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国盛证券-中国电子行业:重构与崛起-200506
2020-05-06 17:23:37  郑震湘,佘凌星
研报摘要

  本篇深度大家重点对电子板块19Q4-20Q1经营情况进行深度解读分析,A股电子板块增速2019年引领全球,同时在20Q1疫情影响之下,一批优质龙头仍然交出高增长答卷。大家着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。大家坚定认为,随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动,A股电子企业有望率先受益,继续迎来黄金发展期。
  电子产业Q1情况位于A股全行业前列,并且与海外及中国台湾省同行业企业相比增速领先,中国供应链产业地位增强!从营收、净利润、毛利率、净利率、费用率、研发投入以及ROE等关键指标,产业高质量边际扩充加快,尤其以芯片板块更加明显!
  电子产业预期底部,产业情况好于市场预期!苹果法说会对未来预期展望好转,高通法说会5G手机新机型推出渗透率超预期,Q25G新机型占比达到71%,随着全球逐步复工,中高端手机销量预期有望好转。
  创新不止,电子长期成长及估值锚核心在于创新!市场需求因为疫情影响,但以5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断加强,台积电法说会创新不止、订单不减、资本开支原计划进行,并且从产业了解关键核心创新进展持续推进!
  电子行业优质企业两大特点,优质企业长期估值处于底部!1)新产品不断推出,市场边界扩张,科技转换效率提升;2)市场份额不断提升。核心龙头从Q1财报体现明显,如韦尔股份、立讯精密等企业,一旦全球疫情恢复,这类优质龙头企业具备更强的弹性,19-24年五年创新周期,电子行业优质龙头长期成长确定!
  全球库存低位,后续需求恢复、库存回补成长可期。大家选取二十余家具有代表性的企业(包含芯片厂、终端PC厂、PCOEM等代表厂商)作为板块样本进行库存分析,目前供给端库存水位较低,根据过去几十年半导体的景气规律来看,跟随下游应用拓展,与经济景气周期,同时库存加速出清往往伴随强反弹。大家认为后续随着疫情企稳、需求恢复、库存回补高成长可期。
  风险提示:疫情影响加剧、下游需求不及预期、贸易纷争加剧。
  
研报全文

国盛证券-中国电子行业:重构与崛起-200506

证券研究报告|行业深度2020年05月06日电子中国电子:重构与崛起本篇深度大家重点对电子板块19Q4-20Q1经营情况进行深度解读分析,A股电子板块增速2019年引领全球,同时在20Q1疫情影响之下,一批优质龙头仍然交出高增长答卷。

大家着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中、库存下降以及国产替代加速背景下的全产业链受益。

大家坚定认为,随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动,A股电子企业有望率先受益,继续迎来黄金发展期。

电子产业Q1情况位于A股全行业前列,并且与海外及中国台湾省同行业企业相比增速领先,中国供应链产业地位增强!从营收、净利润、毛利率、净利率、费用率、研发投入以及ROE等关键指标,产业高质量边际扩充加快,尤其以芯片板块更加明显!电子产业预期底部,产业情况好于市场预期!苹果法说会对未来预期展望好转,高通法说会5G手机新机型推出渗透率超预期,Q25G新机型占比达到71%,随着全球逐步复工,中高端手机销量预期有望好转。

创新不止,电子长期成长及估值锚核心在于创新!市场需求因为疫情影响,但以5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期不断加强,台积电法说会创新不止、订单不减、资本开支原计划进行,并且从产业了解关键核心创新进展持续推进!电子行业优质企业两大特点,优质企业长期估值处于底部!1)新产品不断推出,市场边界扩张,科技转换效率提升;2)市场份额不断提升。

核心龙头从Q1财报体现明显,如韦尔股份、立讯精密等企业,一旦全球疫情恢复,这类优质龙头企业具备更强的弹性,19-24年五年创新周期,电子行业优质龙头长期成长确定!全球库存低位,后续需求恢复、库存回补成长可期。

大家选取二十余家具有代表性的企业(包含芯片厂、终端PC厂、PCOEM等代表厂商)作为板块样本进行库存分析,目前供给端库存水位较低,根据过去几十年半导体的景气规律来看,跟随下游应用拓展,与经济景气周期,同时库存加速出清往往伴随强反弹。

大家认为后续随着疫情企稳、需求恢复、库存回补高成长可期。

风险提示:疫情影响加剧、下游需求不及预期、贸易纷争加剧。

增持(维持)行业走势编辑分析师郑震湘执业证书编号:S0680518120002邮箱:zhengzhenxiang@gszq.com分析师佘凌星执业证书编号:S0680520010001邮箱:shelingxing@gszq.com研究助理陈永亮邮箱:chenyongliang@gszq.com相关研究1、《电子:一季度半导体获得增配,核心龙头业绩超预期》2020-04-262、《电子:龙头供应链地位提升,高成长可期》2020-04-193、《电子:电子Q1迭超预期》2020-04-12-16%0%16%32%48%64%80%96%112%2019-052019-082019-122020-04电子沪深3002020年05月06日P.2内容目录一、全球供应链地位提升.......................................................................................................................................131.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽增长.............................................................................................131.2研发转换加速,科技企业之本...................................................................................................................151.3国产化加速,步入深水区..........................................................................................................................161.4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去..................................................................................................171.5创新不止,龙头资本开支不减...................................................................................................................191.6全球库存低位,后续需求恢复回补可期......................................................................................................19二、IC设计:增速耀眼,领先全行业.....................................................................................................................222.1IC设计板块综述.......................................................................................................................................222.2研发强度持续提升,转化加速...................................................................................................................272.3韦尔股份:产品迭代加速,盈利大幅提升..................................................................................................312.4兆易创新:Q1继续稳健高成长.................................................................................................................322.5圣邦股份:模拟IC深水区,深度受益国产替代..........................................................................................332.6卓胜微:进击中的国产射频龙头................................................................................................................352.7景嘉微:国产GPU龙头,增速换挡...........................................................................................................372.8澜起科技:受益服务器存储,景气度向上..................................................................................................392.9乐鑫科技:物联网新星,着眼中长期高成长...............................................................................................402.10天和防务:环行器需求旺盛,射频芯片国产替代布局................................................................................41三、IDM&Foundry:营收大幅提升,盈利显著改善................................................................................................433.1IDM&Foundry板块综述..........................................................................................................................433.2三安光电:化合物半导体迈入起量期.........................................................................................................473.3闻泰科技:ODM强者恒强,并表安世增厚业绩..........................................................................................483.4中芯国际:国产替代趋势加强,上调Q1指引.............................................................................................493.5斯达半导:国产IGBT领军企业.................................................................................................................51四、封测:行业显著回暖,净利率有望逐渐修复.....................................................................................................534.1IC封测板块综述:产能利用率修复,收入保持高增速..................................................................................534.2国内封测厂增速较高,净利率还有提升空间...............................................................................................544.3海外封测板块增速较高,国内份额有望继续提高........................................................................................564.4长电科技:收入、利润超预期,封测龙头开启困境反转..............................................................................614.5通富微电:与AMD强强联合,2020年预计保持高速增长...........................................................................644.6华天科技:业绩符合预期,毛利率修复明显...............................................................................................664.7晶方科技:光学上游赛道TSV龙头,一季度超预期....................................................................................67五、设备:预收款项明显增长,国产替代打开空间..................................................................................................685.1IC设备板块综述:各细分领域龙头增速亮眼...............................................................................................685.2国内设备厂商增速优秀,海外龙头发货受疫情冲击.....................................................................................695.3中国大陆设备市场快速增长,国产替代空间巨大........................................................................................725.4北方华创:国产半导体设备龙头,布局领域完整........................................................................................755.5中微企业:国产刻蚀设备龙头,未来打造半导体设备旗舰...........................................................................765.6精测电子:迎来第二波战略机遇,半导体新型冉冉升起..............................................................................77六、半导体材料:国产替代序幕升起,行业正在提速...............................................................................................796.1半导体材料板块综述:龙头企业业绩陆续实现突破.....................................................................................796.2加速追赶,国产替代空间广阔...................................................................................................................842020年05月06日P.36.3安集科技:抛光液龙头标的,开启高增长..................................................................................................916.4鼎龙股份:传统耗材业务稳步增长,电子新材料放量在即...........................................................................926.5兴森科技:管理改善,产品和客户持续优化,助力企业逆境增长.................................................................936.6沪硅产业:引领大硅片国产之路................................................................................................................956.7晶瑞股份:扩张持续进行,客户优质稳定..................................................................................................956.8南大光电:光刻胶领域新星,MO源系列持续助力光电材料国产替代...........................................................97七消费电子:核心龙头Q1高增长,产业链地位提升..............................................................................................987.1消费电子板块综述:利润较去年高增长,龙头企业表现突出........................................................................987.2苹果一季度财报超市场预期,可穿戴表现继续亮眼...................................................................................1037.3高通仍然持续看好5G趋势......................................................................................................................1057.4对比台湾地区消费电子企业,大陆核心龙头增速更胜一筹.........................................................................1067.55G普及前夜,国内龙头供应链地位提升...................................................................................................1067.6立讯精密:一季度业绩贴指引上限,可穿戴引领高增长.............................................................................1237.7精研科技:MIM龙头业绩持续超预期.......................................................................................................1257.8领益智造:一季度业绩贴指引上限,打造消费电子一站式解决方案............................................................1267.9歌尔股份:TWS引领业绩增长,深入布局声光电整体解决方案..................................................................1297.10联创电子:定增加码光学赛道,开启新增长期........................................................................................1307.11欧菲光:光学龙头订单稳步释放,产品结构持续改善..............................................................................1317.12信维通信:未来经营趋势向好,射频前端厚积薄发..................................................................................1337.13蓝思科技:一季度大超市场预期,行业领先地位进一步提升....................................................................135八、PCB:5G引领行业新生,行业全面受益.........................................................................................................1388.1PCB板块综述:逆境持续增长,行业结构性升级.......................................................................................1388.2从台股数据看行业持续增长....................................................................................................................1428.3基站PCB、HDI、FPC迎新生..................................................................................................................1448.4胜宏科技:20Q2逆势高增长,趋势不变地位提高....................................................................................1598.5生益科技:5G带动CCL、PCB升级不间断...............................................................................................1608.6深南电路:行业景气持续增长势头不减....................................................................................................1628.7鹏鼎控股:一季度业绩持续增长,多业务布局应对5G..............................................................................1638.8景旺电子:精益管理,多赛道加持,技改扩产助力成长............................................................................164九、面板:行业处于底部,潜在修复空间较大.......................................................................................................1659.1面板板块综述:行业触底,国内龙头具有相对竞争优势............................................................................1659.2疫情冲击短期需求,面板产能去化有望加速.............................................................................................1669.3京东方:行业整合有望提速,产业龙头地位崛起......................................................................................1709.4TCL科技:盈利能力环比提升,定增收购武汉华星股权.............................................................................172十、安防:Q1预计是最难的季度,未来有望逐季环比提升....................................................................................17210.1安防板块综述:单季度受疫情冲击,持续加码研发投入...........................................................................17210.2大华股份:提升盈利质量,长期看好视频智慧物联赛道...........................................................................17410.3海康威视:厚积薄发,经营能力展现较强韧性........................................................................................176十一、投资建议..................................................................................................................................................179十二、风险提示..................................................................................................................................................180图表目录图表1:电子细分板块与其他申万一级行业Q1收入增速情况...................................................................................13图表2:A股电子各细分板块营收增速情况.............................................................................................................14图表3:海外IC设计企业收入...............................................................................................................................142020年05月06日P.4图表4:海外IDM龙头企业收入............................................................................................................................14图表5:IC设计板块重点企业年报表述...................................................................................................................15图表6:国产替代空间测算....................................................................................................................................17图表7:国产替代链..............................................................................................................................................17图表8:中国的智能手机出货量.............................................................................................................................18图表9:中国智能手机月出货量(万部)................................................................................................................18图表10:台积电二十年复盘图...............................................................................................................................19图表11:全球半导体库存周转天数........................................................................................................................20图表12:PCOEM厂商库存周转天数......................................................................................................................21图表13:分销厂商库存周转天数............................................................................................................................21图表14:IC设计板块成份股增速情况....................................................................................................................23图表15:IC设计板块营收(亿元)........................................................................................................................24图表16:IC设计板块归母净利润(亿元)..............................................................................................................24图表17:IC设计板块毛利率及净利率....................................................................................................................25图表18:IC设计企业毛利率及净利率变动情况.......................................................................................................25图表19:半导体企业经营性现金流量净额情况(亿元)..........................................................................................26图表20:IC设计板块季度经营性现金净流量(亿元).............................................................................................26图表21:IC设计板块预付账款情况(亿元)..........................................................................................................27图表22:IC设计板块三费率情况...........................................................................................................................27图表23:IC设计板块重点企业年报表述.................................................................................................................28图表24:IC设计板块研发费用增速及费用率情况....................................................................................................30图表25:IC设计企业研发费用同比增速情况(%)................................................................................................30图表26:韦尔股份营业收入情况............................................................................................................................31图表27:豪威科技营业收入状况............................................................................................................................31图表28:韦尔股份净利润情况...............................................................................................................................31图表29:豪威科技净利润情况...............................................................................................................................31图表30:豪威产品迭代进度..................................................................................................................................32图表31:兆易创新营业收入情况............................................................................................................................32图表32:兆易创新净利润情况...............................................................................................................................32图表33:兆易创新利润率情况...............................................................................................................................33图表34:兆易创新研发强度持续提升.....................................................................................................................33图表35:兆易创新与合肥长鑫关联交易协议内容....................................................................................................33图表36:圣邦股份营收情况..................................................................................................................................34图表37:圣邦股份研发情况..................................................................................................................................34图表38:圣邦股份利润率情况...............................................................................................................................34图表39:圣邦股份存货水平..................................................................................................................................34图表40:圣邦股份大陆地区收入占比大幅提升........................................................................................................35图表41:卓胜微财务指标情况(亿元)..................................................................................................................35图表42:卓胜微利润率情况(%)........................................................................................................................36图表43:卓胜微存货水平......................................................................................................................................36图表44:卓胜微研发强度持续提升........................................................................................................................36图表45:企业季度营业收入及同比增长率..............................................................................................................37图表46:企业季度归母净利润及同比增长率...........................................................................................................37图表47:企业季度毛利率及净利率情况..................................................................................................................37图表48:企业图形显控领域产品营业收入情况........................................................................................................38图表49:企业小型专用化雷达领域产品营业收入情况..............................................................................................382020年05月06日P.5图表50:企业研发投入情况..................................................................................................................................38图表51:景嘉微GPU产品规划图..........................................................................................................................39图表52:澜起科技收入情况..................................................................................................................................39图表53:澜起科技利润情况..................................................................................................................................39图表54:澜起科技利润率水平...............................................................................................................................40图表55:澜起科技经营性现金流情况.....................................................................................................................40图表56:乐鑫科技收入情况..................................................................................................................................40图表57:乐鑫科技利润情况..................................................................................................................................40图表58:乐鑫科技利润率情况...............................................................................................................................41图表59:天和防务收入情况..................................................................................................................................42图表60:天和防务利润情况..................................................................................................................................42图表61:天和防务利润率情况...............................................................................................................................42图表62:天和防务研发情况(亿元).....................................................................................................................42图表63:华扬通信营收情况(亿元).....................................................................................................................43图表64:华扬通信净利润情况(亿元)..................................................................................................................43图表65:IDM&foundry板块营收情况....................................................................................................................44图表66:IDM&foundry板块归母净利润情况..........................................................................................................44图表67:IDM&foundry板块扣非归母净利润情况....................................................................................................44图表68:IDM&foundry板块利润率水平.................................................................................................................45图表69:IDM&foundry板块费用率水平.................................................................................................................45图表70:IDM&foundry板块研发水平(单位:亿元).............................................................................................45图表71:IDM&foundry板块经营性现金流水平(单位:亿元)................................................................................45图表72:IDM&foundry板块营收、利润增速情况....................................................................................................46图表73:IDM&foundry板块盈利能力情况..............................................................................................................46图表74:三安光电营业收入..................................................................................................................................47图表75:三安光电归母净利润...............................................................................................................................47图表76:三安光电利润率......................................................................................................................................47图表77:三安光电研发费用..................................................................................................................................47图表78:闻泰科技收入(亿元)............................................................................................................................48图表79:闻泰科技利润(亿元)............................................................................................................................48图表80:闻泰科技研发费用(亿元).....................................................................................................................49图表81:中芯国际季度营收..................................................................................................................................50图表82:中芯国际季度净利润...............................................................................................................................50图表83:客户营收占比(分地区)........................................................................................................................50图表84:中芯国际与台积电量产制程代际差...........................................................................................................51图表85:斯达半导收入情况..................................................................................................................................52图表86:斯达半导利润情况..................................................................................................................................52图表87:斯达半导利润率情况...............................................................................................................................52图表88:斯达半导研发投入..................................................................................................................................52图表89:企业主要IGBT模块产品情况.................................................................................................................53图表90:封测行业营业收入及净利润.....................................................................................................................54图表91:封测核心企业营收(亿元).....................................................................................................................54图表92:封测核心企业归母净利润(亿元)...........................................................................................................54图表93:封测核心企业扣非归母净利润(亿元)....................................................................................................55图表94:封测核心企业经营性净现金流(亿元)....................................................................................................55图表95:封测核心企业毛利额(亿元)..................................................................................................................552020年05月06日P.6图表96:封测核心企业研发费用(亿元)..............................................................................................................55图表97:封测核心企业经营增速............................................................................................................................55图表98:封测行业利润率及费用............................................................................................................................56图表99:安靠季度营业收入..................................................................................................................................56图表100:安靠终端需求.......................................................................................................................................57图表101:日月光投控半导体封测业务营业收入......................................................................................................57图表102:日月光投控半导体封测业务应用占比......................................................................................................57图表103:日月光投控半导体封测业务技术占比......................................................................................................58图表104:日月光投控资本开支及EBITDA..............................................................................................................58图表105:全球主要封测工厂所在地......................................................................................................................59图表106:全球封测企业市占率.............................................................................................................................60图表107:海思转单逻辑链....................................................................................................................................60图表108:长电科技分季度营收.............................................................................................................................61图表109:长电科技分季度净利润..........................................................................................................................61图表110:长电科技分季度存货周转天数................................................................................................................61图表111:长电科技分季度利润率..........................................................................................................................61图表112:长电科技各个工厂收入营业收入增速......................................................................................................62图表113:长电科技收入增速跑赢行业...................................................................................................................62图表114:长电先进营业收入(百万元)................................................................................................................62图表115:长电先进净利润(百万元)...................................................................................................................62图表116:星科金朋营业收入(百万元)................................................................................................................63图表117:星科金朋净利润(百万元)...................................................................................................................63图表118:JSCK营业收入(百万元).....................................................................................................................63图表119:JSCK利润(百万元)............................................................................................................................63图表120:通富微电分季度营收.............................................................................................................................64图表121:通富微电分季度净利润..........................................................................................................................64图表122:通富微电分季度存货周转天数................................................................................................................64图表123:通富微电分季度利润率..........................................................................................................................64图表124:通富微电各厂营业收入(百万元).........................................................................................................65图表125:通富微电各厂净利润(百万元)............................................................................................................66图表126:华天科技分季度营收.............................................................................................................................66图表127:华天科技分季度净利润..........................................................................................................................66图表128:华天科技分季度存货周转天数................................................................................................................67图表129:华天科技分季度利润率..........................................................................................................................67图表130:晶方科技分季度营收.............................................................................................................................68图表131:晶方科技分季度净利润..........................................................................................................................68图表132:晶方科技分季度存货周转天数................................................................................................................68图表133:晶方科技分季度利润率..........................................................................................................................68图表134:设备企业收入、利润增速......................................................................................................................69图表135:设备行业营业收入及净利润...................................................................................................................70图表136:设备核心企业营收(亿元)...................................................................................................................70图表137:设备核心企业归母净利润(亿元).........................................................................................................70图表138:设备核心企业扣非归母净利润(亿元)..................................................................................................70图表139:设备核心企业经营性净现金流(亿元)..................................................................................................70图表140:设备核心企业毛利额(亿元)................................................................................................................71图表141:设备核心企业研发费用(亿元)............................................................................................................712020年05月06日P.7图表142:设备板块主要企业预收账款/合同负债(亿元).......................................................................................71图表143:海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪..................................................................................................72图表144:海外半导体设备龙头GAAP净利润(百万美金).....................................................................................72图表145:全球半导体设备销售额(十亿美金)......................................................................................................73图表146:全球半导体设备销售额(十亿美金)......................................................................................................73图表147:全球半导体资本开资(百万美金).........................................................................................................73图表148:100K产能对应投资额要求(亿美金)....................................................................................................74图表149:国内晶圆厂规划投资额..........................................................................................................................74图表150:2018年全球集成电路前段设备市场分布情况..........................................................................................74图表151:晶圆代工企业资本开支(百万美金)......................................................................................................75图表152:北方华创营业收入................................................................................................................................75图表153:北方华创归母净利润.............................................................................................................................75图表154:北方华创利润率....................................................................................................................................76图表155:北方华创研发费用................................................................................................................................76图表156:中微企业营业收入................................................................................................................................76图表157:中微企业归母净利润.............................................................................................................................76图表158:中微企业利润率....................................................................................................................................77图表159:中微企业研发费用................................................................................................................................77图表160:中微企业刻蚀设备技术路径...................................................................................................................77图表161:中微企业MOCVD技术路径....................................................................................................................77图表162:精测电子营业收入................................................................................................................................78图表163:精测电子归母净利润.............................................................................................................................78图表164:精测电子利润率....................................................................................................................................78图表165:精测电子研发费用................................................................................................................................78图表166:IC材料板块成份股增速情况..................................................................................................................79图表167:IC材料板块成份股营业收入(单位:亿元)...........................................................................................80图表168:IC材料板块归母净利润情况(单位:亿元)...........................................................................................80图表169:IC材料板块毛利率及净利率..................................................................................................................81图表170:IC材料企业毛利率及净利率变动情况.....................................................................................................81图表171:IC材料企业经营性现金流量净额情况(单位:亿元)..............................................................................82图表172:IC材料板块经营性现金流量净额情况(单位:亿元)..............................................................................82图表173:IC材料板块三费率情况.........................................................................................................................83图表174:IC材料板块研发情况............................................................................................................................83图表175:半导体上下游产业链,以及半导体材料在产业链所处位置........................................................................84图表176:半导体材料分类....................................................................................................................................84图表177:全球半导体材料市场销售额...................................................................................................................85图表178:中国大陆半导体材料市场增速vs.全球....................................................................................................85图表179:半导体原材料分布情况..........................................................................................................................85图表180:封装及晶圆制造材料市场规模及增速(单位:亿美金)...........................................................................85图表181:全球半导体材料销售额分布...................................................................................................................86图表182:2016-2020年我国半导体材料市场规模(亿美金)..................................................................................86图表183:2012-2017年我国占半导体制造材料国产化情况(%)...........................................................................86图表184:半导体材料国产化进程..........................................................................................................................87图表185:半导体硅片技术演变史..........................................................................................................................87图表186:全球各类型半导体硅片出货面积占比......................................................................................................87图表187:中国大陆半导体硅片市场规模(亿美金)...............................................................................................882020年05月06日P.8图表188:全球硅片市场竞争格局及市占率............................................................................................................88图表189:全球半导体光刻胶及配套试剂市场规模..................................................................................................88图表190:中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模..................................................................................................88图表191:全球CMP材料市场规模情况(亿美金).................................................................................................89图表192:我国CMP材料市场规模情况(亿元)....................................................................................................89图表193:全球湿电子化学品市场规模...................................................................................................................89图表194:中国湿电子化学品市场规模...................................................................................................................89图表195:我国电子特气市场规模(亿元)............................................................................................................90图表196:我国电子气体市场格局(2018年)........................................................................................................90图表197:安集科技营收情况................................................................................................................................91图表198:安集科技归母净利润情况......................................................................................................................91图表199:安集科技盈利能力情况..........................................................................................................................91图表200:安集科技研发情况................................................................................................................................91图表201:鼎龙股份营业收入情况..........................................................................................................................92图表202:鼎龙股份归母净利润情况......................................................................................................................92图表203:鼎龙股份盈利能力情况..........................................................................................................................93图表204:鼎龙股份研发投入情况..........................................................................................................................93图表205:兴森科技营收情况(亿元)...................................................................................................................94图表206:兴森科技归母净利润情况(亿元).........................................................................................................94图表207:兴森科技毛利率、净利率、研发费用率情况............................................................................................94图表208:兴森科技三费费率情况..........................................................................................................................94图表209:沪硅产业营业收入情况..........................................................................................................................95图表210:沪硅产业归母净利润情况......................................................................................................................95图表211:晶瑞股份营业收入情况..........................................................................................................................96图表212:晶瑞股份归母净利润情况......................................................................................................................96图表213:晶瑞股份盈利能力情况..........................................................................................................................96图表214:晶瑞股份研发投入情况..........................................................................................................................96图表215:南大光电营业收入情况..........................................................................................................................97图表216:南大光电归母净利润情况......................................................................................................................97图表217:南大光电盈利能力情况..........................................................................................................................97图表218:南大光电研发投入情况..........................................................................................................................97图表219:消费电子企业营收以及利润增速比较......................................................................................................99图表220:消费电子核心企业营收(单位:亿元)................................................................................................100图表221:消费电子核心企业扣非净利润(单位:亿元)......................................................................................100图表222:消费电子企业利润率情况....................................................................................................................101图表223:消费电子核心企业费用率....................................................................................................................102图表224:消费电子核心企业研发费情况..............................................................................................................102图表225:消费电子核心企业2019年经营活动现金净流量(单位:亿元).............................................................103图表226:消费电子核心企业20Q1经营活动现金净流量(单位:亿元)................................................................103图表227:苹果季度营收以及增长率....................................................................................................................104图表228:苹果季度净利润以及增长率.................................................................................................................104图表229:各业务营收占比(营收单位:亿美金)................................................................................................104图表230:各地区营收占比(营收单位:亿美金)................................................................................................104图表231:季度营收以及增速..............................................................................................................................105图表232:季度净利润以及增速...........................................................................................................................105图表233:核心台股消费电子比较........................................................................................................................1062020年05月06日P.9图表234:全球手机出货量预测(单位:百万台)................................................................................................107图表235:中国的智能手机出货量........................................................................................................................107图表236:中国智能手机月出货量(万部)..........................................................................................................108图表237:2020年主要5G手机机型统计.............................................................................................................108图表238:TWS耳机出货量.................................................................................................................................109图表239:TWS耳机19Q4出货量.......................................................................................................................109图表240:TWS耳机19Q4价值量.......................................................................................................................109图表241:TWS耳机主要供应商..........................................................................................................................110图表242:中国手机厂商像素不断升级.................................................................................................................111图表243:6P镜头渗透率....................................................................................................................................111图表244:苹果历代手机镜头参数进化.............................................................................................................111图表245:镜头厂商capex支出(单位:亿).......................................................................................................112图表246:2014-2019年全球手机摄像头模组消费量(亿颗)...............................................................................112图表247:2014~2019年国内手机摄像头模组产量(亿颗).................................................................................112图表248:三摄渗透率........................................................................................................................................113图表249:3D感应市场中TOF与结构光的占比.....................................................................................................114图表250:TOF机型总结.....................................................................................................................................114图表251:TOFBOM预测....................................................................................................................................115图表252:3Dsensing供应链..............................................................................................................................116图表253:全球AR/VR终端出货量预测................................................................................................................116图表254:VR布局&投资.....................................................................................................................................117图表255:AR布局&投资.....................................................................................................................................117图表256:光学模组出货量预测...........................................................................................................................118图表257:光学式指纹识别方案产业链.................................................................................................................119图表258:采用潜望式镜头的主流机型.................................................................................................................119图表259:手机摄像头模组组成...........................................................................................................................120图表260:手机镜头产业链主要供应商.................................................................................................................120图表261:2019年可穿戴出货量(百万台).........................................................................................................121图表262:IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%...................................................................121图表263:2019年Q3全球智能手表厂商出货量和市场份额..................................................................................122图表264:Applewatch出货量预测......................................................................................................................122图表265:智能手表主要供应链梳理....................................................................................................................123图表266:立讯精密季度营收(亿元)以及增长率................................................................................................124图表267:立讯精密季度净利润(亿元)以及增长率.............................................................................................124图表268:立讯精密季度毛利率...........................................................................................................................124图表269:立讯精密季度净利率...........................................................................................................................124图表270:企业研发投入情况..............................................................................................................................125图表271:精研科技单季度营收情况(亿元).......................................................................................................126图表272:精研科技单季度归母净利润情况(亿元).............................................................................................126图表273:精研科技研发强度持续提升.................................................................................................................126图表274:精研科技季度费用情况(亿元)..........................................................................................................126图表275:领益智造季度营收(单位:亿元)及增长率..........................................................................................127图表276:领益智造季度扣非净利润(单位:亿元)及增长率................................................................................127图表277:领益智造研发情况..............................................................................................................................127图表278:领益智造毛利率及净利率情况..............................................................................................................128图表279:领益智造季度经营活动现金流..............................................................................................................1282020年05月06日P.10图表280:歌尔股份季度营业收入(亿元)及同比增长率......................................................................................129图表281:歌尔股份季度归母净利润(亿元)及同比增长率...................................................................................129图表282:歌尔股份季度毛利率及净利率情况.......................................................................................................129图表283:歌尔股份研发情况..............................................................................................................................130图表284:联创电子季度营业收入(亿元)及同比增长率......................................................................................131图表285:联创电子季度归母净利润(亿元)及同比增长率...................................................................................131图表286:欧菲光季度营业收入(亿元)以及同比增长率......................................................................................132图表287:欧菲光季度归母净利润(亿元)以及同比增长率...................................................................................132图表288:欧菲光营运能力指标...........................................................................................................................132图表289:欧菲光研发投入..................................................................................................................................133图表290:信维通信季度营业收入(亿元)以及同比增长率...................................................................................134图表291:信维通信季度归母净利润(亿元)以及同比增长率................................................................................134图表292:信维通信季度毛利率以及净利率情况....................................................................................................134图表293:信维通信研发情况..............................................................................................................................135图表294:蓝思科技季度营业收入(亿元)以及同比增长率...................................................................................136图表295:蓝思科技季度归母净利润(亿元)以及同比增长率................................................................................136图表296:蓝思科技研发情况..............................................................................................................................136图表297:蓝思科技营运能力指标........................................................................................................................137图表298:PCB板块核心企业财务数据同比情况汇总.............................................................................................138图表299:PCB核心企业营收合计(亿元)..........................................................................................................139图表300:PCB核心企业分季度营收合计(亿元)................................................................................................139图表301:PCB核心企业归母净利润合计(亿元)................................................................................................139图表302:PCB核心企业分季度归母净利润合计(亿元)......................................................................................139图表303:PCB核心企业扣非净利润合计(亿元)................................................................................................140图表304:PCB核心企业分季度扣非净利润合计(亿元)......................................................................................140图表305:PCB板块核心企业盈利能力数据情况汇总.............................................................................................140图表306:PCB板块核心企业毛利率/净利率情况...................................................................................................141图表307:PCB板块核心企业三费情况.................................................................................................................141图表308:PCB板块核心企业研发费用率情况.......................................................................................................141图表309:PCB核心企业经营性现金流净额情况(亿元)......................................................................................142图表310:台股PCB重点企业季度营收情况及对比(亿新台币)............................................................................142图表311:台股及A股PCB核心企业季度营收同比增长.........................................................................................143图表312:台股核心企业及A股核心企业季度营收对比(人民币:新台币=4.22)...................................................143图表313:4G与5G基站区别对比.......................................................................................................................144图表314:国内四大运营商5G商用推动情况........................................................................................................145图表315:PCB下游应用市场占比变化情况(%).................................................................................................145图表316:通信设备对PCB板材的需求情况(%)................................................................................................145图表317:服务器/数据存储PCB市场规模............................................................................................................146图表318:服务器主板(系统板)规格表..............................................................................................................146图表319:全球刚性覆铜板合计产值及销售面积....................................................................................................146图表320:高速高频特种覆铜板占全部覆铜板产值情况及预测................................................................................147图表321:不同种类覆铜板价格差异....................................................................................................................147图表322:生益科技单价及毛利率情况.................................................................................................................147图表323:全球手机出货量(百万部).................................................................................................................148图表324:消费电子内主板升级历程:向小型化趋势发展......................................................................................149图表325:不同网络下消费电子对于射频器件的数量要求......................................................................................1492020年05月06日P.11图表326:智能手机内部可用空间缩小趋势,及主板更小型化,更集成化趋势发展..................................................149图表327:不同阶层HDI的透析图.......................................................................................................................150图表328:移动终端对PCB板材的需求情况(%)................................................................................................150图表329:5G手机主板Anylayer市场空间测算.....................................................................................................151图表330:一阶6层,二阶6层在盲孔和覆膜阶段的工艺区别...............................................................................151图表331:多阶多层HDI.....................................................................................................................................152图表332:全球PCB产值产品类型占比情况..........................................................................................................152图表333:2018年全球HDI领先厂商的HDI营收及市占率情况.............................................................................153图表334:全球HDI市占率情况分布....................................................................................................................154图表335:PCB与HDI比较.................................................................................................................................154图表336:SAVIA(SAMSUNGAlllayerVIA)能够发送通过PCB小型化及缩短信号路径的高速信号..............................155图表337:全球PCB及FPC行业市场规模.........................................................................................................155图表338:FPC主要应用领域...............................................................................................................................156图表339:苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况(块)............................................................................156图表340:苹果XSMAX电路板使用数量..........................................................................................................157图表341:HUAWEIP20Pro拆解图..........................................................................................................................157图表342:2013-2018年全球指纹识别芯片市场规模及增长...................................................................................157图表343:可折叠AMOLED面板出货量预测.........................................................................................................158图表344:全球汽车领域FPC产值预测(百万美金).............................................................................................159图表345:FPC在整车中的具体应用情况...............................................................................................................159图表346:胜宏科技营收情况(亿元).................................................................................................................160图表347:胜宏科技归母净利润情况(亿元).......................................................................................................160图表348:胜宏科技毛利率、净利率、研发费用率情况..........................................................................................160图表349:胜宏科技三费费率情况........................................................................................................................160图表350:生益科技营收情况(亿元).................................................................................................................161图表351:生益科技归母净利润情况(亿元).......................................................................................................161图表352:生益科技毛利率、净利率、研发费用率情况..........................................................................................161图表353:生益科技三费费率情况........................................................................................................................161图表354:深南电路营收情况(亿元).................................................................................................................162图表355:深南电路归母净利润情况(亿元).......................................................................................................162图表356:深南电路毛利率、净利率、研发费用率情况..........................................................................................163图表357:深南电路三费费率情况........................................................................................................................163图表358:鹏鼎控股营收情况(亿元).................................................................................................................164图表359:鹏鼎控股归母净利润情况(亿元).......................................................................................................164图表360:鹏鼎控股毛利率、净利率、研发费用率情况..........................................................................................164图表361:鹏鼎控股三费费率情况........................................................................................................................164图表362:景旺电子营收情况(亿元).................................................................................................................165图表363:景旺电子归母净利润情况(亿元).......................................................................................................165图表364:景旺电子毛利率、净利率情况..............................................................................................................165图表365:景旺电子三费费情况...........................................................................................................................165图表366:面板核心企业营收(亿元).................................................................................................................166图表367:面板核心企业归母净利润(亿元).......................................................................................................166图表368:面板核心企业扣非归母净利润(亿元)................................................................................................166图表369:面板核心企业经营性净现金流(亿元)................................................................................................166图表370:面板核心企业毛利额(亿元)..............................................................................................................167图表371:面板核心企业研发费用(亿元)..........................................................................................................1672020年05月06日P.12图表372:全球面板企业营业收入增速(单位:百万美金)...................................................................................167图表373:部分面板厂季度利润率........................................................................................................................168图表374:全球面板供给结构迎来大调整(单位:亿美金)...................................................................................169图表375:主要面板厂商营收(百万美金)..........................................................................................................169图表376:主要面板厂PB年内均值......................................................................................................................169图表377:京东方PB估值...................................................................................................................................170图表378:京东方分季度营收..............................................................................................................................171图表379:京东方分季度净利润...........................................................................................................................171图表380:京东方分季度存货周转天数.................................................................................................................171图表381:京东方分季度利润率...........................................................................................................................171图表382:安防板块核心企业财务数据同比情况汇总.............................................................................................173图表383:安防核心企业营收(亿元).................................................................................................................173图表384:安防核心企业归母净利润(亿元).......................................................................................................173图表385:安防核心企业扣非归母净利润(亿元)................................................................................................173图表386:安防核心企业经营性净现金流(亿元)................................................................................................173图表387:安防核心企业毛利额(亿元)..............................................................................................................174图表388:安防核心企业研发费用(亿元)..........................................................................................................174图表389:大华股份分季度营收...........................................................................................................................175图表390:大华股份分季度净利润........................................................................................................................175图表391:大华股份分季度存货周转天数..............................................................................................................175图表392:大华股份分季度利润率........................................................................................................................175图表393:大华股份研发投入..............................................................................................................................176图表394:海康威视分季度营收...........................................................................................................................177图表395:海康威视分季度净利润........................................................................................................................177图表396:海康威视分季度存货周转天数..............................................................................................................178图表397:海康威视分季度利润率........................................................................................................................178图表398:海康威视国内三大事业群收入(百万元).............................................................................................178图表399:海康威视人均经营指标........................................................................................................................1792020年05月06日P.13一、全球供应链地位提升本篇深度大家重点对电子板块19Q4-20Q1经营情况进行深度解读分析,A股电子板块增速2019年引领全球,同时在20Q1疫情影响之下,一批优质龙头仍然交出高增长答卷。

大家着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中,以及国产替代加速背景下的全产业链受益。

大家坚定认为,随着后续疫情拐点到来、需求恢复叠加新一轮创新启动,A股电子企业有望率先受益,继续迎来黄金发展期!1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽增长国内板块增速比较来看,大家将电子九大细分板块(IC设计、IDM&foundry、封测、设备、材料、PCB、消费电子、安防、面板)与其他申万一级行业进行比较,可以发现IDM&foundry(67%)、芯片设计(27%)、封测(23%)、材料(22%)、设备(7.6%)、消费电子(7.1%)、PCB(6%)均取得正增长,相较其他一级行业增速大幅领先。

图表1:电子细分板块与其他申万一级行业Q1收入增速情况资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.14从逐季度环比变动趋势来看,IC设计、封测、IDM&Foundry、设备与材料板块出现了明显的环比改善,其中IC设计板块增速从19Q2起换挡提升最为明显,IDM&Foundry受闻泰科技单一标的影响较大,后续章节大家将进行详细分析。

