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民生证券-电子行业:5G散热需求倍增,行业增长剑已在弦-200228
2020-02-28 07:43:44  王芳
研报摘要

  消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求
  高性能电子产品机身越来越薄,电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等,散热问题成为重要问题。5G手机射频前端升级带来天线数量增加,传输速度提高增加散热需求;智能机机实行高效能耗电的功能和应用时SoC将会发出大量热量,增加散热需求。
  手机散热方案兴起,热管/均温板散热技术突出
  传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案,导热效率优势突出。同时热管/均温板使用寿命长,均温效果优于其他散热方案。HUAWEI、小米等5G手机均开始采用热管/均温板散热方案,预计2022年5G手机带来散热空间31亿元。无线充电、OLED发展也会增加散热需求。
  热管/均温板工艺要求高,台系厂商布局较早,国产厂商追赶迅速
  吸液芯的结构对均温板内部的工质循环和相变换热有着极大影响。目前大多数企业采用金属粉末烧结型的吸液芯结构。传统的均温板钎焊技术成品率不高。目前扩散焊工艺受到广泛关注。双鸿科技、健策精密、超众科技等多家台系企业已布局、掌握热管/均温板核心技术,国内企业中石科技、碳元科技等也在积极部署热管/均温板散热方案。
  国内企业积极布局,持续享受行业高成长
  中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务;碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务;领益智造增发,加大散热模组布局;精研科技在常州总部设立散热事业部;飞荣达子企业发力散热技术。台系企业双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链企业均有布局均温板等新型散热方式。
  投资建议
  建议关注:中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。
  风险提示
  行业市场竞争风险、行业竞争加剧风险、技术更新与产品开发风险。
  
研报全文

民生证券-电子行业:5G散热需求倍增,行业增长剑已在弦-200228

证券研究报告1报告摘要:消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求高性能电子产品机身越来越薄,电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等,散热问题成为重要问题。

5G手机射频前端升级带来天线数量增加,传输速度提高增加散热需求;智能机机实行高效能耗电的功能和应用时SoC将会发出大量热量,增加散热需求。

手机散热方案兴起,热管/均温板散热技术突出传统导热金属材料不能满足高导热效率要求。

目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。

热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案,导热效率优势突出。

同时热管/均温板使用寿命长,均温效果优于其他散热方案。

HUAWEI、小米等5G手机均开始采用热管/均温板散热方案,预计2022年5G手机带来散热空间31亿元。

无线充电、OLED发展也会增加散热需求。

热管/均温板工艺要求高,台系厂商布局较早,国产厂商追赶迅速吸液芯的结构对均温板内部的工质循环和相变换热有着极大影响。

目前大多数企业采用金属粉末烧结型的吸液芯结构。

传统的均温板钎焊技术成品率不高。

目前扩散焊工艺受到广泛关注。

双鸿科技、健策精密、超众科技等多家台系企业已布局、掌握热管/均温板核心技术,国内企业中石科技、碳元科技等也在积极部署热管/均温板散热方案。

国内企业积极布局,持续享受行业高成长中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务;碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务;领益智造增发,加大散热模组布局;精研科技在常州总部设立散热事业部;飞荣达子企业发力散热技术。

台系企业双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链企业均有布局均温板等新型散热方式。

投资建议建议关注:中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。

风险提示行业市场竞争风险、行业竞争加剧风险、技术更新与产品开发风险。

盈利预测与财务指标代码重点企业现价EPSPE评级2月272018A2019E2020E2018A2019E2020E002600领益智造12.42(0.10)0.290.42-43.1429.79推荐603133碳元科技*25.990.260.150.6760.79169.6739.00暂未评级300684中石科技*37.240.890.880.8834.4551.6851.68暂未评级300602飞荣达*55.390.81.111.5741.9949.7535.21暂未评级300709精研科技137.000.421.812.90323.8175.1446.90推荐资料来源:企业公告、民生证券研究院(加*企业盈利预测采用Wind一致预期)推荐维持评级行业与沪深300走势比较资料来源:Wind,民生证券研究院分析师:王芳执业证号:S0100519090004电话:021-60876730邮箱:wangfang@mszq.com相关研究1.【民生电子】行业事件点评:HUAWEI春季发布会重头戏—MateXs折叠屏来了2.长鑫引领大陆DRAM自制浪潮,产业链有望充分受益0%20%40%60%80%100%19-0219-0519-0819-1120-02电子沪深300电子行业研究/深度报告5G散热需求倍增,行业增长剑已在弦深度研究报告/电子2020年02月28日证券研究报告2深度研究/电子目录一、消费电子朝多功能、轻薄化方向发展,提高散热需求..................................................................................3(一)高性能电子产品发展突出散热需求................................................................................................................................3(二)导热材料广泛应用于消费电子散热,但散热效果减弱.................................................................................................4二、5G发展提高散热需求,新技术推动散热革新................................................................................................7(一)5G对散热要求急剧增加..................................................................................................................................................7(二)手机散热方案对比,热管、均温板方案突出................................................................................................................8(三)石墨烯、热管/均温板散热技术兴起...............................................................................................................................9(四)对比各类散热技术,热管与均温板优势凸显...............................................................................................................12(五)均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展............................................................................................14(六)5G手机散热行业市场空间广阔.....................................................................................................................................14(七)平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间...............................................................................................................15三、热管、均温板工艺难度高,龙头企业享受高附加值....................................................................................17(一)石墨片市场格局稳定,海外龙头占据上游高端材料....................................................................................................17(二)热管/均温板核心技术要求高,工艺难..........................................................................................................................19(三)材料技术是热管/均温板核心环节..................................................................................................................................19四、龙头企业加大产业链布局................................................................................................................................24(一)中石科技:积极布局热管/均温板技术..........................................................................................................................24(二)碳元科技:国内导热材料领先企业...............................................................................................................................25(三)领益智造:增发计划布局散热方案...............................................................................................................................26(四)精研科技:成立散热事业部...........................................................................................................................................26(五)飞荣达:子企业助力热管/均温板技术..........................................................................................................................27(六)双鸿科技:全方位热管理方案提供者...........................................................................................................................28(七)健策精密:AMD均热片主力供应商.............................................................................................................................29(八)超众科技:热管理业务的关键参与者...........................................................................................................................30(九)力致科技:专注散热管理产品开发...............................................................................................................................31(十)泰硕电子:热管/均温板技术领先者..............................................................................................................................32五、投资建议............................................................................................................................................................33六、风险提示............................................................................................................................................................33插图目录............................................................................................................................................................................34表格目录............................................................................................................................................................................35证券研究报告3深度研究/电子一、消费电子朝多功能、轻薄化方向发展,提高散热需求消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。

智能手机轻薄化和便携化的设计要求内部组件散热性和可靠性更好。

电子产品的性能越来越强大,而集成度和组装密度不断提高,导致其工作功耗和发热量的急剧增大。

据统计,电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%,热管理技术是电子产品考虑的关键因素。

(一)高性能电子产品发展突出散热需求在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下,集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加;手机CPU频率正迅速提升,同时封装密度也越来越高、机身越来越薄,散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。

表1:智能手机轻薄化趋势明显发行年份手机型号主流厂商厚度2010苹果4苹果9.3mm2011XperiaArcSONY8.7mm2012苹果5苹果7.6mm2013苹果5S苹果7.6mm2014苹果6苹果6.9mm2015HUAWEIP8HUAWEI6.4mm2016苹果6苹果7.1mm2017OPPOR11OPPO6.8mm2018小米6x小米7.3mm资料来源:中关村在线,民生证券研究院智能机性能不断提升,中高端智能手机朝集成化方向发展:(1)更高的频率和性能,四核、八核将成为主流;(2)更大更清晰的屏幕,2K/4K都将出现在手机屏幕上;(3)柔性屏,可弯曲;(4)更多内置无线设备,如NFC、低频蓝牙、无线充电等。

这些发展趋势将会大大增加智能手机的发热量,散热将成为整个智能手机行业面临的主要问题之一。

散热问题处理不好将造成智能手机卡顿、运行程序慢、烧坏主板甚至造成爆炸的危险。

表2:手机快充功率逐渐提升发行年份手机型号主流厂商功率(W)2018SAMSUNGS9SAMSUNG152018小米8探索版小米182018HUAWEIP20HUAWEI22.52018VIVONEXvivo22.52018魅族16魅族242018OPPOFINDXOPPO252019小米9小米272019HUAWEIMate30ProHUAWEI402019vivoNEX3vivo44资料来源:中关村在线,民生证券研究院OLED屏幕的渗透和无线充电技术的普及也加大了散热的需求和难度。

一方面,手机的快充功率及无线充电的功率逐步提升,功率增加提高了散热的需求。

另一方面OLED屏幕渗透率逐步提升,而OLED材料由于高温受热易衰退,因此对散热要求越来越高。

同时5G智能手机天线数证券研究报告4深度研究/电子量可达4G手机的5-10倍,无线充电等技术的创新也同样提高了散热的需求。

表3:无线充电功率逐渐提升发行年份型号主流厂商功率2018小米MIX2S小米7.5W2018HUAWEIMate20proHUAWEI15W2019小米9小米20W2019HUAWEIMate30HUAWEI27W资料来源:中关村在线,民生证券研究院智能机功耗变大,智能终端处理高效能应用时将会发出大量热量。

