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天风证券-半导体行业:科技巨头(苹果/高通)重构产业新生态-200628
2020-06-28 18:56:29  潘暕,陈俊杰
研报摘要

  大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
  回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
  苹果于北京时间6月23日在线上举行的WWDC会议,宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片),将其计算平台将全面转向自建体系“Apple Silicon”;且推出macOSBig Sur;2)更新了五大操作系统。
  苹果计划用自研基于Arm架构的芯片,有望实现Mac系列产品的软硬件层面的深度融合。苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,降低成本,实现更低的功耗。
  除此之外,苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,可能会使Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。整体来看,Arm生态链各个环节在持续完善/搭建,Arm芯片代工厂商模式成熟,随着龙头苹果的入局,有望打破生态和硬件性能的限制,其他品牌有望持续跟随,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,利好相关的产业链。
  投资建议:苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,看好相关产业链成长机会,推荐瑞芯微,建议关注全志科技
  高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690。此前高通在8系、7系中高端芯片上搭载5G网络,而这次的骁龙690则是首款6系搭载5G网络的移动平台。
  高通骁龙690计划于2020年下半年上市。在骁龙690发布之后,高通填补了自身在5G中低端芯片市场的空白,完善了高通在5G芯片高中低市场的覆盖,并直接与联发科在该细分市场展开竞争,抢占更多的潜在市场。
  从产业链的角度来看,高通骁龙690上市之后有望降低5G芯片的价格,将5G功能推往中低阶市场。用户可以用更低廉的价格,体验到更好的产品。下游手机厂商将迎来利好,更迅速地将5G手机推向市场,同时这对于手机芯片市场的加速升级也有积极意义。
  从下游角度看,高通新平台下大家建议关注:闻泰科技。高通供应链角度大家建议关注:长电科技/环旭电子。
  风险提示:疫情继续恶化;安卓推进不及预期;需求不及预期
研报全文

天风证券-半导体行业:科技巨头(苹果/高通)重构产业新生态-200628

行业报告|行业研究周报1半导体证券研究报告2020年06月28日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市编辑潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.com陈俊杰分析师SAC执业证书编号:S1110517070009chenjunjie@tfzq.com资料来源:贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:从um级制造到nm级制造》2020-06-212《半导体-行业研究周报:中芯国际A股再融资,硬核资产回归推动产业链上下游关注度》2020-06-083《半导体-行业研究周报:美光上调财测指引;持续推荐设备/材料主线》2020-06-01行业走势图科技巨头(苹果/高通)重构产业新生态大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

苹果于北京时间6月23日在线上举行的WWDC会议,宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片),将其计算平台将全面转向自建体系“AppleSilicon”;且推出macOSBigSur;2)更新了五大操作系统。

苹果计划用自研基于Arm架构的芯片,有望实现Mac系列产品的软硬件层面的深度融合。

苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,降低成本,实现更低的功耗。

除此之外,苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,可能会使Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。

整体来看,Arm生态链各个环节在持续完善/搭建,Arm芯片代工厂商模式成熟,随着龙头苹果的入局,有望打破生态和硬件性能的限制,其他品牌有望持续跟随,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,利好相关的产业链。

投资建议:苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,看好相关产业链成长机会,推荐瑞芯微,建议关注全志科技高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690。

此前高通在8系、7系中高端芯片上搭载5G网络,而这次的骁龙690则是首款6系搭载5G网络的移动平台。

高通骁龙690计划于2020年下半年上市。

在骁龙690发布之后,高通填补了自身在5G中低端芯片市场的空白,完善了高通在5G芯片高中低市场的覆盖,并直接与联发科在该细分市场展开竞争,抢占更多的潜在市场。

从产业链的角度来看,高通骁龙690上市之后有望降低5G芯片的价格,将5G功能推往中低阶市场。

用户可以用更低廉的价格,体验到更好的产品。

下游手机厂商将迎来利好,更迅速地将5G手机推向市场,同时这对于手机芯片市场的加速升级也有积极意义。

从下游角度看,高通新平台下大家建议关注:闻泰科技。

高通供应链角度大家建议关注:长电科技/环旭电子。

风险提示:疫情继续恶化;安卓推进不及预期;需求不及预期-8%15%38%61%84%107%130%153%2019-062019-102020-02半导体沪深300行业报告|行业研究周报2主要观点大家每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予大家从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,大家认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

