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海通证券-半导体产品与半导体设备行业跟踪报告:看2020年,5G手机芯片-200116
2020-01-16 15:45:02  陈平,谢磊,蒋俊
研报摘要

   5G手机,各大芯片厂商必争的战略高地。2020年5G毋庸置疑将主导手机行业全年发展的脉络,大家对5G手机的处理器、调制解调器芯片组的产品系列、技术路线、搭载5G芯片的手机类型、全球手机出货量等进行了梳理,以期能对市场、技术、竞争格局等有更清晰的认识。
  竞争激烈的5G处理器市场。在5G处理器领域,竞争激烈,海思、高通、联发科、SAMSUNGLSI等相继发布各家产品,基本采用7nm工艺。旗舰机领域,高通骁龙865、SAMSUNGExynos 990、海思麒麟990、联发科天玑1000为主要芯片;中端机领域,高通骁龙765/765G、SAMSUNGExynos 980、联发科天玑800为主要芯片。此外Counterpoint预计,2020年海思将在H1推出麒麟820(7nm+EUV);苹果、海思、高通、紫光展锐将在H2分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM 600系列和T520。
  调制解调器芯片组外挂或集成SoC方案。调制解调器芯片组领域,高通、海思、联发科等均有产品相继推出。旗舰机领域,高通是采用骁龙865与外挂X555G方案,海思、联发科则是集成了基带芯片的SoC;中端机领域,高通也采用了骁龙765与X525G集成方案。
  5G新机发布步伐加快。根据Tencent援引第一观点统计,2019年国内市场的5G手机接近30款,其中2019年前11个月发布了24款5G手机,12月又新增发布了5款5G手机。已发布的5G手机中,HUAWEI、荣耀系列手机均采用海思麒麟芯片,联想、LG、OPPO、VIVO、小米等则多采用高通骁龙855芯片。
  全球2019年手机市场呈现疲态,HUAWEI增速明显。根据Bloomberg数据,全球2019年前三个季度苹果、SAMSUNG、HUAWEI实现手机出货量分别为1.17亿部、2.26亿部和1.84亿部。根据Strategy Analytics预测2019年全年苹果手机出货量为1.93亿部,根据HUAWEI微信公众号援引HUAWEI轮值董事长徐直军宣布的数据,2019年全年HUAWEI手机实现出货量超过2.4亿部。根据中国信通院数据,2019年全年国内手机市场总出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。
  预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据HUAWEI、SAMSUNG官方数据,2019年全年HUAWEI、SAMSUNG的5G手机出货量将分别超过690万台、670万部。根据IDC预测,2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部,占所有手机出货量的14%。
  投资建议。大家认为2020年伴随5G商用部署的进行,全球5G新机发布步伐加快,市场竞争激烈,下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟820、苹果A14等芯片的发布情况均值得重点关注。围绕芯片国产化替代加速/业绩反转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益,建议关注国产化替代加速【圣邦股份、卓胜微】,龙头【兆易创新、韦尔股份】,封测板块【长电科技、华天科技、通富微电】等。
  风险提示。5G建设不达预期、换机不及预期造成的手机销量下滑风险,中美贸易摩擦加剧造成的市场环境变动风险。
  
  
研报全文

海通证券-半导体产品与半导体设备行业跟踪报告:看2020年,5G手机芯片-200116

海通证券-半导体产品与半导体设备-看2020年-5G手机芯片-20200116.pdf行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告行业跟踪报告2020年01月16日投资评级优于大市维持市场表现0.00%12.75%25.51%38.26%51.01%63.77%2019/12019/42019/72019/10半导体产品与半导体设备海通综指资料来源:海通证券研究所分析师:陈平Tel:(021)23219646Email:cp9808@htsec.com证书:S0850514080004分析师:谢磊Tel:(021)23212214Email:xl10881@htsec.com证书:S0850518100003分析师:蒋俊Tel:(021)23154170Email:jj11200@htsec.com证书:S0850517010002联系人:肖隽翀Tel:021-23154139Email:xjc12802@htsec.com看2020年:5G手机芯片投资要点:5G商用、5G手机渗透率提升5G手机,各大芯片厂商必争的战略高地。