其中功耗主要来源于以下部件:(1)屏幕显示:其主要耗电部分为背光灯、触控传感器和GPU。

超高像素的计算量增加和高背光需求及GPU性能逐年增强加重了这一趋势。

2560x1440的原始分辨率(577ppi)运行时,高达10.247W的功耗比1280x720分辨率(289ppi)运行时的功耗高出87.3%。

(2)处理器:处理器是整机绝对的耗电大户,运行于2.4GHz的八核心CPU满载情况下可达到3~5W的功耗并严重发热。

(3)网络与无线连接:数据网络与连接的基础作用在智能手机上的重要性与日俱增,WIFI和蓝牙设备也增加功耗,这部分在使用时的功耗水平普遍也在1000~1500mW左右。

(4)位置服务:这部分的功耗来自于GPS芯片的计算工作和加速计陀螺仪等的支撑工作,约为50mW。

(5)数据存取:每MB的文件写入需要峰值约400mW的功耗,以压缩后码率为3000kbps的1080p视频写入ROM来计算,功耗约120mW,而写入4K视频需要的功耗更多。

表4:手机不同运行状态下的功耗情况运行状态平均功耗mW待机功耗18.99熄屏通话功耗851.51ZOL必赢56net手机版加载功耗1619.48低码率视频播放功能1206.51低码率视频暂停状态功能944.82高码率视频播放功能1184.03高码率视频暂停状态功能733.323D游戏加载过程功耗1566.733D游戏运行过程功耗1571.87资料来源:中关村在线,民生证券研究院(二)导热材料广泛应用于消费电子散热,但散热效果减弱手机散热有主动与被动散热两种,基本思路是降低手机散热的热阻(被动散热)或减少手机的发热量(主动散热)。

主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现,与电子设备的研发相关。

而被动散热是通过导热材料与器件来达到散热效果。

手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板、射频前端等,这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中,然后通过手机外壳和散热孔散出。

证券研究报告5深度研究/电子图1:手机部件温度示意图资料来源:中关村在线,民生证券研究院正常状态下手机温度为30-50度,总体温度不要超过50度为佳,超过50度时手机的性能会受到影响。

当手机的功耗越强时,CPU的发热量越大,散热也越困难。

手机过热的原因之一是导热不充分,散热不合理,导致热量在手机内部聚集,使某一部分过热。

图2:各种机型手机不同状态下温度对比资料来源:太平洋电脑网,民生证券研究院导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。

试验已经证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6。

导热材料主要是应用于系统热界面之间,通过对粗糙不平的结合表面填充,用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气,使通过热界面的热阻变小,提高半导体组件的散热效率,行业又称“热界面材料”。

热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。

根据热的传递方式,散热系统可以由风扇、散热片(如石墨片、金属散热片等)和导热界面器件组成。

以普通的CPU风冷散热器为例,其工作原理是CPU散热片通过导热界面器件与CPU表面接触,CPU表面的热量传递给CPU散热片,散热风扇产生气流将CPU散热片表面的热量带走。

目前市场上广泛应用的导热材20253035404550待机温度(°C)充电温度(°C)轻松使用温度(°C)极限最高温度(°C)证券研究报告6深度研究/电子料有导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜、相变化导热界面材料等。

传统的导热材料主要是金属材料,如铜、铝、银等。

但是金属材料密度大,膨胀系数高,在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求(如银、铜、铝的导热系数分别为430W/m.K,400W/m.K,238W/m.K)。

导热石墨片具有独特的晶粒取向,可沿两个方向均匀导热;其通过将手机发热的中心温度分布到一个大区域以便均匀地散热。

目前智能手机中的散热方案大多采用石墨片散热方案,但随着电子设备散热需求的增加,单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热需求。

图3:导热材料散热工作原理示意图资料来源:中国产业信息网,民生证券研究院图4:各材料的导热率对比(a-b方向)单位:W/m.K资料来源:新材料在线,民生证券研究院0500100015002000热传导片不锈钢氧化镁合金铝铜石墨导热片100μm石墨导热片70μm石墨导热片25μm金刚石证券研究报告7深度研究/电子二、5G发展提高散热需求,新技术推动散热革新5G时代的高速度和低延迟给大家带来更佳的体验感,但是对于电子设备而言功耗会增加,发热量也随着上升。

消费电子的导热和散热能力的强弱成为产品稳定立足的关键技术之一。

另一方面,5G时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化,以及设备本身的体积逐渐缩小,对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。

解决消费电子的散热问题成为5G时代电子设备的难点和重点之一。

(一)5G对散热要求急剧增加1、5G来袭射频前端升级,发热量剧增5G手机要求更快速的传输速率,MIMO技术带来天线数量增加。

5G时代射频前端需要支撑的频段数量大幅增加,同时高频段信号处理难度增加导致系统射频器件的性能要求大幅提高,载波聚合及MIMO技术等新应用要求各射频器件进行相应的技术更新。

4G的手机天线主要是2*2MIMO,5G将更多采用4*4MIMO天线方案,从而提高5G的传输速度。

但是在高速传输的过程当中极其容易产生热量,需要降低传输过程中的温度。

如何解决传输过程当中的射频前端温度,降低手机性能的损耗是目前5G手机里面的挑战之一。

5G手机中普通的滤波器对于温度的敏感度高,一旦外部的温度环境发生了变化,会使滤波器的性能出现急剧的下降。

随着频段数量的增加,相比于4G手机,5G手机中射频滤波器件的需求量也相应增加,对于温度的控制与散热的要求也越来越高。

2、5G手机功耗及结构变化增加散热需求功耗增加及手机结构的变化增加5G手机散热需求。

(1)5G手机芯片处理能力有望达到4G手机的5倍,随着5G手机功能越来越强大、处理能力越来越强的同时功耗也随之增加,手机发热密度绝对值也将增长,因此5G手机将面临着更大的散热压力。

(2)随着5G手机天线数量增加以及电磁波穿透能力变弱,手机机身材质逐渐向非金属靠拢,同时5G手机越来越轻薄化、紧凑,对于手机的散热设计也越来越具有难度。

表5:5G手机功耗和结构变化拉动散热需求变化因素5G零部件升级5G相对4G导热增量需求芯片计算效率提升5G芯片处理能力有望达到4G芯片的5倍,耗电达2.5倍处理器、CMOS图像处理器等芯片发热密度和热量绝对值明显增加频段、带宽增加5G智能手机天线数量可达4G手机的5-10倍,数据速率、频段明显提升天线、射频前端等器件对散热在工艺、材料、性能上提出更高要求电磁信号强度高玻璃、陶瓷等非金属材料机壳替代存在电磁干扰问题的金属机壳玻璃、陶瓷等非金属材料导热能力、散热性能比金属差,需要数量更多、更有效的导热器件防水性能升级内部零部件与整机结构具有更高的密封性封闭状态轻薄化内部器件集成化、模组化内部器件更加紧凑、内部电磁信号干扰更严重,需要加强散热屏占比提升、无线充电全面屏、无线充电增加了散热量,减小了整机内部空间散热需求增加拍摄性能升级后置双摄、三摄成为趋势,前置人脸识别采用结构光方案,手机发热模组和发热密度大幅提升散热需求明显提升证券研究报告8深度研究/电子资料来源:前瞻产业研究院,民生证券研究院(二)手机散热方案对比,热管、均温板方案突出随着手机硬件的不断升级,其所实行的任务计算处理更加繁杂,CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。

但手机体积有一定的局限性,处理器系统性能会因为温度升高而有所降低。

因此手机散热问题尤为重要。

5G和无线充电对信号传输的要求更高,而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被放大,预计5G手机不再采用金属背板设计,原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战,预计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。

目前市场上手机散热的方案主要有:导热凝胶、石墨片、石墨烯、均温板、热管等。

表6:各类手机散热方案机型发布时间价格散热方案iphone112019年5499元石墨片HUAWEImate30pro2019年8600元石墨烯+热管HUAWEIMate20X5G2019年6199元石墨烯膜+均温板vivoNEXS5G2019年8900元石墨+均温板OPPORenoAc2019年2999元导热凝胶+石墨+热管SAMSUNGGalaxyS105G2019年6399元石墨+热管SAMSUNGGalaxyM30s2019年1393元石墨+热管SAMSUNGGalaxyNote92018年4299元石墨+热管小米黑鲨手机2018年2999元石墨+热管荣耀note102018年2699元石墨+热管SONYXperiaZ22014年4999元石墨+热管资料来源:企业官网,民生证券研究院从各类手机机型的散热方案来看,热管与均温板散热技术逐渐兴起。

2018年小米发布的黑鲨手机采用热管散热技术,热管直径为3mm,长度为60mm,散热面积高达6000mm2,对比无热管CPU散热效率提升20倍;CPU核心温度降低8℃,处理器可以长时间保持高频和稳定输出。