苹果于北京时间6月23日在线上举行的WWDC会议,宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片),将其计算平台将全面转向自建体系“AppleSilicon”;且推出macOSBigSur;2)更新了五大操作系统。

苹果计划用自研基于Arm架构的芯片,有望实现Mac系列产品的软硬件层面的深度融合。

苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,降低成本,实现更低的功耗。

除此之外,苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,可能会使Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。

整体来看,Arm生态链各个环节在持续完善/搭建,Arm芯片代工厂商模式成熟,随着龙头苹果的入局,有望打破生态和硬件性能的限制,其他品牌有望持续跟随,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,利好相关的产业链。

投资建议:苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,看好相关产业链成长机会,推荐瑞芯微,建议关注全志科技高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690。

此前高通在8系、7系中高端芯片上搭载5G网络,而这次的骁龙690则是首款6系搭载5G网络的移动平台。

高通骁龙690计划于2020年下半年上市。

在骁龙690发布之后,高通填补了自身在5G中低端芯片市场的空白,完善了高通在5G芯片高中低市场的覆盖,并直接与联发科在该细分市场展开竞争,抢占更多的潜在市场。

从产业链的角度来看,高通骁龙690上市之后有望降低5G芯片的价格,将5G功能推往中低阶市场。

用户可以用更低廉的价格,体验到更好的产品。

下游手机厂商将迎来利好,更迅速地将5G手机推向市场,同时这对于手机芯片市场的加速升级也有积极意义。

从下游角度看,高通新平台下大家建议关注:闻泰科技。

高通供应链角度大家建议关注:长电科技/环旭电子。

行业报告|行业研究周报31.苹果将自研Mac处理器,示范效应或助Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。

北京时间6月23日凌晨,苹果在线上举行WWDC会议,宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片),将其计算平台将全面转向自建体系“AppleSilicon”;且推出macOSBigSur;2)更新了五大操作系统,新增功能包括iOS14(桌面组件、AppClips小程序等)、iPadOS(手写识别功能Scribble)、watchOS(自定义表盘、睡眠检测)、safari加入语言翻译等。

苹果预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc),性能更优+兼容瓶颈+软硬件充分协同,有望助力Mac系列再次腾飞,同时对Arm生态链有示范效应,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,重点关注相关产业链标的全志科技、瑞芯微。

Mac系列预计搭载自研Arm架构SoC,突破兼容瓶颈+软硬件充分协同,龙头有望再次腾飞。

苹果公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”,预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc)。

具体看,AppleSilicon具备各种定制技术,包括神经网络、GPU、SecureEnclave等,在兼容性实现突破,所有Intel硬件平台上运行的应用都可在自建体系“AppleSilicon”上运行,包括三大生产力工具(MicroSoftWord、PowerPoint和Excel)、Adobe等。

苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器,实现了全线产品从底层的深度集成,能充分协同软硬件性能,实现更低的功耗。

而在PC方面,19年苹果出货1768万台,yoy-2.2%,市占率6.6%,次于联想(24.3%)、HP(23.6%)、戴尔(17.5%),自研ArmSoC处理器突破兼容瓶颈+软硬件充分协同,判断苹果MaC系列(iMac、MacPro和Macbook)有望再次腾飞,市占率进一步渗透。

图1:2019主要PC品牌销量及市占率资料来源:Gartner、天风证券研究所苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。