2020年5G毋庸置疑将主导手机行业全年发展的脉络,大家对5G手机的处理器、调制解调器芯片组的产品系列、技术路线、搭载5G芯片的手机类型、全球手机出货量等进行了梳理,以期能对市场、技术、竞争格局等有更清晰的认识。

竞争激烈的5G处理器市场。

在5G处理器领域,竞争激烈,海思、高通、联发科、SAMSUNGLSI等相继发布各家产品,基本采用7nm工艺。

旗舰机领域,高通骁龙865、SAMSUNGExynos990、海思麒麟990、联发科天玑1000为主要芯片;中端机领域,高通骁龙765/765G、SAMSUNGExynos980、联发科天玑800为主要芯片。

此外Counterpoint预计,2020年海思将在H1推出麒麟820(7nm+EUV);苹果、海思、高通、紫光展锐将在H2分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列和T520。

调制解调器芯片组外挂或集成SoC方案。

调制解调器芯片组领域,高通、海思、联发科等均有产品相继推出。

旗舰机领域,高通是采用骁龙865与外挂X555G方案,海思、联发科则是集成了基带芯片的SoC;中端机领域,高通也采用了骁龙765与X525G集成方案。

5G新机发布步伐加快。

根据Tencent援引第一观点统计,2019年国内市场的5G手机接近30款,其中2019年前11个月发布了24款5G手机,12月又新增发布了5款5G手机。

已发布的5G手机中,HUAWEI、荣耀系列手机均采用海思麒麟芯片,联想、LG、OPPO、VIVO、小米等则多采用高通骁龙855芯片。

全球2019年手机市场呈现疲态,HUAWEI增速明显。

根据Bloomberg数据,全球2019年前三个季度苹果、SAMSUNG、HUAWEI实现手机出货量分别为1.17亿部、2.26亿部和1.84亿部。

根据StrategyAnalytics预测2019年全年苹果手机出货量为1.93亿部,根据HUAWEI微信公众号援引HUAWEI轮值董事长徐直军宣布的数据,2019年全年HUAWEI手机实现出货量超过2.4亿部。

根据中国信通院数据,2019年全年国内手机市场总出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。

预计2020年5G手机的渗透率为14%。

根据HUAWEI、SAMSUNG官方数据,2019年全年HUAWEI、SAMSUNG的5G手机出货量将分别超过690万台、670万部。

根据IDC预测,2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部,占所有手机出货量的14%。

投资建议。

大家认为2020年伴随5G商用部署的进行,全球5G新机发布步伐加快,市场竞争激烈,下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟820、苹果A14等芯片的发布情况均值得重点关注。

围绕芯片国产化替代加速/业绩反转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益,建议关注国产化替代加速【圣邦股份、卓胜微】,龙头【兆易创新、韦尔股份】,封测板块【长电科技、华天科技、通富微电】等。

风险提示。

5G建设不达预期、换机不及预期造成的手机销量下滑风险,中美贸易摩擦加剧造成的市场环境变动风险。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业2目录1.2020年5G手机:处理器、调制解调器芯片组.........................................................31.1处理器:5G基带芯片外挂、5GSoC..............................................................31.25G调制解调器芯片组.......................................................................................32.5G新机发布步伐加快,预估2020年渗透率将达到14%.........................................42.12019年国内市场的5G手机接近30款............................................................42.2预计2020年全球5G手机出货量为1.9亿部..................................................5图目录图12019-2020E各大龙头芯片厂商的手机处理器技术路线图..................................3图2201901-201910全球5G手机搭载处理器情况...................................................4图3欧洲西部手机销售情况(万部).........................................................................5图4欧洲中部和东部手机销售情况(万部)..............................................................5图5亚太(剔除日本)手机销售情况(万部)..........................................................5图6美国手机销售情况(万部)................................................................................5表目录表1各厂商发布的5G处理器....................................................................................3表2各厂商部分已发布调制解调器芯片组的关键功能...............................................4表3主要智能手机品牌提供商已发布的5G手机情况................................................4表42016-2019Q1-Q3全球手机出货量(百万部)...................................................5行业研究〃半导体产品与半导体设备行业31.2020年5G手机:处理器、调制解调器芯片组1.1处理器:5G基带芯片外挂、5GSoC2019年多个国家开始5G正式商用,比此前业界预计的时间早了许多。