2019年HUAWEI发布图5:小米黑鲨手机散热技术采用热管资料来源:小米官网,民生证券研究院证券研究报告9深度研究/电子的新款5G手机Mate20X中散热系采用的是超强导热的均热液冷技术(VaporChamber)和石墨烯膜组成。

VC液冷冷板同时覆盖了HUAWEIMate20X处理器的大核、小核、GPU,处理器的热量通过更短的路径传到VC冷板上,并通过相变传热系统将热量扩散到整个机身。

据HUAWEI官方表示,石墨烯膜+VC液冷冷板的组合散热方案的应用使HUAWEIMate20X的散热能力较上代Mate10提升约50%,发热集中点的温度较上代下降了3度以上。

官方实测显示,游戏一小时后HUAWEIMate20X的正反面温度分别只有37.4℃、38.1℃,明显低于SAMSUNGNote9和苹果XSMax。

图6:HUAWEIMate20X5G散热技术采用石墨烯+均温板图7:HUAWEIMate20X运行下温度对比资料来源:HUAWEI官网,民生证券研究院资料来源:中关村在线,民生证券研究院(三)石墨烯、热管/均温板散热技术兴起多层石墨片是当前智能机主流散热方式。

石墨是一种良好的导热材料,导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。

石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优异的导热系数的特点(性能好的石墨片导热系数能达到1500-1800W/m·K,而一般的纯铜的导热系数为380W/m·K,高的导热系数有利于热量的扩散),能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在位置的温度(热点温度),使得电子产品温度趋于均匀化,这会扩大散热表面积以达到降低整个电子产品的温度,提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。

智能手机中使用石墨片的部件有CPU、电池、无线充电、天线等。

石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。

石墨片生产工艺流程中核心环节是碳化和石墨化,在此过程中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选2025303540455055HUAWEIMate20vivoNEX旗舰版苹果X正面温度(°C)背面温度(°C)图8:石墨片散热方案示意图资料来源:中关村在线,民生证券研究院证券研究报告10深度研究/电子取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性。

压延工艺需要高技术水平进行处理以取得高密度的石墨膜并提高其热导系数;贴合需要特定的机器进行处理从而使得涂胶层均匀且厚度尽可能小,从而保证后续产品的质量;模切需要根据客户需求通过精密加工和切割将压延后的高导热石墨膜原膜制备成形状大小不同的高导热石墨膜成品。

石墨烯具有优异的热传导特性,且其导热率为800~5300W/mk,是已知导热系数较高的材料,其散热效率远高于目前的商用石墨散热片。

石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。

石墨烯散热膜很薄且具有柔韧性,综合性能优异,为电子产品的薄型化发展提供了可能。

其次石墨烯散热膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合。

此外,这种导热材料有弹性,可裁切冲压成任意形状,并可多次弯折;可将点热源转换为面热源的快速热传导,具有很高的导热性能。

HUAWEIMate20系列手机中采用了石墨烯材料。

表7:石墨片与石墨烯散热比较分类概况特点区别制作方法图9:石墨片制造工艺流程资料来源:碳元科技招股说明书,民生证券研究院图10:石墨烯散热效果示意图对比资料来源:中迪新材企业官网,民生证券研究院基材处理碳化石墨化压延贴合模切成品证券研究报告11深度研究/电子石墨膜在特殊烧结条件下对基于碳材料的高分子薄膜反复进行热处理加工,形成导热率极高的片状材料而制成的新型散热导热系数在1500-1800W/m·K;具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热导热系数低于石墨烯;多层石墨之间的胶会降低导热效率通过微机械剥离法、外延生长法、氧化石墨还原法、气象沉积法得到石墨烯石墨烯由碳原子构成的单层片状结构的新材料,是目前最理想的二维纳米材料导热系数高达5300W/m·K;最薄却也是最坚硬的纳米材料碳原子构成的单层片状结构的心材料;石墨烯一层层堆叠可形成石墨片资料来源:民生证券研究院整理热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。

热管技术是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上,处理器运算产生热量时,热管中的液体就吸取热量气化,这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分,周而复始从而进行有效散热。

在手机行业也可以称之为水冷散热。

目前HUAWEI、小米、SAMSUNG、OPPO等手机中都有用到热管散热技术。

热管具有灵活度高、使用寿命长等特点,受到市场关注。

均温板(VaporChamber)从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。

热管为一维线性热传导,而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。

均温板散热方案在于将多个点的热源之热流在短距离内将其均匀的分布于较大散热面积,随着热源之热通量的不同,均温板之等效热传导系数亦会有所不同。

将VC在其他的机器上使用时,可以使板上每颗芯片的温度都是一样的,这样做比较有利于电器的散热。

均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体,当热流由热源传导至蒸发区时,腔体里面的工作流体会因真空条件下,于特定温度开始产生液相汽化的现象,这时工作流体就会吸取热能并且快速蒸发。

图11:热管散热结构及原理示意图资料来源:中关村在线,民生证券研究院图12:均温板结构示意图证券研究报告12深度研究/电子(四)..........................................................................................................................对比各类散热技术,热管与均温板优势凸显随着电子产品越来越轻薄化,由于机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制。

在智能手机上主要的发热源包括这五个方面:主要芯片工作、LCD驱动、电池释放及充电、CCM驱动芯片、PCB结构设计导热散热量不均匀。

为了解决这些散热问题,目前市场上的散热技术主要有4种方案,通过对比发现,大家认为热管与均温板的散热技术方案优势明显。

表8:散热方案优缺点对比散热方案优点缺点代表机型石墨相对低价、易生产、低密度、体积小良率低、工艺复杂苹果11石墨烯柔韧性强、超薄、厚度可定制、高理论热导率、高稳定性大规模应用较困难、成本高HUAWEImate30均温板导热能力强、散热功率大、均温性能好、结构适应强增加产品重量、体积、成本vivoNEXS5G热管体积小、散热功率大、成本低手机散热热管直径比普通热管小荣耀note10资料来源:民生证券研究院整理1、热管与均温板导热系数高于其他方案,导热效率优势突出热管的导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升,而均温板散热效率比热管更高。

从导热率来看,热管与均温板的优势明显。

均温板真空腔底部的液体在吸取芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍片上,随后冷凝为液体回到底部。

这种蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了相当高的散热效率。

资料来源:华钻电子官网,民生证券研究院图13:热管与均温板导热系数高(单位:W/mk)证券研究报告13深度研究/电子热管的热导率范围在5000-10000W/mK。

这是固态铜的250倍、固态铝的500倍。

但是热管的导热率随着温度的变化而变化。

当75mm的热管长度能够达到10,000W/mK的导热率,而200mm长导热管导热率刚好超过44,000W/mK。

如荣耀note10热管长度约113mm,贯穿散热面积达到177mm*85mm,经过的金属散热面积15000mm2,整体均温效果好。

表9:热管导热系数随长度而变化热管长度(mm)有效长度(mm)热导率(W/m-K)75251000010050170001501003000020015044000资料来源:celsia,民生证券研究院均温板散热技术方案的性能优于热管散热技术方案的15-30%。

一方面是均温板通常与热源直接接触,从而降低总热阻并改善了性能,而热管需要在热源和热管之间安装一块安装板。

另一方面,均温板在芯片界面实现更好的等温从而减少热点,比热管产品有更高的性能。

表10:均温板与热管散热技术对比对比均温板热管原理两相传热两相传热应用适合大热通量、高密度和高功率系统,是液体冷却的绝佳替代品长距离传热、重量轻,适合于大量需求的消费类产品形状具有基座的X和Y方向的复杂形状圆形、扁平或朝不同方向弯曲固定装置安装有通孔蒸汽式安装热管所需的额外固定板热源接触直接接触,安装压力高达90psi除非压平/机械加工,否则需要与热管接触的基板传导方式二维散热一维散热优势更好的反重力效果,在有限的空间内支撑大功率、快速扩展、高可靠性形状设计灵活、成本低廉、具有成熟的供应链资料来源:COFAN官网,民生证券研究院2、热管/均温板均温效果好且使用寿命长资料来源:民生证券研究院整理0200040006000800010000石墨石墨烯热管均温板证券研究报告14深度研究/电子均温版的面积较大,能够更好的减少热点,实现芯片下的等温性,同时均温版还更加轻薄,在快速的吸取以及散发热量的同时也更加符合目前手机更加轻薄化、空间利用最大化的发展趋势。

此外均温板传热速度快、启动温度低、均温性能好并且使用寿命长。

热管内腔里面的蒸汽的饱满度可使热管具有等温性。

原理在于主要蒸汽处于饱满的状态下,温度才会处于饱和的状态,因此热管会有等温的特性。

此外手机中的热管不会发生机械或化学降解,使用寿命约20年,已超过液冷系统的平均寿命。

表11:有无热管下的手机温度对比状态正面温度(°C)背面温度(°C)侧面温度(°C)有超薄热管42.840.641.4无超薄热管42.74241.8降幅温度-0.11.40.4资料来源:中国知网,民生证券研究院(五)均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展随着智能手机等各类消费电子的轻薄化趋势,电子元器件也越来越轻薄,研发厚度更薄的热管及均温板,以及能用在高度轻薄的产品上成为均温板及热管未来的演化方向之一。

