期。

国际局势变动可能带来的风险:若中美贸易摩擦加剧或全球局势动荡将使得5G投资进度和下游需求可能不及预期,从而可能影响企业业绩。

证券研究报告40通富微电(002156)企业财务报表数据预测汇总利润表(百万元)20182019E2020E2021E主要财务指标20182019E2020E2021E营业总收入7,2238,46210,19012,398成长能力营业成本6,0747,1718,48710,140营业收入增长率10.8%17.2%20.4%21.7%营业税金及附加28253947EBIT增长率-10.4%36.8%49.4%90.5%销售费用53557187净利润增长率3.9%-86.7%2658.5%75.1%管理费用309296418477盈利能力研发费用562646773880毛利率15.9%15.3%16.7%18.2%EBIT197269403767净利润率1.8%0.2%4.6%6.6%财务费用114109121103总资产收益率ROA0.9%0.1%2.8%4.6%资产减值损失6125818118净资产收益率ROE2.1%0.3%7.0%11.0%投资收益6666偿债能力营业利润115(2)360642流动比率0.90.80.91.1营业外收支9000速动比率0.70.50.60.7利润总额12438400682现金比率0.30.20.20.3所得税(29)(9)(95)(162)资产负债率0.50.60.60.6净利润15347495844经营效率归属于母企业净利润12717465814应收账款周转天数80.285.285.285.2EBITDA1,2181,4071,6192,064存货周转天数68.385.085.085.0总资产周转率0.60.60.60.7资产负债表(百万元)20182019E2020E2021E每股指标(元)货币资金1373150017001900每股收益0.10.00.40.7应收账款及票据1718201324242949每股净资产5.35.35.76.4预付款项22263036每股经营现金流0.70.91.81.2存货1330219420823027每股股利0.00.00.00.0其他流动资产315315315315估值分析流动资产合计4794601364868178PE150.41,132.241.023.4长期股权投资97103109115PB3.13.12.92.6固定资产6599709975998099EV/EBITDA11.910.99.07.2无形资产266243223204股息收益率0.2%0.0%0.0%0.0%非流动资产合计91741016499579669资产合计13968161771644317847短期借款2393376030292959现金流量表(百万元)20182019E2020E2021E应付账款及票据1769251029703549净利润15347495844其他流动负债63636363折旧和摊销1,0821,3961,2351,415流动负债合计5065722669977557营运资金变动(556)(537)229(961)长期借款361361361361经营活动现金流7539822,0491,371其他长期负债1671167116711671资本开支2,2262,076960960非流动负债合计2401240124012401投资(51)(22)(22)(22)负债合计7466962893999959投资活动现金流(2,244)(2,098)(982)(982)股本1154115411541154股权募资0000少数股东权益368398428458债务募资630000股东权益合计6503654970447889筹资活动现金流1,1231,243(867)(189)负债和股东权益合计13968161771644317847现金净流量(368)127200200资料来源:企业公告、民生证券研究院证券研究报告41通富微电(002156)插图目录图1:企业具有超过二十年行业经验......................................................................................................................................4图2:收购AMD产线时总资产体量对比(亿元)...............................................................................................................4图3:收购AMD产线时营收和净利润体量对比..................................................................................................................4图4:企业六大生产基地协同发展..........................................................................................................................................5图5:各工厂营收对比情况(百万元)..................................................................................................................................6图6:各工厂净利润对比情况(百万元)..............................................................................................................................6图7:2018年企业在全球封测厂商中的排名已上升至第六名.............................................................................................6图8:2021年全球CPU市场规模可达532亿美金...............................................................................................................7图9:2020年全球x86芯片安装量可达8.6亿台..................................................................................................................7图10:2020年全球DRAM出货量将超过18EBs................................................................................................................8图11:2023年全球显示驱动芯片出货量将接近264亿颗...................................................................................................8图12:企业与国内外主流芯片设计厂商合作........................................................................................................................9图13:2018年AMD和MTK合计贡献营收超过50%........................................................................................................9图14:近三年企业单季度营收和毛利率变化情况................................................................................................................9图15:近三年企业单季度净利润和净利率变化情况............................................................................................................9图16:AMDZen2相比Zen+单核性能提升21%................................................................................................................10图17:AMDZen2架构多方面全新升级..............................................................................................................................11图18:AMDZen1架构芯片设计...........................................................................................................................................11图19:AMDZen2架构Chiplets芯片设计............................................................................................................................11图20:AMDZen2架构大幅提升分支预测精度..................................................................................................................12图21:AMDZen2架构翻倍数据载入/存储带宽.................................................................................................................12图22:AMD的高端芯片设计迈上新台阶............................................................................................................................13图23:RadeonVII多项性能测试优于NvidiaGeforeRTX2080.........................................................................................14图24:AMD多年来营收稳健增长........................................................................................................................................15图25:台积电具备全球最先进制程工艺...............................................................................................................................16图26:7nm工艺产品在提高性能和降低功耗上效果显著...................................................................................................17图27:2019Q3,7nm工艺贡献台积电营收达27%..............................................................................................................17图28:AMD构建服务器产业生态........................................................................................................................................18图29:AMD持续争夺全球CPU市场份额...........................................................................................................................19图30:AMD已于2018年成功扭亏......................................................................................................................................19图31:2018年AMD人均产值创新高..................................................................................................................................19图32:2023年全球PC电脑出货量将达到1.71亿台..........................................................................................................20图33:北美四大云厂商季度资本支出数据(百万美金)...................................................................................................20图34:国内三大云厂商资本支出变化情况(百万元).......................................................................................................21图35:2019年全球数据中心市场规模可达728亿美金......................................................................................................21图36:AMD乘胜追击,2020年推出基于“ZEN3”架构的“Milan”CPU.............................................................................22图37:借助台积电先进制程,AMD新产品有望抢占市场先机.........................................................................................22图38:企业将承担AMD7nmCPU产品约85%的封测订单..............................................................................................23图39:苏州&槟城两大工厂合并营收和净利润情况............................................................................................................24图40:基带芯片结构图..........................................................................................................................................................25图41:MTK是5G基带芯片的主要供货商..........................................................................................................................26图42:MTK稳居智能手机基带芯片供货前三名,2018年市占率达13%........................................................................26图43:4G中低端智能手机出货量份额超过80%(百万部).............................................................................................27图44:2014Q1-2019Q3,小米、Oppo、Vivo4G手机出货量稳健上升(百万部).........................................................27图45:2019Q3小米和Oppo智能手机全球市占率排名第四、第五..................................................................................28图46:Intel中途退场,五家厂商角逐5G基带芯片市场....................................................................................................28图47:“天玑1000”AntutuBenchmarkv8跑分511,363分,全球第一(单位:分).....................................................29图48:2025年,5G手机出货量将突破15亿部..................................................................................................................32图49:2021年,MTK5G产品出货有望达到1.07亿颗.....................................................................................................32图50:DRAM市场份额约53%,超过NANDFlash和NORFlash份额之和...................................................................34图51:2019年,全球DRAM的资本支出将接近200亿美金............................................................................................35证券研究报告42通富微电(002156)图52:DRAM市场被国外三大寡头垄断,国产DRAM崛起愈发重要............................................................................35图53:合肥长鑫进展喜人,有望带领国产DRAM突破国外垄断.....................................................................................36图54:企业与兆易创新合资设立合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)...................................................................37表格目录表1:AMD高端CPU处理器全线优于Intel同期产品.......................................................................................................13表2:台积电是全球最大的芯片代工厂,全球市占率过半(营收单位:百万美金).....................................................16表3:MTK与高通的5G基带芯片对比................................................................................................................................29表4:“天玑1000”相较4G时代产品大幅度提升CPU/GPU/AI处理性能......................................................................30表5:MTK与高通的5GSOC芯片对比...............................................................................................................................30表6:各厂商5GSOC芯片出货计划.....................................................................................................................................31表7:可比企业估值表............................................................................................................................................................37表8:企业营业收入拆分预测(单位:百万元).................................................................................................................37证券研究报告43通富微电(002156)分析师概况王芳,电子行业首席,曾供职于东方证券股份有限企业、一级市场私募股权投资有限企业,获得中国科学技术大学理学学士,上海交通大学上海高级金融学院硕士。