图表2:A股电子各细分板块营收增速情况营收YoY18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1IC设计33.2%31.0%34.2%65.6%55.2%65.4%72.3%37.3%26.9%IDM&Foundry-23.4%8.4%11.5%18.2%38.8%22.1%40.8%118.2%67.1%封测13.7%9.2%1.3%-12.4%-13.4%-8.7%11.4%27.6%22.5%半导体设备111.4%20.7%90.1%65.1%-5.3%12.6%32.8%20.9%7.6%半导体材料20.1%23.1%34.2%31.3%36.9%35.1%35.2%39.4%21.8%PCB57.6%50.9%27.0%6.3%9.1%20.2%10.1%14.8%6.0%消费电子16.1%14.6%46.4%2.6%11.6%15.2%0.5%10.2%7.1%面板-0.1%-1.6%1.6%9.3%18.8%-12.4%-17.9%-20.9%-29.3%安防33.9%24.5%16.7%15.8%10.1%15.4%18.7%11.6%-9.5%资料来源:wind,国盛证券研究所A股电子板块增速亦大幅超过海外科技龙头企业,大家对11家海外IDM企业、10家海外IC设计企业季度情况进行统计分析,可以发现2019年IDM主流企业营收同比下滑、设计企业19Q4起才恢复同比正增长(19Q2的突变主要系苹果赔偿高通一次性因素所致),大家预计在国产替代加速及新一轮创新周期引领下,研发转换效率提升的A股龙头企业有望继续引领全球高增长。

图表3:海外IC设计企业收入图表4:海外IDM龙头企业收入资料来源:bloomberg,国盛证券研究所资料来源:bloomberg,国盛证券研究所2020年05月06日P.151.2研发转换加速,科技企业之本研发转换效率是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计企业上体现的尤为明显。

大家非常欣喜地发现,以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质企业在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破,研发转化加速落地!图表5:IC设计板块重点企业年报表述业务进展描述新工艺表述新产品表述份额表述兆易创新NOR出货累计超100亿颗,MCU客户数突破2万家1、65nm向55nm节点升级;2、SLCNAND推进24nm;3、MCU制程40nm研发中;1、NOR:高速4通道新品、8通道GD25LX;2、NAND:1Gb到8Gb覆盖主流应用;3、MCU:RISC-V核新品、M23内核新品(面向光模块、基站、光纤系统等)4、进军19nm制程DRAM;1、NOR市占率14%站上全球前四;2、MCU大陆份额超过10%;3、思立微指纹识别芯片市占率9%+,全球第三韦尔股份目前企业设计业务主要分为两大业务体系,分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品(包括分立器件、PMIC、射频等)。

1、CIS:在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品,并对企业既有产品进一步升级换代;2、射频:在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果;CIS业务份额位居全球第三;圣邦股份16大类1400余款产品,较上年增加约300款1、制造:0.18um新一代BCD工艺平台;2、封测:WLCSP、SC70等比例提升;3、技术方向:低功耗、高精度低噪放、高效率PMIC;1、信号链新品:高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等;2、电源管理类新品:AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等;卓胜微成为HUAWEI合格供应商,并向HUAWEI提供LNA和Switch;与高通达成合作意向,射频开关产品已通过高通的小批量试产验证,正式进入量产。

1、率先采用12寸65nmRFSOI工艺;2、新一代锗硅工艺低噪放;5G制式sub-6GHz频段射频开关和低噪声放大器新产品,同时射频模组的开发取得突破;具体新品包括:SAW、GPS滤波器、WiFi滤波器、DiFEM(射频滤波器分集接收模组)、LFEM(低噪放滤波器集成模组)、LNAbank等新品澜起科技1、内存接口芯片:第一子代DDR5RCD及DB芯片、以及DDR5新品(SPD/PMIC/TS)的工程样片的流片工作;2、津逮服务器:企业已于2019年5月具备批量供货能力,已有联想、长城等数家服务器OEM厂商客户;3、新品方面,企业也已完成PCIe4.0企业DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并逐步占据全球市场的重要份额。

2020年05月06日P.16Retimer芯片的工程样片的流片等;4、此外也在布局PMIC、温度传感器、串行检测等产品;景嘉微1、JM7200已完成与龙芯、飞腾、麒麟App、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作,与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试;2、在消费类芯片领域,企业成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片;乐鑫科技企业现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列。

自ESP32系列之后,新增蓝牙和AI算法功能,芯片产品向AIoT领域发展。

1、正式发布ESP32-S2新品,集成RISC-V协处理器,大幅提升外接内存、安全性;2、完善开发生态,更新物联网开发系统ESP-IDF,同时发布音频开发框架ESP-ADF;在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右,高于其他同行业企业,连续三年排名第一。

汇顶科技面向未来,企业战略发展目标是成长为一家综合型的IC设计商,围绕“物理感知、信息处理、无线传输、安全”四大领域构建IoT综合平台。

1、屏下指纹芯片持续推出新品;2、TWS耳机入耳检测与触控二合一产品‘3、心率检测产品;4、安全MCU+活体指纹的创新智能门锁方案;资料来源:各企业年报,国盛证券研究所梳理19年高成长的圣邦股份、卓胜微、汇顶科技等企业,大家认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益企业:企业本身研发实力过硬,研发转换效率高:主要关注企业研发投入的成果转换,重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况,19年圣邦股份、汇顶科技的营收扩张与毛利改善均属于此类;具备可见、可触及的下游广阔空间,或者能通过品类扩张切入更大的市场空间:全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NANDFlash以及500-600亿美金的模拟芯片有望深水养大鱼,出现大体量龙头企业;1.3国产化加速,步入深水区国产替代历史性机遇开启,19年正式从主题概念到业绩兑现、20年有望加速!逆势方显优质企业本色,为什么在19年行业下行周期中A股半导体企业迭超预期,优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。

2020年05月06日P.17图表6:国产替代空间测算资料来源:国盛证券研究所估算HUAWEI正在开启一轮国产供应链重塑,目前产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益,20年射频、存储、模拟等国产化深水区力度有望加速。

图表7:国产替代链资料来源:国盛证券研究所绘制1.4产业好于市场预期,最悲观时期已经过去消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)市场前期悲观预期已经较为充分,产业实际情况好于预期。

目前海外各国都开始采取措施应对疫情,而中国在此次新冠疫情中已基本控制,部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头企业,消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。

2020年05月06日P.18图表8:中国的智能手机出货量厂商Q12020出货量(百万台)Q12020市占率Q12019出货量(百万台)Q12019市占率YoYHUAWEI30.141.4%29.933.9%1%Oppo12.517.2%16.819.1%-26%Vivo12.116.7%15.017.0%-19%小米7.810.7%10.511.9%-26%苹果6.28.5%6.57.3%-4%其他4.05.5%9.510.7%-58%总计72.6100.0%88.1100.0%-18%资料来源:Canalys,国盛证券研究所根据市调机构Canalys的数据,第一季度中国的智能手机出货量为7260万台,同比下降18%。

面对疫情的影响,HUAWEI再次表现出色,在前五大厂商中唯一做到出货量同比逆势增长。

而中国信通院发布的数据显示,2月份中国手机出货638.40万,同比下滑56%,3月份出货量迅速恢复至2,175.60万部,同比降幅明显缩窄。

今年一季度国内手机市场总体出货量为4895.3万部,同比下降36.4%。

其中5G手机已经占出货量近三分之一。

图表9:中国智能手机月出货量(万部)资料来源:工业和信息化部,国盛证券研究所苹果、高通等消费电子龙头给出积极指引,拐点渐显。

苹果财报会表示,大中华地区2月份需求急剧下降,3月份需求有所增加,4月份甚至改善更强劲,中国销售正朝着正确的方向前进,因此苹果对大中华区销售情况保持乐观。

高通预计第三财季手机出货量较预期下降30%,对2020财年5G态度乐观,维持5G设备出货1.75~2.25亿。

高通研究表明,今年3月中国5G手机渗透率已从去年12月的19%增长至30%,大超企业预期,同时3月在中国推出的所有机型中,71%是5G手机,这表明市场在为5G的广泛渗透做准备,美国、韩国、日本等国家同样加快推进5G网络布局建设。

2020年05月06日P.191.5创新不止,龙头资本开支不减复盘全球科技龙头台积电二十年成长,每一轮资本开支大幅上调后均有2~3年的显著高增长。

复盘台积电二十年历史,基本上每十年出现一次资本开支连续大幅上调,之前分别是99~01、09~10年。

并且,每次资本开支大幅上调后的三年,营收复合增速会显著超过其他年份。

以09~10年为例,资本开支从27亿美金提升至64亿美金,跃升式提升,此后保持于高位,相应着制程上在11年推出经典的28nm产品。

本轮7nm/7nmEUV同样是重要的制程节点,面向5G/IoT/AI等应用爆发,台积电资本开支再度进入跃迁式提升,从2018年的105亿美金提升至2019年149亿美金,2020年还将继续提升。

图表10:台积电二十年复盘图资料来源:wind,国盛证券研究所短期需求爆发叠加科技大周期,半导体产业向上启动。

产业周期V形反转,需求端被贸易摩擦、宏观经济下行影响所推迟和压抑之后,本轮“芯”拐点重要特点将是需求的复苏比以往更加强劲,数据中心、移动端、AIOT、汽车电子将持续会有新的爆点。

历史上经历数轮科技大周期,本轮大周期有望正式启动。

过去70年,科技创新与需求驱动双轨并行,每十年有一轮科技创新,每轮经历硬件、媒介、商业模式的变更。

1.6全球库存低位,后续需求恢复回补可期大家选取了二十余家具有代表性的企业(包含芯片厂、终端PC厂、PCOEM等代表厂商)作为板块样本进行库存分析,目前供给端库存水位较低,根据过去几十年半导体的景气规律来看,跟随下游应用拓展,与经济景气周期,同时库存加速出清往往伴随强反弹。

大家认为后续随着疫情企稳、需求恢复、库存回补高成长可期。

通过数据分析大家发现拟英特尔、AMD、美光、安森美、Qorvo、Cypress等代表企业目前的库存水位都处于近四个季度的较低位置,一季度代工厂并未发生砍单(部分产品线甚至在加单),先进制程(5/7nm)与部分成熟制程(40/55/65nm)产能利用率维持在高位,所以相关企业一季度业绩超预期。

电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,2020年05月06日P.20疫情毕竟只是短期或中期影响,着眼本轮创新,射频、光学、存储等部件在5G+AIoT时代的增量足以弥补需求下滑,后续疫情企稳、需求回补高成长可期。

图表11:全球半导体库存周转天数1Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q19INTC103102998910212010096AMD626268871161029376MU94100100107135151134119NVDA64871031441411068782XLNX10910996104107107104125LSCC169114141147151140130123CY6867647086928378MCHP112177103108128132131129ON123122116120128137125123TXN138136133154146145140146QRVO1041008286113989287MXIM111120121125123112114107ADI105102106108113121111118QCOM7365547172776061SWKS941048992123117132122Novatek6956536168635351MediaTek9990847688797368CRUS12512272951301157371Renesas12811212897127768479资料来源:彭博,国盛证券研究所通过比较苹果、HP、Lenovo等终端PCOEM厂商,大家发现终端厂商目前的库存水位也处于较低水平。

艾睿电子、安富利等分销厂商目前的存货周转天数48.7、66.2天,仍然处于近一年的最低水位,大家认为后续随着疫情企稳、终端需求逐步恢复,电子行业势必会出现库存回补,高成长可期。

2020年05月06日P.21图表12:PCOEM厂商库存周转天数图表13:分销厂商库存周转天数资料来源:彭博,国盛证券研究所资料来源:彭博,国盛证券研究所05101520253035404550AppleHPLenovo1Q192Q193Q194Q1901020304050607080ArrowAvnet1Q192Q193Q194Q192020年05月06日P.22二、IC设计:增速耀眼,领先全行业A股IC设计板块营收增速亮眼、超50%(考虑18年新股),利润增速达到100%。

2019年IC设计板块整体收入为437.5亿元,较2018年281亿元同比大幅增长55.7%,其中19Q4营收增速为37.3%,20Q1在疫情影响IC设计板块仍然取得26.9%的同比增速,实现收入102.5亿元。

大家认为IC设计板块高增长主要来自于国产替代驱动个股营收增长以及行业整体经历18年去库存后的库存回补。

同时大家在此后章节对比海外半导体龙头企业增速可以发现,A股半导体增速大幅跑赢行业龙头,国产替代趋势下产业地位持续提升!研发转换效率是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计企业上体现的尤为明显。

大家详细梳理各家企业财报,可以发现以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质企业在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破!2.1IC设计板块综述大家选取21家A股芯片设计企业(16家主板+5家科创板)作为IC设计板块成份股,进行分析,绝大部分上市企业在19Q4及20Q1取得营收及利润端的高速增长!其中19年四季度21家设计企业中18家企业营收增速为正,13家企业收入增速超过30%;15家企业归母净利润增速为正,10家企业归母净利润增速超过30%。

20年一季度15家企业营收增速为正,8家企业收入增速超过30%;14家企业归母净利润增速为正,9家企业归母净利润增速超过30%。

其中韦尔股份(考虑并表及追溯)、兆易创新、圣邦股份、卓胜微在这两个季度持续取得营收及利润端的耀眼增速。

2020年05月06日P.23图表14:IC设计板块成份股增速情况营收归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速603501.SH韦尔股份41.80%44.2%424.5%800.0%355.1%1530.8%603986.SH兆易创新90.5%76.5%317.4%323.2%801.8%369.1%603160.SH汇顶科技32.4%10.3%42.8%-50.6%40.6%-53.7%300672.SZ国科微9.5%50.8%-35.5%934.0%17.7%-18.1%300458.SZ全志科技20.1%-19.7%-35.3%7.1%-20.3%31.8%300613.SZ富瀚微30.9%70.1%-21.6%-215.3%800.0%200.4%300327.SZ中颖电子23.8%16.1%25.8%29.8%31.9%15.8%300223.SZ北京君正-0.8%16.3%-14.0%409.0%42.6%-97.1%300661.SZ圣邦股份88.2%72.0%78.3%91.3%81.1%112.5%300671.SZ富满电子52.1%-10.1%132.9%83.0%645.8%108.6%300474.SZ景嘉微39.3%33.5%21.3%23.8%15.2%28.6%002049.SZ紫光国微25.9%-3.5%-32.5%183.4%-72.3%366.7%300782.SZ卓胜微339.2%148.7%596.7%263.4%/273.3%603068.SH博通集成118.0%7.5%74.9%-4.4%/-8.0%600171.SH上海贝岭17.2%5.2%412.1%-60.7%528.6%32.7%603893.SH瑞芯微53.8%23.5%24.8%350.7%28.2%790.8%688008.SH澜起科技-30.2%22.5%9.1%16.5%/1.2%688099.SH晶晨股份-11.3%-28.2%-74.3%-184.9%/-202.2%688018.SH乐鑫科技58.5%-16.2%110.8%-66.9%/-98.5%688002.SH睿创微纳33.5%129.5%20.7%265.9%/311.1%688368.SH晶丰明源34.6%9.6%60.5%-75.6%/-131.9%资料来源:wind,国盛证券研究所注:由于部分企业为19年上市的次新股,因此18Q4相关数据有缺失A股IC设计板块营收增速亮眼、超50%(考虑18年新股)!2019年IC设计板块整体收入为437.5亿元,较2018年281亿元同比大幅增长55.7%,其中19Q4营收增速为37.3%,20Q1在疫情影响IC设计板块仍然取得26.9%的同比增速,实现收入102.5亿元。

大家认为IC设计板块高增长主要来自于国产替代驱动个股营收增长以及行业整体经历18年去库存后的库存回补。

同时大家在此后章节对比海外半导体龙头企业增速可以发现,A股半导体增速大幅跑赢行业龙头,国产替代趋势下产业地位持续提升!2020年05月06日P.24图表15:IC设计板块营收(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所IC设计板块19年利润增速达到100%,由2018年的37亿元成长至74亿元(由于部分次新股18H1数据缺失,所以大家着重分析季度数据)!其中19Q4板块归母净利润同比增长85%至21.8亿元,20Q1板块归母净利润继续延续高增长,同比增长50%至17.5亿元。

图表16:IC设计板块归母净利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所IC设计板块盈利能力显著提升,其中板块毛利率在19Q4、20Q1持续提升至最近三年来高位,分别实现39.8%、41.4%的毛利率水平,净利率亦较17-18年有大幅提升,达到16.63%/16.64%。

2020年05月06日P.25图表17:IC设计板块毛利率及净利率资料来源:wind,国盛证券研究所具体到企业情况,6家IC设计企业20Q1继续实现毛利率同比及环比增长,7家企业实现净利率同环比增长。

其中韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、景嘉微、紫光国微、国科微、睿创微纳、富满电子等企业19Q4/20Q1毛利率同比上年有较大幅度提升。

图表18:IC设计企业毛利率及净利率变动情况毛利率20Q1毛利率变动净利率20Q1净利率变动19Q119Q420Q1同比环比19Q119Q420Q1同比环比韦尔股份22.1%29.2%32.2%10.1%3.1%1.9%7.8%11.7%9.8%3.8%兆易创新38.5%43.7%40.9%2.4%-2.7%8.7%15.7%20.8%12.2%5.1%汇顶科技61.4%57.9%50.2%-11.3%-7.7%33.8%33.7%15.2%-18.7%-18.5%国科微35.4%54.0%40.5%5.1%-13.4%-10.3%27.3%-70.7%-60.4%-98.0%全志科技31.3%34.2%33.2%2.0%-1.0%7.4%-4.3%9.9%2.5%14.2%富瀚微37.2%37.2%36.3%-0.8%-0.9%-28.5%3.2%19.3%47.8%16.2%中颖电子43.0%41.5%40.9%-2.0%-0.6%18.6%25.0%20.9%2.2%-4.2%北京君正41.6%40.8%38.4%-3.2%-2.4%5.0%-6.4%21.9%16.9%28.3%圣邦股份49.2%45.5%50.0%0.8%4.5%14.1%21.7%15.7%1.6%-6.0%富满电子16.3%24.0%21.8%5.5%-2.2%3.2%6.9%6.6%3.3%-0.3%景嘉微64.4%49.2%66.0%1.6%16.8%23.3%36.4%21.6%-1.7%-14.8%紫光国微27.1%35.5%58.0%31.0%22.5%10.0%4.3%29.4%19.4%25.1%卓胜微52.8%51.8%52.7%-0.1%0.8%23.0%33.1%33.7%10.6%0.6%博通集成34.7%36.9%29.3%-5.4%-7.6%13.0%22.5%11.6%-1.4%-10.9%上海贝岭29.7%33.4%29.0%-0.7%-4.4%52.7%29.4%19.7%-33.0%-9.7%瑞芯微38.7%41.7%40.7%2.0%-1.0%3.2%16.6%11.8%8.6%-4.9%澜起科技76.2%72.9%72.5%-3.7%-0.4%55.8%53.6%53.0%-2.7%-0.5%晶晨股份33.4%32.6%30.9%-2.4%-1.7%8.2%4.0%-9.7%-18.0%-13.7%乐鑫科技46.5%46.9%44.8%-1.6%-2.1%19.2%27.3%7.6%-11.6%-19.7%睿创微纳54.9%51.3%58.9%4.1%7.6%23.1%35.7%36.9%13.7%1.1%晶丰明源23.2%22.2%23.9%0.6%1.7%6.8%8.9%1.5%-5.3%-7.4%资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.262019年IC设计板块经营性现金流量净额改善幅度明显,其中汇顶科技经营性现金净流量高达28.8亿元,韦尔股份、兆易创新、澜起科技亦实现5亿以上的经营性净现金流。

图表19:半导体企业经营性现金流量净额情况(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所IC设计板块板块经营性现金净流量19Q4/20Q1分别为44.53/-7.07亿元,2019年连续三个季度大幅增长,20Q1为负大家预计是季节性因素(Q1备货支出高)以及疫情对货款交付影响所致。

图表20:IC设计板块季度经营性现金净流量(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所重点关注IC设计板块一重点指标——预付账款,预付账款反应的是IC设计企业对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平,大家看到19Q1起板块预付账款水平开始快速提升,同时20Q1到达历史新高12.1亿元,反映板块整体备货水平积极。

2020年05月06日P.27图表21:IC设计板块预付账款情况(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所三费方面,IC设计板块研发费用率从19Q2起逐季度提升,19Q4/20Q1分别为13%/17%,研发强度持续提升。

管理费用率及销售费用率保持在稳定水平。

财务费用率19Q2-19Q3为负的原因大家认为主要是人民币贬值、设计企业美金结算普遍有汇兑收益所致。

图表22:IC设计板块三费率情况资料来源:wind,国盛证券研究所2.2研发强度持续提升,转化加速研发转换效率是科技企业之本,这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计企业上体现的尤为明显。

大家详细梳理各家企业财报,可以发现韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微、汇顶科技等一批优质企业在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破!2020年05月06日P.28图表23:IC设计板块重点企业年报表述业务进展描述新工艺表述新产品表述份额表述兆易创新NOR出货累计超100亿颗,MCU客户数突破2万家1、65nm向55nm节点升级;2、SLCNAND推进24nm;3、MCU制程40nm研发中;1、NOR:高速4通道新品、8通道GD25LX;2、NAND:1Gb到8Gb覆盖主流应用;3、MCU:RISC-V核新品、M23内核新品(面向光模块、基站、光纤系统等)4、进军19nm制程DRAM;1、NOR市占率14%站上全球前四;2、MCU大陆份额超过10%;3、思立微指纹识别芯片市占率9%+,全球第三韦尔股份目前企业设计业务主要分为两大业务体系,分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品(包括分立器件、PMIC、射频等)。

1、CIS:在手机市场推出了0.8um3200万像素、4800万像素及6400万像素的产品,并对企业既有产品进一步升级换代;2、射频:在RFSwitch、Tuner、LNA等产品领域研发出了具有市场竞争优势的成果;CIS业务份额位居全球第三;圣邦股份16大类1400余款产品,较上年增加约300款1、制造:0.18um新一代BCD工艺平台;2、封测:WLCSP、SC70等比例提升;3、技术方向:低功耗、高精度低噪放、高效率PMIC;1、信号链新品:高性能运算放大器、高压比较器、高保真音频驱动器、高速模拟开关及接口电路等;2、电源管理类新品:AMOLED显示电源芯片、微功耗LDO、高效低功耗DC/DC转换器、7A大电流升压转换器、锂电池充电及保护管理芯片、OVP、马达驱动芯片以及负载开关等;卓胜微成为HUAWEI合格供应商,并向HUAWEI提供LNA和Switch;与高通达成合作意向,射频开关产品已通过高通的小批量试产验证,正式进入量产。

1、率先采用12寸65nmRFSOI工艺;2、新一代锗硅工艺低噪放;5G制式sub-6GHz频段射频开关和低噪声放大器新产品,同时射频模组的开发取得突破;具体新品包括:SAW、GPS滤波器、WiFi滤波器、DiFEM(射频滤波器分集接收模组)、LFEM(低噪放滤波器集成模组)、LNAbank等新品澜起科技1、内存接口芯片:第一子代DDR5RCD及DB芯片、以及DDR5新品(SPD/PMIC/TS)的工程样片的流片工作;2、津逮服务器:企业已于2019年5月具备批量供货能力,已有联想、长城等数家服务器OEM厂商客户;3、新品方面,企业也已完成PCIe4.0Retimer芯片的工程样片的流片等;4、此外也在布局PMIC、温度传感器、串行检测等产品;企业DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并逐步占据全球市场的重要份额。

景嘉微1、JM7200已完成与龙芯、飞腾、麒麟App、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作,与中国长城、2020年05月06日P.29超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试;2、在消费类芯片领域,企业成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片;乐鑫科技企业现已发布ESP8089、ESP8266、ESP32以及ESP32-S四个系列。

自ESP32系列之后,新增蓝牙和AI算法功能,芯片产品向AIoT领域发展。

1、正式发布ESP32-S2新品,集成RISC-V协处理器,大幅提升外接内存、安全性;2、完善开发生态,更新物联网开发系统ESP-IDF,同时发布音频开发框架ESP-ADF;在Wi-FiMCU领域市场份额预计保持在30%左右,高于其他同行业企业,连续三年排名第一。

汇顶科技面向未来,企业战略发展目标是成长为一家综合型的IC设计商,围绕“物理感知、信息处理、无线传输、安全”四大领域构建IoT综合平台。

1、屏下指纹芯片持续推出新品;2、TWS耳机入耳检测与触控二合一产品‘3、心率检测产品;4、安全MCU+活体指纹的创新智能门锁方案;资料来源:各企业年报,国盛证券研究所梳理19年高成长的圣邦股份、卓胜微、汇顶科技等企业,大家认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益企业:企业本身研发实力过硬,研发转换效率高:主要关注企业研发投入的成果转换,重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况,19年圣邦股份、汇顶科技的营收扩张与毛利改善均属于此类;具备可见、可触及的下游广阔空间,或者能通过品类扩张切入更大的市场空间:全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NANDFlash以及500-600亿美金的模拟芯片有望深水养大鱼,出现大体量龙头企业;A股IC设计板块研发费用19Q1起逐季度提升并持续维持在高位,20Q1板块研发费用同比增长97%至17亿元,研发费用率提升至17%。

2020年05月06日P.30图表24:IC设计板块研发费用增速及费用率情况资料来源:wind,国盛证券研究所具体企业来看,韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、卓胜微、紫光国微、景嘉微、澜起科技、乐鑫科技、富满电子等企业在19Q4/20Q1研发费用继续维持高速成长。

汇顶科技(4.13亿元)、韦尔股份(3.56亿元)、晶晨股份(1.27亿元)、紫光国微(1.07亿元)、兆易创新(1.06亿元)在20Q1单季度研发费用超过1亿元。

图表25:IC设计企业研发费用同比增速情况(%)资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.312.3韦尔股份:产品迭代加速,盈利大幅提升大家认为韦尔股份财报最大亮点在于豪威科技毛利率改善及19H2起新品放量带来的高成长。

根据此前收购公告及定期财报,19年豪威科技收入同比增长约17%至102亿元(VS2018年87亿元),其中96%为CMOS图像传感器芯片,ASIC和LCoS目前占比仍较小。

20Q1韦尔股份继续实现收入高增长,同比增长44%至38.2亿元,其中单豪威科技收入同比增速接近50%。

图表26:韦尔股份营业收入情况图表27:豪威科技营业收入状况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所韦尔股份归母净利润同比增长800%至4.45亿元,扣非归母净利润同比增长1531%至4.36亿元,其中大家预计绝大部分利润由豪威科技贡献。

19Q1豪威净利润约为1.24亿元,对应豪威同比增速超过258.9%。

图表28:韦尔股份净利润情况图表29:豪威科技净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所2019年企业研发投入合计约16.94亿元,20Q1研发费用同比增长22.8%至3.56亿元。

半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.92%。

在全年未完整并表情况下研发投入仍然大幅提升超过57%,研发强度大幅提升。

大家持续强调,研发转化效率是科技股之魂,韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证大家此前判断,加速追赶SONY与SAMSUNG!0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%05101520253035404519Q119Q219Q319Q420Q1营业总收入(亿元)qoq-100%0%100%200%300%400%500%05010015020025030035040045050019Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润(百万元)qoq2020年05月06日P.32图表30:豪威产品迭代进度20142015201620172018201920Q1OV16851OV16880OV20880OV08AOV16AOV48COV238500V24AOV32AOV64COV21840OV48BOV64BOV12D资料来源:企业官网,国盛证券研究所为什么强调豪威科技开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇,核心在于:在与核心大客户及代工厂的紧密合作下,企业产品迭代加速,19Q2开始3200万、4800万像素新产品陆续落地,产品结构升级同时盈利能力提升,2020年伊始就再度发布4800万迭代新品与6400万新品;图像传感器升级至今已经进入48M/0.8um、64M/0.7um阶段,工艺制程逐步由55nm向40nm甚至28nm迁移,目前行业龙头索尼为IDM模式,所有产线均为成熟制程,若要继续推进制程升级则面临大幅资本开支投入或转向fabless,豪威一直为fabless轻资产模式,与下游核心代工厂合作加速,在这方面具有一定优势,能够缩小与SONY差距;当前产业背景下国内消费电子与安防厂商加大国产供应链扶持力度,豪威作为全球前三、国内第一有望充分受益。

2.4兆易创新:Q1继续稳健高成长兆易创新20Q1收入同比增长76.5%至8.05亿元,归母净利润同比增长323%至1.68亿元,扣非归母净利润同比增长369%至1.49亿元,继续实现稳健高成长。

考虑到Q1疫情对交付、物流影响以及下游消费类及物联网需求下滑背景,大家认为这一增速仍然体现了企业主业的高景气。

市场对于下游需求较为担心,从大家跟踪来看,4-5月企业产品交付仍处在紧张状态,并仍然存在结构性涨价现象,预计Q2能够继续实现收入和毛利率端的环比增长。

图表31:兆易创新营业收入情况图表32:兆易创新净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所从预付款、现金流、存货等指标来看,Q1企业备货节奏较为积极,也在一定程度上反2020年05月06日P.33映目前产品交付的景气度。

预付款同比增长272%至2885万元,购买商品、支付劳务相关现金支出为8.02亿元(去年同期为3.18亿元,这也是现金流下滑的最主要原因),存货受物流受限在Q4基础上环比提升26%至7.95亿元。

关注核心指标毛利率,Q1单季度毛利率为41%,环比19Q4有所下滑,大家认为主要原因是代工厂费用提升所致,以中芯国际为代表的代工厂Q1产能持续紧张、代工费用有一定程度提升,预计后续随着向下游客户涨价传导,企业NORFlash毛利率仍有提升空间。

图表33:兆易创新利润率情况图表34:兆易创新研发强度持续提升资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所继续加大研发投入,新制程、新产品放量在即。

企业研发费用及研发强度连续五个季度提升,20Q1研发费用继续同比大幅增长64.7%至1.06亿元,主要由于研发设备摊销、测试费用、人工薪酬增长所致,大家后续重点跟踪企业在NORFlash新制程、MCU新应用以及利基型DRAM领域的研发转换效率。

更加值得期待的是制程方面的升级,目前企业工艺节点主要为65nm,2020年企业将在现有基础上着力推进55nm先进工艺节点系列产品。

从大家行业跟踪来看华力微waferout逐月爬升,单片wafer相较65nm能够增加30%左右的产出,并且新制程带来256M/512M甚至1Gb新产品放量,加速切入通信、工控、汽车领域,产品组合进一步改善。

企业此前与合肥长鑫三重合作正式公告,近期搭载合肥长鑫颗粒的内存条已经正式面世,预计Q2起将迅速放量,企业作为产业运营方有望深度受益。

图表35:兆易创新与合肥长鑫关联交易协议内容资料来源:wind,国盛证券研究所2.5圣邦股份:模拟IC深水区,深度受益国产替代圣邦股份19Q4收入/归母净利润为2.58亿/5612万,同比增速+88%/+75%,收入环比增长2000万元,继续环比加速成长。

从企业年报披露来看,2019年企业更多的新产品2020年05月06日P.34采用了0.18um新一代高压BCD工艺平台,因此电源管理类产品营收同比大幅增长60%至5.5亿元,是收入增量的主要来源。

Q1收入继续稳健高成长72%,从一季度过往历史来看,均为企业淡季、净利率由于产品组合、减值计提等相对其他季度要低。

同时企业研发费用投入继续大幅提升71%至4479万元,研发强度高达23%。

图表36:圣邦股份营收情况图表37:圣邦股份研发情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业存货水平在四季度1.74亿元基础上继续提升至2.48亿元,大家认为库存水平提升反映企业备货积极,结合目前跟踪企业在手订单及新增订单情况来看,随着后续封测产能紧张得到缓解、物流运输等恢复正常,企业有望顺利完成交付、继续实现稳健成长。

图表38:圣邦股份利润率情况图表39:圣邦股份存货水平资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所另外大家注意到年报中披露分地区收入来看,大陆地区收入同比大幅增长109%至4.06亿元,大家预计这一增速反映了国产替代的强势驱动,2020年有望持续。

-40%-20%0%20%40%60%80%100%00.511.522.5316Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q4营业总收入(亿元)yoyqoq0%5%10%15%20%25%00.511.522.5318Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收(亿元)研发费用(亿元)研发强度2020年05月06日P.35图表40:圣邦股份大陆地区收入占比大幅提升资料来源:wind,国盛证券研究所大家最近跟踪国内另一家模拟IC优质龙头矽力杰,从其台股公开披露月度收入变动来看19Q3起收入加速增长,19年12月及20年2月均达到70%的月度同比增速水平,3月仍实现接近50%同比增长。

大家认为矽力杰作为同样深度受益于模拟IC国产化的龙头企业,一定程度上能够起到参考作用。

圣邦股份和矽力杰作为国产模拟IC第一梯队厂商,2020年有望继续深度受益国产替代,迎来加速。

此外重点关注钰泰收购预案,增厚股本较少、收购估值低。

此前圣邦公告收购钰泰71.3%剩余股权的方案为发行580万股支付对价8.73亿+现金支付1.96亿元,即钰泰估值15亿,钰泰20-22年业绩承诺为6090万、1.06亿、1.36亿元,对应PE为24.5、14、11倍,大家认为整合完毕后圣邦股份有望大幅补强PMIC领域版图,届时整体料号有望达到1600余款,在电源领域将具有提供整体解决方案的能力!2.6卓胜微:进击中的国产射频龙头2019年高速成长,受益新产品推出及客户渗透深入。

企业19年营业收入15.12亿元,同比增长170.45%,其中开关产品实现收入12.08亿元,yoy+162.08%,LNA产品实现收入2.55亿元,yoy+202.53%。

图表41:卓胜微财务指标情况(亿元)17Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收1.111.281.311.811.21.813.344.75.284.51yoy(%)7.7741.97154.69159.08339.18148.75归母净利0.260.240.450.680.250.421.111.71.751.52yoy(%)-3.9372.99144.23150.99596.74263.41经营性现金流0.420.440.3-0.030.630.490.61-0.3-0.250.03毛利率(%)53.0453.6850.5951.8350.7952.785352.6751.8452.67净利率(%)23.1618.7434.2337.0320.3522.7333.0736.0432.933.54资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.36出货量方面,年报显示射频芯片销量44.06亿颗,同比增长102.74%,低于同期营收增速,可以折算出企业产品平均价值量提升约66%左右,侧面反映高价值量产品占比大幅提升。

客户方面,除了SAMSUNG、HUAWEI、小米、vivo、OPPO,年报中还提及了与高通达成合作意向,企业的RFSwitch产品已通过高通的小批量试产验证,正式进入量产。

图表42:卓胜微利润率情况(%)图表43:卓胜微存货水平资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所盈利能力保持高位。

毛利率持续维持在较高水平,17Q4~20Q1,企业毛利率始终保持在50%以上。

20Q1企业存货5.14亿元,较19年年底+40.41%,预计与今年中低端手机畅销有关,因为中低端手机的射频方案较多采用企业提供的分立式的射频开关和LNA组合。

图表44:卓胜微研发强度持续提升资料来源:wind,国盛证券研究所企业从LNA、switch逐步往SAW拓展,并有望通过分级模组进一步提升竞争力。

产品+客户双升,坚定看好企业作为A股射频前端芯片最纯正标的,受益射频元器件国产化5-10年大趋势。

从目前方案来看,5G射频前端体现为PA通路、LNA通路及滤波器总数同步提升。

其中5GLNA通路数预计从平均9个左右提升至13个,开关数量预计也有同比大幅提升。

产业跟踪企业晶圆排产爆满,同时企业具备例如SAMSUNG、HUAWEI、小米、OPPO等优质终端龙头客户,5G时代预计直接大幅受益。

同时从近期HUAWEI等一系列事件来看,射频前端国产替代刻不容缓,大家看好以卓胜微为代表的国产射频产业链在未来5年迎来黄金替代机遇。

2020年05月06日P.372.7景嘉微:国产GPU龙头,增速换挡作为国内GPU芯片设计龙头企业,企业在图形显控领域技术积淀深厚,目前已拥有多款具有自主常识产权的GPU产品,并实现规模化应用,核心竞争优势日益凸显;企业同时着眼未来,在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具备先发技术优势。

稳扎稳打,布局长远。

企业一季度业绩录得开门红,图形显控领域产品贡献增长动能。

企业20Q1实现营业收入1.18亿元,比去年同期增长33.49%;实现归属于上市企业股东的净利润为2547万元,比去年同期增长23.76%,扣非后归母净利润为2505万元,同比增长28.64%。

图表45:企业季度营业收入及同比增长率图表46:企业季度归母净利润及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业一季度盈利能力相较19年明显改善,产品结构调整同时积极降本增效。

企业19年全年综合毛利率为67.77%,由于企业基于对未来战略发展的考虑,紧抓产业机遇切入民用赛道,对产品结构进行了合理调整,毛利率相比2018年的76.52%产生小幅度下滑为正常现象。

企业20Q1毛利率为65.97%,环比提升超16个百分点,同比也有1.56个百分点的提升,净利率为21.58%;而一季度盈利能力改善除得益于企业盈利能力较强的图形显控业务增长外,还源于企业不断优化治理结构,全面提高管理水平,一季度管理费用环比19Q4压缩近25%,降本增效成果显现。

图表47:企业季度毛利率及净利率情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业两大支柱业务协同并进,2019年营收持续增长。

图形显控业务是企业目前绝对核-50%0%50%100%150%200%250%300%00.20.40.60.811.21.41.61.816Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoy-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%00.10.20.30.40.50.616Q216Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q4归母净利润(亿元)yoy0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%16Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)2020年05月06日P.38心业务,2019年全年实现营收3.83亿元,同比增速为历年之最的31.68%,占总营收比重达72.19%,与18年基本持平;小型专用化雷达产品业务实现营收9514万元,同样实现了超过20%的同比增速,作为企业放眼未来着重发展的业务,未来有望成为新的盈利支撑。

在国内通用芯片领域企业也实现了115%的营收增速,未来将进一步在已有基础上突破关键技术。

大家看好在市场开拓、产品线丰富、产能不断提升背景下,企业持续盈利能力的提升。

图表48:企业图形显控领域产品营业收入情况图表49:企业小型专用化雷达领域产品营业收入情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所2019年企业持续加大研发投入力度,巩固企业在技术研发方面的领先地位。

2019年企业研发投入1.17亿元,同比增长45.17%,研发强度自2015年以来逐年提升,19年全年研发投入营收占比达22.07%,为行业领先水平。

企业作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,依托多年来GPU研发的深厚技术积累,围绕核心产品不断加大投入进行技术预研、产品开发和技术攻关,逐步缩小着与国际领先的差距。

同时企业以人才为本,加强人才引进力度,2019年研发人员数量占比进一步提升至64.32%。

图表50:企业研发投入情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所高研发投入下,企业产品不断升级迭代,国产GPU进程持续加快。

企业以JM5400研发成功为起点,不断研发更为先进且适用更为广泛的一系列高性能低功耗图形处理芯片,目前企业的第二代新品JM7200芯片制程、性能相比前代实现大幅提升,多项测试结果良好,JM7200系列产品适配全面完成。