CPU有两大架构X86和ARM,相较X86,Arm使用精简指令集(RISC),具备体积小、低功耗、低成本、高性能,以苹果为例,19年苹果A13具有比16英寸MacBookPro中的Inteli9更快的单核性能,此外,A13成本较低,可配置到低端机型苹果SE中(399美金)且还能维持预期的毛利率。

整体来看,Arm生态链各个环节在持续完善/搭建,高通发布面向Windows10Arm笔记本电脑的骁龙850处理器、联想、SAMSUNG、HUAWEI等OEM先后推出了搭载骁龙850的笔记本电脑,Arm芯片代工厂商模式成熟,随着龙头苹果的入局,有望打破生态和硬件性能的限制,其他品牌有望持续跟随,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,利好相关的产业链。

行业报告|行业研究周报4投资建议:苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态,Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会,看好相关产业链成长机会,推荐瑞芯微,建议关注全志科技2.高通发布最新5G芯片和平台,下游厂商或迎来利好北京时间6月17日,高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690,加速实现骁龙产品线对于5G的支撑能力,进一步推动全球5G体验的广泛普及。

此前高通在8系、7系中高端芯片上搭载5G网络,而这次的骁龙690则是首款6系搭载5G网络的移动平台。

图2:高通骁龙6905G移动平台先容资料来源:Anandtech、天风证券研究所图3:高通骁龙600系列详情行业报告|行业研究周报5资料来源:Anandtech、天风证券研究所在全球拥有超过130,000项专利和专利申请。

高通主要有三大主营业务:QCT(CDMA技术集团)、QTL(专利授权)和QSI(高通的战略投资业务)。

QCT部门主要负责研发和销售基于可用于无线语音,数据传输,网络连接,应用处理,多媒体功能以及GPS系统的CDMA,OFDMA及其他技术的集成电路和设备中的芯片的App方案,QTL主要负责对高通历年积累和收购的技术进行专利授权,而QSI主要负责战略投资,为高通未来的扩张和发现新机会做准备,以及支撑新产品和服务的设计和发布。

2019年,高通占据了智能手机芯片市场36%的市场份额,位居全球第一位。

此外,高通还占据了5G智能手机芯片市场的一半以上的份额。

图4:2019智能手机主芯片市场份额资料来源:Telecomlead、天风证券研究所从主要财务指标来看,高通过去五年的营业收入基本稳定在220亿美金至260亿美金之间,毛利率基本在55%以上。

除去2018年,高通的净利润率都在10%以上。

整个2018财年,高通亏损了48.64亿美金。

不过,需要指出,2018年造成高通巨亏的主要原因并非经营层面,而主要在于美国《就业与减税法案》以及NXP的收购失败。

《就业与减税法案》对美国企业的海外利润加收15.5%税率的一次性征税,由于绝大多数收入来自海外,高通因此缴纳了60亿美金的巨额税收;除此之外,NXP的收购失败,又让高通支付了20亿美金的分手费。

此外,还有来自欧盟反垄断处罚的12亿美金罚款,以及为企业重组支出的6.87亿美金重组费用。

图5:高通主要财务指标单位:百万美金行业报告|行业研究周报6资料来源:Wind、天风证券研究所就主要业务而言,高通的营业收入主要来源于QCT及QTL。

其中,QCT是高通最大的收入来源,一般贡献了高通总营业收入的60%-80%,而QTL一般贡献20%-30%的营业收入。

相比之下,QSI对营收的贡献则小得多。

图6:高通营业收入组成单位:百万美金资料来源:高通2019年报、2017年报、天风证券研究所总体来看,高通主要有以下三大优势:1)市场份额及无线技术的行业领先地位。