目前,日本和台湾的多家散热厂商都已经做好了量产0.6毫米超薄热管的准备,并计划在此基础上继续缩减25%,达到0.45毫米级别。

热管的主要材质是铜,必须有一定的厚度才能保持形状,但是手机、平板内部空间有限,热管不得不尽可能地做薄,这是一个需要平衡把握的难题也是未来的发展方向。

目前日本和台湾以及国内的企业都已经在布局研发专供智能手机的超薄热管。

PC上用的热管直径一般在1-2毫米,超薄本、平板机的分别为1-1.2毫米、0.8毫米,用于智能手机的则进一步缩小到了0.6毫米以内。

未来手机热管的直径还会继续缩至0.4-0.5毫米。

开发高效能的热管/均温板以广泛运用在高瓦数需求的产品是未来热管/均温板演化方向。

随着企业走向数字化,预期会产生越来越多的要求,加上物联网与5G及人工智能的发展,对于产品运行瓦数要求也越来越高,也将促进消费电子等电子产品散热往更高规格升级。

(六)5G手机散热行业市场空间广阔随着5G时代的到来,手机散热需求出现剧增的状态:5G手机器件的变化与升级带来对散热的需求增长,因此新型的散热方案备受关注。

同时4G手机中的散热问题也一直备受关注。

大家预测2022年手机散热行业中4G手机能够达到58亿的市场规模;5G手机具有31亿的市场规模,5G手机2019-2022年CAGR为376.95%。

表12:4G手机散热行业市场空间证券研究报告15深度研究/电子单位:亿元2019E2020E2021E2022E4G手机出货量13.312.712.111均温板方案渗透率3%8%15%20%均温板ASP15151413均温板市场空间5.9915.2425.4128.60热管方案渗透率8%15%17%22%热管ASP6655热管市场空间6.3811.4310.2912.10石墨烯方案渗透率8%9%10%10%石墨烯ASP6655石墨烯市场空间6.3846.8586.055.5石墨片方案渗透率65%45%40%35%石墨片ASP4433石墨片市场空间34.5822.8614.5211.554G手机散热总市场空间53.3356.3956.2757.75资料来源:民生证券研究院整理表13:5G手机散热行业市场空间广阔单位:亿元2019E2020E2021E2022E5G手机出货量0.07245均温板方案渗透率5%15%20%25%均温板ASP15151413均温板市场空间0.054.511.216.25热管方案渗透率10%20%25%30%热管ASP6655热管市场空间0.042.457.5石墨烯方案渗透率8%9%10%10%石墨烯ASP6655石墨烯市场空间0.031.0822.5石墨片方案渗透率60%40%35%30%石墨片ASP4433石墨片市场空间0.163.24.24.55G手机散热总市场空间0.2811.1822.430.75资料来源:民生证券研究院整理(七)平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高,增加了散热需求。

随着5G时代带来的换机潮,预计到2023年智能手机出货量将达到15.4亿部。

根据Wind资讯的统计数据,2012-2018年平板电脑出货量保持高速增长,虽然近几年略有下滑,但预计未来下降速度会有所缓和。

随着硬件性能和可扩展性的不断提升,已经有部分平板电脑产证券研究报告16深度研究/电子品具有替代笔记本电脑的能力,但高性能平板电脑的散热问题仍需进一步解决。

图14:全球智能手机出货量将恢复增长图15:全球平板电脑出货量平稳增长资料来源:IDC,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院根据IDC发布的数据,预计2022年可穿戴设备市场可达到1.9亿台。

AppleWatch中具有医疗传感器、无线充电、压力传感器、触觉反馈、蓝宝石和SIP封装等技术特点,其中的无线充电、芯片等对散热都提出了更高的要求。

可穿戴设备中的芯片、电池、屏幕等都会增加散热的需求。

图16:全球可穿戴设备出货量稳步提高图17:AppleWatch拆解图资料来源:IDC,民生证券研究院资料来源:ifixit,民生证券研究院-5%0%5%10%13.013.514.014.515.015.516.0智能手机出货量(亿台)(左轴)YOY(右轴)-20%0%20%40%60%050100150200250全球平板电脑出货量(百万台)(左轴)YOY(右轴)0123全球可穿戴设备出货量(亿台)证券研究报告17深度研究/电子三、热管、均温板工艺难度高,龙头企业享受高附加值(一)石墨片市场格局稳定,海外龙头占据上游高端材料石墨膜/石墨片的上游原材料市场集中度较高。

高导热石墨膜的主要上游原材料为聚酰亚胺,辅料为胶带、保护膜等,主要生产设备为碳化炉、模切机、压延机等设备。

其中聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料,该产品具有较高的技术壁垒,全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较少,主要有美国杜邦、日本Kaneka、韩国SKPI等,合计占据全球高达90%的市场份额。

国内大约80家规模大小不等的PI薄膜制造厂商,包括桂林电科院、今山电子、深圳瑞华泰等,但多数是用于低端市场,高端市场仍多数为国外企业垄断。

图18:全球聚酰亚胺产量图19:全球聚酰亚胺薄膜主要供应商产能(单位:吨/年)资料来源:智研咨询,民生证券研究院资料来源:GGLL,前瞻产业研究院,民生证券研究院国产厂商积极参与中游石墨片/石墨膜行业竞争:国际厂商包括日本松下、美国Graftech和日本Kaneka,国内厂商包括碳元科技、中石科技、嘉兴中易碳素、博昊科技、新纶科技、深圳垒石。

由于散热需求的增加以及广阔的市场空间,多家企业已积极部署在石墨片/石墨膜业务的研制与开发。

表14:石墨片/石墨膜行业参与者企业名称石墨业务概况日本松下1998年已开发生产PGS石墨膜,2012年该企业开发出了厚度仅为10μm厚的石墨膜产品Graftech始建于1886年,是世界上最大的石墨电极生产者,同时也是世界上最大的石墨炭素制品供应商Kaneka日本大型化工产品上市企业,主要产品包括多功能塑料、膨胀塑料、合成纤维等碳元科技HUAWEI、OPPO、VIVO等主要国产手机品牌及SAMSUNG等国际手机品牌主要的高导热石墨膜供应商之一。

2018年导热材料营收5.07亿中石科技主要产品包括导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案。

2018年导热材料营收6.77亿飞荣达主要从事电磁屏蔽材料及器件、导热材料及器件的研发、设计、生产与销售。

2018年导热器件营收1.79亿中易碳素主营业务为高导热材料及其制品的研发、生产与销售博昊科技主营业务为合成石墨高导膜的研发、制造业销售新纶科技主要生产光学胶带、高净化保护膜、高净化胶带、石墨散热膜等产品深圳垒石主要产品有导热石墨膜、导热硅胶垫、导热硅脂和散热风扇等资料来源:碳元科技招股说明书,民生证券研究院中石科技在石墨材料的工艺技术方面具有较强的经验和研发能力。

中石科技是一家兼有导热材料技术和合成石墨技术的全面热解决方案企业,石墨收入占企业总收入的70%左右。

0%1%2%3%4%5%6%7%05101520产量(万吨)(左轴)YOY(右轴)05001,0001,5002,0002,5003,0003,500杜邦东丽-杜邦宇部兴产钟渊化学SKC迈达科技证券研究报告18深度研究/电子中石科技在导热材料业务方面已经开发成功完整导热材料产品线,掌握核心配方和制造工艺技术。

在导热材料方面,企业拥有超高温烧结技术、高精度压延技术、导热流体高分子材料技术、导热柔性弹性体材料技术等主要核心技术,并且企业研发的导热系数1800W/m-K厚度10u的高导热超薄的石墨膜已完成小批量试制,企业拥有导热材料独特技术配方,生产工艺水平较高,产品性能指标保持在较高水平。

表15:碳元科技发明专利情况专利类别专利名称专利号发明专利层叠型高导热石墨膜结构ZL201310147116.3发明专利一种高导热石墨膜的制造方法及系统ZL201110279539.1发明专利一种复合散热石墨材料及其制造方法ZL201010245745.6实用新型层叠型高导热石墨膜结构ZL201320214333.5实用新型包边型高导热石墨膜片ZL201320215007.6资料来源:碳元科技企业官网,民生证券研究院碳元科技自主研发取得核心技术并已申请专利。

碳元科技是具有大规模生产高导热石墨膜能力的企业之一,2016年已形成年产近300万平方米的产能,具有一定的规模效应。

企业生产的高导热石墨膜最薄可达10μm,导热系数达到了1,900W/(m·K),处于世界先进水平。

在高导热石墨膜生产工艺流程的碳化石墨化中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性,而碳元科技经过长时间试验调整并经过工业化量产实践后,拥有核心生产工艺且已取得专利。