JM7200制程提升至28nm,片上封装DDR3存储器,容量提升至2GB~4GB,。

功能上,增加了硬件高清解码能力,支撑更高的OpenGL版本,支撑更高速的总线接口。

性能上,图像处理能力增加2倍以上,总线带宽增加数0%5%10%15%20%25%30%35%00.511.522.533.544.5201120122013201420152016201720182019图形显控领域产品收入(亿元)yoy-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%00.10.20.30.40.50.60.70.80.91201120122013201420152016201720182019小型专用化雷达领域产品收入(亿元)yoy0%5%10%15%20%25%012345620122013201420152016201720182019营业总收入(亿元)研发支出(亿元)研发强度2020年05月06日P.39十倍。

企业下一代图形处理芯片9系产品也正按计划开展研发工作,目前已处于后端设计阶段。

从景嘉微GPU产品规划路线来看,其目前JM7200性能在总线接口、像素填充率、内核频率方面已经超过规划时水平,性能提升明显。

预计未来新品推出性能有望进一步加快提升。

图表51:景嘉微GPU产品规划图时间2014201620202022产品JM5400JM7200JM9200JM9400总线接口PCI2.3PCIE2.0x16PCIE3.0x16PCIE4.0x16OpenGL支撑OpenGL1.3OpenGL1.5/2.0OpenGL3.0OpenGL4.6像素填充率(Gpixels/s)2.25.23264内核频率(MHz)55013001300/8001500/800功耗6W40W/10W(嵌入式)100W/20W(嵌入式)150W/20W(嵌入式)Gates60Mgates250Mgates1000Mgates1500Mgates资料来源:景嘉微官网,国盛证券研究所2.8澜起科技:受益服务器存储,景气度向上澜起科技2019年实现营业收入17.38亿元,同比微减1.1%,实现归母净利润9.33亿元,同比增长26.6%。

2020年一季度企业实现营业收入4.96亿元,在高基数情况下实现同比增长22.5%,实现归母净利润2.63亿元,同比增长16.5%(剔除股份支付费用影响后的归母净利润为3.12亿元,同比大幅增长38.1%)。

图表52:澜起科技收入情况图表53:澜起科技利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所19年内存接口芯片由于产品结构升级盈利能力提升。

澜起科技主业内存接口芯片业务2019年实现营收17.21亿元,同比减1.6%,毛利率74.8%,同比提升4个百分点,主要得益于DDR4内存接口芯片新子代产品(DDR4Gen2plus)销售占比的提升,平均销售单价有所提升。

大家预计DDR4老产品今年起呈现稳中略降趋势,但是20Q4起DDR5新品推广有望迅速承接起量价齐升的重任。

2020年05月06日P.40图表54:澜起科技利润率水平图表55:澜起科技经营性现金流情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业在年报中披露了完成多项重要的产品线更新,新老业务均取得较好业务进展与研发成果。

内存接口芯片方面,企业已经完成第一子代DDR5RCD及DB芯片、以及DDR5新品(SPD/PMIC/TS)的工程样片的流片工作。

津逮服务器方面,企业已于2019年5月具备批量供货能力,已有联想、长城等数家服务器OEM厂商客户。

新品方面,企业也已完成PCIe4.0Retimer芯片的工程样片的流片等。

2.9乐鑫科技:物联网新星,着眼中长期高成长乐鑫科技此前发布一季报,收入同比下滑16%至1.24亿元,利润同比下滑57%至939万元,双双低于预期。

大家预计一季度收入、利润低于预期,主要系下游模组厂Q1受疫情影响停工交付延迟所致。

企业芯片产品主要向涂鸦智能、小米等厂商模组工厂交付供应,Q1杭州模组厂房开工率较低、订单交付形成递延,因此预计对企业收入亦造成较大影响。

大家从企业备货情况来看,存货较年报9779万元提升至2.07亿元,购买商品、接受劳务支付的现金同比大幅提升141%至1.92亿元,反映企业存货储备及货款交付仍按照原定生产计划,为疫情控制后的消费复苏做准备。

图表56:乐鑫科技收入情况图表57:乐鑫科技利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所大家预计下游开工及交付延迟是造成企业Q1收入、毛利率不及预期的主要原因。

2020年05月06日P.41图表58:乐鑫科技利润率情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所着眼关注企业中长期价值及持续渗透带来的成长性:1、赛道,过去四年复合增速最快赛道,未来成长空间大:WiFi-MCU过去四年行业复合增速接近70%,19年出货3.2-3.4亿颗,20年HW入局,AMAZON、涂鸦、小米、GOOGLE等继续发力,有望持续高成长。

预计随着智能家居加速渗透、WiFi6大幅提升多设备连接性能,行业成长空间大幅打开(平均1户8-10个控制设备,3-4亿户家庭+智能楼宇)。

2、壁垒,硬件+App。

硬件芯片成本控制能力一流,App开发生态建设完备:企业凭借底层架构+IP大幅研发投入,芯片成本大幅低于友商,从而维持高市占率。

同时物联网时代大家强调开发生态的重要性,企业自主搭建物联网开发系统,目前全球范围内已经形成成熟生态。

2.10天和防务:环行器需求旺盛,射频芯片国产替代布局三大业务子企业布局5G核心器件国产化。

随着5G商用的开启,企业通信电子业务板块围绕5G布局的部分产品已实现国产化替代,企业在5G方面的布局以子企业华扬通信、南京彼奥、成都通量为业务平台,主要产品包括环行器、隔离器等无源器件、射频微波小信号器件、射频单芯片等。

20Q1实现营收2.85亿元,同比增长73%;归母净利润0.25亿元,同比实现10.1%增长。

在一季度疫情的大环境影响之下虽然企业的订单计划略微推迟,但是企业整体订单依旧饱满。

2020年05月06日P.42图表59:天和防务收入情况图表60:天和防务利润情况资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表61:天和防务利润率情况图表62:天和防务研发情况(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所收购华扬通信与南京彼奥剩余股权,5G布局日趋完善。

企业近期发布公告,收购控股子企业华扬通信和南京彼奥剩余股权,同时拟募集募集配套资金拟用于5G环形器扩产项目、旋磁铁氧体材料扩产项目、铁氧体材料研发中心建设项目及补充流动资金。

-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%00.511.522.533.518Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入(亿元)yoy-800%-600%-400%-200%0%200%400%-1.2-1-0.8-0.6-0.4-0.200.20.418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润(亿元)yoy-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率0%10%20%30%40%50%60%70%00.10.20.30.40.50.60.70.80.912015201620172018201920Q1研发支出研发费用率2020年05月06日P.43图表63:华扬通信营收情况(亿元)图表64:华扬通信净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所主业受益产业转移+用量提升双重逻辑:1、产业转移,环形器此前龙头厂商为skyworks、molex以及TDK等美系、日系厂商,近年来随着美系退出、国产替代浪潮,通信环形器向国内产业转移趋势明显;2、用量提升,5GMIMO下环形器和隔离器用量大幅增加,通道数由4G时期的4通道、8通道,大幅增加到64通道,单基站用量达到192个,下游需求大幅提升!除了环形器之外,天和防务旗下成都通量布局射频芯片已久,有望加速放量!根据2018年年报,天和防务持有成都通量51%股权,成都通量要从事射频与毫米波模拟集成电路的创新设计、生产与销售,年报显示完成了覆盖主流通信频段多款国产化替代芯片的研发并具备产业化能力,其研发的低噪声放大器已实现小规模送样。

大家预计随着国产化进度加快,成都通量相关产品有望加速放量。

三、IDM&Foundry:营收大幅提升,盈利显著改善3.1IDM&Foundry板块综述大家对A股IDM&foundry板块进行分析,核心标的包括闻泰科技、三安光电、扬杰科技、士兰微、华润微、斯达半导、捷捷微电、华微电子、苏州固锝等9家标的。

IDM&Foundry板块2019-20Q1实现营收全面高速增长,19Q2\Q3\Q4营收增速分别为22%、41%、118%,逐季度向上,同时20Q1继续同比大幅增长67%至166亿元。

大家认为板块的营收高增长主要由闻泰科技的增长贡献,同时扬杰科技、华润微、捷捷微电也有明显的逐季度改善。

2020年05月06日P.44图表65:IDM&foundry板块营收情况资料来源:wind,国盛证券研究所IDM&Foundry板块归母净利润亦有持续大幅增长,其中19Q4归母净利润同比增长118%至11.5亿元,20Q1归母净利润同比增长55%至12.89亿元。

19Q4-20Q1扣非归母净利润增速分别为74%、128%,体现板块盈利质量提升。

图表66:IDM&foundry板块归母净利润情况图表67:IDM&foundry板块扣非归母净利润情况资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所板块整体盈利能力改善显著,19Q4-20Q1毛利率持续提升至15.3%、20.2%,净利率分别为4.4%、7.8%,均创下盈利能力新高。

2020年05月06日P.45图表68:IDM&foundry板块利润率水平图表69:IDM&foundry板块费用率水平资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所板块19Q4单季度研发费用创历史新高,达到10.85亿元,研发强度在20Q1继续向上提升、研发费用率提升至5%。

板块经营性现金流在19年较18年有大幅度提升,其中19Q4板块经营性现金流为45.1亿元,其中主要为闻泰科技贡献(34.7亿元)。

图表70:IDM&foundry板块研发水平(单位:亿元)图表71:IDM&foundry板块经营性现金流水平(单位:亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所细分到个股来看,闻泰科技由于自身ODM业务订单饱满、结构改善以及并表安世半导体原因,营收增速与净利润增速均名列首位。

扬杰科技、捷捷微电以及华润微电子在营收端和利润端亦有显著改善。

2020年05月06日P.46图表72:IDM&foundry板块营收、利润增速情况营业收入归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速闻泰科技211%132%214%1380%157%1576%三安光电8%-3%-38%-37%-99%-57%扬杰科技24%20%扭亏59%扭亏126%士兰微9%5%-288%-90%-223%-607%华微电子-2%7%-66%-45%-71%-49%苏州固锝-2%-23%-52%-25%-102%-44%捷捷微电56%25%63%21%64%18%华润微17%17%扭亏-292%斯达半导-7%42%12%资料来源:wind,国盛证券研究所利润率方面闻泰科技在毛利率及净利率上提升幅度最大,此外三安光电、扬杰科技、华润微、士兰微在毛利率/归母净利率上有较明显改善。

图表73:IDM&foundry板块盈利能力情况企业名称毛利率20Q1毛利率变动归母净利率20Q1净利率变动19Q119Q420Q1同比环比19Q119Q420Q1同比环比闻泰科技7.0%12.9%17.8%10.7%4.8%0.9%3.7%5.6%4.7%1.9%三安光电36.9%21.8%28.2%-8.7%6.4%35.9%6.9%23.3%-12.6%16.4%扬杰科技27.9%33.0%31.0%3.1%-2.0%8.6%12.9%11.4%2.8%-1.5%士兰微22.1%20.4%20.7%-1.4%0.3%3.5%-4.1%0.3%-3.2%4.4%华微电子21.7%19.2%18.0%-3.7%-1.2%4.3%2.1%2.2%-2.1%0.1%苏州固锝17.8%15.9%14.1%-3.6%-1.7%4.1%2.6%4.0%-0.1%1.4%捷捷微电45.4%43.3%44.5%-0.9%1.2%27.9%25.9%27.2%-0.7%1.3%华润微16.2%24.0%24.9%8.7%0.9%1.7%8.1%8.2%6.5%0.1%斯达半导28.8%30.9%2.1%12.8%14.8%19.6%6.8%4.8%资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.473.2三安光电:化合物半导体迈入起量期2019年,企业实现营业收入74.60亿元,同比下降10.81%;归母净利润为12.98亿元,同比下降54.12%。

2020Q1,企业实现营业收入16.82亿元,同比下降2.74%;归母净利润为3.92亿元,同比下降36.95%。

2020Q1,LED主业受疫情影响较大,3月份销售收入才得到有效提升,化合物半导体进展顺利。

图表74:三安光电营业收入图表75:三安光电归母净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所研发强度继续增强,针对化合物半导体及高端LED做重点投入。

2019年,企业研发费用为1.97亿元,同比增长36.44%。

企业聚集了一批国内外一流的半导体研发技术专家,2019年企业研发人眼数量为2099人,占企业总人数的17.33%,同比增长347人。

图表76:三安光电利润率图表77:三安光电研发费用资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所三安集成认可度和行业趋势已现,各产品线取得明显进展。

三安集成在2019年全年实现收入2.41亿元,同比增长40.67%;2020Q1实现收入1.66亿元。

2019年,砷化镓出货客户累计超过90家;氮化镓产品重要客户实现批量生产,产能爬坡;电力电子客户累计超过60家;光通讯向高附加值产品突破;滤波器产品有望在2020年实现销售。

LED处于底部,价格趋于相对稳定。

LED供需结构阶段性失衡,产品价格下降。

经过一段时间调整,中低端产品单价目前相对稳定。

企业持续优化产品结构、实现差异化竞争,现有产线基础上,积极布局Mini/MicroLED、高光效LED、车用LED、紫外/红外LED等新兴应用领域。

2020年05月06日P.48三安光电作为化合物半导体龙头企业,LED主业逐渐趋稳,格局优化、产能出清,在砷化镓、氮化镓、碳化硅及滤波器等领域积极布局,预计企业的化合物半导体业务将逐步起量。

3.3闻泰科技:ODM强者恒强,并表安世增厚业绩营收及净利润同比大幅增长,通讯+半导体业务协同齐飞。

2019年企业实现营业收入415.78亿元,同比增长139.85%;归母净利润同比增长1954.37%至12.54亿元,扣非净利润同比增长2570.46%至11.06亿元。

其中企业ODM业务实现营收397.86亿元,同比增长139.41%;半导体相关业务实现营收159.04亿元,包含安世并表两个月间贡献营收达15.9亿。

5G开局之年,企业因在通讯板块率先布局5G手机、平板、笔电、CPE、工业网关、IoT模块等多门类产品,深度受益5G终端需求爆发;安世作为全球功率龙头同样受益5G时代高功率密度产品需求增长。

通讯、半导体业务加速融合,优势互补,助推企业进入更广阔成长空间。

图表78:闻泰科技收入(亿元)图表79:闻泰科技利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所一季度延续逆势增长,安世进一步并表大幅增厚业绩。

疫情之下手机销量承压,企业却依旧实现逆势增长,尽显龙头实力。

20Q1企业实现营业收入113.4亿元,同比大幅增长132.06%;实现归母净利润6.35亿元,同比大幅增长1,379.54%;扣非归母净利润6.52亿元,同比大幅增长1,576.14%。

企业还预计2020H1累计净利润将能同比实现较大增幅。

企业营收及利润增长得益于通讯板块增长及安世半导体的进一步并表。

20Q1企业综合毛利率为17.75%,环比提升近5个bps,物料自产比例提升、5G时代手机单机价值量增长叠加客户结构优化三因素造就企业盈利能力大幅改善。

2020年05月06日P.49图表80:闻泰科技研发费用(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所企业保持高研发强度,加快新产品开发,提升核心竞争力。

19年研发投入为20.87亿,同比增长139.85%,约占总营收的5%,研发投入同比大幅增长一方面由于安世并表,另一方面是由于企业顺应市场和行业发展趋势,加大新产品、新领域布局,新产品开发速度不断加快,2019年企业发布第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),进一步巩固企业在手机、汽车、通信(5G和IOT)和工业等增长强劲领域的市场地位。

整合安世打通产业链中、上游,企业客户成长空间顺势拓宽。

企业2019年销售费用为4.84亿,同比增长221%;20Q1销售费用为2.77亿,同比增长1547.85%,销售费用的大幅提升源于企业的客户战略。

企业整合通讯与半导体业务进展顺利,打通产业链上游和中游,形成从设计、晶圆制造、封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台,具备更强实力满足客户需求,通过在现有客户中份额提升及新客户开拓,未来客户增长红利将能赋予企业更大的增长机会。

3.4中芯国际:国产替代趋势加强,上调Q1指引业绩为王,国产替代趋势加强。

中芯国际上调20Q1业绩指引,收入环比增速由0~2%上调至6~8%,毛利率由21~23%上调至25~27%。

中芯国际Q4产能利用率98.8%,14nm开始贡献营收,预计20Q1产能利用率持续走强,海思导入加快,单季度产品需求增长、产品组合优化均超预期,实现淡季不淡。

供需缺口放大,加大资本开支扩充产能。

2020年全年预计31亿美金资本开支(+41%yoy),增加3万片8英寸产能、2万片12英寸产能(北京),加速扩展FinFET产能,同时部分28nm转向更有市场需求的节点。

近期CIS、NorFlash、PMIC等领域供需缺口放大,企业加大CIS等领域扩产以应对光学升级需求。

中芯国际Q4业绩总体超预期,Capex支出重回增长。

19Q4实现营收8.4亿美金,同比增长6.6%,环比提升2.8%。

去除Avezzano200nm晶圆厂营收贡献的影响,同比提升4.6%。

环比涨幅达13.8个百分点。

四季度实现毛利1.99亿美金,同比提升17.4%,环比增长48.7%,整体毛利率23.8%,比去年同期的17.0%提升接近7个百分点。

CMOS图像传感器、电源IC、指纹,蓝牙和专用存储平台强势增长,收入在2019年第四季度环比增长5%,同比增长11%。

同样重要的是中芯国际2019年资本开支重回增长,全面资本开支为18.84亿美金,同比扩张2.84%。

2020年05月06日P.50图表81:中芯国际季度营收图表82:中芯国际季度净利润资料来源:SMIC,国盛证券研究所资料来源:SMIC,国盛证券研究所Q4营收国内客户占比提升至65%,国产化趋势继续加强。

企业在中国区营收四季度占比65%,环比增长11%,同比增长21%,国产化趋势进一步增强。

北美收入占比则连续第三个季度下滑,较Q3下降了2.5pcts。

图表83:客户营收占比(分地区)资料来源:SMIC,国盛证券研究所20Q1业绩指引超预期,启动新一轮资本开支。

2020Q1企业整体营业收入预计为8.39~8.56亿美金,环比增加0%~2%,毛利率预计介于21%~23%。

2020年企业启动新一轮资本开支,预计全年晶圆代工厂资本支出约31亿美金,其中20亿美金用于上海300mmfab,5亿美金用于北京的300mmfab的设备和设施建设。

总体Q4业绩超预期,毛利率由上季20.8%提升至23.8%,产能利用率由97%增加至98.8%;Q1指引超预期:环比Q4营收增长0-2%,毛利率维持21%-23%。

产品结构优化,技术追赶加速。

2019Q4产品组合为14nm占1%;28nm占5%,40~65nm占47.2%,90nm及以上占46.8%。

预计随着14nm产能扩充,占比有望持续提高。

N+1新平台开始有客户导入,研发投入转换率加快提高。

N+1相比于14nm,性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积降低63%,意味着除了性能,其他指标均与7nm工艺相似,N+2则有望在此基础上将性能提升至7nm水平。

-20%-10%0%10%20%30%40%0246810121Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q19营业收入(亿美金)YoYQoQ-100%0%100%200%300%400%500%600%00.20.40.60.811.21.41Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q19净利润(亿美金)QoQ净利率31.7%32.3%27.5%24.7%22.2%57.5%53.9%56.9%60.5%65.1%10.8%13.8%15.6%14.8%12.7%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%4Q181Q192Q193Q194Q19EurasiaMainlandChina&HongKongUnitedStates2020年05月06日P.51中芯国际是国内先进制程追赶的重要平台。

中芯国际28nm进展相对放缓,且台积电28nm产能过剩,因此一直没扩。

梁孟松加入中芯国际以来,开始加大技术投入和追赶,14nm的量产便是标志性事件。

预计14nm开始扩产,同时更先进的技术制程也会快加推进。

大家认为14nm的突破只是开始,未来更先进制程上有望大幅缩小与台积电的代际差异(28nm、14nm均差了四年)。

图表84:中芯国际与台积电量产制程代际差资料来源:企业官网,国盛证券研究所3.5斯达半导:国产IGBT领军企业斯达半导致力于IGBT芯片、快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试。

2019年企业IGBT模块的销售收入占企业销售收入总额比重已超过95%。

企业的IGBT模块型号齐全,其中IGBT模块产品超过600种,在新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等众多下游领域中实现应用。

2019年企业收入同比增长15%至7.8亿元,归母净利润同比增长40%至1.35亿元;20Q1企业收入略有下滑,同比下滑7.5%至1.38亿元,收入同比增长41.8%至2700万元。

2020年05月06日P.52图表85:斯达半导收入情况图表86:斯达半导利润情况资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表87:斯达半导利润率情况图表88:斯达半导研发投入资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所企业专注IGBT模块研发和生产,产品种类丰富。

企业目前已经开发出平面栅NPT型1200V全系列IGBT芯片和沟槽栅场终止650V、750V、1200V及1700V全系列IGBT芯片,以及适合于大功率工业级和车用级模块的快恢复二极管芯片,IGBT模块产品电压等级能够涵盖100V~3300V,电流等级能够涵盖10A~3600A,目前企业在600V-1700VIGBT模块的技术水平及生产规模上均处于领先地位。

2020年05月06日P.53图表89:企业主要IGBT模块产品情况产品系列电流范围典型应用领域C150A-100A变频器、逆变焊机、感应加热、UPSC2/C2.3100A-400A变频器、感应加热、电镀电源B3/B3.1/B3.2100A-400A新能源汽车、电动叉车C2.1400A-600A变频器、UPSC8/C8.1100A-200AUPS、电镀电源C3800A-2400A大功率变频器、机车牵引C3.1600A-1200A大功率变频器、机车牵引C41800A-3600A大功率变频器、机车牵引、风力发电、智能电网P1600A-900A风力发电、光伏发电、新能源汽车P21000A-1400A风力发电、光伏发电、新能源汽车P3225A-400A新能源汽车P4400A-800A新能源汽车C510A-40A变频器C650A-150A变频器、UPSC6.1225A-600A变频器、风力发电、光伏发电、新能源汽车C7225A-600A变频器、风力发电、光伏发电、新能源汽车A110A-30A变频空调、变频冰箱L1/L2/L3/L4F1/F2/F3/F4/F56A-35A小功率变频器、光伏发电IPM5A-50A智能模块资料来源:招股说明书,国盛证券研究所目前企业IGBT模块的主要客户群体为工业控制及电源、新能源和变频白色家电等行业。

报告期内,企业客户数量不断增加,主要客户所处行业不断扩展。

2015年以来,随着新能源行业的大力发展,企业产品已经进入了新能源汽车、光伏、风力发电等行业,预计未来产品下游应用领域将会进一步丰富。

四、封测:行业显著回暖,净利率有望逐渐修复4.1IC封测板块综述:产能利用率修复,收入保持高增速国内封测企业20Q1收入增速较高,且随着国内疫情缓解,20Q2有望保持高增速。

封测价值重估两阶段,从毛利率修复到净利率修复。

长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过20%,具备全球竞争力。

长期视角相对成熟,具备中期维度的产业投资机会。

封测重资产属性强,产能利用率是盈利的关键。

在周期上行时,跨越平衡点后具有较高利润弹性,需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。

全球封测板块20Q1保持较高增长,国内封测厂有望逐渐提升份额。

通过对比海内外封测龙头,2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动,但仍保持较高增速。

2020年05月06日P.542020Q2,国内疫情得到基本控制,海外疫情不确定性增加,国内封测厂相对增速有望提高,份额进一步提高。

4.2国内封测厂增速较高,净利率还有提升空间尽管疫情冲击,封测板块20Q1营业收入同比增速高达23%,反映了行业景气度及国内封测工厂的高产能利用率。

20Q1,国内封测企业(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技)营业收入为97.6亿元,同比增长23%;归母净利润2.5亿元,同比扭亏为盈。

2019Q4/2020Q1板块经营性净现金流增长较为明显,同比增速为40%/134%。

图表90:封测行业营业收入及净利润18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入(亿元)92.096.4107.092.279.688.1119.2117.697.6qoq-13%5%11%-14%-14%11%35%-1%-17%yoy14%9%1%-12%-13%-9%11%28%23%归母净利润(亿元)1.32.11.9-8.9-0.8-1.52.44.92.5qoq-57%59%-11%-568%-91%88%-260%106%-50%yoy-37%-21%-27%-383%-160%-170%26%-155%-410%资料来源:wind,国盛证券研究所图表91:封测核心企业营收(亿元)图表92:封测核心企业归母净利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.55图表93:封测核心企业扣非归母净利润(亿元)图表94:封测核心企业经营性净现金流(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表95:封测核心企业毛利额(亿元)图表96:封测核心企业研发费用(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表97:封测核心企业经营增速营收归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速600584.SH长电科技27%26%128%388%332%-605%002156.SZ通富微电27%31%237%78%911%-413%002185.SZ华天科技28%-1%91%276%175%5771%603005.SH晶方科技56%124%38%1754%400%-152%资料来源:wind,国盛证券研究所封测价值重估两阶段,从毛利率修复到净利率修复。

长电科技、通富微电、华天科技等三大封测厂合计全球市占率超过20%,具备全球竞争力。

长期视角相对成熟,具备中期维度的产业投资机会。

封测重资产属性强,产能利用率是盈利的关键。

在周期上行时,跨越平衡点后具有较高利润弹性,需求和产能的矛盾也会导致局部涨价。

2019H2产能利用率提升,毛利率修复显著。

国内封测行业产能利用率低点在2019Q1,2019Q2以后产能利用率逐季提升。

封测重资产属性,产能利用率直接反映在毛利率水2020年05月06日P.56平上,2019Q4毛利率修复已经基本实现。

降本提效,净利率还有较高提升空间。

大家认为,封测行业毛利率提升的基础上,净利率还有较高提升空间。

收入增长摊低费用率水平的基础上,国内主要封测厂精益管理、控费降本有望逐渐显现。

2019Q4净利率水平表现较高部分原因来自于长电科技非经营性损益较高。

2020Q1费用拐点逐渐出现。

尽管2020Q1单季度收入同比显著增长,但费用同比19Q1得到明显控制。

不考虑汇兑对财务费用的贡献,管理、销售费用占比均明显下降。

图表98:封测行业利润率及费用18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率14%15%14%11%9%12%14%16%15%净利率1%2%2%-10%-1%-2%2%4%3%财务费用(亿元)3.02.12.44.93.52.43.03.02.3管理费用(亿元)7.88.34.84.14.04.84.64.43.8销售费用(亿元)0.80.91.11.40.91.11.21.11.0研发费用(亿元)4.97.03.85.05.87.25.1资料来源:wind,国盛证券研究所4.3海外封测板块增速较高,国内份额有望继续提高安靠一季度收入增长较高,先进封装需求强,东南亚厂受影响,Q2指引环比下降。

安靠2020Q1收入11.5亿美金,同比增长29%;毛利率16.4%,同比提高近300个基点。

单季度SiP收入同比增长超过翻倍,包括4G、5G前端模块需求较强。

展望2020Q2营业收入预计10~11亿美金;毛利率9.5~13.5%。

二季度收入展望主要考虑了近期需求的不确定性,打线的总体需求较为疲弱。

二季度前几周马来西亚、菲律宾工厂受到一定影响,目前已经恢复较多。

2020年资本开支为5.5亿美金左右,资本开支计划没有下调。

其中60%投资于先进技术,重点投资封装技术如SiP、倒装、Fan-out等;10%投资于引线键合。

安靠的SiP技术水平、质量和良率均处于业内领先,建立了天线、射频模块封装的领先地位。

图表99:安靠季度营业收入资料来源:企业公告,国盛证券研究所2020年05月06日P.57图表100:安靠终端需求资料来源:企业公告,国盛证券研究所日月光封测业务2019年环比逐季提升,2020Q1同比增长20%。

日月光投控2020Q1营业收入974亿新台币,同比增长10%,环比减少16%。

其中封测业务收入642亿新台币,同比增长20%,环比减少4%。

日月光投控单季度毛利率16.6%,同比增长3.8个百分点,环比减少0.5个百分点。

税后净利润38.99亿新台币,同比增长91%。

先进封装技术占比达到38%。

日月光投控Q1通信产品占比54%,PC占比15%,汽车、消费电子和其他占比31%。

19Q4/20Q1,日月光投控Bump/FC/WLP/SiP等先进封装占封测业务比重均为38%,达到历史新高。

图表101:日月光投控半导体封测业务营业收入图表102:日月光投控半导体封测业务应用占比资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所2020年05月06日P.58图表103:日月光投控半导体封测业务技术占比图表104:日月光投控资本开支及EBITDA资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所全球封测板块20Q1保持较高增长,国内封测厂有望逐渐提升份额。

通过对比海内外封测龙头,2020Q1国内封测厂受疫情影响稼动率产生短期波动,但仍保持较高增速。

2020Q2,国内疫情得到基本控制,海外疫情不确定性增加,国内封测厂相对增速有望提高,份额进一步提高。

封测产能分布主要区域:台湾、大陆、东南亚、韩国等。

马来西亚是全球封测重镇,AMD、博通、英特尔、意法半导体、英飞凌、skyworks等均有封测产能分布在此。

3月中旬马来西亚相继封城封国后,作为东南亚乃至亚洲最重要的半导体、被动元器件出口市场之一,以及最重要的封测产能之地(东南亚占全球封测27%),全球电子产业将面临供给端挑战。

例如英飞凌在3月17日公告马来西亚工厂已关闭、环球晶在马来西亚的6英寸硅晶圆也将受到封国影响,虽然近期陆续得以复工,但产能利用率仍然不高,加剧紧张程度。

2020年05月06日P.59图表105:全球主要封测工厂所在地资料来源:各企业官网,国盛证券研究所国内封测行业持续发展壮大,直接受半导体景气周期影响。

国内晶圆代工厂仍处于追赶过程,而封测行业已经跻身全球第一梯队,全球逻辑电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。

封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。

封测行业整合,大陆外延内生持续增长。

长电科技并购星科金朋、通富微电并购AMD苏州/槟城厂、华天科技并购Unisem。

长电科技、天水华天、通富微电三大封测厂合计市占率已从2011年的4.5%上升到了2018年的20.5%。

厂商厂区信息日月光台湾高雄厂、台湾中坜厂、上海封测厂、上海材料厂、昆山厂、苏州日月新、山东威海厂、无锡通芝厂、韩国厂、日本厂、马来西亚厂、新加坡厂、美国加州ISELabs、美国德州ISEAUSTIN艾克尔韩国仁川富平厂、韩国仁川松岛厂、韩国光州厂、菲律宾文珍俞巴市厂、菲律宾内湖省比尼扬厂、中国上海厂、台湾桃园厂(T1&T6)、台湾湖口乡厂(T3&T5)、马来西亚雪兰莪厂、葡萄牙维拉多康德(波尔图)厂、日本福井厂、日本福冈厂、日本函馆厂、日本杵筑厂、日本熊本厂、日本大分厂、日本臼杵厂江苏长电江苏江阴市滨江厂区(包括长电科技本部、长电先进,主要负责凸块、晶圆级封装及测试)江苏江阴市城东厂区(包括长电集成电路事业中心/长电先进-2/星科金朋江阴/中芯长电,主要负责晶圆级封装、凸块、倒装及测试、引线框封装、基板封装、SiP)安徽滁州厂区(主要负责小功率器件引线框封装、分立器件及测试)江苏宿迁厂区(主要负责大功率器件引线框封装测试)新加坡厂区(主要负责晶圆级封装、eWLB、测试)韩国仁川厂区(主要负责SiP,芯片堆叠PoP、倒装及测试)矽品台湾台中市大丰厂、台湾台中市中山厂、台湾台中市中科厂、台湾新竹厂、台湾彰化厂、苏州厂、泉州厂力成台湾新竹厂区(第一厂区、第二厂区、3A厂区、3C厂区、3D厂区、竹科I厂、竹科II厂、第九厂区)、苏州厂区、新加坡厂区、西安厂区、日本办公室、秋田厂区、TeraProbe(神奈川)天水华天天水厂、西安厂、昆山厂、宝鸡厂(在建)、南京厂(在建)、Unisem(马来西亚厂、印尼厂、成都厂)、美国凤凰城厂通富微电总部工厂、南通通富微电子有限企业(南通通富)、合肥通富微电子有限企业(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限企业(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)、厦门通富微电子有限企业(厦门通富)京元电台湾新竹总部、台湾竹南厂、台湾铜锣厂、苏州京隆科技及震坤科技联测新加坡生产基地(2个)、泰国生产基地(3个)、台湾新竹生产基地、中国东莞生产基地、马来西亚生产基地、印度尼西亚生产基地2020年05月06日P.60图表106:全球封测企业市占率资料来源:彭博,国盛证券研究所大家认为在当前HUAWEI/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料企业有望全面受益,迎来历史性发展机遇!图表107:海思转单逻辑链资料来源:企业公告,国盛证券研究所2020年05月06日P.614.4长电科技:收入、利润超预期,封测龙头开启困境反转单季度收入、利润超预期,经营拐点显现。

2019年,企业实现营业收入235亿元,归母净利润0.89亿元,较2018年扭亏为盈。

2020Q1企业营业收入57.08亿元,同比增长26.43%;归母净利润1.34亿元,同比扭亏为盈。

如果不考虑会计准则收入确认的修改,单季度收入同比增长44.22%。

毛利率上升明显,降本控费逐渐见效。

2019Q4毛利率12.84%,同比增长4.23个百分点;2020Q1毛利率13.10%,同比增长5.00个百分点。

2019Q4/2020Q1期间费用率分别同比下降8.21/5.21个百分点。

销售费用、管理费用、财务费用均有所降低,其中财务费用贡献最大,扣除2020Q1汇兑影响,大家认为企业置换美金负债、降低财务压力发挥重要作用。

管理改善持续突进,报表修复明显。

2019年,经营活动净现金流31.76亿元,同比增长27%;2020Q1,经营活动净现金流为11.49亿元,同比增长579%。

2020Q1末,应收账款、存货环比均有所下降。

图表108:长电科技分季度营收图表109:长电科技分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表110:长电科技分季度存货周转天数图表111:长电科技分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所行业景气持续上行,收入端率先体现。

2019H1是行业低点,国内封测厂产能利用率在2019H2逐渐修复上行。

长电各个工厂营收增速环比均得到大幅度修复。

国内大客户订单2020年05月06日P.62需求强劲,企业充分受益于国产替代红利。

根据芯思想,2019年长电科技市场占有率11.3%,位于全球OSAT营收排名第三。

图表112:长电科技各个工厂收入营业收入增速图表113:长电科技收入增速跑赢行业资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所长电先进布局国内先进封装产品,受益于国产替代红利。

长电先进主营半导体芯片凸块及封测产品,目前Fan-in和Fan-outECP进入批量生产,Bumping实现突破。

长电先进2019年营收28.38亿元,净利润2.34亿元。

其中,2019H2营业收入16.23亿元,同比增长24%;净利润1.20亿元,同比增长20%。

图表114:长电先进营业收入(百万元)图表115:长电先进净利润(百万元)资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所星科金朋大幅减亏,仍是企业工作重心之一。

星科金朋2019年收入10.7亿美金,同比下降8.5%;净利润-5432万美金,同比减亏2.17亿美金。

星科金朋聚焦核心技术,严控费用,拓展与5G技术相关的重点应用市场份额,经营业绩持续改进,资产减值损失同比大幅降低。

此外,当年以无形资产作价9.5亿元投资参股长电(绍兴),该投资形成的资产处置收益较大。

2020年05月06日P.63图表116:星科金朋营业收入(百万元)图表117:星科金朋净利润(百万元)资料来源:企业公告,国盛电子根据汇率转换,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛电子根据汇率转换,国盛证券研究所韩国长电是在韩国设立的全资子企业,主营高端封装测试产品,主要进行高阶SiP产品封装测试,是国际大客户SiP产品的重要供应商之一。

2019年营收7.48亿美金,净利润758万美金。

2019H1由于大客户销量下滑较多,盈利状况较差,2019H2韩国长电经营状况已经显著恢复。

图表118:JSCK营业收入(百万元)图表119:JSCK利润(百万元)资料来源:企业公告,国盛电子根据汇率转换,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛电子根据汇率转换,国盛证券研究所积极推进组织变革,管理改善持续落地。

2019年,企业积极推进组织变革、管理扁平化,撤除原星科金朋总部,保留必要职能部门,并入工厂或集团总部,精简组织架构。

管理层持续改善,具有IDM龙头管理经验,加快星科金朋减亏、整体扭亏进度,同时有望在未来带来更多IDM与企业协同。

产业基金主导下,更有机会享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次,企业与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应有望加强。

资本开支围绕大客户、围绕核心需求,推进5G相关技术布局。

2020年,企业固定资产资本支出预计约为38.3亿元人民币。

企业设立总部投资委员会,完善投资指引和项目的投前投后管理,追踪项目实施情况,降低投资风险。

长电科技是国内封测龙头标的,享受海内外大客户转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,企业管理改善、财务降费,业绩弹性大。

5G时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先,率先受益。

2020年05月06日P.644.5通富微电:与AMD强强联合,2020年预计保持高速增长2019年,企业实现营业收入82.67亿元,同比增长14.45%;实现归母净利润0.19亿元,同比下滑84.92%。

2019Q4,企业单季度实现营业收入22.12亿元,同比增长26.92%,环比下降10.34%;单季度实现归母净利润0.46亿元,去年同期为亏损0.34亿元。

图表120:通富微电分季度营收图表121:通富微电分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表122:通富微电分季度存货周转天数图表123:通富微电分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所一季度预计明显减亏,2020年全年计划收入高增长。

企业预期2020Q1单季度净利润亏损2000至0万元,去年同期亏损5323万元。

2020Q1收入预计同比增长20%以上,但由于疫情影响,企业未能实现扭亏,但明显减亏。

2019年,企业收入82.67亿元,同比增长14.45%。

企业计划2020年实现营业收入108.00亿元,较2019年增长30.64%。

大家认为,其中来自于苏州及槟城厂的贡献会明显超过30%。

2020年规划投资28亿元,重启资本开支大幕。

2019年,企业构建固定资产、无形资产及其他长期资产支付的现金21.09亿元,同比下降5%。

企业(崇川)及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2020年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计28.26亿元。

2020年05月06日P.65定增项目剑指5G、汽车、处理器。

2020年2月,企业公告拟非公开发行募集不超过40亿元,总投资金额为54.08亿元,投资于集成电路封装测试二期工程(25.8亿元)、车载品智能封装测试中心建设(11.8亿元)、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目(6.28亿元)以及补充流动资金及偿还银行贷款。