2020年5G毋庸置疑将主导手机行业全年发展的脉络,芯片厂商海思、高通、联发科、SAMSUNGLSI等相继发布5G处理器,基本采用7nm工艺。

表1各厂商发布的5G处理器企业定位处理器发布时间内核基带处理器海思高端麒麟98020180831ARMA76,G76Balong5000高端麒麟9905G20190906ARMA76,G76内置5G基带的集成SoC中端麒麟8202020E--高通高端骁龙865G20191203ARMA77X555G外挂中端骁龙76520191203ARMA76X525G集成中端骁龙765G20191203ARMA76X525G集成联发科高端天玑100020191126ARMA77/A55-高端天玑1000L---中端天玑80020200108ARMA76/A55内置5G基带的集成SoCSAMSUNGLSI高端Exynos99020191024ARMA76,G77Exynos5123资料来源:HUAWEI官网、联发科官网、搜狐网、新浪网、Tencent网、太平洋电脑网、Techweb等,海通证券研究所根据Counterpoint数据,预计2020年海思将在H1推出麒麟820(7nm+EUV)、苹果、海思、高通、紫光展锐将在H2分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列和T520。

图12019-2020E各大龙头芯片厂商的手机处理器技术路线图资料来源:Counterpoint,海通证券研究所1.25G调制解调器芯片组根据IHSMarkit,2017年高通在香港的一次会议上首次对外宣称有一款适用于移动设备的SnapdragonX505G调制解调器,后又推出X55芯片组,对全球5G部署的许多关键功能进行了改进。

与此同时,竞争激烈的5G解决方案提供商们也快速追赶,陆续对外宣布产品。

截止报告日,高通、联发科、海思、SAMSUNG最新的5G调制解调器芯片组分别为骁龙X55、M70、Balong5000和Exynos5123。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业4表2各厂商部分已发布调制解调器芯片组的关键功能细分类型高通骁龙X50SAMSUNGExynos5100英特尔XMM8160联发科M70海思Balong5000高通骁龙X55UNISoCIVY510发布时间201610172018082018111220181207201901232019021920190226芯片类型DiscreteModemDiscreteModemDiscreteModemDiscreteModemDiscreteModemDiscreteModemDiscreteModem支撑的模式5G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2GTDDTDDTDDTDDTDDTDDTDDn/aFDDFDDFDDFDDFDDFDD3GPPNSA√√√√√√√SA×√√√√√√毫米波RFEM√√√-√√-CA100MHz*8100MHz*8100MHz*8-100MHz*8100MHz*8-Sub6GHzRFEM√√√√√√√LTE支撑n/aCAT-19CAT-22CAT-12CAT-19CAT-22CAT-12工艺制程10nm10nm10nm12nm7nm7nm12nm商用时间18H219H120H119H219H219H219H2资料来源:IHSMarkit,海通证券研究所2.5G新机发布步伐加快,预估2020年渗透率将达到14%2.12019年国内市场的5G手机接近30款5G新机步伐发布加快。

根据Tencent援引第一观点统计,2019年国内市场的5G手机接近30款。

其中2019年前11个月发布了24款5G手机,12月又新增发布了5款5G手机。

图2201901-201910全球5G手机搭载处理器情况资料来源:Counterpoint,海通证券研究所表3主要智能手机品牌提供商已发布的5G手机情况手机品牌机型搭载应用处理器荣耀V30Pro、V30海思麒麟990HUAWEI*Mate20X5G、MateX、Mate30RSPorsche、Mate30Pro5G、Mate305G*海思麒麟980、海思麒麟990联想Z6Pro5G高通骁龙855LGV50sThinQ5G、V50ThinQ5G高通骁龙855一加7Pro5G、7TProMcLaren高通骁龙855OPPOReno5G高通骁龙855SAMSUNGNote105G、Note10+5G、S105G、A905G、GalaxyFold高通骁龙855VivoiQOOPro5G、Nex35G高通骁龙855小米Mi9Pro5G、MiMix35G、MiMixAlpha、*RedmiK305G高通骁龙855、*高通骁龙765G资料来源:OLEDAssociation、新浪网,海通证券研究所行业研究〃半导体产品与半导体设备行业52.2预计2020年全球5G手机出货量为1.9亿部根据Bloomberg数据,全球2019年前三个季度苹果、SAMSUNG、HUAWEI实现手机出货量分别为1.17亿部、2.26亿部和1.84亿部。