企业通过温度振荡的方式来改进高导热石墨膜的制造工艺,同时企业研发的一种超薄高导热石墨膜及其制备方法已处于应用改善阶段。

表16:中石科技与碳元科技导热材料生产工艺对比企业名称碳元科技中石科技工艺流程核心技术石墨化:通过设定不同的温度以及不同的温度调控方式,生产不同参数要求的高导热原膜;压延:自主研发设计了压延处理设备;贴合:根据自有技术设计的特制设备和操控要求进行处理;超高温烧结技术:通过寻找不同的高分子薄膜,设计高达3000℃高温的中频炉,经过碳化工艺和石墨化工艺处理,碳原子按照石墨的分子结构进行重新排布,形成了人工合成石墨膜。

高精度压延技术:通过高精度压延等工艺,形成不同压延厚度石墨产品导热流体高分子材料技术:这种材料在导热性能上有其独到的特点导热柔性弹性体材料技术:可以通过调整材料的配比来调整最终材料的性能以满足不同客户的应用企业产品企业产品eCARBON高导热石墨膜最薄10μm,导热系数最高1,900W/(mK·);高导热石墨膜具有良好的再加开发出17-40um手机用合成石墨,并在多层石墨专利技术和制造基材处理碳化石墨化压延贴合模切成品膜裁切碳化处理石墨化处理石墨压延包装入库证券研究报告19深度研究/电子工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折技术、卷烧合成石墨批量生产技术领域成为全球的技术领先的企业企业优势核心技术通过自主研发取得,已申请发明专利,主要通过温度振荡的方式,来改进高导热石墨膜的制造工艺,提高石产品模化量产下的品质企业导热材料的核心技术均由研发团队自主研发获得,涵盖材料配方、产品设计、生产工艺、分析检测等多个环节。

资料来源:中石科技、碳元科技企业招股说明书,民生证券研究院下游消费电子产品出货量的高速增长带动石墨片/石墨膜的高速增长。

下游智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高和产品外观的快速更新换代,带来了散热行业的发展机遇,石墨片/石墨膜以优良的散热效果被广泛接受。

(二)热管/均温板核心技术要求高,工艺难吸液芯的结构对均温板内部的循环和相变换热有着极大影响。

常见的吸液芯结构主要有三种:金属粉末烧结型、微槽道型及丝网型。

金属粉末烧结型是将金属粉末(一般是铜粉)直接烧结在管(或板)的内壁,其优点是能提供大的毛细力。

日本Fujikura和美国Thermacore以及双鸿科技和超众科技目前以烧结铜粉工艺为主。

均温板钎焊技术成品率不高。

均温板在制造过程中总共有三处需要焊接,即上下板的焊接、充注管与腔体的焊接以及充注管封口。

均温板上下板的焊接,其本质就是两块纯铜板接触面间的焊接,采用传统钎焊的方式。

钎焊是利用低于铜质均温板熔点的钎料,和均温板一同放到钎焊炉内,利用液态钎料填充上下均温板间的空隙,冷却后上下板即焊接在一起。

钎焊技术的最大缺点是成品率不高。

目前扩散焊工艺受到关注,扩散焊是一种在真空或者保护气体的环境下,将均温板上下板紧密结合,并对均温板焊件施加一定的压力,放到真空焊接炉内,在一定温度下保持一定时间后,使焊接接触面间的原子充分相互扩散,从而达到紧密连接的目的。

(三)..........................................................................................................................材料技术是热管/均温板核心环节热管/均温板的上游材料大多通过采购方式获得,主要包括铜片、铜粉、吸液毛细芯、腔体、散热鳍片等。

生产厂商具有稳定的材料供应商(2家及以上),在原材料的供应上面具有图20:均温板拆解图资料来源:COFAN官网,民生证券研究院证券研究报告20深度研究/电子一定的稳定性。

国内企业参与中游热管/均温板研发与设计。

国际厂商包括美国HoneywellElectronicMaterials、日本Fujikura、日本Shinko等。

国内多家台系厂商早已开始热管/均温板的研发与设计,主要有双鸿科技、健策精密、力致科技、超众科技。

大陆厂商碳元科技、中石科技也在积极部署热管/均温板的散热技术。

图21:热管/均温板上下游图22:热管制作工艺流程图资料来源:双鸿科技年报,民生证券研究院资料来源:双鸿科技企业年报、民生证券研究院整理双鸿科技:企业在散热模组业务上具有前沿的工艺,研发超薄热管/均温板工艺具有核心优势。

企业具有ProgrammableTemperature&HumidityChamber、EDX-720等先进的研发设备,并且在前置组装工艺、回焊工艺及烤漆工艺上面具有超前的工艺水平。

在热管/均温板的厚度方面,企业具有核心的竞争优势:于2014年已研发出超薄型均温板、超薄型热导管等产品,并且企业的产品开发技术来源均以自行研发为主。

企业散热模组的客户除了DELL、广达、仁宝、纬创、SAMSUNG、和硕、英业达与鸿海外,更是苹果超薄笔电散热模块的唯一台厂;今年HUAWEI发布的5G手机中应用了双鸿科技生产的高端冷却模块,该模块由0.4毫米厚的铜片组成。

图23:双鸿科技热管产品先容图24:双鸿科技均温板产品先容资料来源:双鸿科技企业官网,民生证券研究院资料来源:双鸿科技企业官网,民生证券研究院完全封闭的平板型腔体底板边框盖板腔体内壁面设有吸液毛细芯结构金丝网微型沟槽纤维丝金属粉末烧结芯均温板/热管NB/PC通讯产品IA产品伺服器切管洗净+缩管充填粉烧结管缩尾管焊头给水+真空抽气+捍尾折弯打扁老化处理Q值测试抗氧化包装OQC检验通过化学剂浸泡,做除油脂、氧化处理,使热管光亮、不易氧化腐蚀注入超纯水,水量及真空是热管导热性能的主要因素之一填铜粉将热管一头封口原长约2.4m,根据所做的热管总长度切成段证券研究报告21深度研究/电子表17:双鸿科技近5年开发成功之技术或产品年度产品2014变相变化循环式水冷模组、超薄型均温板、超薄型热导管2015超薄型高性能热管、环保无锡焊散热器、云端运算之散热系统2016超薄型热管在高阶行动通讯装置应用之开发、高效能创新无帮浦水冷散热系统之开发、高性能国际电子竞赛专用笔电散热模组之开发、散热片减重技术及效能提升之开发、350W超高瓦数空冷散热技术之开发2017回路式热管之开发、枢轴散热装置及开发、水冷排系统之开发、IPFM交错鳍片散热装置之开发、无限镜之开发2018主动式一体化水冷模组、机柜冷却液流量控制系统主机、开放式与密闭式机柜水冷散热套件与系统、高效能双回路式热管之开发、薄型平板回路式水冷散热系统之开发、超薄型手持装置均热板之开发AI晶片高发热量散热模组设计资料来源:双鸿科技企业年报,民生证券研究院健策精密:能提供客户从模具制造、冲压生产至电镀成品垂直整合的生产流程。

企业的核心竞争优势在于产品研究开发技术可自行掌控,并且企业拥有完整的生产线,企业不仅是专业模具及冲压厂商,并掌握表面处理等相关垂直制程。

企业的高工艺水平使得产品从开发、加工到投入产出已建立完善的整合流程,能够为客户直接提供全程的开发技术与服务。

企业的核心散热产品均热片主要客户为国际半导体大厂AMD,产品被广泛应用于下游3C产业的产品终端中。

表18:健策精密近期开发成功之技术或产品年度产品2017车用均热片完成新材料开发、车用水冷式散热模组小量产、薄型材料冲压技术开发均热片量产2018客制化连接器机构件开发资料来源:健策精密企业年报,民生证券研究院超众科技:掌握散热关键元件之开发设计能力。

超众科技自1997年成功量产热导管以来,研制热导管技术已非常成熟,企业具有累积10年以上及处理1000个以上散热模组/元件的经验,并且近几年企业将核心技术之应用范围进一步拓展,以热管传导性佳、体积小之特性完成迷你热管、凸台热板等散热模组的开发。

企业拥有热管、超薄管、热板及相关产品完整研制能力与产能。

目前企业研发技术发展持续朝轻、薄、强(Slight、Slim、Strong)3S散热方案开发。

力致科技:掌握主要元件-散热风扇及热导管核心制程。

企业的热导管属于自制产品,主要技术来源于自行研发。

企业在工艺生产流程中拥有前沿水平,通过使用Icepac软体设计、模拟并验证每样产品的方式缩短开发时程同时降低成本。

同时企业拥CFD散热模拟的技术能力,可进行效能评估。

力致科技在热管与均温板技术上已发明多项专利,具有核心的自主研发技术。

企业的主要客户为知名资讯大厂,有鸿海、仁宝、广达及纬创等,拥有稳定的客户群。

证券研究报告22深度研究/电子圆直管切管清洗调质除气充填寿命测试成品毛细组织置入原材料冷间锻造/冲压成型CNC加工成型电镀镀镍等品质检验包装入库零件上胶组装烘烤附件配装成品表19:力致科技近期开发成功之技术或产品年度产品2016完成结合热管和均温板与高瓦数散热需求笔电设计、完成薄型手机热管散热设计、完成薄型化回路热管、完成具有薄型回路型热管之散热模组、完成具锁附强度薄型化均温板设计与制作方法等2017完成高功率回路热管、完成具有高功率回路型热管之散热模组、完成高功率震荡式热管等资料来源:力致科技企业年报,民生证券研究院中石科技:企业超导散热材料的生产工艺流程严谨:通过自动切管机、截断机将铜管裁剪出所需的规格,随后利用软管缩口机将一端缩口;使用电炉(900°C)将工件内部的铜粒与铜管结合固定形成毛细;使用真空机、二次除气机使工件内部呈现真空状态;通过压力测试、温差测试、功率测试进行检验等。