崇川厂营收与产能持续上行,2020H1有望同比明显改善。

崇川工厂圆片部门满产,圆片产品营收与产量快速上升,创新高。

QFN产品快速增量,成为企业新的增长点。

车载品项目导入硕果累累,成为英飞凌高端车载品的国内唯一供应商。

2019年,合肥通富营业收入4.09亿,同比增长28.4%。

显示驱动电路封测线客户相继量产,另有8家客户在导入中;存储DRAM封测工程线建成,客户产品考核已完成;合肥通富通过IATF16949体系审核。

2019年,苏通通富营业收入4.28亿元,同比增长25.0%。

已实现4GPA量产;超高线数TFBGA考核通过,成功打开了通向客户DTV品的大门。

图表124:通富微电各厂营业收入(百万元)资料来源:企业公告,国盛证券研究所2019年通富超威苏州及槟城贡献主要利润,企业处于上升通道。

从净利润划分,通富苏州及槟城(企业持有85%股权)合计净利润约1.44亿元,估算企业本部、合肥、苏通等工厂为亏损。

主要是由于2019年上半年封测行业景气度较差,各工厂产能利用率较低,大家估算2019年下半年企业本部、合肥、苏通整体略微盈利。

随着7nm产品占比提高,预计通富超威苏州及槟城将保持强劲增长,且半导体封测行业景气上行,本部及其他各厂也将有所恢复。

2020年05月06日P.66图表125:通富微电各厂净利润(百万元)资料来源:企业公告,国盛证券研究所高景气上行期,定增加码扩大产能。

在行业景气beta上行基础上,通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha,合肥厂存储布局有望开始贡献,厦门厂前瞻布局先进封装。

同时,企业在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策,有望在2021年逐渐释放部分利润。

4.6华天科技:业绩符合预期,毛利率修复明显企业2019年实现营业收入81.03亿元,同比增长13.79%,归母净利润2.87亿元,同比下滑26.43%。

2020Q1实现营业收入16.92亿元,同比下滑1.12%,归母净利润6266万元,同比增长276.13%。

2020Q1业绩位于预告中枢偏上,单季度毛利率18.55%(同比提升6.93个百分点)表现优秀。

企业主要生产基地在2.10才基本复工,且复工初期由于招工、物流、防疫需求等约束,单季度受影响。

随着国内疫情缓解,产能利用率逐渐修复,客户订单较为饱满。

图表126:华天科技分季度营收图表127:华天科技分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.67图表128:华天科技分季度存货周转天数图表129:华天科技分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所经营性现金流持续增长,新增产能持续推进。

2019年经营活动现金流净额为17.65亿元,同比增长56%。

企业持续加大在5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领域的研发布局。

华天南京完成一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山完成新建厂房建设,满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。

半导体封测产业景气拐点,TSV细分赛道形成涨价热点。

2019Q2以来,封测行业景气度持续提升,产能利用率恢复。

受益于强劲的多摄像头渗透增长,千万像素以下CIS需求提升,部分CIS设计厂、封测厂、8寸晶圆厂链条出现供不应求情况,TSV在2019H2呈现涨价的热点局面。

昆山厂布局TSV,需求旺盛,有望迎来量价齐升。

昆山厂2020年有望实现扭亏。

国内存储封测卡位布局,目标市场空间逐渐打开。

长江存储第二阶段招标,产能从2万片/月继续提升至5万片/月。

企业与武汉新芯签署合作协议,在封测领域开展合作。

企业在NorFlash、3DNandFlash、DRAM技术上储备已久,是国内NorFlash大厂的主要封装厂之一。

未来随着长存、长鑫放量,国内存储封测市场将逐渐打开。

企业卡位布局CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测,TSV-CIS量价齐升,存储国产替代放量在即,5G、新能源推动射频、汽车电子持续升级。

4.7晶方科技:光学上游赛道TSV龙头,一季度超预期业绩超预期,TSV供不应求。

晶方科技2020Q1实现营业收入1.91亿元,同比增长124%;实现归母净利润6211万元,同比增长1754%。

TSV从2019Q3涨价以来,持续供不应求,20Q1即使疫情冲击下,中低端CIS仍让景气,晶方科技基本保持满产状态。

预计Q2新产能释放加速,业绩环比有望继续增强。

2020年05月06日P.68图表130:晶方科技分季度营收图表131:晶方科技分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表132:晶方科技分季度存货周转天数图表133:晶方科技分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所翻倍扩产,积极把握行业机会。

企业持续优化提升8寸、12寸的封装工艺能力与生产规模,推进车规级产品的工艺水平和量产导入。

企业定增预案计划今年投入14亿元扩产12寸产线,达产后形成年产18万片的能力。

光学赛道上游优质标的,量价齐升推动跨越式成长。

企业作为国内TSV封装龙头,行业格局清晰,受益于TSV涨价,产能顺势扩张,有望迎来量价齐声。

安防作为稳健的基本盘,多摄驱动下适于TSV的CIS需求不断增长,车载逐渐迎来开花结果,TSV龙头扬帆起航。

五、设备:预收款项明显增长,国产替代打开空间5.1IC设备板块综述:各细分领域龙头增速亮眼国内设备龙头企业增速亮眼。

北方华创、中微企业作为国内旗舰龙头,19Q4/20Q1增速表现较为优秀。

晶盛机电、华峰测控作为各自细分领域龙头企业,也有较高增速表现。

2020年05月06日P.69长川科技收入增速显著较高,一方面由于下游景气提升及新产品导入,另一方面由于企业并表STI。

半导体设备周期逐渐回暖,2020Q1受疫情短期产生波动。

伴随着下游资本开支提升,设备厂商营业收入增速从2019Q2触底后逐渐回暖。

2020Q1由于疫情冲击,产品发货推迟,导致单季度收入增速下调。

以ASML为例,如果没有新冠疫情,2020Q2将成为一个非常强劲的发货季节,收入环比达到50%以上,但由于新冠疫情影响具有不确定性。

ASML表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。

国内晶圆厂建设即将键入高峰期,内资采购市场仍有提升空间,国产化率相对较低。

根据已经披露的国内规划在建的晶圆厂投资规划统计,2020~2022年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,并且随着国内对于半导体制造国产替代的需求增加,未来可能还会有新增的投资项目。

根据SEMI,中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的20~30%,但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、SAMSUNG、台积电等外国企业的投资,实际上内资采购金额的市场空间约10%。

其中,国产化率还相对较低。

5.2国内设备厂商增速优秀,海外龙头发货受疫情冲击国内设备龙头企业增速亮眼。

北方华创、中微企业作为国内旗舰龙头,19Q4/20Q1收入增速表现较为优秀。

晶盛机电、华峰测控作为各自细分领域龙头企业,也有较高增速表现。

长川科技收入增速显著较高,一方面由于下游景气提升及新产品导入,另一方面由于企业并表STI。

图表134:设备企业收入、利润增速营收归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速002371.SZ北方华创8%32%38%33%-236%-42%603690.SH至纯科技6%-2%606%-230%1006%-280%300567.SZ精测电子0%-33%-49%-92%-52%-96%300604.SZ长川科技342%165%150%825%-271%180%300316.SZ晶盛机电71%26%21%6%38%32%688012.SH中微企业10%10%-16%89%-176%688200.SH华峰测控44%43%86%54%86%46%600641.SH万业企业-32%-32%-111%-63%-237%-51%资料来源:wind,国盛证券研究所国产半导体设备企业(北方华创、中微企业、精测电子、华峰测控、长川科技、至纯科技、晶盛机电、万业企业)进入快速增长期,国产替代空间巨大。

由于万业企业历史数据受地产影响较大,因此在统计板块财务时剔除万业企业。

根据大家统计,2019Q4/2020Q1设备板块收入增速分别为23%/16%,即使在疫情影响下,整个板块仍然保持正增长。

保持较高研发强度,同时净经营现金流明显改善。

2019Q4/2020Q1设备板块经营性净现金流为10.2/9.5亿元,同比、环比均大幅改善。

2019Q4/2020Q1研发费用分别为4.4/2.9亿元,同比持续增长。

2020年05月06日P.70图表135:设备行业营业收入及净利润18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入(亿元)14.924.523.934.823.227.833.142.926.8YOY52%75%89%77%55%13%39%23%16%QOQ-24%64%-3%45%-33%20%19%29%-37%归母净利润(亿元)1.54.03.43.82.83.75.54.32.2YOY61%106%54%43%78%-6%63%11%-21%QOQ-43%157%-15%13%-28%35%48%-23%-49%资料来源:wind,国盛证券研究所图表136:设备核心企业营收(亿元)图表137:设备核心企业归母净利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表138:设备核心企业扣非归母净利润(亿元)图表139:设备核心企业经营性净现金流(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.71图表140:设备核心企业毛利额(亿元)图表141:设备核心企业研发费用(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所设备厂商在手订单充足,预收款项单季度快速增长。

由于会计准则调整,预收账款部分项目重分类到合同负债。

2020Q1单季度,北方华创预收款从14.7亿元提升至26.4亿元;中微企业从5.2亿元提升至7.3亿元,单季度订单大幅提升。

图表142:设备板块主要企业预收账款/合同负债(亿元)预收账款合同负债19Q119Q219Q319Q420Q120Q1002371.SZ北方华创16.416.714.614.70.026.4603690.SH至纯科技1.62.22.61.41.70.0300567.SZ精测电子0.80.81.72.12.10.0300604.SZ长川科技0.00.00.00.00.00.0300316.SZ晶盛机电5.37.69.910.18.90.0688012.SH中微企业6.46.77.05.20.07.3688200.SH华峰测控0.10.10.10.30.20.0600641.SH万业企业11.91.82.33.30.01.3资料来源:wind,国盛证券研究所半导体设备周期逐渐回暖,2020Q1受疫情短期产生波动。

伴随着下游资本开支提升,设备厂商营业收入增速从2019Q2触底后逐渐回暖。

2020Q1由于疫情冲击,产品发货推迟,导致单季度收入增速下调。

以ASML为例,如果没有新冠疫情,2020Q2将成为一个非常强劲的发货季节,收入环比达到50%以上,但由于新冠疫情影响具有不确定性。

ASML表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。

2020年05月06日P.72图表143:海外半导体设备龙头营业收入增速跟踪资料来源:彭博、企业官网,国盛证券研究所图表144:海外半导体设备龙头GAAP净利润(百万美金)资料来源:彭博、企业官网,国盛证券研究所5.3中国大陆设备市场快速增长,国产替代空间巨大根据SEMI,2019Q4半导体设备销售额178亿美金,同比增长19%,环比增长24%,单季度半导体设备销售额创历史新高。

按地区分布,贡献最大的分别是中国大陆(同比增长59%)、中国台湾(同比增长121%)。

2020年05月06日P.73图表145:全球半导体设备销售额(十亿美金)资料来源:wind,国盛证券研究所图表146:全球半导体设备销售额(十亿美金)资料来源:wind,国盛证券研究所“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。

大家判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点,行业向上;其次,先进制程带来的资本开支越来越重,7nm投资在100亿美金,研发30亿美金;5~3nm投资在200亿美金;7nm单位面积生产成本跳升,较14nm直接翻倍;并且,大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。

图表147:全球半导体资本开资(百万美金)资料来源:SEMI,国盛证券研究所2020年05月06日P.74图表148:100K产能对应投资额要求(亿美金)资料来源:SEMI,国盛证券研究所国内晶圆厂建设即将键入高峰期,内资采购市场仍有提升空间。

根据已经披露的国内规划在建的晶圆厂投资规划统计,2020~2022年晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,并且随着国内对于半导体制造国产替代的需求增加,未来可能还会有新增的投资项目。

根据SEMI,中国大陆设备需求已经达到全球设备需求的20~30%,但考虑到大陆的需求有一半来自于英特尔、SAMSUNG、台积电等外国企业的投资,实际上内资采购金额的市场空间约10%。

图表149:国内晶圆厂规划投资额图表150:2018年全球集成电路前段设备市场分布情况资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:SEMI、中微企业,国盛证券研究所Capex进入上行期,台积电、中芯国际纷纷增加资本开支。

台积电率先推进大幅资本开资提升,推进先进制程应用。

台积电2018年资本开支104亿美金,2019年提升会148亿美金,2020年预期150~160亿美金。

中芯国际2019年资本开支22亿美金,预期2020年上升至31亿美金,开启新一轮资本开支。

2020年05月06日P.75图表151:晶圆代工企业资本开支(百万美金)资料来源:彭博、企业官网,国盛证券研究所设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。

半导体前道设备市场集中度较高,且多为海外龙头占据主要份额。

目前,我国半导体设备市场仍非常依赖进口,从市场格局来看,细分市场均有较高集中度,主要参与厂商一般不超过5家,top3份额往往高于90%,部分设备甚至出现一家独大的情况。

5.4北方华创:国产半导体设备龙头,布局领域完整2019年全年,北方华创实现营业收入40.58亿元,同比增长22.10%;实现归母净利润3.09亿元,同比增长32.24%。

2020Q1,北方华创实现营业收入9.38亿,同比增长32.49%;实现归母净利润2649万元,同比增长33.01%。

单季度经营净现金流为7.22亿元,同比大幅增长384%。

预收大幅增长,国产设备导入加速。

企业合同负债高达26.44亿元,比12月底预收款项14.72亿元实现大幅增长。

根据招标网,一季度,北方华创中标5台刻蚀(华虹无锡2台、长存3台)、4台薄膜(华虹无锡1台、长存3台)、6台退火(华虹无锡2台、长存4台),在各自领域实现5~15%的国产替代份额。

图表152:北方华创营业收入图表153:北方华创归母净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.76图表154:北方华创利润率图表155:北方华创研发费用资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所持续推进先进技术研发,核心设备量产、订单相继突破。

2019年,北方华创12寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产阶段,8寸硅刻蚀机、金属刻蚀机、深槽刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等设备频频获得客户重复采购订单。

北方华创为国内半导体设备龙头,产品几乎覆盖整个前道工艺,未来替代空间巨大。

半导体设备市场主要集中在光刻、沉积、刻蚀等前道工序段,集中度相当之高——以AMAT、ASML、LAM、TEL,北方华创全面布局,技术处于国内领先。

设备重要看点:1、刻蚀设备:STIEtch;PolyEtch;AlPadEtch;HMEtch;2、薄膜沉积类设备:CuBSPVD;AlPVD;(在SMIC、长存等Fab验证,AlPVD已量产)3、退火类设备:LPCVD;Anneal(与SMIC合作开发);Oxidation。

5.5中微企业:国产刻蚀设备龙头,未来打造半导体设备旗舰企业2019Q4实现营业收入7.29亿元,同比增长9.97%;实现归母净利润0.54亿元,同比下降15.96%;企业2020Q1实现营业收入4.13亿元,同比增长9.65%;实现归母净利润0.26亿元,同比增长89.47%。

单季度预收款增加2.1亿元。

企业继续增加研发力度,2019Q4/2020Q1研发费用分别为0.75/0.43亿元。

图表156:中微企业营业收入图表157:中微企业归母净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.77图表158:中微企业利润率图表159:中微企业研发费用资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所核心业务:主营业务是刻蚀设备和MOCVD。

刻蚀机用于半导体制程,客户涵盖台积电、中芯国际、海力士、华力微、联华电子、长江存储等;MOCVD用于LED外延片制程,客户涵盖三安、华灿、乾照等。

(1)刻蚀设备:呈国际厂商垄断格局,受泛林半导体、东晶电子、应用材料等企业垄断,三者市占率合计94%。

国内中微、北方华创正打破国外垄断。

中微的产品已经被主流半导体厂商接受,且已经推出7nm刻蚀机。

2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元,自给率约为13%,国产替代空间较大。

(2)MOCVD:最早受Vecoo和Aixtron垄断,2017年以来中微的MOCVD打破了上述企业垄断,并逐渐占据市场的主导地位,被LED厂商大梁采购。

MOCVD设备需求主要受LED厂商扩产周期的波动而影响。

图表160:中微企业刻蚀设备技术路径图表161:中微企业MOCVD技术路径资料来源:中微企业,国盛证券研究所资料来源:中微企业,国盛证券研究所5.6精测电子:迎来第二波战略机遇,半导体新型冉冉升起短期业绩受疫情影响,当前重点关注企业第二波战略转型,2020Q1三个半导体领域均有新进展。

企业2018年开始布局,2019年验证,2020Q1均取得重要订单,进展超2020年05月06日P.78预期。

企业2020Q1营业收入3.04亿元,同比下降32.66%;归母净利润0.06亿元,同比下降92.27%。

企业受新冠疫情迎请,复工延迟,物流、交通受阻,Q1营收下滑、成本上升,因此单季度大幅下滑。

Q1非经常性损益约375万元。

武汉企业在3月中上旬陆续复工,园区开始恢复生产运营。

图表162:精测电子营业收入图表163:精测电子归母净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表164:精测电子利润率图表165:精测电子研发费用资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所企业在2013~2014年通过引进和整合面板资产,在2015年之后进入快速成长阶段。

大家认为企业在2018~2019年实现第二次重大战略转型,向半导体领域发展。

企业发展战略定位为成为“显示、半导体、新能源行业以测试设备为核心的全球领先的综合服务提供商”,在基于显示业务现金流基础的同时,开拓半导体和新能源两大领域。

显示设备发展趋势从LCD向OLED转变,从Module、Cell向Array延伸。

2020~2021年OLED投资需求仍较高,同时企业产品范围延伸,打入高端应用领域。

显示业务将成为现金牛业务支撑。

半导体进展超预期,战略转型持续推进。

上海精测(测量、检测)、武汉精鸿(Memory测试)、Wintest(CIS/Driver测试),三个布局有序推进。

2020年1月,上海精测中标长存3台集成式膜厚设备;2020年1月,武汉精鸿中标5台Memory测试设备;2020年3月,Wintest获得6819万元订单;进展顺利。

2020年05月06日P.79六、半导体材料:国产替代序幕升起,行业正在提速6.1半导体材料板块综述:龙头企业业绩陆续实现突破大家选取了11家A股IC材料企业(7家主板+4家科创板)作为IC材料板块成分股对IC材料板块20Q1业绩整体情况进行分析。

大家跟踪IC材料板块企业20Q1业绩及增速情况,一季度疫情这一突发事件在一定程度上影响开工,但是可以看到部分核心龙头在19年Q4实现增长之后,20Q1仍然保持了高增长趋势。

其中2019年第四季度10家企业中有8家企业营收实现同比正增长(沪硅产业由于20年上市,缺失18Q4数据,暂不计算在内),南大光电同比增速超过100%;4家企业归母净利润同比增速为正(沪硅产业由于20年上市,缺失18Q4数据,暂不计算在内)。

2020年第一季度11家IC材料企业中有8家企业营收实现同比正增长,包含沪硅产业在内的四家企业收入增速超过40%;6家企业同比实现了归母净利润正增长,且增速均超过30%。

具体到企业来看,南大光电、安集科技、江丰电子、方邦股份四家IC材料板块企业连续两个季度维持营收及利润增长,其中南大光电维持高于100%的业绩增速,安集科技20Q1业绩增速也实现了超预期。

图表166:IC材料板块成份股增速情况证券代码企业名称营业收入归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速300236.SZ上海新阳11.71%-2.82%-961.02%59.45%-896.18%54.95%300655.SZ晶瑞股份-15.38%-11.13%-2.58%-26.47%19.23%-75.75%300054.SZ鼎龙股份0.91%4.47%-324.15%-73.03%-399.74%-93.86%300666.SZ江丰电子41.90%43.34%132.44%55.65%311.29%181.36%300346.SZ南大光电124.20%54.68%718.65%123.51%扭亏-28.33%603078.SH江化微26.44%22.81%-85.10%83.82%-88.91%108.26%300706.SZ阿石创-4.65%-4.28%-76.54%-209.64%-158.42%-2588.53%688019.SH安集科技11.31%64.06%46.82%426.00%-482.72%688020.SH方邦股份15.08%7.69%41.48%37.72%-0.34%688268.SH华特气体2.44%13.85%-65.25%-9.71%-65.08%-5.38%688126.SH沪硅产业-55.40%--576.49%-262.14%资料来源:wind,国盛证券研究所(注:由于部分企业为19年上市的次新股,因此18Q4相关数据有缺失(下同))19年单季度板块营收增速回升,20年Q1维持增长态势。

2019年IC材料板块整体营收为74.13亿元,实现了6.47%的同比增速(新股18年数据缺失,故计算19年同比增速时予以剔除,下同),其中19Q4板块包含新股实现营收20.82亿,单季度营收同比增长12.66%。

20Q1板块整体实现营收18.79亿元,疫情之下仍然实现21.77%的同比逆势增长。

中国半导体制造崛起,上游材料环节随之受益,疫情之下国产供应链重要性更加凸显,国产链企业地位进一步提升。

大家可以看到在19Q4及20Q1,板块已有部分企业通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关,在国产替代红利加持下逐渐实现了营收上的突破。

2020年05月06日P.80图表167:IC材料板块成份股营业收入(单位:亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所(注:由于部分企业为19年上市的次新股,为保持可比性,图表不包含四家科创板企业数据,具体数据在文字中给出(下同))20Q1归母净利润整体层面相较19Q4扭亏。

2020年第一季度IC材料板块(含科创板企业)实现整体归母净利润为1.09亿元,疫情之下同比下滑30.9%,比较之下19Q4归母净利润为-1.68亿元,2020年开年归母净利润环比改善明显。

图表168:IC材料板块归母净利润情况(单位:亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所IC材料板块盈利能力相对稳定(含科创板企业)。

19Q4板块整体毛利率为29.82%,来到20Q1继续维持了29%以上水平。

净利率19Q4短暂承压为负后,20Q1回复到5.79%。

-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%0246810121417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1IC材料板块营业收入(亿元)qoqyoy-300%-200%-100%0%100%200%300%400%-2-101234517Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1IC材料板块归母净利润qoqyoy2020年05月06日P.81图表169:IC材料板块毛利率及净利率资料来源:wind,国盛证券研究所大家进一步着眼于企业角度,2020年第一季度11家IC材料企业中,5家企业实现毛利率同比增长,4家企业实现环比增长;6家企业实现净利率同比增长,7家实现环比增长,其中南大光电、安集科技以及方邦股份的净利率同比上年实现了比较明显的提升。

图表170:IC材料企业毛利率及净利率变动情况证券代码企业名称毛利率20Q1毛利率变动净利率20Q1净利率变动19Q119Q420Q1同比环比19Q119Q420Q1同比环比300236.SZ上海新阳32.2%32.5%36.1%3.9%3.6%4.8%-42.7%7.9%3.1%50.7%300655.SZ晶瑞股份24.3%29.6%26.3%2.0%-3.3%3.0%5.7%2.5%-0.5%-3.2%300054.SZ鼎龙股份40.3%31.5%27.7%-12.5%-3.8%19.7%-40.4%5.1%-14.6%45.5%300666.SZ江丰电子31.9%34.0%33.8%1.9%-0.3%6.4%12.3%7.0%0.6%-5.3%300346.SZ南大光电45.1%44.5%39.1%-6.1%-5.4%20.2%9.4%29.2%9.0%19.8%603078.SH江化微28.0%26.8%29.8%1.8%3.0%4.9%1.2%7.3%2.4%6.1%300706.SZ阿石创19.2%18.3%16.9%-2.3%-1.4%2.5%0.3%-2.9%-5.4%-3.2%688019.SH安集科技47.7%53.5%52.1%4.4%-1.3%7.6%24.4%24.5%16.8%0.1%688020.SH方邦股份69.7%63.2%63.7%-6.0%0.6%42.9%38.7%54.9%12.0%16.1%688268.SH华特气体36.8%34.3%33.8%-3.0%-0.5%11.0%3.5%8.7%-2.3%5.2%688126.SH沪硅产业30.8%12.4%14.2%-16.6%1.8%4.2%-10.3%-12.8%-17.0%-2.6%资料来源:wind,国盛证券研究所2019年IC材料板块经营性现金流情况不同企业间差异较大,其中沪硅产业经营性现金净流量高达8.87亿元,南大光电、江丰电子、晶瑞股份三家企业同比改善幅度较大。

-0.2-0.100.10.20.30.417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率2020年05月06日P.82图表171:IC材料企业经营性现金流量净额情况(单位:亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所IC材料板块(包含科创板企业)整体经营性现金净流量19Q4/20Q1分别为10.83/-0.67亿元,2019年从19Q2起连续三个季度实现增长,尤其是19Q4增幅较大。

由于季节性因素(Q1备货支出高),历来Q1经营性现金净流量净额放在全年范围内都为比较低的水平,而20Q1出现负值大家预计是疫情进一步对货款交付产生了影响。

图表172:IC材料板块经营性现金流量净额情况(单位:亿元)资料来源:国盛证券研究所比较材料板块企业20Q1的费用率情况(含科创板企业),2020年第一季度IC材料板块的三费情况均有明显改善,其中管理费用同比改善最为明显,财务费用率、销售费用率与往期相比均保持在相对稳定的水平。

费用率情况改善明显一定程度上说明了Q1净利率的环比回升。

01234567891020192018-1-0.500.511.522.533.5417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1经营性现金流净额2020年05月06日P.83图表173:IC材料板块三费率情况资料来源:wind,国盛证券研究所IC材料板块企业持续保持高研发投入水平(含科创板企业)。

20Q1材料板块整体研发费用为1.4亿元,研发费用率为7%,相比19年全年研发水平均有所提升,拉长时间轴大家可以看到近两年细分行业研发占营收比重均在6%以上。

相对于半导体产业链其他环节,我国的半导体材料环节相对薄弱,依旧处于追赶全球领先的阶段,但半导体国产化不允许任何一个环节的缺席,持续、稳定的研发投入正是我国材料赛道相关企业追赶全球领先的重要保障。

图表174:IC材料板块研发情况资料来源:wind,国盛证券研究所-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率0%2%4%6%8%10%12%00.20.40.60.811.21.41.61.818Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1研发费用(亿元)研发费用率2020年05月06日P.846.2加速追赶,国产替代空间广阔目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,历史上看,前两次的行业转移分别发生在20世纪80年代和20世纪90年代末,分别从美国本土到日本和美日向韩国、中国台湾的转移。

目前大家已经看到设计、制造、设备等半导体环节向中国的转移已经开启。

图表175:半导体上下游产业链,以及半导体材料在产业链所处位置资料来源:国盛证券研究所根据公开资料整理图表176:半导体材料分类资料来源:赛瑞研究,国盛证券研究所根据半导体制造流程来梳理,半导体制造所需要的材料主要分布在一下四步之中:1.掺杂/热处理:溅射靶材,湿法化学品、化学气体,CMP抛光垫和抛光液;2.蚀刻/清洁:掩模/光罩,溅射靶材,CMP抛光垫和抛光液;3.沉积:化学气体,CMP抛光垫和抛光液;4.光刻:掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂。

2020年05月06日P.85全球半导体材料的销售额也在同步增长,至2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美金,创下历史新高。

销售增速10.65%,创下了自2011年以来的新高;近年来,中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长,增速方面一直领先全球增速。

图表177:全球半导体材料市场销售额图表178:中国大陆半导体材料市场增速vs.全球资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:国盛电子根据Wind数据整理,晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一。

图表179:半导体原材料分布情况图表180:封装及晶圆制造材料市场规模及增速(单位:亿美金)资料来源:SEMI,国盛证券研究所资料来源:美国半导体产业协会,国盛证券研究所中国半导体材料需求巨大,产业持续东移,国产替代序幕缓缓拉起。

从占比来看,半导体材料市场中,中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区,全球占比22.04%。

中国大陆占比19%排名全球第三,略低于19.8%的韩国。

然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升,从2006年占全球比重11%,到2018年占比19%。

产业东移趋势明显。

2020年05月06日P.86图表181:全球半导体材料销售额分布资料来源:国盛电子根据wind数据整理半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军。

2018年,全球半导体材料销售规模为519.4亿美金,同比增长10.7%,其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为322亿美金和197亿美金,同比增长15.9%和3.1%。

我国半导体材料市场规模为85亿美金,同比增长12.3%,其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约28.2亿美金和56.8亿美金。

未来2年我国半导体材料市场规模将持续高速增长,预计2020年我国半导体材料市场规模达107.4亿美金,其中晶圆制造材料市场规模达40.9亿美金,2016-2020年CAGR为18.3%;封装材料市场规模达66.5亿美金,2016-2020年CAGR为9.18%。

图表182:2016-2020年我国半导体材料市场规模(亿美金)图表183:2012-2017年我国占半导体制造材料国产化情况(%)资料来源:SEMI,国盛证券研究所资料来源:中国半导体行业协会、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟,国盛证券研究所半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片,每个工艺制程都需要电子化学品,半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程,半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进,决定芯片是否将持续缩小线宽。

目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等,但整体与国外差距较大,存在巨大的国产替代空间。

2020年05月06日P.87图表184:半导体材料国产化进程资料来源:SEMI,国盛证券研究所硅片,半导体制造重中之重。

根据目前SEMI对于全球各类半导体硅片的出货量统计,大家也看到半导体市场对于12英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。

2011年,200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间;2016年至2017年,由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长,200mm硅片出货面积同比增长14.68%;2018年,200mm硅片出货面积达到3278.00百万平方英寸,同比增长6.25%。

2018年,300mm硅片和200mm硅片驰航份额分别为63.31%和26.34%,两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。

图表185:半导体硅片技术演变史图表186:全球各类型半导体硅片出货面积占比资料来源:《芯片制造》,国盛证券研究所资料来源:SEMI,国盛证券研究所2008年至2013年,中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。

2014年起,随着中国半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端市场的飞速发展,中国大陆半导体硅片市场步入飞跃式发展阶段。

2016年-2018年,中国半导体硅片销售额从5.00亿美金上升至9.96亿美金,年均复合增长率高达41.17%。

中国作为全球最大的半导体终端市场,未来随着中国芯片制造产能的持续扩张,中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

2020年05月06日P.88图表187:中国大陆半导体硅片市场规模(亿美金)图表188:全球硅片市场竞争格局及市占率资料来源:SEMI,国盛证券研究所资料来源:各企业材料,芯思想,国盛证券研究所光刻胶,逐步突破,任重而道远。

光刻胶是半导体生产中光刻工艺的核心材料,按照应用领域的不同,光刻胶可以分为印刷电路板(PCB)用光刻胶、液晶显示(LCD)用光刻胶、半导体用光刻胶和其他用途光刻胶。

PCB光刻胶技术壁垒相对其他两类较低,而半导体光刻胶代表着光刻胶技术最先进水平。

光行业壁垒高耸,研发能力要求极高,资金需求巨大。

实际操作中由于各个客户的产品的要求不同,对应的光刻胶的具体要求千奇百怪。

这一点将会直接导致光刻胶企业在生产制作光刻胶的时候需要具备足够的配方研发能力,对众多国内仍在起步的厂商无疑是个巨大的挑战。

另一方面由于光刻胶最终需要应用在光刻机上,以ASML为例,EUV光刻机常年保持在1亿欧元左右,248nm的KrF光刻机也基本维持在一千万欧元以上。

248nm及以上高端光刻胶为全球市场的主流。

SEMI的数据显示,2018年全球半导体用光刻胶市场达到24亿美金,较2017年同比增长20%。

光刻胶配套试剂方面,2018年全球光刻胶配套试剂市场达到28亿美金,较2017年增长27%。

图表189:全球半导体光刻胶及配套试剂市场规模图表190:中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模资料来源:SEMI,国盛证券研究所资料来源:SEMI,国盛证券研究所国内光刻胶生产商主要生产PCB光刻胶,面板光刻胶和半导体光刻胶由于光刻胶的技术壁垒较高,国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断,特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶,基本被日本和美国企业占据。

PCB光刻胶的技术要求较低,PCB光刻胶在光刻胶产品系列中属于较低端,目前国产化率已达到50%;LCD光刻胶国产化率在10%左右,进口替代空间巨大;IC光刻胶与国外相比仍有较大差距,国产替代之路任重道远。

2020年05月06日P.89CMP,突破重围,国产化启动。

CMP化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing)工艺是半导体制造过程中的关键流程之一,主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等,其市场份额分别占比49%、33%、9%和5%。

至2018年市场抛光液和抛光垫市场分别达到了12.7和7.4亿美金。

图表191:全球CMP材料市场规模情况(亿美金)图表192:我国CMP材料市场规模情况(亿元)资料来源:CabotMicroelectronics官网公开资料,国盛证券研究所资料来源:中国产业信息网,国盛证券研究所目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学企业所垄断,市场份额达到90%左右,其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等企业,合计份额在10%左右。

抛光液方面,目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai,美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韩国ACE等企业,占据全球90%以上的市场份额,国内这一市场主要依赖进口,国内仅有部分企业可以生产,但也体现了国内逐步的技术突破,以及进口替代市场的巨大。

湿电子化学品,内资龙头效应显著。

湿电子化学品,也叫超净高纯试剂,为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料,主要用于半导体、太阳能硅片、LED和平板显示等电子元器件的清洗和蚀刻等工艺环节。

全球半导体制造用湿电子化学品2016年市场规模约14.7亿美金,比2015年增长3.5%。

2018年全球半导体制造用工艺化学品市场分别达到15.9亿美金。

我国湿电子化学品市场规模约85亿元,其中,2018年我国半导体制造用工艺化学品市场规模约26亿元。

图表193:全球湿电子化学品市场规模图表194:中国湿电子化学品市场规模资料来源:SEMI,国盛证券研究所资料来源:SEMI,国盛证券研究所全球的湿电子化学品市场大多被欧美和日本企业占据,其中欧美企业主要有BASF、霍尼韦尔、ATMI、杜邦、空气产品企业,合计占比37%左右;日本企业主要有关东化学、三2020年05月06日P.90菱化学、京都化工、住友化学、宇部兴产、森田化学等,合计占比34%左右;台湾地区和韩国企业主要有台湾东应化、台湾联士电子、鑫林科技、东友、东进等,合计占比17%左右。

国内企业主要有浙江凯圣、湖北兴福、上海新阳、苏州晶瑞、江化微、江阴润玛、杭州格仕达、贵州微顿品磷等,占全球市场10%左右,技术等级主要集中在G2以下仅有少部分企业达到G4以上标准。

电子特气,需求空间大,拉开进口替代序幕。

电子特种气体是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可或缺的关键材料,其市场规模保持高速发展。

2010-2018年,我国电子特气市场规模复合增速达15.3%,2018年我国电子特气市场规模达121.56亿元。

其中,半导体制造用电子特气市场规模约45亿元。

根据前瞻产业研究院预测,2024年我国电子特种气体市场规模将达到230亿元,2018-2024年复合增速将达11.2%。

电子特气将为中国新兴产业的发展注入新动力。

图表195:我国电子特气市场规模(亿元)图表196:我国电子气体市场格局(2018年)资料来源:前瞻产业研究院,国盛证券研究所资料来源:前瞻产业研究院,国盛证券研究所近年来电子气体下游产业技术快速更迭及显示面板从LCD到刚性OLED再到柔性、可折叠OLED迭代,让这些产业的关键性材料电子特气的精细化程度持续提升。

并且,由于全球半导体、显示面板等电子产业链不断向亚洲、中国大陆地区转移,近年来以集成电路、显示面板为主的电子特气需求快速增长。

我国集成电路2010-2018年销售额复合增速达20.8%,对电子特气的需求带来了持续、强劲的拉动。

2020年05月06日P.916.3安集科技:抛光液龙头标的,开启高增长安集科技20Q1业绩超市场预期,营收、净利季度同比增速创新高。

安集科技20Q1实现营业收入0.96亿元,同比增长64.06%,环比涨幅也达到了20.21%;实现归母净利润0.24亿元,同比大幅增长426%,新品放量、客户端进一步突破助力企业实现高增长。

企业为国内抛光液龙头厂商,基于企业长期发展战略,不断扩充产品线夯实成长根基,目前企业的产品线已经从逻辑芯片拓展到存储芯片,逻辑芯片领域工艺制程升级有序推进,存储芯片领域在客户方面不断实现突破,目前已经达成钨抛光液的规模化销售。

图表197:安集科技营收情况图表198:安集科技归母净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业盈利能力改善明显,精进管理降本增效效果显著。

20Q1企业综合毛利率为52.14%,同比增长4.4个百分点,净利率24.45%,同比提升幅度近17个百分点。

企业毛利率改善系以钨抛光液为主的新产品放量带来的产品结构优化升级,具备较高毛利率的钨抛光液实现规模化销售,出货量占比不断提升带来整体毛利率水平提高。

企业净利率情况改善主要由于20Q1财务费用、管理费用及销售费用分别同比下降8%、4%及3%,叠加毛利率的改善。

图表199:安集科技盈利能力情况图表200:安集科技研发情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业一直保持行业领先的研发强度,高研发效率及多项核心技术的完全自主产权筑起企业护城河。

19Q4及20Q1企业连续两个季度保持高于20%的研发营收占比,其中20Q1-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%00.20.40.60.811.218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-100%0%100%200%300%400%500%00.050.10.150.20.250.318Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润(亿元)yoyqoq0%10%20%30%40%50%60%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)17%17%18%18%19%19%20%20%21%21%22%22%00.20.40.60.811.218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收(亿元)研发费用(亿元)研发强度2020年05月06日P.92研发费用总计0.19亿元。

逻辑芯片领域企业紧跟摩尔定律和行业领先客户的先进制程,持续推进相关产品研发,现阶段已经实现14nm技术节点的产品销售,同时更先进的10nm-7nm节点技术研发正按计划有序推进。

2019年企业28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的研发取得显著进展,正在积极验证以替代进口实现国产化供应。

技术上,企业成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力;客户资源上企业覆盖了众多国内外中国集成电路制造厂商,包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等;伴随新产品放量、新业务开拓、新客户进入,企业驶入增长快车道。

6.4鼎龙股份:传统耗材业务稳步增长,电子新材料放量在即鼎龙股份一季度受疫情影响,业绩承压。

20Q1企业实现营收2.83亿元,同比实现4.47的增长,归母净利润0.14亿元,同比则下滑73.03%。

企业营收增长主要来源于北海绩迅的收入并表,而利润下滑则是疫情影响的体现。

鼎汇微于2月10日实现复工,逐步恢复生产,而本部及其他子企业则于3月21日才陆续实现复工,致使企业业绩承压。

图表201:鼎龙股份营业收入情况图表202:鼎龙股份归母净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业盈利能力同样受到一定程度的疫情影响。

20Q1企业毛利率为27.72%,同比下降约12个百分点,20Q1企业净利率5.85%,相比19WQ4改善,但同比19Q1出现明显下滑。

疫情致使企业复工时间延后,对企业毛利率及净利率产生负面影响,但随着疫情影响逐渐减弱未来有望得到回复。

-40%-20%0%20%40%60%80%00.511.522.533.544.5516Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-600%-500%-400%-300%-200%-100%0%100%200%-2-1.5-1-0.500.511.516Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1归母净利润(亿元)yoyqoq2020年05月06日P.93图表203:鼎龙股份盈利能力情况图表204:鼎龙股份研发投入情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业以研发为驱动力,研发投入占比近年来均维持高位,研发效率保持着较高水平。

企业20Q1研发费用支出共计0.26亿元,研发强度达9%,与往期基本持平。

企业CMP产品布局完善,清洗液、柔性显示基材PI浆料等项目也取得重要进展,在8/12寸的主流OX/W/Cu/STI/Poly等制程均有相应硬垫和软垫产品提供,布局相当完善。