高通在智能手机芯片市场份额位居全球第一位,是全球领先的无线科技创新者,在全球拥有超过130,000项专利和专利申请。

2)稳定的财务表现。

高通近些年营收稳定,2019年营收将近250亿美金,且净利润率接近20%。

即使在新冠疫情的影响下,高通依旧在过去两个季度获得了超过100亿美金的营收。

随着下半年5G的普及,高通营收有望获得进一步提升。

3)强大的资产负债表和现金流。

鉴于Covid-19疫情影响在全球范围内持续恶化,拥有足够的流动性资产对于企业至关重要。

截至今年三月底,高通企业具有超过84亿美金的现金及现金等价物以及超过15亿美金的短期投资。

此外根据今年3月份发布的高通半年报,高通在过去两个季度从经营活动产生的现金流量净额超过22亿美金。

高通的未来风险来源主要为以下几点:1)诉讼风险。

特许权使用费结构将继续使高通成为监管机构关注的焦点,尽管韩国和FTC25,281.0023,554.0022,291.0022,732.0024,273.005,271.005,705.002,466.00-4,864.004,386.0058.9%58.6%56.1%54.9%64.6%20.8%24.2%11.1%-21.4%18.1%-30.0%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%-10,000.00-5,000.000.005,000.0010,000.0015,000.0020,000.0025,000.0030,000.0020152016201720182019主营业务收入净利润毛利率净利润率1751415409164791728214639794776646412504245914471131001520200040006000800010000120001400016000180002000020152016201720182019QCTQTLQSI行业报告|行业研究周报7的最新裁定减轻了高通许可业务的近期风险,但该企业在美国和国际上的诉讼活动依旧存在。

2)5G增长可能低于预期。

受新冠疫情影响,下半年5G的供需端增长尚不明朗。

近年来,用于4G手机的智能手机市场已经放缓,并且新型号之间的技术差异变得更加有限。

5G有望成为无线技术的下一个增长机会,任何销售下降肯定会影响高通的增长。

从股价角度看,高通股价总体呈波动上升趋势。

图7:高通收盘价单位:美金资料来源:Wind、天风证券研究所新5G芯片和平台发布作为高通骁龙675的升级版产品,此次690在整体性能上提升明显,不但使用了基于ARM最新的A77核心的Kryo560自研架构,还带来了最新的X51集成基带芯片。

很显然,骁龙690的推出意味着5G智能终端的成本价将大幅下探,高通也意在通过骁龙690的发布详细推动5G终端的向下普及。

骁龙690是基于8nm工艺打造的,作为骁龙675的继任者,此次690使用了高通Kryo560自研CPU,其基于ARMA77和A55架构打造,采用了2个大核加6个小核的架构设计;大核主频2.0GHz,小核主频1.7GHz,GPU是Adreno619L。

相比骁龙675,690的CPU速度提高了20%,图形性能提高了60%。

骁龙690集成了一颗全新的X51基带,支撑SA、NSA和sub-6Ghz全球5G频段,TDD和FDD以及动态频谱共享(DSS),支撑最大下行速率达2.5Gbps。

骁龙690支撑4K@30fpsHDR视频录制,并支撑高达1.92亿像素的静态照片拍摄。

还对视频编码进行新的改进,采用该芯片组的设备可以通过选择性地增强视频中的移动部分来提高低带宽情况下观看高质量视频的体验。

骁龙690支撑最高FHD+分辨率的120Hz刷新率显示,支撑QuickCharge4+快速充电技术,这款芯片组还可以在高通企业的FastConnect6200系统上实现对Wi-Fi6的支撑。

骁龙690支撑名为ARCSOFT的全新第五代人工智能引擎,其中一个名为HexagonTensorAccelerator(HTA)的组件让实时Snapchat滤镜看起来更流畅,更不容易卡顿。

还有一个新的ARCSOFT功能,在超广角、广角和长焦相机之间变焦时,可以平滑过渡。

高通进军5G入门机市场,同联发科展开竞争,下游手机厂商或迎来利好。

距离5G牌照发放已经过了一年,市面上的5G手机越来越多,但2000元以下价位段的5G手机采用高通芯片的却并不多,像1599元起售的Redmi10X5G,1699元起售的HUAWEI畅享Z,它们都采用了联发科的天玑800/820芯片。