在制造工艺方面企业经过长期的生产制造积累了丰富的工艺技术经验,形成了标准化的工艺技术管理体系。

碳元科技:相变超导热元件积极研发。

企业在积极研发真空密封的高效传热元件,目前企业的产品包括超薄微热管和VC均热板,产品主要由封闭的容器腔体结构、毛细微结构、液体工质三部分构成。

企业已实现产品超薄微热管:能实现直径8mm,长度100mm,厚度打扁0.3mm以下,导热系数20000w/mk以上,最大热导功率Q>15w,温差Dt<2℃,以及产品VC均热板:超薄微热管的延伸,从一维扩展至二维面的热传导。

产品可应用于各式热交换器、服务器、冷却器、电子产品散热元件等,主要客户为SAMSUNG、HUAWEI、VIVO、OPPO等。

企业在超薄热管工艺的研究与开发、液冷微超薄热管工艺的研究与开发方面正在加大支出。

表20:各企业生产工艺对比企业名称生产工艺企业优势前沿产品产品应用终端双鸿科技拥有等先进的研发设备,并且在前置组装工艺、回焊工艺及烤漆工艺上面具有超前的工艺水平。

超薄型均温板、超薄型热导管等产品DELL、广达、仁宝、纬创、SAMSUNG等健策精密能提供客户从模具制造、冲压生产至电镀成品垂直整合的生产流程CPU/GPU均热片国际半导体大厂AMD超众科技掌握散热关键元件之开发设计能力Gaming散热方案-超薄热板模组HPC散热方案-整合热管/热板散热模组美国、欧洲、亚太地区等客户群力致科技一直掌握了主要元件-散热风扇及热导管自主研发核心技术薄型手机热管散热设计薄型化回路热管等知名资讯大厂,有鸿海、仁宝、广达及纬创等碳元科技--相变超导热元件积极研发超薄微热管VC均热板SAMSUNG、HUAWEI、VIVO、OPPO等切管洗净+缩短管充填粉烧结管缩尾管焊头给水+真空除气+焊尾折弯打扁老化处理Q值测试抗氧化包装OQC检验证券研究报告23深度研究/电子裁断加工缩口插棒装填制作毛细芯拔棒缩口点焊注液真空裁切定长点焊二老化测试压力测试温差测试喷码功率测试检验包装中石科技企业超导散热材料的生产工艺流程严谨超薄热管及VC产品等HUAWEI、VIVO等资料来源:双鸿科技、健策精密、力致科技、超众科技、碳元科技、中石科技企业年报,企业官网,民生证券研究院证券研究报告24深度研究/电子四、龙头企业加大产业链布局(一)中石科技:积极布局热管/均温板技术中石科技致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业,企业导热材料产品主要包括合成石墨导热膜、导热垫片、导热凝胶、导热脂和导热相变材料。

目前企业为爱立信、诺基亚、HUAWEI、SAMSUNG、MicroSoft、AMAZON、GOOGLE、ABB、中兴、比亚迪、伟创力、捷普、鸿富锦、昌硕等国际知名企业的供应商。

2018年,企业实现7.63亿的营业收入,其中导热材料营收为6.77亿,占总营收的88.73%;2014-2018年营收的CAGR为35.56%。

2018年归母净利润为1.41亿,同比增长71.09%。

2018年企业研发支出0.33亿,同比增长10%。

企业注重在散热技术上的研发,10月16日企业披露定增预案,拟定增募资不超过8.31亿元,净额将用于“5G高效散热模组建设项目”以及补充流动资金。

图25:中石科技近几年营收稳定增长图26:中石科技分业务营收构成情况(单位:亿元)资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院2019年,中石科技司并购了江苏凯唯迪科技有限企业51%股权,进入热管/VC/热模组设计技术领域。

凯唯迪于2018年已开始布局热管/均温板项目,并投资1000万元于超导散热材料项目,项目建成后预计年产700万支超导热管。

通过并购凯唯迪,中石科技在积极部署在热管/均温板散热技术方面的产能储备,在散热行业进行产业扩展战略布局选择。

企业在石墨布局方面通过新产品开发取得新进展。

为解决智能手机日益增长的均热新要求,企业成功推出单层厚石墨新品。

企业已完成智能手机市场重大布局,成为(中国第一知名手机品牌商)HUAWEI和VIVO的正式供应商,进一步增强了在石墨市场地位。

企业向国内外申请发明专利及实用新型专利累计100项,其中企业向国内外申请发明专利47项,取得国内发明专利5项,国外发明专利1项;企业申请实用新型专利53项,其中已经授权使用新型专利33项。

为解决智能手机日益增长的散热要求,企业成功推出单层厚石墨新品、超薄热管及VC产品等并且企业率先在业界研发出可折叠柔性石墨均热组件,在今年上半年取得国际发明专利正式授权,可应用于折叠屏手机等可弯折设备。

-50%0%50%100%150%200%024681020142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)024681020142015201620172018导热材料EMI屏蔽材料电源滤波器其他业务证券研究报告25深度研究/电子(二)..........................................................................................................................碳元科技:国内导热材料领先企业碳元科技立足于消费市场,以散热材料、3D玻璃、陶瓷背板等为发展方向,致力于为客户提供专业、高效、全套的散热、背板解决方案,是国内开发、制造与销售高导热石墨材料的领先企业。

企业自主研发、生产高导热石墨膜,产品可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED灯等电子产品的散热。

目前,企业产品主要应用于SAMSUNG、HUAWEI、VIVO、OPPO等品牌智能终端。

2018年,企业实现5.42亿的营业收入,其中高导热石墨膜营收为5.07亿,占总营收的93.54%;2014-2018年营收的CAGR为12.61%。

2018年归母净利润为0.54亿,同比增长5.04%。

2018年企业研发支出0.27亿,同比增长40.64%,企业在石墨新材料领域加大研发投入,与科研院所加强合作,开发新产品,加强消费电子产业链的产品布局。

图28:碳元科技近几年营收情况图29:碳元科技分业务营收构成情况(单位:亿元)资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院为巩固并加强在消费电子散热领域的优势地位,企业于2018年投资设立了常州碳元热导科技有限企业并投资180万,主要研发、生产热管及相关的材料。

同时2018年投资的超-50%0%50%100%150%01234562012201320142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)01234562012201320142015201620172018高导热石墨膜三恒系统其他业务其他主营业务图27:中石科技热管理产品示意图资料来源:中石科技企业官网,民生证券研究院证券研究报告26深度研究/电子薄热管项目已经按期完成,产品已经取得了多家客户的验证及审核,并开始小批量生产。

2019年企业建立热管产品工厂:以研发、生产和销售超薄热管以及VC板为主。

目前企业在超薄热管、超薄均热板产品上已初步完成一期生产建设,具备一定量产能力。

VC均热板散热速度快,目前其应用针对电子产品如CPU或GPU功耗在80W~1009W以上的市场。

2019年上半年,企业开发支出182万用于热管工艺的研究于开发。

在石墨片/石墨膜方面,企业继续扩大石墨新材料行业应用布局。

企业在石墨新材料领域加大研发投入,与科研院所加强合作,积极开发新产品;2019年碳元科技将投入更加先进的设备,达成800万㎡的年产能。

同时,随着超薄热管在手机中的应用开始逐步增加,企业将以高导热石墨和超薄热管及VC形成产品组合,为终端提供整套散热解决方案,巩固在散热领域的领先地位。

目前企业拥有授权专利73项,其中发明专利43项,实用新型专利28项,外观设计专利2项,正在申请的专利共有11项。

在超薄热管项目方面已完成初步筹建,碳元科技顺利导入热管/均温板业务。

在高导热石墨膜方面将稳步提升市场份额。

(三)..........................................................................................................................领益智造:增发计划布局散热方案领益智造为国内知名的智能终端零部件厂商,2019年5月企业发行增发计划,募投资金总额不超过30亿元,其中企业计划形成年产5,800万套电脑及手机散热管。