截至2019年底,企业已向三家国内客户进行清洗液产品推介,PI膜产品与也进行了多轮次全流程验证。

疫情短期事件不改企业长期增长逻辑。

鼎龙股份以全产业链运营模式打造国内通用耗材龙头,打印复印通用耗材为企业传统核心主业,企业以碳粉为核心环节通过并购打通产业链上下游,同时企业基于传统业务布局长远,切入先进半导体材料赛道,目前已经在CMP抛光垫及PI材料上实现了多项突破。

耗材业务全产业链运营模式稳定营收根基,电子新材料打造企业未来新增长点。

CMP市场垄断性强,企业正在实现进口替代,放量后相当于再造一个鼎龙。

目前全球抛光液市场集中在卡博特、杜邦、Fujimi等厂商中,抛光垫市场被陶氏、卡博特和3M所占据。

国产抛光垫和抛光液主要应用在低端市场,高端应用仍被外资所垄断(芯片用几乎全部依赖进口)。

CMP抛光耗材全球市场空间百亿元以上,企业放量后即使占据5%的份额,考虑到垄断带来的高盈利,相当于再造一个鼎龙。

目前CMP业务进展顺利,子企业鼎汇微电子获国有大型投资企业资本参股,并成为02专项联合承诺单位,产品的下游认证进展顺利且于2019年上半年已取得十二寸客户的第一张订单。

PI浆料配合下游应用研发,进展顺利。

企业是国内首家也是目前唯一一家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产、国内首家产品实现在面板厂商G6代线全制程验证、在线测试通过的企业;并与国内的核心面板厂商保持紧密沟通、全面开展样品测试、验证及评价工作。

企业已形成年产300吨柔性显示基板用PI浆料产能,现推进年产1000吨柔性显示基板用PI浆料项目。

PI浆料是柔性OLED面板关键材料,国内年需求量预计在5000吨左右,按照目前200万/吨来测算,市场空间达100亿。

6.5兴森科技:管理改善,产品和客户持续优化,助力企业逆境增长困境下业绩持续增长,盈利能力持续提升,费用管控持续见效。

受到20Q1疫情以及Q1淡季的双重影响,企业仍然实现了收入的稳定以及利润的增长。

同时在疫情和新IC载板-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%16Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)0%2%4%6%8%10%12%00.511.522.533.5418Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收(亿元)研发费用(亿元)研发强度2020年05月06日P.94产线刚投产产生短期拖累的两大不利因素之下,企业毛利率略微下降,但通过持续的管理改善降低期间费用率,实现净利率的同比提升。

此外,企业20Q1继续维持高研发支出(4552万元),研发费用率为5.29%。

图表205:兴森科技营收情况(亿元)图表206:兴森科技归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所图表207:兴森科技毛利率、净利率、研发费用率情况图表208:兴森科技三费费率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所目标高端PCB市场,产品结构顺应5G时代持续优化。

企业从PCB样板向IC载板进军,开启PCB高端制造,持续提升产品结构。

企业宜兴工厂定位8-12层高端小批量板,以应对光器件、服务器、安防等新基建需求。

2019年宜兴工厂稼动率较低,但随着新基建带来的高端PCB需求的增长,以及宜兴产品升级和客户升级,有望实现稼动率的提高,从而带来盈利增长以及利润的高弹性。

IC载板业务逐步增长,后续扩产持续推进。

多年以前就耕耘IC载板及半导体测试板的企业在2018年超预期实现国内第一存储用IC载板的突破,以及SAMSUNG存储的认证后;至2019年企业也积极引入大基金并协同广州科技城联手打造内资IC载板第一产能基地。

目前兴科半导体成立,20Q1启动项目建设。

一期投入16亿元预期对应约5w㎡月产能。

随着2021年的投产+现有2w㎡月产能,企业或将实现对日的国产替代;另一方面随着0%5%10%15%20%25%02468101218Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入yoy-100.00%0.00%100.00%200.00%300.00%400.00%500.00%600.00%00.20.40.60.811.218Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润yoy00.050.10.150.20.250.30.3518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率研发费用率-0.04-0.0200.020.040.060.080.10.120.140.1617Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率2020年05月06日P.95产品制程的不断提高,大家预计后续IC载板产值将会有着价量齐升的增长阶段。

下游需求旺盛趋势不变,企业产业链地位提高,全年业绩目标实现可期。

无论是IC载板、样板及高端PCB在5G时代的需求都十分巨大。

企业作为样板行业龙头,积极开拓IC载板业务,进行PCB产品、客户结构的双重优化,在海外疫情加速国产化进度的过程中逐步实现产业链地位的提高。

同时基于5G带来的大需求(基站,服务器,存储等),企业业绩有望持续高增长。

6.6沪硅产业:引领大硅片国产之路沪硅产业一季度营收实现高增长。

20Q1企业实现营收4.19亿元,同比大幅增长55%,实现归母净利润-0.54亿元。

企业一季度营收增长主要源于新傲科技并表。

企业净利润同比下滑主要由于企业12英寸硅片仍处于爬坡期,投入较大,折旧费用及人工成本对归母净利润产生一定程度影响,但未来随着企业产能和良率的不断提升,实现规模化量产后,业绩有望得到改善。

图表209:沪硅产业营业收入情况图表210:沪硅产业归母净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业持续研发投入,追赶先进工艺。

上海硅产业集团目前是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售,设立以来突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

2019年企业研发费用0.84亿元,与去年同期相比基本维持稳定,经过多年的持续研发和生产实践,企业掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI技术与量测技术,2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月,生产规模持续扩大。

6.7晶瑞股份:扩张持续进行,客户优质稳定晶瑞股份短期受疫情影响,20Q1业绩承压。

20Q1企业实现营业收入1.71亿元,同比增长11.13%;实现归母净利润0425.55万元,同比下滑26.47%。

一季度业绩出现一定-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%00.511.522.533.544.519Q119Q219Q319Q420Q1营业总收入(亿元)qoq-1-0.8-0.6-0.4-0.200.20.419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润(亿元)2020年05月06日P.96程度的下滑,主要系疫情影响下,企业复工时间延迟,虽复工后生产已逐步恢复,但部分客户复工延缓,下游需求萎缩同时物流也受到了一定程度的影响。

图表211:晶瑞股份营业收入情况图表212:晶瑞股份归母净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业盈利能力同比改善,20Q1综合毛利率为26.3%,较去年同期增长2.02个百分点。

20Q1净利率为3.16%,与去年同期基本持平。

图表213:晶瑞股份盈利能力情况图表214:晶瑞股份研发投入情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告。

国盛证券研究所企业注重技术的积累和创新,不断加大研发投入力度。

20Q1企业研发投入702万元,占营收比重为4%,而2019年企业研发投入3097.74万元,全年研发投入占比约4%。

基于稳定的研发投入,企业开发了一批技术领先和具有市场竞争力的主导产品,如高纯度等级的双氧水、硫酸、氨水、高端光刻胶等,企业市场竞争力和盈利能力也因此不断提升。

企业产品等级不断提升,在湿电子化学品领域技术持续突破,高纯试剂电子级双氧水同样也在技术上实现了突破,纯度达到G5等级,已经给华虹、方正半导体供货,为超纯试剂国产化推波助澜;锂电池粘结剂主要客户包括比亚迪、力神、CATL、光宇等龙头电池厂。

同时企业在中高端客户市场的客户储备和开拓也取得一定突破,持续导入优质客户、部分取得关键供货订单,目前已经积累一批稳定客户,包括中芯国际、华虹、合肥睿力、士兰微,LED行业包括三安光电、华灿光电等。

光刻胶拳头产品i线光刻胶已取得向中芯国际天津、扬杰科技、福顺微电子的供货订单;KrF光刻胶已经完成中试。

-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%00.511.522.516Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%00.020.040.060.080.10.120.140.160.1816Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1归母净利润(亿元)yoyqoq0%5%10%15%20%25%30%35%16Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)0%2%4%6%8%10%12%14%16%00.511.522.518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收(亿元)研发费用(亿元)研发强度2020年05月06日P.976.8南大光电:光刻胶领域新星,MO源系列持续助力光电材料国产替代南大光电2020年第一季度业绩靓丽。

20Q1企业实现营收1.19亿元,同比增长54.68%,环比涨幅达16.54%;实现归母净利润0.35亿元,同比增长123.51%。

第一季度企业营收增长一方面受益于转让北京科华微电子材料有限企业的部分股权在第一季度交易完成,确认投资收益2,635.27万元,对企业2020年第一季度经营业绩产生积极影响,另一方面企业面对疫情处理得当,全力拓展国内外客户,特气销售实现快速增长,再则山东飞源气体有限企业的加入,对企业业绩同样起到了正向推动的作用。

图表215:南大光电营业收入情况图表216:南大光电归母净利润情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业盈利水平较高且稳定。

20Q1企业综合毛利率为39.08%,同比略微下滑约5pcts,20Q1净利率为33.75%,同比环比均实现改善。

图表217:南大光电盈利能力情况图表218:南大光电研发投入情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业坚持核心技术领域的自主研发,研发投入较高。

20Q1企业研发费用0.09亿元,营收占比达7%。

企业进军光刻胶领域,致力于产出中高端半导体用ArF光刻胶,193nm光刻胶已经实现25吨年产量。

2019年在宁波计划总投资6亿进行先进光刻胶材料及配套材料的规模化生产,在集成电路行业占有一席之地。

企业同时自主研发制备光刻胶用-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%00.20.40.60.811.21.417Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-300%-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%00.050.10.150.20.250.30.350.417Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1归母净利润(亿元)yoy-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%16Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)0%5%10%15%20%25%30%35%00.20.40.60.811.21.418Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营收(亿元)研发费用(亿元)研发强度2020年05月06日P.98的高纯原材料,已研制出的光刻胶产品正在进行客户评估工作。

MO源系列产品在国内市场份额占六成以上,在半导体照明、信息通讯、航天等领域拥有极强竞争力,不仅实现了国内进口替代,更是远销欧美亚太,全球市场份额约15%。

企业已积累Osram、LG、首尔半导体、晶元光电、广镓光电、三安光电、士兰明芯、华灿光电等优质客户。

2019年企业获得山东飞源气体有限企业58%股权,相关产品高纯磷烷、砷烷纯度已经达到6N级别,强势布局氟系电子特气市场,在IC行业持续占领先机。

七消费电子:核心龙头Q1高增长,产业链地位提升A股消费电子板块20Q1营收增速略有放缓,2020年第一季度消费电子板块总营收为1536.23亿元,同比增长7.1%略慢于19Q1增速,主要是疫情对终端需求及2月份消费电子企业的开工率产生一定影响。

20Q1消费电子板块扣非净利润大规模增长,同比19Q1增长21.7%,相对于19Q1的同比下滑13.9%已有明显改善。

5G手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)等细分板块行业景气度进一步提升,全球供应链中国产龙头地位提升明显。

核心龙头实现超预期的高增长,中国核心龙头全球供应链行业地位提升,例如立讯精密、歌尔股份、领益智造、水晶光电、麦捷科技、长盈精密一季度实现高增长;精研科技、蓝思科技、欧菲光20Q1大幅度扭亏为盈。

大家看到虽然收到疫情影响,消费电子龙头一季度的净利润仍然大超市场预期,行业核心龙头继续高增长,消费电子核心创新逻辑不改。

7.1消费电子板块综述:利润较去年高增长,龙头企业表现突出核心龙头实现超预期的高增长,中国核心龙头全球供应链行业地位提升。

大家选取了26家消费电子企业作为样本,通过跟踪消费电子样本企业20Q1业绩及增速情况,可以看到Q1的疫情虽然一定程度上影响开工,但是核心龙头依然实现超预期高增长。

其中立讯精密20Q1归母净利润同比增长59.4%,贴之前业绩指引的最上限;歌尔股份20Q1归母净利润同比增长44.7%,较去年同期大幅增长;蓝思科技20Q1实现归母净利润8.8亿元,而去年同期则是净亏损9,696.62万元,大幅度扭亏为盈;欧菲光20Q1实现归母净利润1.4亿元,同比大幅扭亏;领益智造20Q1实现归母经营性净利润3.3亿元,较上年同期增长31.41%;水晶光电20Q1扣非净利润7092.83万元,同比增长54.34%;精研科技20Q1扣非净利润为1865.08万元,去年同期则为净亏损614.73万元;麦捷科技20Q1归母净利润同比增长195.39%;长盈精密20Q1归母净利润同比增长91.54%。

大家看到虽然受到疫情影响,消费电子龙头一季度的净利润仍然大超市场预期,行业核心龙头继续高增长,消费电子核心创新逻辑不改。

2020年05月06日P.99图表219:消费电子企业营收以及利润增速比较营收归母净利润扣非净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速601138.SH工业富联-2.0%-0.1%17.8%-35.0%8.6%-30.9%002475.SZ立讯精密79.9%83.1%71.4%59.4%73.1%72.1%300433.SZ蓝思科技10.8%44.6%418.0%1010.5%450.5%379.3%002600.SZ领益智造19.4%15.9%-37.5%-89.2%46.8%36.3%002241.SZ歌尔股份32.6%13.5%2464.6%44.7%614.9%85.7%002456.SZ欧菲光18.4%-8.4%117.4%154.9%108.0%146.9%300136.SZ信维通信15.6%-4.6%52.9%-74.0%59.2%-76.2%601231.SH环旭电子-1.5%-0.8%-0.3%-14.3%-25.2%13.5%300088.SZ长信科技-44.5%-18.6%28.4%13.2%118.3%11.5%300207.SZ欣旺达3.7%11.0%-8.6%176.8%-30.2%217.2%002273.SZ水晶光电35.0%22.0%106.9%36.8%29.6%54.3%300115.SZ长盈精密-5.2%0.5%-24.7%91.5%90.0%52.9%002217.SZ合力泰85.0%-1.1%141.1%-48.6%963.1%-72.7%002351.SZ漫步者65.3%37.9%7407.5%77.7%424.0%115.6%002036.SZ联创电子43.6%-6.7%-31.2%-40.4%510.2%-18.9%300679.SZ电连技术66.6%22.6%7.1%-58.7%43.6%-30.2%300709.SZ精研科技48.8%58.0%270.5%1183.3%243.3%403.4%000049.SZ德赛电池6.2%-16.7%28.6%-30.4%25.7%-40.0%300322.SZ硕贝德3.0%-16.7%194.8%-67.6%-72.2%-69.8%300256.SZ星星科技674.4%22.1%108.6%156.0%101.9%130.1%300331.SZ苏大维格45.4%-2.7%9226.5%-66.3%178.9%-82.6%300686.SZ智动力111.4%-5.8%1255.0%-22.2%847.4%119.9%300319.SZ麦捷科技37.2%22.0%182.9%195.4%223.3%273.8%603297.SH永新光学18.7%5.2%33.5%19.4%10.6%25.6%002861.SZ瀛通通讯23.8%-1.7%70.0%-31.2%95.9%-42.5%002888.SZ惠威科技5.8%-9.5%28.3%146.8%72.6%119.2%资料来源:Wind,国盛证券研究所20Q1营收增速略有放缓。

2020年第一季度消费电子板块总营收为1536.23亿元,同比增长7.1%,相对于2019年第一季度11.6%的同比增速略有放缓,主要是由于疫情原因终端需求有所影响,以及2月份消费电子企业的开工率受到影响。

2020年05月06日P.100图表220:消费电子核心企业营收(单位:亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所20Q1扣非净利润大规模增长。

2020年第一季度消费电子板块扣非净利润为48.42亿元亿元,同比增长21.7%,相对于2019年第一季度13.9%的下滑实现了明显改善,主要得益于5G手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)等细分板块进一步提升行业景气度,中国龙头供应链地位在全球供应链得到明显提升,行业竞争格局进一步集中。

图表221:消费电子核心企业扣非净利润(单位:亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所通过比较26家消费电子企业20Q1的利润率情况,大家发现12家消费电子企业20Q1的毛利率同比下滑,14家消费电子企业20Q1的净利润率同比下滑,主要是由于一季度疫情期间,防疫物资和措施等增加了额外费用;部分员工无法按时返岗,增加了人员成本;开工率不足,原材料成本增加,导致物料成本上升等原因。

但是大家看到产品结构有明显改善的企业在外部环境恶劣的情况下仍然能够做到利润率的同比改善。

0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%05001000150020002500300018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1消费电子核心企业营收YoY-200.0%-150.0%-100.0%-50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%02040608010012018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1消费电子核心企业扣非净利润YoY2020年05月06日P.101图表222:消费电子企业利润率情况毛利率净利率19Q119Q420Q120Q1同比20Q1环比19Q119Q420Q120Q1同比20Q1环比工业富联8.2%10.4%6.8%-1.4%-3.6%3.6%6.5%2.3%-1.3%-4.2%立讯精密18.9%19.1%15.9%-3.0%-3.1%6.8%7.4%5.9%-0.9%-1.5%蓝思科技18.2%28.7%26.7%8.6%-2.0%-2.0%14.1%12.7%14.7%-1.4%领益智造20.6%22.2%17.3%-3.3%-4.8%13.0%-2.7%1.2%-11.8%3.9%歌尔股份16.8%13.9%18.2%1.4%4.3%3.6%2.7%4.5%1.0%1.9%欧菲光8.2%10.0%10.2%2.0%0.2%-2.4%2.3%1.4%3.8%-0.9%信维通信36.5%33.3%24.0%-12.5%-9.3%22.0%12.3%6.0%-16.0%-6.3%环旭电子9.9%10.1%10.1%0.2%0.0%2.9%3.6%2.5%-0.4%-1.1%长信科技21.0%28.0%25.8%4.8%-2.3%10.3%9.7%14.3%4.0%4.6%欣旺达15.4%15.1%13.6%-1.7%-1.5%2.9%3.3%-2.0%-4.8%-5.3%水晶光电18.9%30.8%25.1%6.2%-5.7%11.9%14.1%13.3%1.4%-0.7%长盈精密25.0%17.5%22.0%-3.0%4.6%2.5%-4.2%4.7%2.2%8.9%合力泰18.3%16.9%15.0%-3.4%-1.9%7.1%5.9%3.7%-3.4%-2.2%漫步者31.2%35.6%34.5%3.3%-1.1%12.5%9.3%16.1%3.6%6.7%联创电子14.2%16.7%12.4%-1.7%-4.3%3.9%2.4%2.5%-1.4%0.1%电连技术30.0%25.2%26.0%-4.0%0.8%11.4%6.2%3.8%-7.6%-2.3%精研科技36.2%35.1%30.9%-5.3%-4.2%-0.9%15.5%6.2%7.1%-9.4%德赛电池7.4%7.8%7.0%-0.3%-0.8%2.0%2.8%1.6%-0.3%-1.1%硕贝德23.1%22.0%19.1%-4.0%-2.9%4.7%-2.0%1.8%-2.9%3.9%星星科技13.2%16.2%18.2%5.0%2.0%-9.3%5.6%4.2%13.5%-1.4%苏大维格24.6%30.0%24.4%-0.3%-5.7%5.2%8.4%1.8%-3.4%-6.6%智动力18.0%20.8%25.6%7.7%4.8%11.0%7.3%9.1%-1.9%1.8%麦捷科技12.0%21.2%17.7%5.6%-3.5%1.9%-5.1%4.7%2.7%9.8%永新光学40.9%44.0%42.9%2.0%-1.1%21.9%23.2%24.9%3.0%1.7%瀛通通讯20.1%30.5%21.3%1.2%-9.3%2.5%8.3%1.7%-0.7%-6.6%惠威科技36.8%36.7%40.4%3.6%3.7%6.6%10.9%17.9%11.3%7.0%资料来源:Wind,国盛证券研究所通过比较消费电子企业20Q1的费用率情况,大家发现20Q1消费电子板块的管理费用率同比提升,主要由于一季度防疫物资和措施等增加了额外费用导致管理费用(不含研发费用)的增加。

20Q1财务费用率较去年同期相比有所下降,销售费用率较去年同期相比略微下降。

2020年05月06日P.102图表223:消费电子核心企业费用率资料来源:Wind,国盛证券研究所消费电子企业研发投入呈现不断上升趋势,20Q1消费电子板块的研发费用率为3.2%,较19Q1的3.6%研发费用率虽有略微下滑,但大家看到消费电子板块近三年的研发费用率均保持在3%以上,持续、稳定的研发投入,不仅稳固了各个企业行业领先优势和地位,也能不断提高企业面对多变宏观环境的抗风险能力,为企业未来持续快速发展奠定了坚实基础。

图表224:消费电子核心企业研发费情况资料来源:Wind,国盛证券研究所从2019年全年的经营性现金流的情况来看,26家消费电子企业中有22家企业经营性现金流大幅改善,反映了整个板块业务发展良好的趋势。

从一季度经营性现金流情况来看,26家消费电子企业中共有13家企业经营性现金流较去年同期得到改善。

0%1%1%2%2%3%3%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1消费电子核心企业财务费用率消费电子核心企业管理费用率消费电子核心企业销售费用率3.00%3.10%3.20%3.30%3.40%3.50%3.60%3.70%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1消费电子核心企业研发费用率消费电子核心企业研发费用率2020年05月06日P.103图表225:消费电子核心企业2019年经营活动现金净流量(单位:亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所图表226:消费电子核心企业20Q1经营活动现金净流量(单位:亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所7.2苹果一季度财报超市场预期,可穿戴表现继续亮眼苹果发布FYQ2财报(对应CYQ1),尽管新冠肺炎带来全球影响,受服务和可穿戴设备创纪录营收推动,苹果仍本季实现了营收增长,FYQ2营收较去年同期微增0.5%至583亿美金,高于华尔街一致预期;净利润为112.49亿美金,比去年同期的115.61亿美金下降3%。

-50050100150200250工业富联立讯精密蓝思科技领益智造歌尔股份欧菲光信维通信环旭电子长信科技欣旺达水晶光电长盈精密合力泰漫步者联创电子电连技术精研科技德赛电池硕贝德星星科技苏大维格智动力麦捷科技永新光学瀛通通讯惠威科技20182019-10-5051015202530354045工业富联立讯精密蓝思科技领益智造歌尔股份欧菲光信维通信环旭电子长信科技欣旺达水晶光电长盈精密联创电子电连技术精研科技德赛电池硕贝德星星科技苏大维格智动力麦捷科技19Q120Q12020年05月06日P.104图表227:苹果季度营收以及增长率图表228:苹果季度净利润以及增长率资料来源:苹果,国盛证券研究所资料来源:苹果,国盛证券研究所苹果企业FYQ2来自于苹果的营收为289.62亿美金,相较去年同期下滑6.7%;iPad营收43.68亿美金,相较去年同期下滑10.3%;Mac营收为53.51亿美金,去年同期为55.13亿美金;服务营收133.48亿美金,去年同期为114.50亿美金,创历史峰值。

可穿戴设备部门表现亮眼,在AirPods、苹果手表支撑下,苹果可穿戴装置营收同比增长23%至62.8亿美金。

高于去年同期的51亿美金,优于华尔街预期,在所有5个地理区域均实现两位数增长。

图表229:各业务营收占比(营收单位:亿美金)图表230:各地区营收占比(营收单位:亿美金)资料来源:苹果,国盛证券研究所资料来源:苹果,国盛证券研究所应用商店收入增长两位数,归功于客户对应用购买和订阅的强劲需求。

第三方订阅业务同比增长约30%,达到历史新高。

付费帐户数量以两位数增长。

付费订阅超过5.15亿,同比增加了1.25亿,环比增长了3500万,苹果目标在2020年财年结束之前达到6亿付费订阅。

全球供应链具备弹性,供应商和制造商正在迅速恢复生产,3月底,供应商和制造合作伙伴,生产已恢复到正常水平。

企业表示鉴于短期内缺乏可见性和确定性,不会发布下一季度的引导,但是目前全球供应链已恢复正常运行,最近推出的新产品也都收到了出色反响。

苹果预计FYQ3苹果和可穿戴设备收入同比增速相比于FYQ2的YoY增速变弱,下个季度预计iPad和Mac同-20%-10%0%10%20%30%40%010020030040050060070080090010003Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q20营业收入(亿美金)yoy-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0501001502002503Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q20净利润(亿美金)yoy50%57%9%8%7%7%11%11%23%17%02004006008001000120014001600FY20Q2FY20H1ServicesWearable,HomeandAccessoriesiPadMac苹果44%45%25%25%16%15%9%8%7%8%02004006008001000120014001600FY20Q2FY20H1亚洲其他地区日本大中华欧洲美国2020年05月06日P.105比增速改善。

关于大中华地区苹果看到2月份需求急剧下降,3月份需求有所增加,4月份甚至改善更强劲,中国销售正朝着正确的方向前进。

因此苹果对大中华区保持乐观。

相比之下,国内苹果产业链龙头一季度增速亮眼,海外疫情进入确诊爆发阶段但各国都开始采取积极措施应对,而中国在此次新冠疫情中已实现控制,部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头企业,国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。

7.3高通仍然持续看好5G趋势一季度营收超预期,受益于5G需求增加。

2020Q2财季企业实现营收52.16亿美金,同比上涨4.70%,环比上涨2.74%,继续保持上升态势;2020第二财季实现毛利29.19亿美金,企业整体毛利率为55.96%,净利润4.68亿美金,相较于去年同期的6.63亿美金下降29.41%。

展望2020年下半年,虽然一些地区的5G网络部署出现了轻微的延迟,但从整体来看5G仍按计划进行,企业将继续处于有利位置,推动5G在全球的快速应用。

图表231:季度营收以及增速资料来源:高通,国盛证券研究所图表232:季度净利润以及增速资料来源:高通,国盛证券研究所企业预计第三财季手机出货量较预期下降30%,对2020财年5G态度乐观,维持5G设备出货1.75~2.25亿。

鉴于疫情的不确定性,企业第三财季手机出货量相对于先前2020年05月06日P.106预期减少约30%,2020年全年手机出货量减少大约10%。

企业对5G前景持乐观态度,高通维持2020年全球5G手机出货量在1.75亿到2.25亿部之间的预期。

企业研究表明,今年3月中国5G手机渗透率已从去年12月的19%增长至30%,美国、韩国、日本等国家同样加快推进5G网络布局建设。

7.4对比台湾地区消费电子企业,大陆核心龙头增速更胜一筹大家选取台湾地区与中国大陆几家具有代表性的消费电子企业进行比较,结构件领域领益智造、蓝思科技19Q4与20Q1的增速均高于Catcher和Casetek;触控领域A股欧菲光与合力泰19Q4与20Q1的增速优于台股;连接器领域A股立讯精密的营收增速远远高于台股可比企业;摄像头领域光学龙头大立光在19Q4与20Q1均维持较高增速,A股光学龙头欧菲光由于触控业务剥离出表的原因20Q1营收增速出现下滑。

图表233:核心台股消费电子比较股票代码企业名称19Q4营收增速20Q1营收增速摄像头3008.TW大立光47.7%34.9%3406.TW玉晶光76.8%142.1%002456.SZ欧菲光18%-8%002036.SZ联创电子44%-7%结构件2474.TWCatcher9.5%11.5%5263.TWOCasetek-2.5%-16.8%300433.SZ蓝思科技11%45%002600.SZ领益智造19%16%300115.SZ长盈精密-5%1%触控6456.TWGIS-KY-34.2%-23.1%3673.TWTPK-KY-13.4%-9.5%002456.SZ欧菲光18%-8%002217.SZ合力泰85%-1%连接器3533.TW嘉泽端子12.0%-3.6%3023.TW信邦电子6.3%11.3%002475.SZ立讯精密80%83%300136.SZ信维通信16%-5%300679.SZ电连技术67%23%电源2308.TW台达电5.5%2.9%300207.SZ欣旺达4%11%000049.SZ德赛电池6%-17%资料来源:Wind、各企业官网,国盛证券研究所7.55G普及前夜,国内龙头供应链地位提升智能手机市场出货量短期受疫情扰动,供应链进一步集中2020年05月06日P.107根据IDC数据显示,2019年全球智能手机出货量为13.71亿部,同比下降2.3%。

由于受到疫情影响,大家预计2020年整体智能手机出货量下滑10%-15%。

从手机厂商来看,2019年年,SAMSUNG、HUAWEI、苹果、小米、OPPO出货量排名前五位,出货量分别为2.96亿部、2.41亿部、1.91亿部、1.26亿部、1.14亿部。

2019年,尽管HUAWEI在海外市场面临持续挑战,但仍超越了苹果成为智能手机出货量全球第二。

伴随5G时代渐行渐近,5G换机带来的长期逻辑不变,目前市面上发布的5G手机性价比大幅超出市场预期,5G手机将成为兵家必争之地。

图表234:全球手机出货量预测(单位:百万台)资料来源:IDC,国盛证券研究所预测根据市调机构Canalys的数据,第一季度中国的智能手机出货量为7260万台,同比下降18%。

面对疫情的影响,HUAWEI再次表现出色,在前五大厂商中唯一做到出货量同比逆势增长。

OPPO名列第二,vivo名列第三,两家厂商的出货量分别同比减少了26%和19%。

小米第一季度同比下降26%,排名第四位,苹果则名列第五出货量同比减少4%。

图表235:中国的智能手机出货量厂商Q12020出货量(百万台)Q12020市占率Q12019出货量(百万台)Q12019市占率YoYHUAWEI30.141.4%29.933.9%1%Oppo12.517.2%16.819.1%-26%Vivo12.116.7%15.017.0%-19%小米7.810.7%10.511.9%-26%苹果6.28.5%6.57.3%-4%其他4.05.5%9.510.7%-58%总计72.6100.0%88.1100.0%-18%资料来源:Canalys,国盛证券研究所中国信通院发布的数据显示,2月份中国手机出货638.40万,同比下滑56%,3月份出货量迅速恢复至2,175.60万部,同比降幅明显缩窄。

今年一季度国内手机市场总体出货量为4895.3万部,同比下降36.4%。

其中5G手机已经占出货量近三分之一。

-15%-10%-5%0%5%10%15%02004006008001000120014001600201520162017201820192020E全球手机出货YoY2020年05月06日P.108图表236:中国智能手机月出货量(万部)资料来源:工业和信息化部,国盛证券研究所近3个月来,市场上发布的手机新品几乎都是5G手机,并且覆盖了各个价格段。

我国5G网络建设全球领先,预计2020年全国主要城市都将完成5G网络覆盖。

目前各电子企业已经完成复工复产,产业链整体已回归正常,各大手机厂商产能恢复。

随着疫情逐步缓和,国内消费者的消费热情也将逐步提升,后续将会有一批5G新机型集中发布,可能会迎来一波消费热潮。

图表237:2020年主要5G手机机型统计机型价格发布日期SamsungGalaxyA715G3399元2020/5月HUAWEInova7Pro5G3699元2020/4月OPPOA92s5G2199元2020/4月OPPOAce23999元2020/4月VivoiQOONeo35G3298元2020/4月vivos65G2698元2020/4月OppoFindX25499元2020/3月OppoFindX2Pro6999元2020/3月VivoiQOO35G3998元2020/3月vivoNEX3S5G4998元2020/3月SamsungGalaxyS20Ultra5G9999元2020/3月SamsungGalaxyS20+5G7999元2020/3月SamsungGalaxyS205G6999元2020/3月XiaomiMi105G4299元2020/2月XiaomiMi10Pro5G4999元2020/2月vivoZ65G2198元2020/2月资料来源:各企业官网,国盛证券研究所2020年05月06日P.109TWS无线耳机继续维持高增长消费电子领域5G手机创新、TWS、光学、可穿戴(智能手表)等主线进一步提升景气度。

海外各国都开始采取措施应对疫情,而中国在此次新冠疫情中已基本控制,部分海外供应商将订单转移到国内消费电子龙头企业,消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。

TWS耳机、智能手表等可穿戴产品由于仍处于爆发阶段,根据CounterpointResearch统计TWS无线耳机的市场渗透率仅为15%,渗透率较低,因此受疫情影响极为有限。

2020年仍然能够维持高增长。

CounterpointResearch预测,2020年TWS无线耳机的出货量将达到2.3亿副,TWS无线耳机的市场渗透率仅15%,图表238:TWS耳机出货量资料来源:CounterpointResearch,国盛证券研究所从市占率来看苹果的AirPods占据半壁江山,HUAWEI、小米以及万魔、Jabra、BOSE等传统耳机厂商陆续跟进。

图表239:TWS耳机19Q4出货量图表240:TWS耳机19Q4价值量资料来源:CounterpointResearch,国盛证券研究所资料来源:CounterpointResearch,国盛证券研究所TWS耳机有望成为未来物联网的智能语音入口:伴随着人工智能技术落地,GOOGLE、AMAZON、京东及百度等互联网巨头都争先在消费IOT进行布局,相继推出智能音箱。

TWS蓝05000100001500020000250002016201720182019E2020E出货量(万)41%共5100万部苹果小米SAMSUNGQCYJLABJabraJBLBEATSSkullcandyHUAWEI其他62%总计66亿美金苹果BEATSJabraSAMSUNGHUAWEISONYJBL小米JLABSkullcandy其他2020年05月06日P.110牙耳机+智能音箱,有望打开智能交互入口。

TWS的产业链主要包括ODM厂商,无线耳机的元器件厂商,其中包括主控芯片、存储芯片、FPC、语音加速感应器、MEMS、过流保护IC、电池等。

图表241:TWS耳机主要供应商资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所光学创新永不眠如今智能手机进入存量时代,各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破。

在智能手机进化的过程中,摄像头的升级显而易见。

从生物识别到人脸识别,从3D建模到虚拟现实,随着5G时代的到来,光学的革命性创新将与新的AR\VR领域息息相关,也为供应商带来了更多的创新方向和更大的市场空间。

高像素、多镜片,手机厂商推动镜头规格升级换代。

旗舰机种的像素不断升级,后置主摄率先由2000万逐渐升至4000万,而前置摄像头也紧跟逐渐由800万升级至2400万,拍照效果提升。

为追求超级大广角和大光圈,在高像素的基础上,国内高端机种的镜头也逐渐由5P向6P过渡,IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%。

而对对极致夜拍效果的追求,促使手机厂商不断升级摄像头的光学变焦,从最初的二倍,到现在的三倍甚至更高倍数。

元器件供应链厂商模组代工立讯精密、英业达、歌尔股份、共达电声、瀛通通讯主控芯片苹果、高通、恒玄、瑞昱、络达存储兆易创新,华邦,Adesto可编程SOC赛普拉斯FPC鹏鼎控股、华通电脑、耀华电子、苏州福莱盈语音加速感应器意法半导体音频解码器美信MEMS麦克风、扬声器等AAC、歌尔股份过流保护IC韦尔股份VCSEL华立捷电池RFPCBUnitech、Compeq电池欣旺达、德国VARTA、紫建电子、曙鹏科技2020年05月06日P.111图表242:中国手机厂商像素不断升级图表243:6P镜头渗透率资料来源:IDC,国盛证券研究所资料来源:IDC,国盛证券研究所苹果迭代印证镜头向更高片数结构过渡趋势。

自苹果5s开始,苹果就采用了5P的镜头结构,于第七代苹果起正式启用6P镜头结构且一直沿用至今,大家可以看到在苹果11Pro系列,已经出现了一个5P镜头搭配2个6P镜头的主摄配置。

聚焦国产品牌也有强势表现,如2019年底发布的小米CC9Pro旗舰手机,后置四摄中的108MP镜头便直接采用了8P的结构。

图表244:苹果历代手机镜头参数进化型号主摄像头参数镜式苹果45MP,f/2.8,1/3.2",1.75μm,AF苹果4s8MP,f/2.4,35mm(standard),1/3.2",1.4μm,AF苹果58MP,f/2.4,33mm(standard),1/3.2",1.4μm,AF苹果5s8MP,f/2.2,29mm(standard),1/3",1.5μm,AF5p苹果6/6plus8MP,f/2.2,29mm(standard),1/3",1.5μm,PDAF5p苹果6s/6splus12MP,f/2.2,29mm(standard),1/3",1.22μm,PDAF5p苹果SE12MP,f/2.2,29mm(standard),1/3",1.22μm,PDAF5p苹果712MP,f/1.8,28mm(wide),1/3",PDAF,OIS6p苹果7plus12MP,f/1.8,28mm(wide),1/3",PDAF,OIS12MP,f/2.8,56mm(telephoto),1/3.6",AF,2x光学变焦6p6p苹果812MP,f/1.8,28mm(wide),PDAF,OIS6p苹果8Plus12MP,f/1.8,28mm(wide),PDAF,OIS12MP,f/2.8,57mm(telephoto),PDAF,2x光学变焦6p6p苹果X12MP,f/1.8,28mm(wide),1/3",1.22μm,dualpixelPDAF,OIS12MP,f/2.4,52mm(telephoto),1/3.4",1.0μm,PDAF,OIS,2x光学变焦6p6p苹果XR12MP,f/1.8,26mm(wide),1/2.55",1.4μm,PDAF,OIS6p苹果Xs/XsMax12MP,f/1.8,26mm(wide),1/2.55",1.4μm,dualpixelPDAF,OIS12MP,f/2.4,52mm(telephoto),1/3.4",1.0μm,PDAF,OIS,2x光学变焦6p6p苹果1112MP,f/1.8,26mm(wide),1/2.55",1.4μm,dualpixelPDAF,OIS12MP,f/2.4,13mm(ultrawide);2x光学变焦5p6p苹果11Pro/ProMax12MP,f/1.8,26mm(wide),1/2.55",1.4μm,dualpixelPDAF,OIS12MP,f/2.0,52mm(telephoto),1/3.4",1.0μm,PDAF,OIS,12MP,f/2.4,13mm(ultrawide);2x光学变焦5p6p6p资料来源:GSMArena,国盛证券研究所18%32%50%63%75%83%22%25%25%24%18%13%25%24%22%11%6%4%35%19%3%2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2015201620172018E2019E2020E5MP以下5MP8MP12MP+0%5%10%15%20%25%30%35%40%1Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q163Q164Q161Q172Q173Q174Q176P渗透率2020年05月06日P.112高端需求占用产能,资本开支递延,影响中期供给。

随着镜头的不断升级,高端镜头对镜头的产能占用更大,且良率相对较低,所以变相缩小了供给端的产能。

目前需求不断攀升而供给产能吃紧,供需缺口不断扩大。

通过比较,大家发现龙头镜头厂商大立光、舜宇光学、欧菲光等企业的capex支出的增速有所减小,随着下游需求爆发式的增长,或将影响中期供给。

图表245:镜头厂商capex支出(单位:亿)Capex支出20152016201720182019欧菲光(RMB)1228316719大立光(TWD)4241746485舜宇光学(HKD)310132635资料来源:彭博、Wind,国盛证券研究所随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加,摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路。

伴随着双摄、三摄渗透率的提高,市场将会开启新的成像变革。

图表246:2014-2019年全球手机摄像头模组消费量(亿颗)图表247:2014~2019年国内手机摄像头模组产量(亿颗)资料来源:智研咨询,国盛证券研究所资料来源:智研咨询,国盛证券研究所0%1%2%3%4%5%6%3031323334353637383920142015201620172018E2019E出货量YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%051015202530354020142015201620172018E2019E出货量YoY2020年05月06日P.113根据Statista的预测,2018年三摄渗透率仅为1.6%,而到了2020年三摄的渗透率将达到24.5%。