分析师承诺编辑具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于编辑的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。

评级说明企业评级标准投资评级说明以报告发布日后的12个月内企业股价的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来股价涨幅15%以上谨慎推荐分析师预测未来股价涨幅5%~15%之间中性分析师预测未来股价涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来股价跌幅5%以上行业评级标准以报告发布日后的12个月内行业指数的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来行业指数涨幅5%以上中性分析师预测未来行业指数涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来行业指数跌幅5%以上民生证券研究院:北京:北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座17层;100005上海:上海市浦东新区世纪大道1239号世纪大都会1201A-C单元;200122深圳:广东省深圳市深南东路5016号京基一百大厦A座6701-01单元;518001证券研究报告44通富微电(002156)免责声明本报告仅供民生证券股份有限企业(以下简称“本企业”)的客户使用。

本企业不会因接收人收到本报告而视其为客户。

本报告是基于本企业认为可靠的已公开信息,但本企业不保证该等信息的准确性或完整性。

本报告所载的资料、意见及预测仅反映本企业于发布本报告当日的判断,且预测方法及结果存在一定程度局限性。

在不同时期,本企业可发出与本报告所刊载的意见、预测不一致的报告,但本企业没有义务和责任及时更新本报告所涉及的内容并通知客户。

本报告所载的全部内容只提供给客户做参考之用,并不构成对客户的投资建议,并非作为买卖、认购证券或其它金融工具的邀请或保证。

客户不应单纯依靠本报告所载的内容而取代个人的独立判断。

本企业也不对因客户使用本报告而导致的任何可能的损失负任何责任。

本企业未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。

本企业建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。

本企业在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或参与本报告所提及的企业的金融交易,亦可向有关企业提供或获取服务。

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