领益智造消费类电子行业的客户包括苹果、HUAWEI、OPPO、vivo、小米等,企业布局的散热产品与现有产品下游市场应用和客户群体等都存在显著协同效应。

表21:领益智造募投项目名称单位(万pcs)具体产品名称下游应用市场容量产品设计产能占比汽车马达结构件汽车300000.004000.001.33%插头(插PIN)智能手机280000.0020000007.14%无线充电模组无线充电80000.005000006.25%散热模组智能手机+PC+平板180450.005800.003.21%资料来源:非公开发行股票预案,民生证券研究院(四)精研科技:成立散热事业部图30:碳元科技热管产品示意图资料来源:碳元科技企业官网,民生证券研究院证券研究报告27深度研究/电子精研科技积极部署5G手机散热行业。

精研科技在常州总部成立了散热事业部,着力于5G终端散热板块,目前已进行前期的研发投入,且设备投入已到位。

2018年精研科技的累计投入研发费用0.94亿元,2018年度企业研发人员数量同比增长63.76%。

目前企业主要为笔记本及平板电脑领域客户提供散热风扇、转轴等MIM产品。

2014年企业开发出了一款全球超薄的全金属一体成型的电脑散热风扇,该产品叶片厚度仅0.15毫米,散热效果提升明显。

图31:精研科技研发支出逐年增高图32:精研科技研发人员数量逐步增加资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:精研科技企业年报,民生证券研究院(五)飞荣达:子企业助力热管/均温板技术飞荣达是全球的领先导热解决方案提供商,导热材料及器件包括导热界面器件、石墨片、导热石墨膜等;目前,企业与多家国内外知名企业合作,包括世界500强或行业内知名企业HUAWEI、中兴、诺基亚、思科、联想、MicroSoft和阿尔卡特-朗讯等以及行业内领先的EMS企业。

2018年,企业实现13.26亿的营业收入,其中导热器件营收为1.79亿,占总营收的13.50%;2014-2018年营收的CAGR为21.62%。

2018年归母净利润为1.62亿,同比增长50.22%。

2018年企业研发支出0.68亿,同比增长30.77%。

企业在导热器件方面一直注重研发,2019年初导热界面材料方面的研发:导热帽套导热凝胶、相变导热材料、导热硅胶管等已进入性能测试阶段。

图33:飞荣达近几年营收稳步增长图34:飞荣达研发支出平稳增长资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院0%20%40%60%80%100%120%0.00.20.40.60.81.01.2研发支出(亿元)(左轴)YOY(右轴)0%5%10%15%20%0100200300400500201620172018研发人员数量(人)(左轴)研发人员占比(右轴)0%10%20%30%40%05101520142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)0%10%20%30%40%0.00.20.40.60.82015201620172018研发支出(亿元)(左轴)YOY(右轴)证券研究报告28深度研究/电子2019年4月,飞荣达完成收购昆山品岱55%股权,与企业导热材料业务形成协同效应,形成从上游材料到下游模组的产业链布局。

昆山品岱是中国领先的散热产品制造企业之一,主要专注于笔记本、电信设备、服务器、工控板、台式机、LED等散热产品,拥有完整的核心部件设计和制造能力,现在拥有风扇、热管、冲压、VC均温板、吹胀板和模组总装的生产线。

目前飞荣达已经具有完善的热管开发团队和制造部门,可以从客户系统端要求出发,通过专业分析,设计并制造出符合客户要求的热管,目前可以提供产品包括:普通热管、手机超博热管、均温板等类型。

飞荣达在石墨片等导热材料的产品种类广泛。

企业自设立以来注重研发与创新,经多年研发生产积累,企业掌握了导热石墨膜卷材生产技术、高性能导热材料及相变导热材料研发生产等核心工艺技术,在导热材料及器件方面包含导热硅胶、导热塑料材料及器件、导热石墨膜及石墨片等满足热管理需要的产品,产品种类非常广泛,在导热方面具有比较齐全的产品线及相关技术。

企业已获得专利共计117项,其中发明专利33项,实用新型专利84项,导热材料及器件行业形成自主的研发、设计和应用等竞争优势。

2018年企业研发出相变储能均热片并取得重要专利。

该实用新型的相变储能均热片,将均热和相变储能相结合,均热部分能迅速的将芯片等热源的热量传递给相变储能部分(相变温度30-90℃),相变储能部分通过相变吸热存储热量,降低芯片瞬间温升幅度,保证芯片正常工作。

(六)..........................................................................................................................双鸿科技:全方位热管理方案提供者双鸿科技原专营NB散热器设计、加工制造及贩售,后鉴于电子系统散热需求日益蓬勃,企业开始扩大经营正式转型为专业全方位热流方案提供者。

目前企业主力NB产品外,同时延伸发展至非NB产品线的设计制造,包括服务器、主机板与绘图卡散热模块、一体成型计算机(AIO)、工作站、DVD播放器的散热模块,在短短数年内已成为全球第一大笔记型计图35:飞荣达热管/均温板产品示意图资料来源:飞荣达企业官网,民生证券研究院证券研究报告29深度研究/电子算机散热模块设计及制造厂。

2018年双鸿科技实现15.48亿的营业总收入,同比增长10.15%;企业主要产品为散热模组,占营业总收入的100%;2014-2018年营收CAGR为16.9%。

2018年扣非后归母净利润为0.14亿。

双鸿科技一直注重产品的研发,自1999年设立研发部以来,企业成功研发出Intel、AMD及Nvidia等不同世代之相容散热对策,2018年企业的研发支出达到0.57亿元,同比增长18.75%。

双鸿科技原为专营NB散热模块,于1999年11月起开始扩大营业,整合产品供应链,开始自制散热管、散热鳍片及风扇,2006年设立泽鸿子企业-热管厂、冲压厂。

双鸿科技在行业内为领先企业,也是热管/均温板的主要供应商之一。

双鸿科技均温板月产能将猛增至800万片,同时推出新的液冷技术,积极布局散热行业。

(七)健策精密:AMD均热片主力供应商健策精密成立于1987年,主要产品包括:均热片、LED导线架、电子周边零组件、通讯周边零组件等。

健策精密主要业务包括散热解决方案、电子和通讯周边零组件等,企业深耕于均热片业务,是国际半导体大厂AMD均热片的主力供应商。

企业散热业务涵盖范围广阔,包括3C产品、汽车等多种散热解决方案,并可提供均热板、导热管和导热版等产品。

企业在台湾、无锡均设有工厂,积极布局在散热行业的产能布局。

2017年企业在均温板业务上实现16.33亿新台币的营业收入,占比28.84%;1.11亿新台币的产能、9.4千万新台币的产量。

企业的均温板产品已逐步拓展至3C产品的各个领域并积极拓展新市场应用领域。

2018年企业实现9.47亿的营业收入,同比增长27.83%,其中均热片实现3.46亿的营收,占总营收的36.54%;2014-2018年营收CAGR为6.91%。

2018年扣非后归母净利润为0.80亿。

企业一直注重研发,2018年研发支出为0.52亿。

图36:双鸿科技近年营收稳步增长资料来源:wind,民生证券研究院0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%02468101214161820142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)证券研究报告30深度研究/电子图37:健策精密近几年营收增长图38:健策精密分业务营收构成情况(单位:亿元)资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院(八)超众科技:热管理业务的关键参与者超众科技专门从事热管理产品,包括散热器,热管,均温板,热模块和集成了IoT的热系统。

由于预见到对热管及其相关产品的巨大需求,1995年企业与与工业技术研究院(ITRI)合作开发热管,并成立了热模块部门。

到1997年底,超众科技的热管已准备好进行批量生产。

从1998年开始,超众科技为全球客户提供笔记本电脑散热模块(带有自己制造的热管)。

凭借45年的经验,超众科技已成为热管理业务的关键参与者。

2018年企业实现15.49亿的营业收入,同比增长8.42%,企业销售产品为热管、热板相关散热模组及散热片,占营收的100%;2014-2018年营收CAGR为7.50%。

2018年扣非后归母净利润为1.02亿。

2018年企业的研发支出为0.59亿,在整合风扇/热管/热板/鳍片散热方案上已于2017年完成设计并成功申请专利。

针对高功率伺服器、通讯设备、人工智慧装置所需之散热方案开发液冷循环与气冷散热之轻/薄/强三合一热板散热模组,预计2020年完成开发。

图39:超众科技近年营收情况图40:超众科技均温板产品示意图资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:wind,民生证券研究院-20%-10%0%10%20%30%024681020142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)05101520142015201620172018引热框均热片通讯产品电子零部件其他产品-5%0%5%10%15%20%25%0510152020142015201620172018营业收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)证券研究报告31深度研究/电子(九)力致科技:专注散热管理产品开发力致科技一直专注研究发展相关散热管理之产品开发,产品应用于计算机、VGA、LED灯、服务器、汽车、智能型手机、及生技应用。

长久以来,力致的散热模块及风扇供应给许多知名品牌计算机商及其ODM厂商,包括戴尔、惠普、联想、GOOGLE、SAMSUNG、SONY等企业。

2018年企业实现8.84亿营业收入,同比增长12.10%,企业主营产品为散热模组,占营业总收入的100%;2014-2018年的CAGR为10.54%。

企业一直注重热管理产品的研发,2007年热管生产线成立,2015年成立均温板事业部2018年发展新型热管TGP(ThermalGroundPlane)业务;2018年企业的研发支出为0.61亿。