在采用三摄的机型上,安卓阵营在今明两年或比苹果更加积极。

图表248:三摄渗透率资料来源:Statista,国盛证券研究所3Dsensing是智能手机创新的趋势之一,当前正加速向中低端手机渗透。

从出货量上来看,大家预测智能手机3D感测需求将从2017年的4000万部增加至2019年的2亿部以上,其中2019年的ToF机型还主要集中在几款高端旗舰机,从2020年开始TOF的出货量将进一步爆发,在整体3D感应中占比有望达到40%。

0%5%10%15%20%25%30%201620172018E2019E2020E三摄渗透率三摄渗透率2020年05月06日P.114图表249:3D感应市场中TOF与结构光的占比资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所预测图表250:TOF机型总结后置摄像头前置摄像头解锁方式价格发布时间OPPOR17pro12MP,f/1.5-2.420MP,f/2.6,AFTOF3Dcamera25MP,f/2.0屏下指纹识别3499起2018/12/1HUAWEIhonorV2048MP,f/1.8TOF3Dcamera25MP,f/2.0后置指纹识别2799起2018/12/1vivoNEX双屏版12MP,f/1.82MP,f/1.8,depthsensorTOF3Dcamera,f/1.3usesmaincamera屏下指纹识别49982018/12/1HUAWEIP30Pro40MP,f/1.6Periscope8MP,f/3.4(telephoto),5xopticalzoom20MP,f/2.2,(ultrawide)TOF3Dcamera32MP,f/2.0屏下指纹解锁54882019/4/14SAMSUNGS105G12MP,f/1.5-2.4(wide)12MP,f/2.4,(telephoto),2xopticalzoom16MP,f/2.2,(ultrawide)TOF3Dcamera10MP,f/1.9屏下指纹解锁约人民币8045元2019/4/1HUAWEIMate3040MP,f/1.88MP,f/2.4,3xopticalzoom16MP,f/2.224MP,f/2.03DTOFcameraFaceID,屏下指纹解锁3999起2019/9/1SAMSUNGnote10+5G版12MP,f/1.5-2.412MP,f/2.1,2xopticalzoom16MP,f/2.2TOF3DVGAcamera10MP,f/2.2屏下指纹解锁7999元2019/8/1SAMSUNGA8048MP,f/2.08MP,f/2.2TOF3Dcamera,f/1.2升降摄像头屏下指纹解锁37992019/4/10%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201720182019E2020E2021E2022ETOF结构光2020年05月06日P.115HUAWEIMateXs40MP,f/1.8(wide)16MP,f/2.2(ultrawide)8MP,f/2.4((telephoto)TOFCamera手机折叠后将后置摄像头当前置使用电源键指纹解锁16999元起2020/2/1HUAWEIP40pro50MP,f/1.9(wide)40MP,f/1.8(ultrawide)12MP,f/3.43DDepthSensingCamera32MP,f/2.2FaceID,屏下指纹识别5988元起2020/4/1SAMSUNGS20+5G64MP,f/2.012MP,f/1.812MP,f/2.2TOF3Dcamera10MP,f/2.2屏下指纹解锁7999元起2020/2/1资料来源:Gsmarena,国盛证券研究所大家预计在这个TOF模组中,芯片的成本仍占主要的部分,大约占到整体BOM的28%~30%。

图表251:TOFBOM预测资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行拆解分析,3D摄像头产业链可以被分为:1、上游:红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及CMOS图像传感器;2、中游:传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法;3、下游:终端厂商以及应用。

0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%TOFBOMVCSELDiffuserLens滤光片芯片其他组装2020年05月06日P.116图表252:3Dsensing供应链资料来源:国盛电子根据产业调研及企业公告整理,国盛证券研究所光学将在AR、VR的发展中持续发力。

在终端整机方面,根据IDC3月28日的报告《WorldwideQuarterlyAugmentedandVirtualRealityHeadsetTracker》显示,全球VR/AR头显出货量预计在2019年达到890万,同比增长54.1%。

未来出货量预计将以66.7%的复合年增长率在2019-2023年间保持强劲增长,并在2023年达到6860万。

图表253:全球AR/VR终端出货量预测资料来源:IDC,国盛证券研究所各大厂商积极布局AR\VR领域,进行了一系列的收购与投资。

010203040506070802019E2020E2021E2022E2023EAR(百万台)VR(百万台)2020年05月06日P.117图表254:VR布局&投资VR行业企业时间产品&投资高通2012投资AR企业Blippar2014研发了AR引擎工具Vuforia投资专注眼球追踪的七鑫易维2016发布了VR头显一体机SnapdragonVR8202018正式发布针对VR和AR应用设计的骁龙XR1芯片GOOGLE2012推出AR眼镜谷歌Glass2014创业企业MagicLeap投资5.42亿美金2014谷歌I/O2014上首次亮相了Cardboard2015旗下谷歌Venture投资了Jaunt、EnvelopVR,、EmergentVR苹果2013收购以色列3D动作捕捉技术企业PrimeSense2015收购ARApp开发商Metaio2015收购面部识别技术企业Faceshift2016收购和谷歌合作过3D建模项目ProjectTango的增强现实技术企业FlybyMedia脸书2014正式收购Oculus,迈入“VR圈”SONY2014发布PlayStationVRSAMSUNG2014与VR设备领头羊Oculus共同设计GearVRHTC2016推出首款VR产品HTCVive资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所图表255:AR布局&投资AR行业企业时间产品&投资Snap2016收购主打AR应用的以色列企业Cimagine2016收购脸部追踪和识别技术提供商Looksery2016收购3D照片应用开发商Seene2016推出了智能眼镜——Spectacles2018收购了一家名叫PlayCanvas的英国App初创企业MagicLeap2017公布了第一款AR头显MagicLeapOne脸书2016利用“styletransfer”完成了Caffe2Go的测试2017正式公布了“相机平台”,允许开发者在社交网络的平台上建立AR特效苹果2017推出ARKit,使得上亿的苹果设备一夜间拥有高品质的AR功能2018收购了可穿戴计算机视觉技术企业SensoMotoricGOOGLE2016启动了名为Tango的AR平台,发布了自己的ARKit,称为ARCore2016发布了计算机视觉工具“Lens”MicroSoft2016启动了Hololens资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所2020年05月06日P.118屏下指纹识别:开启全面屏下新的解锁方式。

随着光学指纹识别产业链的初步成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显著扩大,同时,随着国内OLED面板厂商的生产能力逐渐导入,目前只适用于OLED屏幕的光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降,光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。

根据IHSMarkit数据预测,2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗;2019年继续保持高速增长,出货量预计将超过1.75亿颗;至2021年预计将超过2.8亿颗,对光学指纹传感器(CIS)的需求潜力巨大。

图表256:光学模组出货量预测资料来源:IHSMarkit,国盛证券研究所光学指纹识别方案的产业链主要分为算法及芯片(核心领域)、CMOS(将光信号转化为电信号)、Lens(主要是微透镜阵列)、滤光片以及产品封装。

作为国内主要图像传感器供应商之一的豪威科技,将受益于光学指纹识别产业市场规模的快速扩张。

目前,市场上已发售的智能手机大多采用光学屏下指纹识别技术,京东方的专利申请量最多,排在国内首位,天马微电子、信炜科技、SAMSUNG和欧菲光分列第二名至第五名。

中国的手机厂商率先大规模应用了屏下指纹技术,小米和vivo是最早大规模应用光学屏下指纹技术的手机厂商。

HUAWEI在此次的Mate20Pro也搭配了屏下指纹版本。

供应商为汇顶科技。

0%200%400%600%800%1000%1200%1400%1600%0501001502002503002018E2019E2020E2021E百万光学式模组出货量增长率2020年05月06日P.119图表257:光学式指纹识别方案产业链资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所潜望式镜头开启光学变焦新革命。

目前手机大多数的光学变焦倍数多为2x,大家认为未来随着消费者对手机拍照的要求越来越高,光学变焦倍数会进一步发展,5x甚至10x的光学变焦将成为主流,潜望式的设计可以很大程度上缩小镜头模组的高度,实现手机轻薄化的趋势,也将引领新一轮摄像头领域的升级。

图表258:采用潜望式镜头的主流机型手机型号镜头荣耀3050倍潜望式手持超稳长焦镜头荣耀30Pro50倍潜望式手持超稳长焦镜头荣耀30Pro+50倍潜望式手持超稳长焦镜头HUAWEIP30Pro5倍光学变焦、10倍混合变焦以及50倍最大数码变焦潜望式镜头HUAWEIP40Pro后置搭载40MP(超广角)+50MP(主摄)+12MP(潜望式长焦)+TOF模组(景深镜头),可实现5倍光学变焦、10倍混合光学变焦及50倍数码变焦HUAWEIP40PRO+搭载40MP(超广角)+50MP(主摄)+8MP(长焦)+8MP(潜望式长焦)+TOF模组(景深镜头),可实现10倍光学变焦、20倍混合光学变焦及100倍数码变焦oppoReno10倍变焦48MP主摄+8MP广角+13MP潜望式长焦三摄镜头OPPOFindX双轨潜望式的镜头结构,搭载2500万像素前置摄像头和1600万+2000万像素后置AI智能双摄OPPOFindX2Pro1300万潜望式长焦镜头+4800万广角镜头+4800万超广角镜头vivoX30pro6400万像素超清主摄+800万像素广角微距镜头+1300万像素潜望式超远摄(最高60倍超级变焦)+3200万像素的50mm等效焦距人像镜头的四摄组合方案SAMSUNGGalaxyS20Ultra后置搭载12MP(超广角)+108MP(广角主摄)+48MP(潜望式长焦)+ToF模组(景深镜头),可实现10倍混合光学变焦及100倍数码变焦资料来源:Gsmarena,国盛证券研究所手机摄像头对应的产业链企业包括图像传感器制造商、模组封装厂商、镜头厂商、马达供应商、棱镜、滤光片供应商等。

由于行业技术壁垒和集中度高,产业链的龙头多为日本、韩国、中国台湾所垄断,大陆的厂商主要集中在棱镜、红外滤光片和镜头模组封装上,其中CMOS厂商包括豪威(韦尔股份),镜头厂商包括舜宇光学,联创电子、欧菲光、2020年05月06日P.120瑞声科技,联合光电等,模组厂商包括舜宇光学,欧菲光,联创电子、丘钛科技,立讯精密(立景)等,棱镜以及光学组件厂商包括舜宇光学,水晶光电,中光学,等。

图表259:手机摄像头模组组成资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所图表260:手机镜头产业链主要供应商零组件主要供应商CIS苹果:SONY中国手机厂商:豪威科技(韦尔股份)SAMSUNG:SAMSUNG镜头苹果:大立光,玉晶光,Kantatsu中国手机厂商:大立光,Kantatsu,舜宇光学,联创电子、欧菲光、瑞声科技,联合光电等SAMSUNG:Sekonix,Kolen,Diostech,SEMCO,舜宇光学模组苹果:LGInnotek,Sharp,Cowell,欧菲光中国手机厂商:舜宇光学,欧菲光,联创电子、丘钛科技,立讯精密(立景)等SAMSUNG:Samsung,SEMCOVCM苹果:Apls,MinebeaMitsumi中国手机厂商:Apls,MinebeaMitsumi,TDK棱镜及光学组件舜宇光学,水晶光电,中光学,福晶科技,永新光学资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所整理可穿戴的市场空间巨大,智能手表表现亮眼根据市场调查机构IDC的数据,2019年全年可穿戴设备出货量达到3.365亿部,其中苹果小米SAMSUNG出货量位居前三,增长的主要驱动力就是智能手表和耳塞式设备,在2023年的市场占比份额将超过70%。

按出货量排名前5位的可穿戴设备企业分别为:苹果、小米、SAMSUNG、HUAWEI和Fitbit,对应的市占率分别为31.7%/12.4%/9.2%/8.3%/4.7%。

2020年05月06日P.121图表261:2019年可穿戴出货量(百万台)厂商2019年出货量2019年市占率2018年出货量2018年市占率同比增长苹果106.531.7%48.027.0%121.7%小米41.712.4%23.313.1%78.8%SAMSUNG30.99.2%12.26.9%153.3%HUAWEI27.98.3%11.26.3%148.8%Fitbit15.94.7%13.87.8%14.8%其他113.533.7%69.439.0%63.7%总计336.5100.0%178.0100.0%89.0%资料来源:IDC,国盛证券研究所苹果稳坐出货量第一的位置,未来随着AppleWatchSeries3的降价以及AirPodsPro的推出,苹果在短期内或继续保持主导地位。

第二位的小米主要得益于高性价比的小米手环、小米手表等。

SAMSUNG排在第三位,Galaxy耳机销量超预期。

HUAWEI在全球排名第四。

值得注意的是在中国HUAWEI可穿戴设备出货量同比增长188%,是中国市场增长最快的企业之一,其约80%出货量集中在中国。

智能手表出货量快速增长,是可穿戴设备的主要产品之一。

自2014年SAMSUNG首次推出智能手表以来,智能手表的出货量迅速增加,2018年全球出货量达79.1百万台,相比2014年增长近80倍。

根据trendfore数据,2019年全球智能手表出货量为6263万块,同比增长43%。

根据市场调查机构IDC的预测,2023年市场规模将增加至1.32亿台。

随着AppleWatch以及来自其他电子产品制造商的各种智能手表越来越受欢迎,智能手表在整个可穿戴设备市场的份额将从去年的44%增长到2023年的47%。

图表262:IDC预测2019-2023全球智能手表出货量复合增长率9.4%资料来源:IDC,国盛证券研究所AppleWatch市占率最高,其次是SAMSUNG和Fitbit。

苹果持续主导着智能手表市场,从出货量来看,2019Q3苹果出货量450万台,同比增长51%,占据45%的市场份额,遥遥领先。

其次是SAMSUNG,市场份额为13.4%,美国Fitbit以11.3%的市场份额位列第三。

IDC最新公布的报告显示,AppleWatch将在未来几年继续引领智能手表市场,份额占比有望保持在50%左右,并迅速拉升智能手表整体销量。

2020年05月06日P.122图表263:2019年Q3全球智能手表厂商出货量和市场份额全球智能手表厂商出货量(百万台)Q3'18Q3'19年同比增长苹果4.56.851%SAMSUNG1.11.973%Fitbit1.51.67%其他2.93.934%总计10.014.242%全球智能手表厂商市场份额(%)Q3'18Q3'19苹果45.0%47.9%SAMSUNG11.0%13.4%Fitbit15.0%11.3%其他29.0%27.5%总计100.0%100.0%年同比增长67%42%资料来源:StrategyAnalytics,国盛证券研究所图表264:Applewatch出货量预测资料来源:StrategyAnalytics,国盛证券研究所随着消费升级及AI、VR、AR等技术的逐渐普及,可穿戴智能设备将在生物识别、医疗监控、安全和数字支付领域扮演越来越重要的角色,特别是科技巨头不断增强可穿戴AI技术的应用。

生态的逐渐成熟将为可穿戴设备创造更多的应用场景,健康、运动、保险等有望首当其冲地成为超预期的应用场景。

智能手表的产业链主要包括ODM厂商以及元器件厂商,其中包括主控芯片、存储芯片、FPC、防护玻璃、touchpanel、马达、天线、过流保护IC、电池等。

050010001500200025003000350020162017201820192020EApplewatch出货量(万台)2020年05月06日P.123图表265:智能手表主要供应链梳理元器件厂商组装厂立讯精密、歌尔股份、广达、仁宝、英业达、闻泰、龙旗、华勤等基带芯片HUAWEI、高通、英特尔、联发科等射频芯片卓胜微、Skyworks、Qorvo内存兆易创新、SAMSUNG、美光、海力士、东芝等WiFi&Bluetooth/FM&GNSS乐鑫科技,汇顶科技,博通集成、博通、高通等SiP环旭电子、立讯精密、长电科技等触控欧菲光、TPK、蓝思科技、长信科技等无线充电立讯精密、信维通信等马达立讯精密、瑞声科技显示京东方、LGD、SAMSUNG等防护玻璃以及外观件蓝思科技、伯恩FPCB鹏鼎控股、东山精密、弘信电子等表冠模组立讯精密声学零组件歌尔股份、瑞声科技、立讯精密电源管理IC圣邦股份、韦尔股份、ST、TI、英飞凌等电池欣旺达、德赛电池等小件领益智造、精研科技等射频天线信维通信、硕贝德等资料来源:电子发烧友,国盛证券研究所整理7.6立讯精密:一季度业绩贴指引上限,可穿戴引领高增长营收和净利润同比均实现大幅增长。

企业2019年实现营业收入625.16亿元,同比增长74.38%;实现归母净利润47.14亿元,同比增长73.13%。

企业不断切入新产品并提高市场份额,同时企业提前布局通讯和汽车领域,也为未来的扩张打下了良好的基础,企业凭借优异的管理能力以及精密制造的能力不断创造良好的成绩,产品以及技术服务也持续受到客户的认可,同时企业核心管理层对于市场长期发展趋势的分析判断较为准确,企业经营获利能力也获得不断提升。

立讯精密1Q20实现收入165.1亿元,同比增长83.1%;归母净利润9.82亿元(之前指引9.55-9.86亿),同比增长59.4%,贴在指引最上限。

2020年05月06日P.124图表266:立讯精密季度营收(亿元)以及增长率图表267:立讯精密季度净利润(亿元)以及增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所一季度毛利率为15.93%,同比下滑2.96%,主要因为企业的新厂园区建设、团队建设、新品前期投入相较以往幅度增大;疫情期间,企业防疫成本增加了额外费用;部分高成长的产品成本结构中料本费占比偏高。

图表268:立讯精密季度毛利率图表269:立讯精密季度净利率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业研发投入呈现不断上升趋势。

最近三年企业累计研发投入84.33亿元,2020Q1企业研发费用10.3亿元(占营收约6.2%),同比增长49.5%,持续、稳定的研发投入,不仅稳固了企业行业领先优势和地位,也能不断提高企业面对多变宏观环境的抗风险能力,为企业未来持续快速发展奠定了坚实基础。

0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%05010015020025030018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1立讯精密yoy0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0246810121416182018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1立讯精密yoy05101520251Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q20销售毛利率(%)销售毛利率(%)0123456789101Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q20销售净利率(%)销售净利率(%)2020年05月06日P.125图表270:企业研发投入情况2019年2018年变动比例研发人员数量(人)12,8097,26376.36%研发人员数量占比9.33%9.27%0.06%研发投入金额(元)4,375,970,646.472,514,756,246.8074.01%研发投入占营业收入比例7.00%7.01%-0.01%研发投入资本化的金额(元)0.000.000.00%资料来源:企业公告,国盛证券研究所二季度业绩将继续维持高增长。

企业公告预计2020年1-6月归属于上市企业股东的净利润变动幅度为40.00%~60.00%,预计2020年1-6月归属于上市企业股东的净利润变动区间为21.0亿元~24.0亿元。

若取中值Q2约实现归母净利润12.7亿,同比增长大约43%。

企业凭借自身在airpods以及手机零组件的优势,盈利能力超预期。

同时在通讯产品不断实现在品类和客户端的快速成长,汽车电子稳步发展。

深度受益Airpods以及智能手表等可穿戴产品的持续增长。

立讯精密作为Airpods的主要供应商,随着airpods销量的不断增长以及良率效率的提升,企业有望迎来显著的营收以及利润增加。

虽然一季度受到疫情的影响,但由于Airpods渗透率尚低,2020年仍然维持高速成长,影响有限。

企业今年切入手表组装,SIP进展顺利,未来市场空间巨大将为企业带来新的营收增长点。

企业在通讯和汽车的长线业务取得进展。

通讯大客户多款产品落地,海外几家主力设备商取得积极进展。

企业5G基站用滤波器产品已有部分产品小批量出货。

企业凭借在模块和系统集成端的优势,全面布局有线、无线和光模块业务,未来有望形成新的增长点。

在新能源汽车领域,企业与国内客户新产品线进展顺利。

随着新能源汽车持续放量,国内外客户逐渐导入,有望成为新的增长动力。

7.7精研科技:MIM龙头业绩持续超预期2019年精研科技全年收入同比增长67%至14.7亿元,归母净利润同比大幅增长361%至1.71亿元,其中扣非归母净利润同比增长396%至1.65亿元。

企业积极与客户开展升降摄像头支架、多摄支架和转轴件等新产品的研发试制,相关配件销量大幅上涨。

20Q1虽受疫情影响,企业仍然取得营收高增长和归母净利润扭亏为盈。

20Q1企业营收同比增长58%至2.66亿元,归母净利润同比增长1183%至1639万元。

2020年05月06日P.126图表271:精研科技单季度营收情况(亿元)图表272:精研科技单季度归母净利润情况(亿元)资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所大家认为随着精研科技研发投入、产能扩张加速,模具及研发人员同步增加,20-21年有望继续维持跨越式增长。

企业18-19年高度重视研发投入、研发人员及开模数量均持续同比大幅提升。

其中2019年企业研发费用同比大幅增长45.5%,研发强度(研发支出/营收)亦提升至10%以上。

图表273:精研科技研发强度持续提升图表274:精研科技季度费用情况(亿元)资料来源:企业年报,国盛证券研究所资料来源:企业年报,国盛证券研究所MIM工艺有望加速可穿戴设备切入,业务边界大幅扩张。

招股说明书显示精研科技早期本就以给手表手环厂商Fitbit加工表壳、底壳为主,目前苹果、SAMSUNG、HUAWEI、小米等终端巨头纷纷对智能手表产品进行大幅创新迭代,大家认为精研科技作为MIM工艺龙头厂商,有望深度受益可穿戴设备升级红利。

行业趋势来看,2020年MIM工艺手机单机价值量有望进一步提升,同时加速切入可穿戴领域。

手机方面大家认为随着5G升级及多款新机型发布,手机厂商将普遍面临BOM表增加。

大家预计MIM工艺凭借自身设计自由度高、量产能力强等特点,有望大幅降低复杂结构小件成本,完美契合手机厂商高速反馈+成本控制需求,手机单机价值量有望进一步提升,有望从摄像头支架、折叠屏铰链向其他高价值量领域延伸。

7.8领益智造:一季度业绩贴指引上限,打造消费电子一站式解决方案领益智造一季度实现营业收入53.79亿元,较上年同期增长15.88%;归母经营性净利润33,054.72万元,较上年同期增长31.41%,归母净利润为6,487.61万主要由于1)东方亮彩未完成业绩承诺产生公允价值变动损失2.5亿元,2)处置江粉板块子企业东莞市金日模具相关损失1,522.35万元。

-4000%-3500%-3000%-2500%-2000%-1500%-1000%-500%0%500%-0.2-0.100.10.20.30.40.50.60.70.816Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q4归母净利润(亿元)yoyqoq2020年05月06日P.127企业核心业务板块领益科技净利润持续增长,1Q20实现经营净利润4.2亿元,较上年同期增长16.14%。

企业20年各个板块业务持续向好,东方亮彩三月份盈利,未来企业重点聚焦于核心主业,优化财报,充分发挥赛尔康、磁材、无线充电等业务互相协同的优势,不断丰富产品种类,着力打造消费电子零部件的一站式供应平台图表275:领益智造季度营收(单位:亿元)及增长率图表276:领益智造季度扣非净利润(单位:亿元)及增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业坚持大力研发创新。

近三年企业共累计研发投入27.9亿元,研发投入持续上升,2018年研发投入为11.26亿,2019年研发投入为11.4亿,同比增长1.2%,约占总营收的4.77%,研发人员占比由2018年的6.46%提升至7.00%。

企业始终立足于产品的研发和技术储备,不断顺应市场发展趋势。

企业不断丰富了产品门类,提升产品创新能力,为打造一站式消费电子零部件平台构建完备的产品组合。

图表277:领益智造研发情况201420152016201720182019研发费用(亿元)0.370.773.435.2211.2611.40研发人员数量2,8662,6521,4871,9243,9884,990研发人员占比4.68%2.82%8.78%8.35%6.46%7.00%研发费用/营业收入1.78%1.58%2.85%3.28%5.01%4.77%资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业主要财务指标得到改善,毛利率及经营性现金流不断提升。

企业19年降费增效、减少报废,并加强内部管理,提升企业整体素质,积极推行自动化、优化人力,毛利率22.76%,同比增长2.58%,净利率7.91%,扭亏为盈。

企业2019年存货营收占比0.15%,同比增加4bp,主要是因为收购子企业赛尔康以及企业精密功能及结构件业务的增长导致期末存货增加。

19年企业加速收回销售货款,增加供应商票据结算,实现经营活动现金净流入29.97亿元,同比大幅增长95.6%,经营活动现金流净额占营收比12.53%,同比提升5.72%,收益质量不断提升。

-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%010203040506070809017Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-1,000.00-800.00-600.00-400.00-200.000.00200.00400.00600.00-8-6-4-2024681Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q20扣非后归属母企业股东的净利润同比(%)2020年05月06日P.128图表278:领益智造毛利率及净利率情况图表279:领益智造季度经营活动现金流资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所全力打造消费电子零部件的一站式供应平台。

随着5G时代到来,智能终端产品将迎来快速普及和换新潮流,智能终端零部件的产品种类和型号也愈加丰富,下游产品对行业企业加工技术、精度和组装能力提出更高要求。

企业不断加大研发力度、丰富产品组合、整合产业链资源,为客户提供一站式的消费电子零部件供应平台。

企业作为行业龙头,将持续受益于下游消费电子产品的快速增长。

领益在大客户今年的料号继续增加,Airpods等可穿戴业务带来新的增量,随着手机功能模块的增多,散热屏蔽防水防尘等功能需求越来越高,带动新机种ASP的继续提升。

企业不断向下游延伸,切入马达次组装、无线充电模组和散热模组等产品,同时又布局上游,以磁材为突破,体现规模效应,节省成本,准确的响应客户,加快上下游整合。

智能终端零部件产品的种类和型号也将日益丰富,高性能、高精密度的产品需求将对行业企业的加工技术、加工精度和组装能力提出更高要求,ASP不断提升,企业的龙头优势日益凸显。

领益智造不断向上下游延伸,上游通过并购江粉磁材,使得产业链上下布局打开,下游通过小件的积累逐步切入模组和组装,绝大部分功能件均可实现自制,企业充分利用多数产品自制化的优势以及强大的自动化产线,向客户提供手机、软包配件产品的精密模组组装,为客户提供一站式解决方案,与客户建立了长远稳定的合作关系。

-5%0%5%10%15%20%25%2013201420152016201720182019销售毛利率(%)-10-50510152016Q417Q217Q418Q218Q419Q219Q4经营活动现金净流量(亿元)2020年05月06日P.1297.9歌尔股份:TWS引领业绩增长,深入布局声光电整体解决方案企业一季度净利润同比增长44.73%,虽受疫情影响贴业绩预告下限,中长期成长逻辑不变。

企业20Q1实现营业收入64.74亿元,比去年同期增长13.47%;实现归属于上市企业股东的净利润为2.94亿元,比去年同期增长44.73%,位于前期预告的中值偏下。

一季度业绩同比维持增长主要得益于企业TWS耳机产品销售收入增长,其中精密零组件和智能声学整机分别实现了同比21.06%和25.15%的营收增长。

图表280:歌尔股份季度营业收入(亿元)及同比增长率图表281:歌尔股份季度归母净利润(亿元)及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所一季度盈利能力改善明显。

企业20Q1毛利率为18.23%,环比提升近4.5个百分点,净利率为4.54%,环比也有近2个百分点的提升,盈利能力改善主要得益于报告期内企业产线良率效率不断提升。

图表282:歌尔股份季度毛利率及净利率情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业持续加大研发投入力度,积极引进高端技术人才。

企业近三年累计研发投入56.12亿元,2019年研发投入20.23亿元,同比增长6.9%,占总营收的5.76%。

目前企业已建立起多技术融合的产品研发平台,厚积技术经验,注重在全球范围内整合多学科领域、优秀人才,2019年研发人员数量同比提升1.42%。

持续稳定的研发投入,有利于增强企业产品在全球范围内的市场竞争力,稳固企业的行业领先优势和地位,为企业未来的持续发展提供坚实基础。

-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%02040608010012016Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-505101520253001234567816Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1归母净利润(亿元)yoyqoq0%5%10%15%20%25%30%16Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)2020年05月06日P.130图表283:歌尔股份研发情况2019年2018年2017年研发人员数量(人)8,9418,8168,226研发人员数量占比15.00%18.12%17.56%研发投入金额(亿元)20.2318.9216.97研发投入占营业收入比例5.76%7.97%6.64%研发投入资本化的金额(元)573,145,429.51558,022,081.49463,864,725.77资本化研发投入占研发投入的比例28.33%29.49%27.34%资料来源:企业公告,国盛证券研究所未来企业将继续深耕TWS、AR/VR等可穿戴产品,紧跟业内领先客户的战略方向,调整产品结构和业务布局,着重发展以人工智能为核心的虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、智能装备等战略新兴产业,不断开拓市场,推动企业持续健康发展。

TWS耳机2020年继续高增长。

TWS耳机由于仍处于爆发阶段,渗透率较低,因此受疫情影响极为有限,2020年仍然能够维持高增长。

歌尔作为TWS耳机的主要供应商,新加产线良率和利润率正在爬坡,后续有望切入高端pro版本,全年将带来显著的收入与利润增量。

歌尔同时作为安卓TWS的主要供应商,今年充分受益于安卓TWS耳机的普及。

5G时代AR\VR市场空间巨大,可穿戴成为不可忽视的亮点。

企业积极布局AR\VR市场,随着HUAWEIVR眼镜的推出以及VR客户新品的发布,预计2020年VR恢复成长。

歌尔在AR\VR方面具备核心光学元件、系统以及领先的ODM实力,全面布局虚拟现实产业链,有望带来新的成长动能。

手表手环去年增速翻倍,今年有望继续维持高景气。

7.10联创电子:定增加码光学赛道,开启新增长期企业2019年实现收入60.82亿元,同比增长26.7%;实现归母净利润2.67亿元,同比增长8.8%。

2020Q1实现收入9.75亿元,同比下降6.7%;扣非归母净利润1520万元,同比下降18.9%。

考虑到研发、财务费用项目,2019年经营性业绩表现良好,研发费用2.88亿,与核心客户联合开发紧密。

一季度受疫情影响停产一个月,扣非净利润下降18.9%。

2020年05月06日P.131图表284:联创电子季度营业收入(亿元)及同比增长率图表285:联创电子季度归母净利润(亿元)及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所定增加码投入光学,把握未来5G、汽车市场机会。

企业拟定增募集不超过22亿元投入于手机镜头、车载镜头及影像模组。

基于对未来5G市场、车载市场的判断和信心,定增项目全部投入光学核心赛道,打造光学镜头新龙头。

在光学领域形成较强技术实力和工艺能力。

企业光学产业已设立车载镜头研究所、手机镜头研究所、中山研发中心,分别对车载镜头、手机镜头、高清广角镜头进行设计研发。

企业拥有镜头领域较强的技术实力和完备的工艺能力,展望未来,手机多摄趋势推动光学业务稳步上升,车载业务布局厚积薄发更值得期待。

光学产品线逐渐丰富,具有良好的客户关系网络。

企业已经与华勤、闻泰科技、H企业、vivo、SAMSUNG、中兴、特斯拉、龙旗,高端系列推出了准直镜头、G+P高端镜头、潜望式长焦镜头等产品。

车载镜头领域,企业与Mobileye、Nvidia、Aurora形成战略合作关系,十余款车在镜头产品获得Mobileye认证。

高清广角领域,企业是Insta360、Gopro的核心供应商。

7.11欧菲光:光学龙头订单稳步释放,产品结构持续改善欧菲光一季度实现营收97.65亿元,同比下滑8.36%;净利润1.41亿元,落在之前指引区间内,符合预期。

1Q毛利率为10.23%,同比增加2%,主要得益于产品结构的改善。

企业加强成本控制和存货管理,提高了运营效率,存货周转天数与资产负债率较去年同期改善,企业目前各项业务进展顺利,订单稳步释放,2020年产品结构改善,高端产品占比提高,企业未来重点聚焦于光学领域。

-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0246810121416182018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1联创电子yoy-80.00%-60.00%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%00.20.40.60.811.218Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1联创电子yoy2020年05月06日P.132图表286:欧菲光季度营业收入(亿元)以及同比增长率图表287:欧菲光季度归母净利润(亿元)以及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业主要财务指标得到改善,资产负债率降低,现金流大幅改善。

企业19年资产负债率72.93%,较18年降低4.15%,偿债能力提升,进一步优化资本结构;企业19年营业周期125天,较18年下降20天,同时应收账款天数和库存周转天数得到优化,营运能力不断提升,企业2019年存货为72.69亿元,占总营收的比重为14%,较去年的20.8%下降了5.2个百分点。

企业不断加强对库存的管理,2019年存货周转率由4.54提升至5.78,存货周转天数亦得到改善。

图表288:欧菲光营运能力指标1Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q19营业周期(天)202.07186.93169.26143.79152.77145.47136.89124.25存货周转天数(天)112.19101.5796.6479.2782.3174.8871.4562.29应收账款周转天数(天)89.8885.3572.6364.5270.4670.5965.4461.96存货周转率(次)0.801.772.794.541.092.403.785.78应收账款周转率(次)1.002.113.725.581.282.554.135.81流动资产周转率(次)0.410.881.532.260.521.061.732.37固定资产周转率(次)0.892.023.334.170.881.923.134.46总资产周转率(次)0.240.520.881.250.280.590.951.32应付账款周转率(次)0.841.573.234.291.042.023.154.77应付账款周转天数(天)107.11114.6983.6883.9186.4188.9185.7475.51资料来源:Wind,国盛证券研究所企业重视创新,持续进行研发投入。

近年来,企业每年将超过5%的营收投入研发,2019年度研发投入达到26.16亿元,同比增长5.94%,2019年研发人员占比相对于2018年增加1.33个百分点,企业积极布局摄像头模组、潜望式摄像头、光学变焦、光学镜头、指纹识别模组、3DSensing、智能汽车以及显示交互等领域,通过加大研发投入和新品开发力度,不断提升高端产品市场竞争力,提升企业盈利水平。

-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%02040608010012014016018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1欧菲光yoy-1000.00%-800.00%-600.00%-400.00%-200.00%0.00%200.00%400.00%-25-20-15-10-5051018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1欧菲光yoy2020年05月06日P.133图表289:欧菲光研发投入2019年2018年变动比例研发人员数量(人)4,4234,605-3.95%研发人员数量占比12.14%10.81%增加1.33个百分点研发投入金额(元)2,616,339,232.832,469,602,720.245.94%研发投入占营业收入比例5.03%5.74%减少0.71个百分点研发投入资本化的金额(元)868,756,287.04426,798,158.00103.55%资本化研发投入占研发投入比例33.37%17.28%增加16.09个百分点资料来源:Wind,国盛证券研究所光学行业供需缺口扩大。

需求端手机摄像头颗数翻倍增加,供给端镜头不断升级,高端镜头对镜头的产能占用更大,变相缩小了供给产能,镜头厂商加大资本开支以扩充产能供给。

欧菲目前镜头出货以4P5P为主,2019年开始生产6P并且小批量出货,企业进一步深入布局光学镜头的研发和制造,继续向产业链上游进行延伸,计划今年继续扩大镜头产能。

由双摄向多摄渗透的时代,摄像头业务持续推进,镜头自供率逐渐提升。

三摄以及多摄迎来爆发式的增长,欧菲光作为龙头厂商将充分受益。

伴随着今年苹果双摄利润率的提升,安卓三摄持续的渗透,产品结构持续向好,并且内部的学习曲线拉升,同时企业加强成本控制和存货管理,提高运营效率,良率和利润率进一步提升。

随着光学指纹识别产业链的逐渐成熟,供应链的进一步完善,屏下指纹识别应用规模将显著扩大,在光学方案中,企业已成为国内手机厂商屏下指纹版本的模组主要供应商,具备量产能力,获得了市场认可,20年光学指纹识别和超声波指纹识别齐发。

7.12信维通信:未来经营趋势向好,射频前端厚积薄发一季度受到疫情的影响,短期业绩承压,长期成长逻辑不变。

企业1Q20实现营业收入10.45亿元,比上年同期下降4.55%;实现归属于上市企业股东的净利润6272.43万元,比上年同期下降73.99%。

2020年第一季度的营业收入比企业制定的季度经营计划减少近30%,因疫情影响,企业前两个月亏损,一季度的收入及利润主要来源于全面复工后的三月份,并且部分客户的订单出货有所调整。

2020年05月06日P.134图表290:信维通信季度营业收入(亿元)以及同比增长率图表291:信维通信季度归母净利润(亿元)以及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业一季度的毛利率有所下降主要由于:①大部分员工无法按时返岗,企业增加了新的员工以满足客户的交付,增加了人员成本;②新增员工生产熟练度不够,效率下降;③供应商开工率不足,原材料成本增加,导致物料成本上升。

大家认为疫情只是短期影响,目前企业已经恢复正常生产经营,长期成长逻辑不变。

图表292:信维通信季度毛利率以及净利率情况资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业高度重视研发投入和技术创新,为未来发展提供了坚实基础。

2019年企业研发投入4.57亿元,占营业收入的8.90%。

企业过去几年在研发技术上的投入是持续上升的,近三年来,企业累积研发投入约9.17亿元,持续将研发费用占比将保持在8%以上,为企业保持行业领先地位提供了有力的技术保障。

企业申请了5G天线、无线充电、LCP模组等相关专利,如基于LCP材料的5G宽带毫米波天线阵列、应用于5G通信的双频双极化MIMO天线系统及移动终端、宽频多谐振5G天线系统及基站等共计申请专利216项,其中发明专利60项;企业取得专利授权253项。

截至2019年末,企业共申请专利1138项。

持续稳定的研发投入,稳固了企业行业领先优势和地位,也为企业未来的持续快速发展提供了坚实基础。

-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%02468101214161818Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1信维通信yoy-100.00%-80.00%-60.00%-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%00.511.522.533.544.5518Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1信维通信yoy0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%16Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)2020年05月06日P.135图表293:信维通信研发情况2019年2018年2017年研发人员数量(人)1,7221,5801,063研发人员数量占比23.77%23.16%25.56%研发投入金额(元)456,814,142.02291,098,805.49168,672,962.27研发投入占营业收入比例8.90%6.18%4.91%研发支出资本化的金额(元)27,130,391.9412,546,444.840.00资本化研发支出占研发投入的比例5.94%4.31%0.00%资本化研发支出占当期净利润的比重2.64%1.27%0.00%资料来源:企业公告,国盛证券研究所未来企业会继续加大对LCP、陶瓷、磁性材料等射频材料的研究,进一步扩大5G天线、无线充电、LCP射频器件、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖和市场份额,保持市场的领先地位。