根据StrategyAnalytics预测2019年全年苹果手机出货量为1.93亿部,根据HUAWEI微信公众号援引HUAWEI轮值董事长徐直军宣布的数据,2019年全年HUAWEI手机实现出货量超过2.4亿部。

根据中国信通院数据,2019年全年国内手机市场总出货量为3.89亿部,同比下降6.2%。

表42016-2019Q1-Q3全球手机出货量(百万部)企业名称2016201717/16yoy201818/17yoy2019Q1-Q3苹果215.40215.780.18%208.80-3.24%117.21SAMSUNG311.42317.662.00%292.20-8.02%226.29HUAWEI139.34154.2010.66%206.0133.60%184.40联想51.0050.33-1.30%40.76-19.02%29.93OPPO99.78111.7011.95%113.311.44%83.77小米53.0492.7274.81%119.0728.43%92.80VIVO77.2587.6213.42%101.1315.42%81.72资料来源:Bloomberg,海通证券研究所图3欧洲西部手机销售情况(万部)050010001500200025003000350040004500500016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3苹果HMDHUAWEI联想OPPO其他SAMSUNG小米资料来源:Bloomberg,海通证券研究所图4欧洲中部和东部手机销售情况(万部)050010001500200025003000350016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3苹果HMDHUAWEI联想OPPO其他SAMSUNG小米vivo资料来源:Bloomberg,海通证券研究所图5亚太(剔除日本)手机销售情况(万部)05000100001500020000250003000016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3苹果HMDHUAWEI联想OPPO资料来源:Bloomberg,海通证券研究所图6美国手机销售情况(万部)0100020003000400050006000700016Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q3苹果HMDHUAWEI联想其他SAMSUNG小米资料来源:Bloomberg,海通证券研究所大家判断HUAWEI、SAMSUNG为2019年全球5G手机市场的赢家。

根据HUAWEI、SAMSUNG官方数据,2019年全年HUAWEI、SAMSUNG的5G手机出货量将分别超过690万台、670万部。

根据IDC预测,2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部,占所有手机出货量的14%。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业6大家认为2020年伴随5G商用部署的进行,全球5G新机发布步伐加快,市场竞争激烈,下游终端厂商的机型发布、销售情况、海思麒麟820、苹果A14等芯片的发布情况均值得重点关注。

围绕芯片国产化替代加速/业绩反转/盈利能力上升估值合理三大维度自下而上寻找超额收益,建议关注国产化替代加速【圣邦股份、卓胜微】,龙头【兆易创新、韦尔股份】、封测板块【长电科技、华天科技、通富微电】等。

风险提示。

5G建设不达预期、换机不及预期造成的手机销量下滑风险,中美贸易摩擦加剧造成的市场环境变动风险。

行业研究〃半导体产品与半导体设备行业7信息披露分析师声明陈平电子行业谢磊电子行业蒋俊电子行业本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。

本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。

分析逻辑基于编辑的职业理解,清晰准确地反映了编辑的研究观点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。

分析师负责的股票研究范围重点研究上市企业:闻泰科技,顺络电子,海洋王,沪电股份,歌尔股份,澜起科技,大族激光,三利谱,洁美科技,生益科技,卓胜微,兆易创新,韦尔股份,安集科技,立讯精密,博通集成,长电科技,华天科技,三安光电,乐鑫科技投资评级说明1.投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的6个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后6个月内的企业股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅;2.市场基准指数的比较标准:A股市场以海通综指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。

类别评级说明股票投资评级优于大市预期个股相对基准指数涨幅在10%以上;中性预期个股相对基准指数涨幅介于-10%与10%之间;弱于大市预期个股相对基准指数涨幅低于-10%及以下;无评级对于个股未来6个月市场表现与基准指数相比无明确观点。

行业投资评级优于大市预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上;中性预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间;弱于大市预期行业整体回报低于基准指数整体水平-10%以下。

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