力致科技能够提供具有不同毛细结构的热管设计。

企业的热管包括沟槽式结构、粉末烧结、复合式材料与薄管。

力致科技在苏州拥有每月量产500万支以上热管的生产能力。

并且企业已发展可用于桌面计算机以及行动装置的超薄管。

目前超薄管的壁厚已经可以低于1.0mm并且依照不同的壁厚可以提供6W-12W热源的散热设计。

同时企业正研发轻量化、超薄以及低成本的均温板:设计专利的特殊形状和毛细结构可以降低成本和厚度;超薄管(2-3mm)可以客制化设计;新设计专利的特殊形状和毛细结构以及铝和镁合金外盖可以降低成本和重量。

图41:力致科技近年营收稳定资料来源:wind,民生证券研究院图42:力致科技热管/均温板产品示意图-20%-10%0%10%20%30%40%024681020142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)证券研究报告32深度研究/电子(十)..........................................................................................................................泰硕电子:热管/均温板技术领先者泰硕电子自1994年成立以来主要从事于散热器及散热器模组、连接器的研发与制造,企业已有20年的经验和专业常识,并且具有笔记本、设备热管/均热板产品积累。

目前企业可提供一系列热管产品,包括多热管、嵌入式热管、大功率热管、均温板和具有高效导热性的环形热管,适用于远距离传输热量。

2018年,企业实现7亿的营业收入,同比增长12.94%,企业主营产品为散热器及散热器模组,占营业总收入的100%。

2014-2018年营收的CAGR为8.03%。

2018年企业研发支出0.34亿。

图43:泰硕电子近年营收情况图44:泰硕电子热管/均温板产品示意图资料来源:wind,民生证券研究院资料来源:泰硕科技企业官网,民生证券研究院-5%0%5%10%15%0246820142015201620172018营业总收入(亿元)(左轴)YOY(右轴)资料来源:力致科技企业官网,民生证券研究院证券研究报告33深度研究/电子五、投资建议消费电子产品朝轻薄化、功能多元化、集成化趋势发展的同时手机散热问题也越来越重要,同时5G时代手机功耗增加及结构件变化进一步增加散热的需求。

OLED屏幕的渗透和无线充电技术的发展也扩大了散热的市场空间。

大家建议关注5G时代下热管、均温板等新型散热方案。

随着5G时代的到来,大家预计热管、均温板会成为散热行业主力军。

双鸿科技、健策精密、力致科技、超众科技等台系企业均有热管/均温板产品的布局方式。

国内厂商紧跟行业步伐,建议重点关注中石科技、领益智造、精研科技、碳元科技、飞荣达。

六、风险提示行业市场竞争风险:随着散热行业发展越来越激烈,若跨国企业或国外企业积极布局在中国市场散热技术方案,争夺中国市场的份额,对国内企业会造成一定的竞争压力。

行业新进入者加剧竞争风险:随着生产技术的日益成熟、散热市场需求的增长,预计未来可能会有新的厂商进入散热技术领域,行业竞争加剧。

技术更新与产品开发风险:随着信息技术的日新月益,消费电子行业应用领域越来越广、产品更新换代越来越快、产品个性化越来越强,越来越多类型的方案在散热行业得到推广应用,会面临技术更新与产品开发的风险。

证券研究报告34深度研究/电子插图目录图1:手机部件温度示意图......................................................................................................................................................5图2:各种机型手机不同状态下温度对比..............................................................................................................................5图3:导热材料散热工作原理示意图......................................................................................................................................6图4:各材料的导热率对比(a-b方向)单位:W/m.K......................................................................................................6图5:小米黑鲨手机散热技术采用热管..................................................................................................................................8图6:HUAWEIMate20X5G散热技术采用石墨烯+均温板......................................................................................................9图7:HUAWEIMate20X运行下温度对比..................................................................................................................................9图8:石墨片散热方案示意图..................................................................................................................................................9图9:石墨片制造工艺流程.....................................................................................................................................................10图10:石墨烯散热效果示意图对比.......................................................................................................................................10图11:热管散热结构及原理示意图.......................................................................................................................................11图12:均温板结构示意图......................................................................................................................................................11图13:热管与均温板导热系数高(单位:W/mk).............................................................................................................12图14:全球智能手机出货量将恢复增长...............................................................................................................................16图15:全球平板电脑出货量平稳增长...................................................................................................................................16图16:全球可穿戴设备出货量稳步提高...............................................................................................................................16图17:AppleWatch拆解图......................................................................................................................................................16图18:全球聚酰亚胺产量......................................................................................................................................................17图19:全球聚酰亚胺薄膜主要供应商产能(单位:吨/年)..............................................................................................17图20:均温板拆解图..............................................................................................................................................................19图21:热管/均温板上下游.....................................................................................................................................................20图22:热管制作工艺流程图...................................................................................................................................................20图23:双鸿科技热管产品先容...............................................................................................................................................20图24:双鸿科技均温板产品先容...........................................................................................................................................20图25:中石科技近几年营收稳定增长...................................................................................................................................24图26:中石科技分业务营收构成情况(单位:亿元).......................................................................................................24图27:中石科技热管理产品示意图.......................................................................................................................................25图28:碳元科技近几年营收情况...........................................................................................................................................25图29:碳元科技分业务营收构成情况(单位:亿元).......................................................................................................25图30:碳元科技热管产品示意图...........................................................................................................................................26图31:精研科技研发支出逐年增高.......................................................................................................................................27图32:精研科技研发人员数量逐步增加...............................................................................................................................27图33:飞荣达近几年营收稳步增长.......................................................................................................................................27图34:飞荣达研发支出平稳增长...........................................................................................................................................27图35:飞荣达热管/均温板产品示意图..............................................................................................................................28图36:双鸿科技近年营收稳步增长.......................................................................................................................................29图37:健策精密近几年营收增长...........................................................................................................................................30图38:健策精密分业务营收构成情况(单位:亿元).......................................................................................................30图39:超众科技近年营收情况...............................................................................................................................................30图40:超众科技均温板产品示意图.......................................................................................................................................30图41:力致科技近年营收稳定...............................................................................................................................................31图42:力致科技热管/均温板产品示意图..........................................................................................................................31图43:泰硕电子近年营收情况...............................................................................................................................................32图44:泰硕电子热管/均温板产品示意图..........................................................................................................................32证券研究报告35深度研究/电子表格目录表1:智能手机轻薄化趋势明显..............................................................................................................................................3表2:手机快充功率逐渐提升..................................................................................................................................................3表3:无线充电功率逐渐提升..................................................................................................................................................4表4:手机不同运行状态下的功耗情况..................................................................................................................................4表5:5G手机功耗和结构变化拉动散热需求......................................................................................................................7表6:各类手机散热方案.......................................................................................................................................................8表7:石墨片与石墨烯散热比较.............................................................................................................................................10表8:散热方案优缺点对比.....................................................................................................................................................12表9:热管导热系数随长度而变化.......................................................................................................................................13表10:均温板与热管散热技术对比.....................................................................................................................................13表11:有无热管下的手机温度对比.....................................................................................................................................14表12:4G手机散热行业市场空间.........................................................................................................................................14表13:5G手机散热行业市场空间广阔.................................................................................................................................15表14:石墨片/石墨膜行业参与者........................................................................................................................................17表15:碳元科技发明专利情况.............................................................................................................................................18表16:中石科技与碳元科技导热材料生产工艺对比.........................................................................................................18表17:双鸿科技近5年开发成功之技术或产品.................................................................................................................21表18:健策精密近期开发成功之技术或产品.......................................................................................................................21表19:力致科技近期开发成功之技术或产品.......................................................................................................................22表20:各企业生产工艺对比.................................................................................................................................................22表21:领益智造募投项目名称单位(万pcs)..............................................................................................................26证券研究报告36深度研究/散热必赢365net手机版师概况王芳,电子行业首席,曾供职于东方证券股份有限企业、一级市场私募股权投资有限企业,获得中国科学技术大学理学学士,上海交通大学上海高级金融学院硕士。

分析师承诺编辑具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于编辑的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。

评级说明企业评级标准投资评级说明以报告发布日后的12个月内企业股价的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来股价涨幅15%以上谨慎推荐分析师预测未来股价涨幅5%~15%之间中性分析师预测未来股价涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来股价跌幅5%以上行业评级标准以报告发布日后的12个月内行业指数的涨跌幅为基准。

推荐分析师预测未来行业指数涨幅5%以上中性分析师预测未来行业指数涨幅-5%~5%之间回避分析师预测未来行业指数跌幅5%以上民生证券研究院:北京:北京市东城区建国门内大街28号民生金融中心A座17层;100005上海:上海市浦东新区世纪大道1239号世纪大都会1201A-C单元;200122深圳:广东省深圳市深南东路5016号京基一百大厦A座6701-01单元;518001证券研究报告37深度研究/散热行业免责声明本报告仅供民生证券股份有限企业(以下简称“本企业”)的客户使用。

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