【射频前端:5G必争之地】滤波器行业受4G渗透率持续提高而稳定增长,5G将进一步促进滤波器的升级和放量。

此外,载波聚合和MIMO都是基于多频谱技术,每个频谱需要新增两个滤波器,是滤波器数量增长的另一个推力。

除了智能手机,物联网将是滤波器行业重要的应用领域。

企业于3月1日发布公告,非公开发行的预计募集资金总额不超过30亿元人民币加码射频前端器件、5G天线及天线组件以及无线充电模组项目,将通过此次募集资金项目的建设抢占5G时代发展先机,进一步强化在泛射频领域的优势地位,完善生产基地布局,增发项目完成后信维在现有5G天线业务基础之上,向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸,进一步提升企业在主营业务领域的整体竞争力,为企业带来新的收入和利润增长点。

【天线+无线充电】5G基站+5G手机天线市场得益于MIMO致使天线数量增加的同时,集成度同步提高,迎来量价齐升。

信维为无线充电主要供应商,19年切入新客户,20年将是主要增长客户之一,同时2020年为大客户全年供货进而带来增量;其他安卓手机品牌旗舰机或将采用无线充电,信维在无线充电领域从材料到模组端进行全产业链布局,拥有多年研究、提供无线充电技术的经验,作为全球主要无线充电的供应商也将充分受益。

【EMC/EMI+板对板连接器】5G时代由于高频高速的通信需求以及手机功能模块的增加,智能手机对其内部的电磁屏蔽需求也产生了更高的要求,因此对EMC/EMI的需求增加。

企业在BTB连接器方面加大扩产,不断切入新的客户,高性能精密BTB连接器业务已批量出货,实现了中国供应商对国内、外主流品牌终端厂商的突破,技术水平达到国际领先。

7.13蓝思科技:一季度大超市场预期,行业领先地位进一步提升2019年业绩创历史新高,一季度大幅扭亏为盈。

随着5G时代手机、穿戴设备及车载设备等外观材料需求爆发,企业业绩全面迎来增长。

企业2019年实现营业总收入302.58亿元,较去年同期增长9.16%;归属于上市企业股东的净利润24.69亿元,较去年同期增长287.56%。

一季度归属于母企业所有者的净利润8.83亿元,上年同期净亏损9696.622020年05月06日P.136万元,扭亏为盈;营业收入69.5亿元,同比增长45.0%。

图表294:蓝思科技季度营业收入(亿元)以及同比增长率图表295:蓝思科技季度归母净利润(亿元)以及同比增长率资料来源:企业公告,国盛证券研究所资料来源:企业公告,国盛证券研究所企业坚持大力研发创新。

近三年企业共累计研发投入46.9亿元,研发投入持续上升,18年研发投入为14.8亿,19年研发投入为16.39亿,同比增长10.71%,约占总营收的5.42%。

企业始终立足于产品的研发和技术储备,不断顺应市场发展趋势。

企业2019年研发人员由2018年的10,338人增加到10,645人,同比增长3%,研发人员占比10.25%。

企业不断丰富了产品门类,紧跟产品迭代,加速新产品研发,坚定将技术创新做到行业领先。

图表296:蓝思科技研发情况201420152016201720182019研发费用(亿元)8.9711.4413.8415.7614.8016.39研发人员数量9,5567,3838,73410,99610,33810,645研发人员占比11.6%10.61%11.78%11.62%11.73%10.25%研发费用/营业收入6.19%6.64%9.09%6.65%5.34%5.42%资料来源:企业公告,国盛证券研究所主要财务指标得到大幅改善。

企业高度重视投资回报,不断优化ROA、ROE等经营性指标,2019年ROE达到13.35%,较2018年提升9.56%,ROA增长至5.39%,同比提升3.87%。

企业19年资产负债率52.29%,较18年降低8.1%,偿债能力提升,进一步优化资本结构;经营活动现金流净额72.51亿元,同比增长48.8%。

企业2019年底存货周转天数为47.51天,较去年同期上升5.79天,主要是企业业绩增长,为2020年一季度销售备货,半成品增加,应收账款天数优化至77.03天,较去年同期下降0.44天。

0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%50.00%02040608010012018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1蓝思科技yoy-400.00%-200.00%0.00%200.00%400.00%600.00%800.00%1000.00%1200.00%-6-4-2024681012141618Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1蓝思科技yoy2020年05月06日P.137图表297:蓝思科技营运能力指标1Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q19营业周期(天)162.80158.27145.82119.19162.50153.57139.33124.54存货周转天数(天)69.1961.6557.2041.7267.0159.8951.9247.51应收账款周转天数(天)93.6096.6288.6177.4795.4993.6987.4177.03存货周转率(次)1.302.924.728.631.343.015.207.58应收账款周转率(次)0.961.863.054.650.941.923.094.67流动资产周转率(次)0.340.751.211.930.350.751.311.95固定资产周转率(次)0.260.621.021.400.210.490.891.30总资产周转率(次)0.130.290.480.700.110.260.460.67应付账款周转率(次)0.671.442.733.460.561.292.153.03应付账款周转天数(天)135.26124.6398.87103.96160.89139.73125.36118.73资料来源:Wind,国盛证券研究所玻璃引领外观革新,5G时代玻璃的需求将会成为必然趋势。

2018年带有玻璃后盖渗透率为26%,预计2020年将有望达到60%以上。

无线充电的广泛应用使得玻璃背板的需求随之增加,蓝思作为玻璃盖板的龙头将充分受益。

今年iphone新机得益于工艺和材料的升级,大家预计ASP将持续提升。

蓝思领先于竞争对手的工艺能力也使其能够满足客户大批量交货的需求。

安卓阵营满溢屏、瀑布屏、水滴屏、3D炫彩等效果兴起,外观创新不断,对于ASP将会带来拉动,行业龙头的优势凸显。

特斯拉国产化带来重大机遇,打造零部件+模组+整机组装的新平台。

企业已成为特斯拉全球一级核心供应商超过一年,在多款重要车型中控屏与外观功能件的玻璃、触控、贴合及整件组装等业务的大份额订单的持续落地,企业有望继续维持较大的市场份额。

企业凭借智能手机、智能可穿戴设备、车载电子等领域玻璃组件全球龙头的地位,以及蓝宝石、陶瓷、金属、触控模组等零部件的高比例市场份额,产业链垂直整合已具规模,全力打造零部件+模组+整机组装的新平台发展模式,进一步打开上升空间。

可穿戴设备带来新的增量。

蓝思涵盖了智能可穿戴设备的玻璃、蓝宝石、陶瓷前后表盖组合件,触控、贴合、传感器组合件,以及金属、陶瓷表壳与表冠等外观与功能组件的设计、创新、生产和组装业务,带来新的增长点。

2020年05月06日P.138八、PCB:5G引领行业新生,行业全面受益8.1PCB板块综述:逆境持续增长,行业结构性升级大家选取了26家PCB企业作为样本,通过跟踪PCB样本企业20Q1业绩及增速情况,可以看到Q1的疫情虽然一定程度上影响开工,但是整体PCB行业仍然保持着高增长。

整体来看PCB样本企业中在20Q1有9家企业实现了营收的同比正增长,同时归母净利润有11家企业实现了同比正增长,且增长幅度超过20%的有5家,可以看到整体PCB企业虽然在20Q1受到了疫情影响,但是整体开工率迅速回升,重整旗鼓。

其中国足球协会超级联赛声电子由于部分厂区坐落于湖北省,故此次20Q1业绩受到影响较大。

此外根据上市企业公告及行业追踪,在疫情后的如今大家也看到PCB行业订单可见度的提高,虽然疫情影响了一定的开工,但是大家认为PCB行业各个企业具备着产能弹性,配合订单可见度的提高,有望在后续持续高增长的同时,回冲20Q1受到的影响,也推动着全行业的加速增长。

图表298:PCB板块核心企业财务数据同比情况汇总营收归母净利润扣非净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速鹏鼎控股8.0%-6.3%1.1%66.3%1.2%74.2%深南电路26.5%15.5%62.9%48.2%58.3%47.5%生益科技25.4%12.3%113.5%36.1%103.2%53.2%沪电股份28.5%16.0%89.5%31.7%93.0%33.9%东山精密11.9%14.2%-238.8%4.4%-427.4%40.6%景旺电子33.7%9.3%18.5%20.5%31.6%18.5%兴森科技21.1%1.0%58.9%5.8%179.8%8.0%胜宏科技34.3%22.8%72.5%7.8%6.6%22.7%崇达技术7.5%2.9%6.3%1.6%4.5%-11.2%华正新材14.6%-4.5%38.9%17.9%202.8%16.7%超声电子-1.2%-1.6%11.4%11.2%-2.0%-2.2%弘信电子-8.0%-30.7%29.6%-235.4%80.1%-324.1%资料来源:Wind,国盛证券研究所根据所选12家PCB行业样本来看,2020年第一季度的营收合计约为223.51亿元,实现同比增长6.6%(19Q1同比增速为9.2%),增速略微放缓的主要原因为20Q1各厂商受到疫情影响后开工率受损所致,但是依旧可以反映PCB进一步向中国大陆转移的趋势。

2020年05月06日P.139图表299:PCB核心企业营收合计(亿元)图表300:PCB核心企业分季度营收合计(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所从PCB样本企业的合计归母净利润来看,企业合计归母净利润约为18.61亿元,同比增速为24.5%(19Q1为29.4%),虽然同比增速较19Q1增速相比略微下滑,但是可以看到在营收仅有6.6%的增长下,合计归母净利润增速远超营收增速,其中主要原因之一为各个厂商对于自身产品结构的调整优化以及其背后所带来的盈利能力的不断提高。

图表301:PCB核心企业归母净利润合计(亿元)图表302:PCB核心企业分季度归母净利润合计(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所从归母净利润再到扣非净利润,PCB样本企业的20Q1扣非净利润约为16.51亿元,同比增速为30.6%(19Q1为24.5%),剔除非经常性损益后,PCB行业12家样本企业的净利润增速实现了超越19Q1增速,再次印证PCB行业在一季度疫情之下持续的高增长。

807.19950.471081.37223.510.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%16.0%18.0%20.0%02004006008001000120020172018201920Q1PCB核心企业营收合计YoY27.8%6.6%9.2%20.7%10.2%15.2%6.6%0%5%10%15%20%25%30%05010015020025030035017Q318Q118Q319Q119Q320Q1PCB核心企业营收合计YoY0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%02040608010012020172018201920Q1PCB核心企业归母净利润合计YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%0510152025303540PCB核心企业归母净利润合计YoY2020年05月06日P.140图表303:PCB核心企业扣非净利润合计(亿元)图表304:PCB核心企业分季度扣非净利润合计(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所通过比较12家PCB样板企业20Q1的利润率情况,大家发现6家消费电子企业20Q1的毛利率同比下滑,仅3家消费电子企业20Q1的净利润率同比下滑,主要是由于一季度疫情期间,防疫物资和措施等增加了额外费用;部分员工无法按时返岗,增加了人员成本;开工率不足,原材料成本增加,导致物料成本上升等原因。

但是大家看到产品结构有明显改善的企业在外部环境恶劣的情况下仍然能够做到利润率的同比改善。

对于PCB样本企业的环比数据而言,由于每年一季度均为PCB淡季,叠加20Q1的疫情致使的开工率下降的因素,因此20Q1毛利率及净利率环比情况层次不齐。

图表305:PCB板块核心企业盈利能力数据情况汇总毛利率20Q1变动净利率20Q1变动19Q119Q420Q1同比环比19Q119Q420Q1同比环比鹏鼎控股18.8%27.3%22.4%3.6%-4.9%4.4%13.2%7.7%3.4%-5.4%深南电路23.5%28.9%25.6%2.1%-3.3%8.6%12.7%11.1%2.4%-1.7%生益科技24.3%26.2%28.7%4.4%2.5%9.1%10.8%11.0%1.9%0.3%沪电股份25.9%28.7%26.7%0.8%-2.0%11.9%16.7%13.5%1.6%-3.2%东山精密15.3%15.0%15.6%0.3%0.6%4.4%-2.6%4.0%-0.4%6.6%景旺电子29.9%27.4%29.2%-0.7%1.8%14.0%11.5%15.4%1.4%3.9%兴森科技30.4%29.7%28.9%-1.5%-0.8%4.3%5.8%4.6%0.2%-1.2%胜宏科技28.5%22.1%25.7%-2.8%3.6%12.5%8.6%11.0%-1.5%2.3%崇达技术31.1%30.6%26.5%-4.7%-4.2%13.7%14.3%13.5%-0.2%-0.8%华正新材17.7%21.3%20.5%2.8%-0.8%3.5%4.5%4.3%0.8%-0.2%超声电子20.6%21.9%18.7%-1.9%-3.2%3.0%7.6%3.4%0.4%-4.2%弘信电子12.7%19.9%1.7%-11.0%-18.2%3.8%7.5%-7.5%-11.3%-15.0%资料来源:Wind,国盛证券研究所0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%010203040506070809010020172018201920Q1PCB核心企业扣非净利润合计YoY0%10%20%30%40%50%60%051015202530354018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1PCB核心企业扣非净利润合计YoY2020年05月06日P.141但是从PCB样板企业合计毛利率及净利率变化趋势来看,整体毛利率及净利率逐年逐季呈现向上增长的趋势,进一步论证PCB厂商不断提高自身盈利能力以及产品结构优化的观点。

此外将PCB板块样本企业的财务、管理、销售费用率一一列出,20Q1管理费用呈现异常上扬,其主要原因为20Q1防疫成本的增加。

图表306:PCB板块核心企业毛利率/净利率情况图表307:PCB板块核心企业三费情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所紧随时代变革,PCB企业研发投入呈现不断上升趋势。

20Q1PCB样板企业的合计研发费用率为4.4%,较19Q1的4.0%研发费用率持续增长0.4%。

持续、稳定的研发投入,不仅稳固了各个企业行业领先优势和地位,也能不断提高企业面对多变宏观环境的抗风险能力,为企业未来持续快速发展奠定了坚实基础。

图表308:PCB板块核心企业研发费用率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所从一季度经营性现金流情况来看,12家消费电子企业中共有9家企业经营性现金流较去年同期得到改善。

0%5%10%15%20%25%30%PCB核心企业毛利率合计PCB核心企业净利率合计0%1%2%3%4%5%6%18Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1PCB核心企业财务费用率合计PCB核心企业管理费用率合计PCB核心企业销售费用率合计0%1%2%3%4%5%6%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1PCB核心企业研发费用率合计PCB核心企业研发费用率合计2020年05月06日P.142图表309:PCB核心企业经营性现金流净额情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所8.2从台股数据看行业持续增长在PCB行业中,如今的中国台湾也作为一股不可无视的行业力量的存在,因此大家同样节选了台股中PCB的核心11家企业作为与中国大陆PCB厂商进行对比且分析的样本(由于大部分节选台股PCB企业20Q1季报未公告,故此处使用营收作为分析指标)。

看到以下11家台股企业,其中在20Q1实现了同比正增长的有8家;从环比角度上来看同样由于一季度为PCB行业的淡季,因此该11家企业20Q1的营收环比数据均为下降,整体情况与A股PCB企业基本一致。

图表310:台股PCB重点企业季度营收情况及对比(亿新台币)19Q4收入20Q1收入20Q1环比20Q1同比欣兴电子225.72205.67-8.9%19.1%南电87.7679.17-9.8%26.1%景硕科技62.3658.92-5.5%19.8%健鼎科技139.98117.18-16.3%-2.8%华通173.37120.90-30.3%15.6%瀚宇博德110.3286.55-21.5%-8.8%台光电子67.8359.09-12.9%16.5%台耀46.9544.76-4.7%15.3%联茂61.6956.17-8.9%6.1%台郡科技87.3346.03-47.3%4.9%嘉联益40.5126.87-33.7%-25.8%资料来源:Wind,国盛证券研究所但是从20Q1衍生至过去的增速来看,大家看到从19Q1开始中国大陆A股PCB企业的增速远远高于台股PCB企业。

而其中的原因大家认为有以下两点:-20246810121416182019Q120Q12020年05月06日P.1431.中国大陆A股PCB企业在技术不断突破的基础上,进行的产品结构的优化,由中低端向中高端市场转移,带来的市场空间的边际扩大,从而带来的更高的增速;2.中国大陆PCB制造业受到环保,技术,规模效应等因素不断的向行业前部厂商聚拢,行业集中度不断提高带来的规模扩大;图表311:台股及A股PCB核心企业季度营收同比增长资料来源:Wind,国盛证券研究所但是从根源来看中国大陆PCB企业和台股PCB企业营收数据的不断增长,大家认为这也再次反映了PCB行业的市场规模的不断扩大,另外在后期5G建设逐步完善,以及下游电子产品的不断升级及创新,未来PCB板块的成长将大有可期。

图表312:台股核心企业及A股核心企业季度营收对比(人民币:新台币=4.22)18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1台股PCB核心企业营收合计亿新台币838.8886.81066.91012.2827.4941.61117.41103.3901.3亿人民币198.7210.0252.7239.7196.0223.0264.6261.3213.5YoY-1.4%6.2%4.7%9.1%8.9%qoq5.7%20.3%-5.1%-18.3%13.8%18.7%-1.2%-18.3%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1A股PCB核心企业营收合计(亿人民币)192.0204.2271.6282.6209.7246.5299.3325.7223.5YoY27.8%6.6%9.2%20.7%10.2%15.2%6.6%qoq-28%6%33%4%-26%18%21%9%-31%资料来源:彭博,国盛证券研究所-1.4%6.2%4.7%9.1%8.9%9.2%20.7%10.2%15.2%6.6%-5%0%5%10%15%20%25%19Q119Q219Q319Q420Q1台股PCB核心企业营收合计yoyA股PCB核心企业营收合计yoy2020年05月06日P.1448.3基站PCB、HDI、FPC迎新生5G基建:首当其冲,加速建设5G由于需要提供更快的传输速度,所使用的频率将向高频率频道转移,从而无法避免的会将其信号的衍射能力(即绕过障碍物的能力)降低,而想要将其解决的办法既是:增建更多基站以增加覆盖。

而5G的建设目前也得到了积极的推荐,中国三大运营商均加速进行了5G基站的铺设,如下为近期中国联通及中国电信对于5G基站建设的官方进度:2月20日,中国联通与中国电信展开了对于5G网络建设的专题会议,确定了在2020年基站建设数量的不降低的一致目标,同时公告截止至2月20日中国联通已完成6.4万站5G基站的开通;2月22日,工信部召开会议,对5G基站建设展开讨论,确定加快5G独立组网的建设,帮助带动产业链发展;2月23日,中国联通向各省下达5G建设任务书,与中国电信共同携手在2020年上半年完成10万站的建设,三季度完成原2020年的25万站建设预期。

随着中国移动、中国联通、以及工信部对于5G建设加速的态度明确,以及中国联通和中国电信对于基站建设日程的提前,大家预计在国内全年5G基站建设数量将会进一步提高。

图表313:4G与5G基站区别对比资料来源:中国产业信息网,国盛证券研究所全球各大运营商将加紧部署5G基站。

截至2019年8月,全球参与5G投资和建设的国家和运营商分别为98个和293个,全球5G基站累计出货量45.3万个。

其中,中国5G基建出货量位居世界第一,已构建8.6万个基站。

在293个通信供应商中,有55家在网络中已部署了5G,其余数百家仍处于规划、评估、测试阶段。

2020年05月06日P.145图表314:国内四大运营商5G商用推动情况中国移动2019年截止2019年底,中国移动在50个以上城市提供5G商用服务,建设超过5万个5G基站,在全国300多个城市已开展5G网络建设2020年及规划在全国地级以上城市提供5G商用服务中国联通2019年截至9月底,中国联通已在40多个大中城市部署建设5G基站2.5万个,预计19年全年将建设4万个2020年及规划2020年全面实现5G网络正式商用中国电信2019年截止2019年底,中国电信在50个城市建设4万个5G基站,在重点城市的城区实现规模连片覆盖2020年及规划持续开展5G后续技术的演进研究、试验以及商用推广。

广电2019年2019年11月,中国广电首个5G基站在长沙圣爵菲斯酒店楼顶开通,也是全球首个700MHz+4.9GHz5G基站2020年及规划与国家电网确认合作关系,将全面部署5G商用资料来源:各企业官网信息整合,国盛证券研究所运营商资本开支方面。

2019年国内三大运营商资本开支企稳回升。

中国移动2019年资本开支预计为1660亿元,同比下滑0.7%,中国电信2019年资本开支预计780亿元,同比增长4%,中国联通2019年资本开支预计580亿元,同比大幅提升。

2019年整体资本开支合计约3020亿元,同比回升约4%。

对应5G基站带来的相较于4G基站的价量齐升,作为核心国产化原材料的PCB也享受到了5G基站建设所带来的行业红利。

因此根据Prismark对于PCB市场未来市场增速、占比来看,以及对于大家以通讯设备用PCB为例,可以看到通讯、计算机、消费电子、以及汽车将会是本轮5G浪潮袭来后最大的受益板块。

再看到子板块通讯设备中,可以看到高多层板的应用也将会是未来的主流使用,而大家认为其主要原因是因为1)5G带来的高数据存储以及高数据传输的要求;2)承载芯片的制程,技术不断提高(8-16层板占比约为35.2%)。

图表315:PCB下游应用市场占比变化情况(%)图表316:通信设备对PCB板材的需求情况(%)资料来源:Prismark,国盛证券研究所资料来源:Prismark,国盛证券研究所根据Prismark数据统计,以及大家基于Prismark的数据预测,2019年PCB中用于服务器/数据存储的市场规模约在52亿美金,而至2022年之时有望达到超过60亿美金的市场规模,CAGR增速达到6.4%。

2020年05月06日P.146图表317:服务器/数据存储PCB市场规模资料来源:Prismark,国盛证券研究所图表318:服务器主板(系统板)规格表类型CPU层数PCB厚度BGAPitch内层铜厚材料结构阻抗公差低端1-2个8~12<1.8mm0.8mm1oz均一材料±10%中端多个12~202.0~3.0mm0.8mm2oz均一材料±10%高端多个≥203.0~5.0mm0.8mm2oz混压材料±10%未来///0.65mm/混压材料±7%资料来源:覆铜板资讯,国盛证券研究所从全球刚性覆铜板的情况来看,在2017年全球合计产值已经达到了121.39亿美金,同样对于刚性覆铜板的销售面价也是同步提高。

在目前5G的推动下,大家认为下游PCB的需求爆发也将带动上游覆铜板在目前以及未来的更好的发展。

图表319:全球刚性覆铜板合计产值及销售面积资料来源:Prismark,国盛证券研究所2020年05月06日P.147图表320:高速高频特种覆铜板占全部覆铜板产值情况及预测年份内容高速CCL高频CCL2017年销售额(亿美金)9.144.02占全球刚性CCL销售额之比8%3%占高速&高频CCL销售额之比70%31%2018年占高速&高频CCL销售额之比72%28%资料来源:覆铜板资讯,国盛证券研究所同步受益基站加速,高频高速CCL出货量有望再上一台阶。

作为最主要的PCB原材料之一,大家认为随着基站端所需PCB的快速放量,高频高速CCL的出货量将加速提高,同时终端设备商也或将加速CCL的相关认证。

目前中国主要以Sub6G频段作为5G使用,而国产厂商例如生益已经实现了高频高速CCL的认证且实现批量出货的情况下,5G的需求将进一步拉动高端CCL的需求后,将加速企业产品结构优化升级的节奏。

图表321:不同种类覆铜板价格差异覆铜板类型单位采购价格普通版元/平方米75.02特殊版元/平方米149.17高速版元/平方米589.7资料来源:深南电路招股说明书,国盛证券研究所参考CCL龙头厂商,生益科技过往产品结构逐步调整优化后的升级,带来的毛利率的不断改变。

图表322:生益科技单价及毛利率情况资料来源:企业公告,Wind,国盛证券研究所大家认为随着5G基站的加速建设以及全年建设总量的增加,PCB厂商对于高频高速CCL0%5%10%15%20%25%0204060801001201401602003H12004H22006H12007H22009H12010H22012H12013H22015H12016H22018H1单价(元/平米)毛利率(%)2020年05月06日P.148的需求将会持续增加,而作为上游的CCL厂商也将会进一步的被推动产品出货结构的升级,例如应对5G基站所需要的高频高速CCL将会提高,从而带动自身产品结构和盈利能力。

HDI:手机升级,主板先动随着5G的奇袭,各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时,又要保持其体积的微小,消费电子内主板向高端升级的趋势势不可挡。

随着普通主板向高端升级:提高了阶级、增加了层数、维持住了较小的体积的同时,主板的制作工艺也愈发复杂及充满技术壁垒(例如二阶10层HDI向三阶或Anylayer多层发展)。

大家认为随着整体消费电子主板向高端进阶后,高端HDI的产能却并未有较大的提升,或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端HDI的批量生产工艺,大家认为HDI的领先厂商将会从中受益。

需求:由于5G以及消费电子属性推动,主板进阶势不可挡;供给:从普通HDI向高端升级将会消耗更多产能,供给逐步偏紧;格局:供给以中国台湾及海外为主、技术壁垒较高的情况下,大陆厂商参与较少。

随着中国在消费电子,又或者说是手机端的巨大的消费量来看,大家认为在技术以及客户方面具备领先优势的大陆厂商将会是未来HDI国产替代化的首选之一,因此大家从该维度较为看好大陆HDI厂商中的佼佼者。

图表323:全球手机出货量(百万部)资料来源:IDC,国盛证券研究所从过往消费电子内主板的演变历史来看,大家可以看到在2003/2004年的时候消费电子内的PCB主要以普通HDI为主,但是至更高阶的AnylayerHDI出现后,在消费电子内可以通过AnylayerHDI集成更多的元器件及芯片,且保证消费电子整体体积不会有大的改变。

-0.1-0.08-0.06-0.04-0.0200.020.040.060501001502002503003504004505002016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q3全球手机出货(百万台)YoY2020年05月06日P.149图表324:消费电子内主板升级历程:向小型化趋势发展资料来源:《InvestorandAnalystPresentation2018》,AT&S,国盛证券研究所随着从4GLTE发展到兼容5G的新一代智能型手机,MassiveMIMO天线配置与日益复杂的射频前端,将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间,而在众多其他因素之中,海量5G数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高,这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装,推动HDI变得更薄、更小、更复杂,在这样子的基础上,大家认为在手机主板领域用HDI相对落后的安卓系手机将会被推动着向更高阶的HDI发展。

图表325:不同网络下消费电子对于射频器件的数量要求典型射频方案器件比较LTECat4LTECat65GNRPA通路数量5=5<10LNA通路数量3<9<13天线数目2<4<7滤波器总数目24<48<57资料来源:GlobalRadioFrequencyFront-endModuleMarketResearchReport2019,国盛证券研究所可以看到上下两图的对比,在5G网络下消费电子内射频模组器件数量都在激增的同时,大家也看到手机内主板的大小却不断缩小。

为了集成更多器件却维持/缩小主板体积将是主板升级的最大驱动力之一。

图表326:智能手机内部可用空间缩小趋势,及主板更小型化,更集成化趋势发展资料来源:YoleDevelopment,国盛证券研究所2020年05月06日P.150图表327:不同阶层HDI的透析图一阶二阶四阶Anylayer资料来源:浅谈HDIPCB,国盛证券研究所根据Prismark的数据统计来看,移动终端内占比最大的PCB为HDI,占比超过了40%,而FPC占比超过了30%。

通过HDI以及FPC看消费电子的趋势,可以看到移动终端内对于更高集成度,更轻,更省空间的趋势,这也就推动了手机内主板HDI的升级之路!图表328:移动终端对PCB板材的需求情况(%)资料来源:Prismark,国盛证券研究所受益价量齐升,HDI潜力无限。

不仅HDI的出货量将会在手机终端内逐步提高占比,同时由于5G所要求的更高集成化度,以及消费电子始终如一的轻薄便携化,大家认为单机中HDI的价值量将会因为HDI由低阶层向高阶层升级从而提高。

整体用量的提升辅以单机价值量的提升,大家认为HDI的发展趋势势不可挡。

大家在过往报告中对5G手机出货量或将在2020年达到超过3亿部的预测之上,大家也对其中用HDI作为主板的手机进行了预测,其总量或将达到1.9亿部(去除苹果、部分SAMSUNG及HUAWEI旗舰机),则对应以下出货量预期。

基于此预期之上,大家在对5G手机AnylayerHDI主板进行了简单的市场空间测算(同样忽略使用SLP作为主板的手机内用HDI作为副板/连接板的部分):2020年05月06日P.151图表329:5G手机主板Anylayer市场空间测算2019E2020E2021E出货量情况(亿部)SAMSUNG0.040.50.6HUAWEI0.0030.71.2Oppo,Vivo,小米,及其他0.0030.71.2合计出货量0.0461.93假设手机主板面积约为0.004㎡一平米约可做180-200部手机主板(考虑75%~80%的利用率)取中值190部手机,则共需要AnylayerHDI平米数需要(万㎡)2.42100.00157.89假设AnylayerHDI每㎡约为4000-4500人民币总价值量(亿元)1.0342.5067.11资料来源:国盛电子根据HIS、IDC、以及产业信息进行整理,国盛证券研究所从上述简单测算中可以看到仅智能手机端由于5G的升级带来的Anylayer的增量将会是非常巨大,从2019年的1亿元人民的规模提升至2020年的约43亿元人民币。

而对于使用Anylayer这类高端HDI的产品还有部分TWS耳机、智能手表、物联网设备等等;无论是从原来的中低端HDI向高端升级也好,还是持续使用AnylayerHDI,对于整个HDI子行业都将是巨大的需求端的提振。

高阶多层HDI更加消耗产能:对于生产低阶少层HDI的产能而言,如若要生产高阶多层HDI,最终产出产量将会大幅减少。

此处大家将使用《PCB线路板打样》中的一阶6层HDI和二阶6层HDI进行举例:大家可以看到同层不同阶的HDI板制作工艺相对比,高阶HDI制作工艺较低阶HDI复杂程度上升巨大。

而对于更难得三阶HDI或者AnylayerHDI所面对的工艺复杂程度将会是超乎想象,而对应的多道类似的工序将会重复,因此,如若生产1万平米的一阶HDI在生产二阶HDI之时,产量将会远小于一阶的1万平米。

图表330:一阶6层,二阶6层在盲孔和覆膜阶段的工艺区别一阶6层二阶6层盲孔1-2,2-5,5-61-2,2-3,3-4,4-5,5-6说明1-2,5-6需要激光钻孔需要2次激光钻孔:首先钻一个3-4的埋孔,然后层压2-5,然后第一次钻2-3个4-5个激光孔,然后钻第二个1-6层。

然后钻1-2,5-第二次是6个激光孔,最后钻通孔。

电路板覆膜层压一次覆膜两次说明类似常见的PCB需要覆膜两次:以带有盲/埋通孔的八层电路板为例,首先是层压层2-7,先制作精心制作的盲/埋孔,然后将层1和层8压层,制作精良的通孔。

资料来源:PCB线路板打样,国盛证券研究所2020年05月06日P.152目前随着5G袭来,手机端主板的升级已成为了必然的趋势,原先例如HUAWEIHonor系列手机均使用的是二阶或三阶HDI将非常有可能升级至三阶或AnylayerHDI;而对于其他消费电子以及PC、服务器而言,由于受到外观或者体积的要求,又或者自身搭载芯片所需要的更高要求的承载物,从非HDI向HDI升级、以及HDI向高阶升级也将或成为未来趋势。

对于HDI厂商而言,高阶HDI所带来的价值量以及盈利能力将会远超过一阶或二阶HDI,这也将助力HDI厂商产品升级从而应对更好的发展。

图表331:多阶多层HDI资料来源:电子说,国盛证券研究所看到全球PCB中HDI的占比,受益于2012年HDI开始广泛地使用在智能手机中,在2012年开始HDI占PCB产值长期保持在14%以上,在2017年全球HDI的占比在14.1%。

大家假设在2018年HDI占全球PCB产值的14.25%,对应2018年全球PCB产值635.48亿美金,则HDI的产值对应约为91亿美金。

图表332:全球PCB产值产品类型占比情况资料来源:Prismark,国盛证券研究所对于HDI行业的海内外竞争关系来看,大家根据AT&S以及Prismark在2018年的数据进行整理,可以看到全球前10家HDI厂商的营收规模以及市占率情况如下:(前10家占据目前HDI市场约57%的市场份额)2020年05月06日P.153图表333:2018年全球HDI领先厂商的HDI营收及市占率情况排名企业地区mSAPIC载板HDI营收(亿美金)市占率1奥特斯奥地利●●8.389.3%2欣兴中国台湾●●7.998.9%3华通中国台湾●7.798.6%4TTM美国●●6.817.5%5明幸日本4.725.2%6健鼎中国台湾4.434.9%7鹏鼎中国台湾3.493.9%8DAP韩国2.763.1%9CMK日本2.592.9%10SAMSUNG电机韩国2.452.7%资料来源:国盛电子根据Prismark,AT&S数据进行整理,国盛证券研究所然而其中排名第十的SAMSUNG电机在2019年12月宣布将关停在华HDI业务,退出智能手机HDI主板业务;另外实际排名第11名的LGInnotek也将因为聚焦半导体业务而关闭其HDI业务(LGInnotek在2018年营收达到71.24亿美金,HDI业务占比3.1%,即2.21产值为HDI)。

2020年05月06日P.154图表334:全球HDI市占率情况分布资料来源:国盛电子根据Prismark,AT&S数据进行整理,国盛证券研究所海外厂商不断地退出的同时,大家也并未看到HDI领先厂商有着较大的Capex支出用于HDI的扩产。

需求端的高速增长,但是HDI龙头厂商中供给端趋于不变的情况下,大家认为这是导致全球HDI供给端将趋于紧张的理由之一,同时也由于上述原因,HDI产能国产替代化空间也将十分巨大。

海外厂商趋于保守扩产的同时,对于国内厂商而言,技术是进入HDI领域的无形壁垒。

PCB与HDI有着近乎完全不同的技术参数要求,例如从线宽线距角度上来看,HDI的制程需要达到40-50微米,而对于普通PCB,线宽线距的要求则是从0.04毫米至11毫米,区间较大且较为简单。

图表335:PCB与HDI比较应用终端智能手机主板-HDI板普通PCB工序120-144工序<100道镭射孔径100/220um0.075-0.25mm线宽/线距40/50μm0.04-11mm资料来源:鹏鼎控股,PCB资讯,国盛证券研究所而对应不同的技术要求,对应的生产设备也将会是完全不同。

如若一家生产传统PCB的厂商想要进入HDI领域,则对应的将要重新购置生产设备。

另一方面在HDI的制造中,设备仅是一个开始,而对应的技术积累也将是阻挡非HDI生产商进入的壁垒之一。

2020年05月06日P.155图表336:SAVIA(SAMSUNGAlllayerVIA)能够发送通过PCB小型化及缩短信号路径的高速信号资料来源:Samsung,国盛证券研究所FPC:价量齐升,应用巨大随着消费电子产品不断迭代,产品不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。

截至2015年,全球FPC市场约118.42亿美金,占PCB的比重上升至20.55%。

2018年全球PCB产值达635亿美金,FPC产值达127亿美金,成为PCB行业中增长最快的子行业。

据Prismark预计,2019年全球PCB产值将达658亿美金,FPC产值达131.82亿美金,预计同比均增长约4%。

图表337:全球PCB及FPC行业市场规模资料来源:WECC,国盛证券研究所由于FPC的轻、薄、可弯曲的巨大优势,FPC的使用量也在不断地提高。

从消费电子,至工控医疗,再到军事航天,FPC的身影几乎无处不在,FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。

同时FPC价值量也在不断的攀升。

66.167.681.992.1107.9112.8114.8118109113.50%5%10%15%20%25%01002003004005006007002008200920102011201220132014201520162017PCB产值(亿美金)FPC产值(亿美金)FPC产值占比(%)2020年05月06日P.156FPC之所以这样子备受各个终端产品的热爱的根本原因其实是FPC的可弯曲性可以在一定程度上代替PCB硬板的需求,实现在电子产品中节省空间的一大便利。

举例说明:在目前消费者对智能手机的续航能力需求不断提高,以及对于智能手机多功能的要求,同时还要保持智能手机的轻薄性。

而PCB硬板无法做到绕开一些零部件,所以需要更多的额外空间从而实现链接;但是FPC所具备的可弯曲性以及轻薄性可以实现PCB所无法达到的能力。

图表338:FPC主要应用领域资料来源:Prismark,国盛证券研究所FPC应用领域用量最大归属智能手机,占FPC全市场的29%,即在2018年约37亿元的市场规模,2019年对应约38.28亿元(假设下游分类占比不变)。

根据iFixit和大家的统计及整理,目前除苹果外的智能手机FPC用量普遍在10-15块;图表339:苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况(块)苹果手机FPC用量其他产品FPC用量苹果410苹果5S13HuaweiP20Pro10苹果714-16SamsungGalaxyS813苹果7S15-17vivoNEX14苹果816-18谷歌Pixel311苹果X20-22苹果Xs24资料来源:国盛电子整理,iFixit,国盛证券研究所苹果XSMAX电路板使用高达27片,包括3片SLP主板及24片软板,预测价值量从过去的30美金攀升至超过70美金。

与苹果手机对比,国产品牌单机FPC用量均小于苹果单机FPC用量。

HUAWEIP20Pro仅采用了2片主电路板,10片FPC软板。

由此可见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。

同时在智能手机迭代特点及不断涌现的新技术等驱动下,国产品牌手机作为后起之秀,其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。

FPC单机价值量已达到10美金,仍在不断攀升。

2020年05月06日P.157图表340:苹果XSMAX电路板使用数量图表341:HUAWEIP20Pro拆解图资料来源:iFixit,国盛证券研究所资料来源:iFixit,国盛证券研究所假设2020年时,华米OV平均每台手机FPC用量为9片,苹果手机使用量为24片,而在2019年FPC使用量在华米OV苹果五大品牌中均只提升1片,大家可以得出对于华米OV而言是11%的增长,对苹果是4%的增长。

基于智能手机迭代特点趋势,FPC的渗透程度将不断加深,随着OLED、可折叠屏、指纹模组以及多摄镜头等功能不断创新,提振FPC市场新一波增长可期。

1、指纹识别技术愈趋成熟,无论是解锁手机、取代密码,还是移动支付无不涉及指纹识别,间接推动了指纹识别用FPC的出货量,成为近年来FPC新的增长点。

全球指纹识别需求增长迅速,2018年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模达到12亿颗,销售额达到30.7亿美金。

图表342:2013-2018年全球指纹识别芯片市场规模及增长资料来源:中国市场调查网,国盛证券研究所0%50%100%150%200%250%300%350%02468101214201320142015201620172018全球指纹识别芯片市场规模(亿颗)增长率2020年05月06日P.158国内指纹识别需求的迅速增长,将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。

随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上,中国市场调查网也预测到2020年E国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到75%,指纹识别将能成为智能手机的标配,国内指纹识别模组的需求将超过3.4亿组。