一方面是因为天玑800/820芯片有着不错的能效表现,一方面则因为天玑800/820芯片价格更低。

而此次高通推出690芯片,显然是有意与联发科一起争夺5G下沉市场,加40.000050.000060.000070.000080.000090.0000100.0000行业报告|行业研究周报8上此前推动的骁龙865、骁龙765,高通完成了5G芯片高中低市场全面覆盖。

过去联发科相较高通具有价格优势,但在未来高通骁龙6系列5G芯片上市之后,骁龙690较低廉的价格可能会使高通同联发科在5G入门机市场的竞争占据优势。

骁龙690发布之后,加上8系,7系,已经形成了完整的平台矩阵,夯实了高通在移动SoC市场的主导地位。

不同平台的特性区分明显,为不同用户提供了多样化的产品选择。

高通宣布,目前已经有包括HMDGlobal、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰等厂商均计划推出搭载骁龙690的智能手机。

千元机搭载高刷新率屏幕、亿级别像素摄像头的产品出现成为了可能。

用户可以付出更低的成本,体验到更好的产品,同时这对于手机芯片市场的加速升级也有积极意义。

从下游角度看,高通新平台下大家建议关注:闻泰科技。

高通供应链角度大家建议关注:长电科技/环旭电子。

3.行情与个股大家再次以全年的维度考量,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续。

半导体是景气度向上中持续受益板块,重点把握今年三大投资主线,坚定看好成长动能大家认为,半导体行业迎来行业景气度向上叠加国产替代双重逻辑,建议投资者持续把握三大投资主线1看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

半导体行业成本费用利润率、EBITDA/营业收入2018出现回升,预计未来将继续保持复苏提升趋势。

固资累计折旧较为稳定,成本占比上下半年呈锯齿状波动,因此可预计2019H2固资折旧会有所下降。

固定资产周转率总体呈现上升,固资管理能力较强。

封测板块迎来拐点,业绩开始回升。

制造板块企业在2018年遭遇隆冬后,2019年景气度回暖,下游需求拉动各项指标增长。

半导体重资产封测/制造行业内主要企业业绩开始回升,大家看好重资产的封测/制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

重点推荐:中芯国际/长电科技/闻泰科技/赛微电子/环旭电子/三安光电2制造设备企业的需求结构性变化是短/中/长期逻辑仍然足够支撑的投资主线。

中国制造的产业趋势转移未变,国内晶圆厂建设的资本支出持续推进,大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。

二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。

在投向上,大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。

在关注5G、AI和物联网的同时,也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。

建议关注:北方华创/华特气体(机械)/至纯科技/盛美半导体/精测电子/天通股份(有色)3下游需求全面向好,5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点,存储周期有望迎来拐点。

5G应用今年或迎快速发展,大家预计今年5G智能手机单机价值量提升,其中射频前端成长比例最高,有关器件的成本和数量都会得到提升;同时在基站端,基站数量和单个基站成本将会双双上涨,叠加将会带来市场空间的增长。

此外,汽车电子化对半导体的使用才刚开始,且该趋势在中国更加明显,受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面;5G时代,各物联网终端尚不能直接支撑5G,但大部分IoT设备支撑wifi,5GCPE有望成为5G时代新的流量入口;此外,5G带动AI的发展,AI进一步牵动摄像头相关技术的进步,手机传感器硅含量显著提升。

重点推荐:兆易创新/圣邦股份/北京君正/卓胜微/苏试试验(军工)图8:本周DRAM价格变化行业报告|行业研究周报9资料来源:DRAMexchange、天风证券研究所图9:本周NAND价格变化资料来源:DRAMexchange、天风证券研究所图10:主要半导体企业涨跌幅行业报告|行业研究周报10资料来源:Wind、天风证券研究所行业报告|行业研究周报11分析师声明本报告署名分析师在此声明:大家具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了大家对标的证券和发行人的个人看法。

大家所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

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