2、可折叠屏手机:半导体号称电子时代的粮食,而FPC柔性线路板同样如此。

FPC柔性线路板、5G通信、物联网、折叠屏手机、消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。

FPC柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者。

相较于传统屏幕,柔性屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力和降低设备意外损伤的概率。

FPC柔性线路板的弯折性满足了折叠屏智能手机的发展需求。

据卡博尔科技赵前高先容,2019年将会是折叠屏手机元年,据卡博尔科技市场预测,2019年柔性屏产能有望反超硬式屏,达到60%,全球柔性屏市场规模将在2022年达到160亿美金。

随着柔性屏市场爆发,产业链相关FPC柔性线路板企业将迎来机遇。

图表343:可折叠AMOLED面板出货量预测资料来源:IHSMarkit,国盛证券研究所IHSMarkit表示,到2025年,可折叠AMOLED面板出货量将达到0.5亿台,可折叠AMOLED面板占AMOLED面板总出货量的8%。

目前,智能手机的屏幕尺寸已抵达极限,边框已基本被屏幕取代,而消费者又愿意为大屏付更高的价格。

IHSMarkit指出,可折叠屏可能面临一个比较昂贵的时期。

但即使这样也依然抵挡不住厂商的脚步新手机时代的发展。

3、汽车电子推动FPC增长:汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的统称,主要包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。

新能源汽车作为汽车行业未来发展的主线路,车用FPC取代线束成为趋势,在车体诸多方面都会用到FPC。

根据预测,2016-2019年汽车电子在FCB领域的CAGR将达到4.9%,至2021年,汽车领域的FPC产值将达到8.52亿美金。

010203040506020182019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E可折叠AMOLED面板(百万台)2020年05月06日P.159图表344:全球汽车领域FPC产值预测(百万美金)图表345:FPC在整车中的具体应用情况资料来源:中国产业信息网,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透,汽车的电子化趋势越来越明显,汽车电子占整车成本的比重也不断攀升。

2010年汽车电子占整车成本比达29.6%,预计2020年达34.3%,到2030年整车成本占比接近50%。

目前新能源汽车用汽车电子占整车成本已在50%以上,FPC在整车的用量占比中也会得到明显的提升,预计单车FPC用量将超过100片以上。

8.4胜宏科技:20Q2逆势高增长,趋势不变地位提高规划成效彰显,爆发态势已在路上,盈利能力进去上升通道。

19Q4企业由于多项新产能的投产致使企业折旧摊销转固费用较大,但是随着企业产能稳定后,单位产值所摊销的成本有所下降,在20Q1企业在疫情影响之下仍然实现了毛利率及净利率的环比提高。

从企业20H1的预告反推来看,企业20Q2单季度的净利率更是达到了11.67%~15.3%,中值为13.5%,环比一季度实现约2%的提高。

大家认为随着产能稳定爬坡进入尾声后,单位成本逐步下降,进而带动企业盈利能力的不断提高。

下游和客户深度布局,持续突破。

从几大事业部来看,显卡-AMD+NV,汽车-TSL,HDI,通讯PCB是企业的主赛道。

目前企业已经获得AMD/NV的认证,实现国内厂商正式的突破后,预计2020年订单将非常可观;从汽车客户方面,随着2019年企业成功突破后,也预计在原先的客户因为长期的接触以及产品的稳定将会有更多的料号进入;以及企业在通讯板块的基站+服务器的突破,HDI逐步通过ODM的导入。

可以看到企业卡位多条完美赛道均在不断的实现突破。

订单可见度更远,多下游景气度见涨;满产+规模+效率三管齐下,2020年大有可期。

根据企业公告,目前企业订单可见度已经到了6月份,对于PCB行业而言,过往订单可见度约为1-2月,而胜宏科技订单可见度的见涨可以看到行业景气度带给企业更大的弹性。

同时目前企业显卡、HDI、医疗器械等下游业务增长较快,网通类服务器业务也在积极的与其他终端品牌推进合作关系。

根据企业产能来看,如若企业满产的状态下可以达到4亿元以上的单月营收,且多行业的不断高增长以及高订单可见度的相辅相成,大家认为企业在2020年将会有远超预期的表现。

0%2%4%6%8%10%12%50055060065070075080085020112013201520172019E产值YoY2020年05月06日P.160图表346:胜宏科技营收情况(亿元)图表347:胜宏科技归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所图表348:胜宏科技毛利率、净利率、研发费用率情况图表349:胜宏科技三费费率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所8.5生益科技:5G带动CCL、PCB升级不间断疫情+淡季之下毛利率持续提高,净利率维稳;产品结构持续调整奠定高盈利。

20Q1疫情及PCB&CCL淡季的情况之下,企业仍然持续提高毛利率水平,同比增长4.38%,环比提高2.49%,同时净利率方面虽然Q1有着防疫成本的支出,但是仍然做到了与19Q4的基本持平。

大家认为企业毛利率的持续提高主要源自于企业不断优化其CCL产品机构,紧随5G,受益5G之下系统级的材料升级(基站、服务器等等),一通进行结构性调整。

参考企业2019年单价情况,大家认为趋势任然延续至20Q1以及之后的2020全年。

CCL+PCB双赛道卡位,灵活应对5G,后续弹性巨大。

从企业20Q1盈利能力来看,企业收到了防疫费用、开工率下降、准备坏账及存货减值、公允价值变动的多方面影响的基础上,仍然实现环比毛利率的提高,以及净利率环比的持平。

大家认为随着目前PCB及CCL行业的订单高可见度以及企业在CCL及PCB行业的超前地位,在摆脱多方影响-20%0%20%40%60%80%100%0246810121418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入yoy-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%00.20.40.60.811.21.41.618Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润yoy00.050.10.150.20.250.30.3518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率研发费用率-0.03-0.02-0.0100.010.020.030.040.0518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率2020年05月06日P.161后有望实现20Q2以及20H2的巨大盈利弹性。

同时虽然企业CCL下游较多,但是由于目前5G所带动的行业的大变迁,5G中高速高频需求持续旺盛,同比出货量大幅提高,带动业绩超预期。

同时虽然目前汽车市场需求具备不确定性,但是部分车厂已开始复工,且传导至ccl端需要数月,因此大家认为企业也可以逐步调整产品结构,向更好的通讯板块进行结构化调整及优化。

两大因素奠定企业20年持续高增长的基础。

费用短期压制,研发持续加大。

企业由于股权激励的原因,2020年预期将有约7873万元的费用计提(逐季),故企业20Q1的同比额外费用支出约为2000万元。

但剔除此费用企业整体管理费用基本持平。

同时企业研发继续提高,在20Q1研发支出费用约为1.54亿元,19Q1为1.34亿元。

大家认为研发费用的不断提高一定程度继续帮助企业高铸行业壁垒,同时更加了灵活应变5G对于下游的需求。

图表350:生益科技营收情况(亿元)图表351:生益科技归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所图表352:生益科技毛利率、净利率、研发费用率情况图表353:生益科技三费费率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所-5%0%5%10%15%20%25%30%051015202530354018Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入yoy-2024681012141600.511.522.533.544.518Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润yoy00.050.10.150.20.250.30.3518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率研发费用率00.010.020.030.040.050.0618Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率2020年05月06日P.1628.6深南电路:行业景气持续增长势头不减南通二期如期推进,爬坡进行时。

企业于20Q1的3月连线南通二期,对应产能58w平米,达产对应15亿收入,将专注于服务器、数通用高频高速板,平均层数将为16层或更高的生产制造。

企业南通一期完成90%+爬坡耗时9月,大家预计此次南通二期具备了前期的经验,以及企业提前做好客户认证方面的工作后,有望爬坡一切顺利。

自动化工厂,盈利先锋。

参考企业南通一期盈利能力,在19年末南通一期的盈利能力已经达到了企业众多工厂之最,其中主要得益于建厂便配置的自动化生产效率,而南通二期将继续延续一期的设计理念,同时南通二期产品定位略高于一期的基础上,南通二期有望实现更高的盈利能力。

持续关注IC载板进展,国产替代可期。

根据2019年数据来看19Q3约亏损2000万元,19Q4约3000万元。

20Q1受到疫情影响企业亏损依旧,但是环比减亏,同时企业预计在20H2可以实现单月扭亏转盈。

从盈利能力方面来看,IC载板在产线达产后有望实现行业平均的约30%的毛利率,在后期可以实现企业业绩的新增驱动力。

盈利能力略微受到20Q1的疫情影响,但是长期逻辑不改。

受到一季度疫情影响,以及Q1春节假期,20Q1的收入、利润、以及盈利能力均有所影响,但是根据企业在过往所做的产品结构的改变,对企业长期经营有着正面影响,大家认为企业在Q2将会持续发力。

行业景气度持续,订单景气度提高。

PCB厂商的订单可见度在过去一直为1-2月,但是随着行业景气度的提高,大家可以看到订单的景气度持续提高,同样大家认为深南电路Q2订单可见度也同步提高。

另一方面企业业绩的同比高增速也得益于19Q1基数较低,以及当前具备当初所不具备的5G订单,且5G景气度的持续将会继续,2020年将会持续利好PCB行业及深南电路。

图表354:深南电路营收情况(亿元)图表355:深南电路归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所0%10%20%30%40%50%60%0510152025303518Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入yoy0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%140.00%00.511.522.533.544.518Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润yoy2020年05月06日P.163图表356:深南电路毛利率、净利率、研发费用率情况图表357:深南电路三费费率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所8.7鹏鼎控股:一季度业绩持续增长,多业务布局应对5G受疫情影响一季度营收略微下滑,下游需求持续贡献盈利能力提高。

2020年由于一季度新冠疫情影响,企业2月份稼动率下滑较为严重,因此致使企业2月份营收仅为5.78亿元,同比下滑42.30%。

然而企业3月份实现营收18.77亿元,同比增长19.40%。

大家认为企业3月份的快速回升并创历史3月之高反映了疫情影响在企业生产制造层面已出尽。

从企业下游需求来看,企业也受益于一季度各产品的需求拉动从而提高产能利用率(Pad、苹果SE2、TWS等),从而提高盈利能力。

同时企业积极拓展业务,由FPC继续向LCP及SLP拓展,并且积极拓展非苹果客户,给予企业更强逻辑以及更长远的发展潜力。

管理带动费用控制,汇率助力汇兑收益同比改善。

企业20Q1业绩大幅增长主要源自于成本管控、自动化、以及汇兑收益。

其中成本管控方面企业虽然同样具备防疫费用的支出,但是从整体而言企业的费用并未有明显的提升,进而贡献至利润端。

而自动化生产的强化一直是企业技改的方向,通过自动化同样在一定程度上可以降低企业的费用。

在汇兑损益方面,由于企业出口商品主要使用美金结算,而美金的升值致汇兑收益(2019年一季度汇兑损益为负)。

如若剔除企业19Q1及20Q1的汇兑损益,大家认为得益于企业的自动化以及高效管理,或仍然可以实现同比正增长。

受益疫情,产业地位继续提高;受益5G,下游需求价量齐升。

企业目前作为全球PCB行业的领先者,此次疫情海外厂商同样受到波及,而企业也受益于海外订单向国内转移的趋势,进一步提高了企业在产业链的地位,这也是企业一季度业绩超预期原因之一。

另一方面在5G时期,消费电子为了应对5G频段以及轻薄化,对于FPC、LCP、和SLP的需求将同比4G时代大幅提高。

企业作为FPC龙头企业,也积极布局其他业务板块的同时,有望实现更大成长底蕴的积累,为应对瞬息万变的电子行业打下基础。

00.050.10.150.20.250.30.3518Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率研发费用率00.010.020.030.040.050.060.0718Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率2020年05月06日P.164图表358:鹏鼎控股营收情况(亿元)图表359:鹏鼎控股归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所图表360:鹏鼎控股毛利率、净利率、研发费用率情况图表361:鹏鼎控股三费费率情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所8.8景旺电子:精益管理,多赛道加持,技改扩产助力成长企业20Q1实现收入14.39亿元,同比增长9.3%;归母净利润2.22亿元,同比增长20.5%;扣非净利润2.0亿元,同比增长18.47%。

20Q1毛利率、净利率分别为29.24%、15.4%,19Q1分别为29.9%、13.47%,19Q4分别为27.43%、10.55%。

20Q1财务费用主要由于汇兑为收益1356万元;19Q1财务费用支出为2207万元,主要由于可转债利息费用及汇兑损失。

珠海双赢扭亏转盈,2019年累赘化身2020增长新动力。

自2018年珠海双赢(51%股权)并表后,2019年由于企业在珠海双赢投入巨大,对设备进行调整,技术升级,以及管理、订单、客户等方面进行了多维度整改。

虽然在2019年珠海双赢累计亏损1.22亿元(收入3.77亿元),但至20Q1企业对珠海双赢的改造已初步见成效,在20Q1实现了扭亏转盈。

2019年的累赘在Q1的大反转后,2020年珠海双赢有望实现营收利润及盈利能力的多重提高。

-30%-20%-10%0%10%20%30%40%010203040506070809010018Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1营业收入(亿元)yoy-20%0%20%40%60%80%100%0246810121418Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1归母净利润(亿元)yoy0%5%10%15%20%25%30%17Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1毛利率净利率研发费用率-3%-2%-1%0%1%2%3%4%5%6%18Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q1财务费用率管理费用率销售费用率2020年05月06日P.165订单饱满,产能利用率居于高位,盈利提升管理精益。

企业下游涵盖了医疗领域,故企业20Q1疫情期间复工情况较好,同时企业产能恢复也十分迅速。

目前来看企业订单可见度较高,企业整体产能利用率高居不下。

另一方面20Q1企业毛利率及净利率表现优异,在疫情季度中企业重新将精益管理落实,同时珠海双赢的大反转也对此有所贡献的基础上,企业的净利率实现了同比及环比的增长。

通讯、汽车、消费电子三赛道加持,技改+扩产从容应对5G。

通讯方面,目前企业在龙川实现的技改,进而满足下游客户对于5G建设的订单需求。

从当前来看5GPCB订单仍然火爆,企业也在积极提供产能。

在汽车领域企业江西二厂四线处于爬坡、五线持续推动投产进度,而前三线均处于满产状态。

消费电子端,企业持续推动FPC,通过多家客户认证的同时,提升技术,同时双赢厂方面与立讯精密具备战略合作。

另一方面HDI及SLP企业也积极推动,预计将在未来珠海项目上实现突破及扩产,同时也将在珠海进行5G、通讯、汽车、消费多元下游PCB的扩产。

图表362:景旺电子营收情况(亿元)图表363:景旺电子归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所图表364:景旺电子毛利率、净利率情况图表365:景旺电子三费费情况资料来源:Wind,国盛证券研究所资料来源:Wind,国盛证券研究所九、面板:行业处于底部,潜在修复空间较大9.1面板板块综述:行业触底,国内龙头具有相对竞争优势面板行业核心企业(京东方、TCL科技、深天马)扣非净利润已经持续亏损,行业毛利率也向下行。

2019Q2单季度板块收入绝对值出现较大降幅主要是因为TCL科技重组,-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0246810121416182017Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1营业总收入(亿元)yoyqoq-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%00.511.522.5317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1归母净利润(亿元)yoyqoq0%5%10%15%20%25%30%35%40%17Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1销售毛利率(%)销售净利率(%)-0.500.511.5217Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1财务费用管理费用销售费用2020年05月06日P.166部分家电资产拆出。

大家认为,当前行业的盈利水平已经反映了较为底部的情况,未来修复空间较大。

中期逻辑:周期被推迟,产能出清更彻底,疫情缓解会释放更强的反转。

如果疫情控制住,全球需求逐渐反弹/回暖,意味着原来周期品反转的相关标的可以再一个相对较低价位重新反转。

周期品跌价周期拉长,产能出清更彻底。

2021~2023年,由于供给增量有限,韩厂退出,需求端回归正常水平,周期上行重启。

9.2疫情冲击短期需求,面板产能去化有望加速面板行业核心企业(京东方、TCL科技、深天马)扣非净利润已经持续亏损,行业毛利率也向下行。

2019Q2单季度板块收入绝对值出现较大降幅主要是因为TCL科技重组,部分家电资产拆出。

大家认为,当前行业的盈利水平已经反映了较为底部的情况,未来修复空间较大。

图表366:面板核心企业营收(亿元)图表367:面板核心企业归母净利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表368:面板核心企业扣非归母净利润(亿元)图表369:面板核心企业经营性净现金流(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.167图表370:面板核心企业毛利额(亿元)图表371:面板核心企业研发费用(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2017Q4以来,面板价格进入整体下降过程。

友达、群创、LGD企业已经连续十个季度收入同比增速为负数,SAMSUNG由于OLED垄断地位出现波动,其LCD业务大概率也是持续承压。

相比之下,国内京东方、华星光电(TCL科技)表现优秀,逆市中持续提升份额。

盈利水平表现上,台湾厂商在2018Q4营业利润率进入负值,到2019Q4毛利率进入负值,国内厂商盈利能力表现较强。

图表372:全球面板企业营业收入增速(单位:百万美金)资料来源:彭博,国盛证券研究所2020年05月06日P.168图表373:部分面板厂季度利润率资料来源:彭博,国盛证券研究所在不考虑疫情情况下,本轮韩厂退出,有望复制2016年SAMSUNG退出7.5代线的行业上行期。

由于疫情影响,需求走弱,价格下行。

短期造成:(1)供给端加速出清:SAMSUNG宣布2020年内关掉韩国及大陆苏州的所有LCD面板厂;部分二线面板厂由于竞争力较弱,行业可能加速产能调整。

(2)需求推迟:2020年欧冠、奥林匹克运动会均被推迟。

疫情加速整合,步步升级,格局巨变,面板产业有可能“见证历史”。

(1)2019年末,预期韩国SAMSUNG/LGD2~3年退出LCD——(2)2020年1月,LGD宣布一年内退出其韩国本土LCD产能——(3)2020年3月,疫情背景下SAMSUNG宣布退出其韩+大陆全部LCD产能——(4)国内其他二线厂商面临更大经营风险,海外厂商现金流压力,行业整合加速。

中期逻辑:周期被推迟,产能出清更彻底,疫情缓解会释放更强的反转。

如果疫情控制住,全球需求逐渐反弹/回暖,意味着原来周期品反转的相关标的可以再一个相对较低价位重新反转。

周期品跌价周期拉长,产能出清更彻底。

2021~2023年,由于供给增量有限,韩厂退出,需求端回归正常水平,周期上行重启。

长期逻辑:大陆、韩国、台湾的三地竞争走到尾声,大陆竞争力增强,行业周期性减弱。

2020年05月06日P.169图表374:全球面板供给结构迎来大调整(单位:亿美金)资料来源:Witsview,国盛证券研究所从长周期角度看,海外面板厂所在阶段、竞争力与大陆不同,大陆厂商成长速度快、具有相对竞争优势,市场赋予不同PB估值。

对于海外面板企业,2008~2009年是一个拐点,在此之前,友达、群创、LGD的收入呈现上升趋势,PB估值维持在1.7及以上,在经历了经济危机后,收入与投资均开始停滞,2012年以来,友达、群创PB均值维持在0.4~0.8之间;LGD基本在0.8~1.0之间。

京东方的收入从2010年以后持续往上走,且保持业内较高的资本开支,PB均值在1~2.5之间。

图表375:主要面板厂商营收(百万美金)图表376:主要面板厂PB年内均值资料来源:友达,国盛证券研究所资料来源:友达,国盛证券研究所分析前两轮面板价格上涨,面板价格基本同步于京东方的毛利率表现,领先于股价。

(1)2014年3月面板价格触底反弹,股价大概滞后6个月后开始暴涨,但这一轮主要受大盘影响,企业利润率和盈利情况与2013年相差不大。

(2)2016年2月面板价格触底反弹,股价大概滞后8个月后开始暴涨,后续进一步发酵OLED概念,估值进一步提高。

目前京东方PB估值位于中枢偏下,且竞争力优势将进一步体现。

2020年05月06日P.170图表377:京东方PB估值资料来源:Witsview,国盛证券研究所9.3京东方:行业整合有望提速,产业龙头地位崛起2019年,企业实现营业收入1161亿元,同比增长19.51%。

归母净利润19.19亿元,同比下降44.15%。

2020Q1,企业实现营业收入259亿元,同比下降2.17%。

归母净利润5.67亿元,同比下降46.12%。

面板行业利润率预计逐渐触底,产业整合有望提速。

2019年,企业毛利率15.18%,同比下降5.21个百分点;2020Q1毛利14.32%,同比下降3.34个百分点。

面板价格经过两年下降,利润率水平逐渐走低,2020年初迎来反转,一季度在疫情冲击下价格承压,韩系、二线厂商预计加速退出。

扣非业绩反映了底部区域。

2019Q4/2020Q1扣非归母净利润分别为亏损9.78/5.02亿元,2020Q1末存货为156亿元,比2019年末增加31元。

2019年资产减值损失(主要存货跌价准备)金额为25.84亿元,其他收益金额为26.06亿元。

2020Q1其他收益为11.45亿元,资产减值6.15亿元。

考虑其他收益、资产减值等因素,大家认为行业盈利已处于底部区域。

2020年05月06日P.171图表378:京东方分季度营收图表379:京东方分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表380:京东方分季度存货周转天数图表381:京东方分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所出货面积保持高速增长,销量市占率位居全球第一。

2019年,企业LCD销售面积达到5032万平方米,出货面积同比增长19%,出货数量同比增长16%,Mobile、Tablet、Notebook、Monitor、TV销量市占率继续稳居全球第一。

创新转型业务营收和市占率保持较高速度增长,包括传感器及解决方案、IoT解决方案、智慧零售、数字艺术、移动健康、健康服务等在内的转型业务加速成长,营收同比增长60%。

2019年,在建工程大幅增加,从564亿增长到874亿元,主要增加项目为绵阳、成都OLED产线,武汉10.5代线。

企业的柔性AMOLED事业实现突破,合肥第10.5代TFT-LCD生产线实现满产;绵阳第6代柔性AMOLED生产线、武汉第10.5代TFT-LCD生产线实现量产,重庆第6代柔性AMOLED生产线完成桩基。

长期看好京东方面板龙头地位,柔性AMOLED量产增厚利润。

京东方在面板行业的地位长期崛起趋势不变,AMOLED量产及新产线投放增厚企业业绩。

面板行业的投资价值会逐渐显现。

面板投资热潮已过,国内面板龙头京东方在全球的话语权逐渐提升,规模与日俱增,具备长期投资价值。

2020年05月06日P.1729.4TCL科技:盈利能力环比提升,定增收购武汉华星股权企业2020Q1,TCL科技实现营业收入137.4亿元,同比增长15.3%,归母净利润4.1亿元,同比下降46.9%,较2019年第四季度环比增长3.7亿元。

其中,TCL华星营业收入91.4亿元,同比增长25.3%,净利润-1.74亿元,较2019年第四季度环比增长1.59亿元。

面对疫情影响精益管理,保证产线产、销顺利运行。

大尺寸产品价格有所回升,但仍处于行业历史低位,TCL华星发挥极致效率效益优势,大尺寸业务环比2019年四季度实现扭亏;位于武汉的中小尺寸t3LTPS产线和t4AMOLED产线生产经营正常,但疫情下的厂区防控举措、员工福利及附加成本,以及生产性物流周转致使当季经营费用增加,对业绩有所影响。

2月,TCL华星发挥管理体系和供应链体系的优势,保障t1、t2和t6产线的满销满产,实现单月电视面板销售量全球第一;位于武汉的t3是全球单体产能最大的LTPS工厂,t4用不到一年时间完成了从AMOLED产品点亮到对品牌客户量产出货,高端产品技术能力迅速提升;t7项目建设推进顺利。

受益于产能增长,大尺寸销售面积同比增速较高。

2020Q1,大尺寸方面,企业实现产品销售688万平方米,同比增长58%,销售量1,191.2万片,同比增长27%。

小尺寸方面,企业t3和t4销售面积22万平方米,同比下降25.4%,销售量1,658万片,同比下降37.6%,中小尺寸业务实现营业收入(含华显)29.5亿元,t3产线LTPS智能手机面板销售量居全球第三,t4产线继折叠屏出货国际品牌后,双曲打孔屏对全球知名品牌旗舰机量产出货。

定增加码,进一步提升企业竞争力水平。

企业拟发向武汉产投发行股份、可转债企业债券及支付现金,购买其持有的武汉华星39.95%股权。

同时,企业拟向恒阔投资、恒会投资和珠三角优化发展基金非公开发行股份及可转债,募集26亿元。

其中发行股份购买资产的价格为4.01元/股,非公开发行股份的价格为3.56元/股。

经营优质的面板企业,具有持续的成长能力。

企业重组后,聚焦面板主业。

企业具备两条8.5及两条10.5代,切大尺寸具有效率优势;同时,中小尺寸出货量增长超预期,OLED正式量产,提供强劲业绩支撑。

十、安防:Q1预计是最难的季度,未来有望逐季环比提升10.1安防板块综述:单季度受疫情冲击,持续加码研发投入国内疫情冲击最严重的季度已经过去,后续有望逐渐修复。

安防板块核心企业2019Q4/2020Q1营业收入增速分别为12%/-10%;归母净利润增速分别为18%/0%。

国内安防以项目市场居多,项目现场需要团队协助、技术支撑,因此疫情严重时期对国内市场冲击程度更高一些,国内Q1项目类业务影响较大,国外更多的是跟随国外的宏观经济和需求下行。

持续加大研发投入力度,提升项目化和数据分析的竞争力。

安防板块核心企业2019Q4/2020Q1研发费用分别为22.5/18.0亿元,研发力度较高。

尽管2020Q1收入同比下滑,研发费用绝对值增长2亿。

安防企业在面对行业碎片化、软硬结合化、AI应用落地等多场景挑战下,不断增加研发投入力度,巩固竞争优势。

2020年05月06日P.173图表382:安防板块核心企业财务数据同比情况汇总营收归母净利润扣非归母净利润19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速19Q4增速20Q1增速002415.SZ海康威视11.1%-5.2%10.9%-2.6%10.9%-0.9%002236.SZ大华股份12.6%-19.5%35.7%0.5%47.7%5.0%资料来源:wind,国盛证券研究所图表383:安防核心企业营收(亿元)图表384:安防核心企业归母净利润(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表385:安防核心企业扣非归母净利润(亿元)图表386:安防核心企业经营性净现金流(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.174图表387:安防核心企业毛利额(亿元)图表388:安防核心企业研发费用(亿元)资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所应用层面,安防AI前端芯片价格快速压缩,AI渗透进入放量的临界时间,持续看好指挥视频的数据分析成长逻辑。

安防前端摄像头AI芯片经历GPU、FPGA、ASIC三代更迭,在产品线、架构、生态系统逐渐完善的基础上,AI芯片价格作为主要推进瓶颈之一,已经在迅速下降,未来三年内有望实现平价化。

随着行业门槛下降,AI渗透起量,数据分析的蓝海市场即将放量。

AI落地从政府端向行业端拓展,打开一片蓝海市场。

2016/2017年以来,带有深度学习功能的前后端产品不断推出,后端人像大数据平台在各政府部门已经广泛渗透。

2018/2019年以来,前端摄像头快速渗透,政府类项目的前端产品开始要求搭载智能产品。

随着AI芯片价格下降、AI产品和架构丰富、应用生态成熟等,应用层面来到了放量的临界时间。

传统行业向数字化升级,全球科技周期向上共振,智慧视频物联领域产生海量数据。

全球半导体周期复苏,景气向上得以明确,硅含量持续提升。

明年消费电子、通信、数据中心三大需求共振复苏。

人工智能率先将在智慧视频物联领域落地,未来大数据、云计算、边缘计算打开行业天花板。

视频监控作为AI感知的入口端和海量数据的分析源,智慧视频龙头大华股份保持战略定力,在行业转型期把握前端的智慧感知能力和大数据的建模能力,打开智慧物联海量空间。

10.2大华股份:提升盈利质量,长期看好视频智慧物联赛道2019年,企业实现营业收入261.49亿元,同比增长10.50%;实现归母净利润31.88亿元,同比增长26.04%。

2019Q4,企业单季度实现营业收入97.21亿元,同比增长12.58%;单季度实现归母净利润13.11亿元,同比增长35.73%。

2020Q1,企业实现营业收入35.02亿元,同比下降19.47%;实现归母净利润3.18亿元,同比增长0.50%。

研发投入、渠道下沉持续加强,投入保持增长,实现高质量成长。

疫情冲击下需求放缓的同时,迎来测温需求的机遇,同时创新业务逐渐起量,长期看好智慧物联与数据分析的大赛道。

2020年05月06日P.175图表389:大华股份分季度营收图表390:大华股份分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所图表391:大华股份分季度存货周转天数图表392:大华股份分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所企业围绕客户需求与痛点,基于“大华HOC城市之心”架构,以“全感知、全智能、全计算、全生态”为能力支撑,持续推进ToG和城市级、ToB、ToSMB、ToC等市场业务。

毛利率提升较为明显,产品结构持续优化。

境内收入165亿元,同比增长9.19%;海外收入97亿元,同比增长12.80%。

境内毛利率37.98%,同比提升3.09个百分点。

海外毛利率46.48%。

同比增长5.33个百分点。

海外市场毛利率上升较为明显,主要由于产品结构优化,尤其是智能化产品、战略产品的占比提升;供应链管理提升;汇率波动等带来的正贡献。

20Q1受疫情全球爆发影响,物流、供应受影响,海外运输受限,海外业务有一定影响。

防疫产品迎来机遇,有利于企业拓展全球的价值客户群。

企业的热成像人体测温初筛系统能够无接触,高精度,高准确率的识别异常体温人员,对于潜在感染人员的识别管控提供有力支撑,同时华创视讯视频会议系统助力国家卫健委与世界卫生组织的多地视频连线会议,在全球疫情防控体系中也发挥了重要作用。

企业在2019年持续加大资源投入AI领域。

企业扩建用于人工智能算法训练的超大规模计算中心和数据中心,重点研究基于应用场景的核心算法,在多个算法领域具备行业领先的核心竞争力,并实现全系智能产品和解决方案的商用化覆盖,加速人工智能产业2020年05月06日P.176化应用落地。

目前企业的人工智能主要聚焦在人脸、智能交通、行为分析、物品分析、导航定位、多维感知、智能编解码、智能音频等技术领域,广泛应用于公安、交通、金融、社区、能源、教育等行业解决方案。

企业App架构能力进一步增强,面向公安、司法、应急、交通、智能楼宇、金融、能源等行业多个场景发布行业App平台。

为了加强细分行业业务在一线闭环的能力,加速面向客户定制化需求的响应速度,也为省区当地细分行业的合作伙伴提供更好的技术服务保持研发的大规模投入,加强AI、大数据、5G等技术投入。

2019年,企业研发投入27.94亿元,同比增长22.35%,占营业收入10.69%。

除了对传统的视频技术保持投入,企业持续加强对人工智能、大数据和云计算、5G、网络安全、App平台、机器视觉和机器人、多维感知等技术领域的研究、开发和产品化。

图表393:大华股份研发投入资料来源:企业公告,国盛证券研究所夯实效率、稳健增长,预计替代方案逐步实现认证。

2019年10月,企业被美国商务部列入“实体清单”,对于由此可能受到影响的产品,企业依靠前期的技术储备和研发及供应链的快速整合能力,及时推出替代方案,并进一步对企业产品和解决方案进行了梳理,保障供应链的安全可控。

企业持续加强毛利率、费用率上的管控,降本提效,夯实效率,提高盈利能力。

同时,供应链安全逐步梳理,产业链自主可控,预计替代的方案逐步实现认证。

企业持续推进管理改善,注重提升增长的质量。

大华股份持续推进以高质量增长为核心的管理效率提升,改善现金,加强渠道风险把控和合同质量管理,并逐步在研发、销售、供应链、合规等多维度梳理和规划,实现各部门、区域、产品线高效运营,核心围绕推进现金流改善、销售与利润的稳健增长。

大家预计视频物联智能化推进,应用场景逐步延展,市场空间不断扩大,企业产品结构升级,盈利能力将有望进一步提升。

大华作为安防AIOT的领军厂商之一,开拓蓝海市场。

10.3海康威视:厚积薄发,经营能力展现较强韧性2019年,企业实现营业收入576.58亿元,同比增长15.69%;实现归母净利润124.15亿元,同比增长9.36%。

企业2019年整体毛利率为45.99%,同比提高1.14pct。

2020年05月06日P.1772020Q1,企业实现营业收入94.29亿元,同比下降5.17%;实现归母净利润14.96亿元,同比下降2.59%。

2020Q1单季度毛利率为47.36%,同比提高2.54pct。

厚积薄发,经营能力呈现较强韧性。

在2019年10月实体清单、2020年疫情影响下,企业业务表现出较强韧性,经营指标保持稳健,体现较强的抗风险能力。

19Q4单季度收入、利润继续保持增长,20Q1在疫情冲击下也仅小幅下滑,表现超市场预期。

预计企业未来将继续推进控风险、保增长、谋发展,展现一直以来持续投入和构建的较强业务能力。

“实体清单”应对较为平稳,积极采用替代物料和替代方案。

物料备货大幅增长,单季度现金流有所下降。

2020Q1末存货金额达到125亿元,相比去年同期增长113%。

备货造成的现金流影响为一次性的脉冲效应,在19Q3单季度经营性现金流有明显下滑之后,单季度经营性现金流保持一个同比较为稳定的状态。

充足的备货以应对供应链不确定性,为企业方案、产品的调整留下足够的时间窗口。

预计短期内仍会有较高存货,长期则有望逐渐恢复正常的商业所需库存。

毛利率持续提升,未来有望控制费用投入速度,夯实效率。

2019Q4/2020Q1毛利率同比分别提升0.25/2.54pct。

2019Q4/2020Q1期间费用率分别提升了1.92/0.26pct。

毛利率上升主要源自企业主动控制和提高业务质量、智能化产品比重提升。

在海内外复杂环境的影响下,企业员工人数仍保持较快增长,费用率也在增加。

预计随着企业重投入期的支出将逐渐体现在经营层面,替代产品和方案逐步导入,且未来员工数量增长放缓,经营效率有望提升。

图表394:海康威视分季度营收图表395:海康威视分季度净利润资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所2020年05月06日P.178图表396:海康威视分季度存货周转天数图表397:海康威视分季度利润率资料来源:wind,国盛证券研究所资料来源:wind,国盛证券研究所EBG、SMBG增长较快,数字化业务持续推进。

企业首次披露三大事业群收入情况,2019年,PBG增速4%,EBG、SMBG增速约23~24%,表现优于PBG。

2019年,公安行业需求偏弱,落地项目较少。

EBG保持相对较高增速,数字化转型需求呈现,企业在各个行业的应用优势较为突出。

图表398:海康威视国内三大事业群收入(百万元)收入20182019同比增速PBG14973155864%EBG101641259124%SMBG7583935623%合计327203753315%占比20182019PBG46%42%EBG31%34%SMBG23%25%资料来源:wind,国盛证券研究所人员增长将放缓,未来将提升人均效益。

2019年员工人数增速增长17%。

2016年以来的人员大规模投入,主要来自于业务扩张、统一App架构搭建、营销下沉、智能化升级、其他业务及创新业务的投入等。

海康已经在多个维度完成转型与升级,沉淀了较强的业务能力和风险应对能力。

未来,在海内外大环境下,人员增速预计将放缓,企业有望进入降本提效、提升人均效率的过程。

2020年05月06日P.179图表399:海康威视人均经营指标资料来源:wind,国盛证券研究所海康威视是国内安防龙头企业,在AI升级时引领行业发展,打开物信融合、数据分析蓝海市场。

大家预计,随着AI升级持续加速,海康有望持续受益于龙头地位的竞争优势。

十一、投资建议大家认为本轮疫情导致板块大幅波动之后,重点着眼从三个关键问题入手分析:1、创新趋势:创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑,本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振,强度与疫情无关;2、中期供需:全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支,疫情会有一定扰动短期需求,但中期三大需求不受本质影响,而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动,并有部分企业由于疫情再次递延资本开支,中期供需缺口有望继续放大,尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线,受疫情影响幅度更小;3、上市企业情况:疫情只要不进一步显著升级,5G手机成为今年手机厂必争之地,手机销售有望三月份企稳,需求递延至Q2,Q2将提前进入旺季。

产业链核心环节处于严重的供不应求,电子行业今年由于订单饱满,春节开工率相比较过去三年有增加。

疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势;上市企业逐步进入正式开工,改善担忧;积极把握中期趋势,集中核心龙头、核心赛道,重点关注包括:【半导体】光学芯片:韦尔股份;存储:兆易创新、北京君正;、射频:三安光电、卓胜微、信维通信、天和防务、和而泰、麦捷科技;模拟:圣邦股份、晶丰明源;设计:乐鑫科技、澜起科技、汇顶科技、景嘉微、紫光国微、中颖电子;功率半导体:闻泰科技、士兰微、华润微、斯达半导、扬杰科技;Foundry:中芯国际;封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技;2020年05月06日P.180材料:安集科技、鼎龙股份、兴森科技、沪硅产业、晶瑞股份、南大光电;设备:北方华创、中微企业、精测电子、长川科技、至纯科技、万业企业;【消费电子】立讯精密、精研科技、领益智造、歌尔股份、联创电子、欧菲光、信维通信、蓝思科技、东山精密、电连技术、硕贝德、智动力、大族激光、麦捷科技、欣旺达、德赛电池、长盈精密、苏大维格;【光学】韦尔股份、欧菲光、水晶光电、联创电子、立讯精密、歌尔股份、晶方科技、苏大维格;港股:舜宇光学、瑞声科技、丘钛科技;【面板】京东方A、TCL科技;【PCB】胜宏科技、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、兴森科技、光韵达、弘信电子、超声电子、方邦股份、超华科技;【安防】大华股份、海康威视;十二、风险提示疫情影响加剧:虽然国内疫情得到一定控制,全球疫情呈现蔓延情况,对全球电子产业链的供应、需求均产生影响。

如果疫情得不到控制,具有产业链风险。

下游需求不及预期:受疫情影响、经济下滑等因素影响,下游需求存在不确定性。

贸易纷争加剧:国际贸易纷争增加,对国内电子产业链具有负面影响。

2020年05月06日P.181免责声明国盛证券有限责任企业(以下简称“本企业”)具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。

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大家所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

投资评级说明投资建议的评级标准评级说明评级标准为报告发布日后的6个月内企业股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。

其中A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。

股票评级买入相对同期基准指数涨幅在15%以上增持相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间持有相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间减持相对同期基准指数跌幅在5%以上行业评级增持相对同期基准指数涨幅在10%以上中性相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间减持相对同期基准指数跌幅在10%以上国盛证券研究所北京上海地址:北京市西城区平安里西大街26号楼3层邮编:100032传真:010-57671718邮箱:gsresearch@gszq.com地址:上海市浦明路868号保利One561号楼10层邮编:200120电话:021-38934111邮箱:gsresearch@gszq.com南昌深圳地址:南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦邮编:330038传真:0791-86281485邮箱:gsresearch@gszq.com地址:深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼邮编:518033邮箱:gsresearch@gszq.com

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